上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告全文
上海新阳半导体材料股份有限公司
2013 年半年度报告
二〇一三年八月
上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告全文
第一节 重要提示、释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性、完整性承担个别及
连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人(会计主管人员)周
红晓声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、完整。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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目 录
第一节 重要提示、释义 .............................................. 2
第二节 公司基本情况简介 ............................................ 6
第三节 董事会报告 .................................................. 9
第四节 重要事项 ................................................... 20
第五节 股份变动及股东情况 ......................................... 29
第六节 董事、监事、高级管理人员情况 ............................... 32
第七节 财务报告 ................................................... 33
第八节 备查文件目录 .............................................. 105
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释 义
释义项 指 释义内容
国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集
成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我
国科技发展的重中之重。该工程源于《国家中长期科学和技术发展规
02 重大专项 指
划纲要（2006-2020）》共确定了 16 个国家科技重大专项，目前公布
了 13 个，其中第二项为\"极大规模集成电路制造装备及成套工艺\"，简
称\"02 重大专项\"。
电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接
器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简
单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品
电子电镀 指
制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。
与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚
无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。
半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂
和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎
每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工
序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少
电子清洗 指 的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导
体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电
子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如
半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过
程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。
也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显
半导体制造 指 影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片
上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。
将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防
半导体封装 指 止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装
和运输。
将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面
晶圆湿制程 指 的处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯
片制造的关键制程。
硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、
晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与
TSV 指
以往的 IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV 能够使芯片在
三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片性能。
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晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片
封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），
此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个
晶圆级封装（WLP） 指 个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的
封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机
体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输
的速度与稳定性。
凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP 等封装技术中芯片与 PCB
连接的唯一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加 I/O 的数量。
Bumping 指
凸块连接由 UBM（底层金属），包括 Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu 和 Au 等等，
以及凸块本身所组成的。
微电子机械系统（Micro Electro Mechanical systems），是指对微米/纳
米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、
MEMS 指
光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统，广
泛应用在导航、光学、声控、医疗等所需的传感器件的制造技术。
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 上海新阳 股票代码
公司的中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司
公司的中文简称（如有） 上海新阳
公司的外文名称（如有） Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有） Shanghai Sinyang
公司的法定代表人 王福祥
注册地址 上海市松江区思贤路 3600 号
注册地址的邮政编码
办公地址 上海市松江区思贤路 3600 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 http://www.sinyang.com.cn
电子信箱 info@sinyang.com.cn
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 吕海波 杜冰
联系地址 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号
电话 021-57850066 021-57850066
传真 021-57850066 021-57850066
电子信箱 info@sinyang.com.cn info@sinyang.com.cn
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室，深圳证券交易所
四、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
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本报告期比上年同期增减
本报告期 上年同期
（%）
营业总收入（元） 71,229,429.34 64,163,923.25 11.01%
归属于上市公司股东的净利润（元） 17,071,520.79 17,767,902.92 -3.92%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
19,308,365.34 17,755,488.64 8.75%
益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 14,035,418.62 10,618,954.50 32.17%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/
0.1648 0.12 37.33%
股）
基本每股收益（元/股） 0.2 0.21 -4.76%
稀释每股收益（元/股） 0.2 0.21 -4.76%
净资产收益率（%） 4.44% 4.87% -0.43%
扣除非经常损益后的净资产收益率（%） 5.02% 4.87% 0.15%
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减（%）
总资产（元） 441,542,486.90 433,036,953.23 1.96%
归属于上市公司股东的所有者权益（元） 377,653,286.97 375,827,587.57 0.49%
归属于上市公司股东的每股净资产（元/
4.4336 4.4122 0.49%
股）
五、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -22,591.39 固定资产处置损失
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 02 专项政府补助 873.05 万元，
9,318,361.32
一标准定额或定量享受的政府补助除外） 其他政府补助 58.78 万元
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 -3,413,207.55 重大资产重组费用
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
346,452.71 银行理财产品投资收益
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -140,000.00 慈善捐赠支出
与 02 专项当期确认政府补助收
其他符合非经常性损益定义的损益项目 -8,716,821.96
入所对应的费用支出
减：所得税影响额 -390,962.32
合计 -2,236,844.55 --
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六、重大风险提示
1、新产品开发所面临的风险
公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开
发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导
致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在
电子化学品研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。
2、新产品市场推广风险
由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期
合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业
严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规
模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因
素，存在一定的市场推广风险。
公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新
市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
3、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险
随着募投项目逐步建成投产，公司投资规模迅速扩大，固定资产大幅增加将导致折旧成本大幅增加，
同时公司近年来研发投入较大，如果公司市场开发工作进展不顺利，将会导致公司盈利能力下降的风险。
公司将全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集约
运行，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制到最小程度。
4、重大资产重组失败的风险
公司正在进行重大资产重组，已经向中国证监会上报了重组申请文件和反馈意见的书面回复，目前尚
未获得中国证监会核准。本次交易能否获得核准，以及最终获得核准的时间，均存在不确定性。如果公司
重大资产重组事项因未获批准或其他原因而失败，则发生的相关中介费用要计入当期损益，将会导致公司
当期费用增加利润下降的风险。公司董事会将同标的方以及各中介机构一起认真开展各项工作，履行必要
的报批和审议程序，尽可能将重组失败的风险降到最低。
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第三节 董事会报告
一、报告期内财务状况和经营成果
1、报告期内总体经营情况
报告期内，公司实现营业收入7122.94万元，比去年同期增长11.01%，实现归属于上市公司股东的净利
润1707.15万元，比去年同期下降3.92%。营业收入同比上升的主要原因是公司所处的半导体行业出现一定
程度的复苏迹象，公司在新市场开发方面取得局部进展，净利润同比下降的主要原因是报告期内公司发生
并购重组费用、计提安全生产费用和所得税税率变化等因素所致。
2013年上半年，公司紧紧围绕着发展规划，深入开展三方面工作：第一，继续做好公司经营和管理确
保稳定公司的经营业绩，市场地位稳固；第二，继续强化公司管理和文化建设，加大研发投入，为公司持
续、快速、健康发展打下管理、团队、技术和产品的基础；第三，继续推进募投项目的实施，确保公司在
传统半导体封装市场地位稳固的同时，推动快速占领半导体晶圆制造、先进封装等高端市场。
报告期内，公司积极利用资本市场平台优势，通过并购重组等方式实现公司外延式扩张，向功能性化
学材料更多领域发展。2013年上半年，公司进行重大资产重组事项，通过发行股份购买资产的方式收购江
苏考普乐新材料股份有限公司100%的股权，目前已经向中国证监会上报了重组申请文件和反馈意见的书面
回复，尚未获得中国证监会核准。公司将按照重大资产重组的要求持续履行好相关程序和信息披露义务。
2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内，公司在巩固传统封装市场地位的同时，积极进行新市场开拓和新产品验证工作，取得了一
定的进展。
2013年上半年，主营业务收入比上年同期增长11.22%，其中化学产品的营业收入比上年同期增长
20.12%，主要原因是新产品的销售订单增加所致；设备产品的营业收入比上年同期下降20.6%，主要原因
是下游客户投资意愿减弱，设备产品订单减少所致。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
□ 适用 √ 不适用
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3、主营业务经营情况
（1）主营业务的范围及经营情况
本公司的经营范围是制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、
设备产品及零配件，销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务，从事与上述产品同类商品（特定商品除
外）的进出口、批发业务及其他相关配套业务。本报告期，实现化学品销售收入59,156,560.46元，比上年
同期增加9,909,906.30元，增长比例20.12%；实现设备品销售收入10,945,011.00，比上年同期下降2,840,100.26
元，下降比例20.60%。
（2）主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率(%)
同期增减（%） 同期增减（%） 期增减（%）
分行业
化学材料 59,156,560.46 28,021,480.54 52.63% 20.12% 15.3% 1.98%
配套设备 10,945,011.00 5,485,572.17 49.88% -20.6% -20.94% 0.22%
合计 70,101,571.46 33,507,052.71 52.2% 11.22% 7.25% 1.77%
分产品
化学产品 59,156,560.46 28,021,480.54 52.63% 20.12% 15.3% 1.98%
设备产品 10,945,011.00 5,485,572.17 49.88% -20.6% -20.94% 0.22%
合计 70,101,571.46 33,507,052.71 52.2% 11.22% 7.25% 1.77%
分地区
华东地区 39,360,566.26 18,800,278.46 52.24% 12% 7.81% 1.8%
华南地区 22,198,018.97 10,619,732.56 52.16% 23% 18.31% 1.73%
西北地区 4,170,601.54 1,995,253.41 52.16% 3% -0.88% 1.73%
国内其他地区 3,750,315.49 1,794,184.77 52.16% -17% -20.04% 1.73%
国外地区 622,069.20 297,603.51 52.16% -46% -47.98% 1.73%
合计 70,101,571.46 33,507,052.71 52.2% 11% 7.25% 1.77%
4、其他主营业务情况
利润构成与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务或其结构发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
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主营业务盈利能力（毛利率）与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
5、公司前 5 大供应商或客户的变化情况
报告期公司前 5 大供应商的变化情况及影响
□ 适用 √ 不适用
报告期公司前 5 大客户的变化情况及影响
□ 适用 √ 不适用
6、主要参股公司分析
上海新阳电子化学有限公司（以下简称“新阳化学”）系公司的全资子公司，公司持有新阳化学100%
的股权。截止2013年6月30日，新阳化学的总资产为471.54万元，归属于母公司所有者权益为455.92万元。
新阳化学2013年上半年未发生经营业务，2013年上半年营业收入为0万元，净利润为5.69万元。
7、研发项目情况
根据公司的定位和发展规划，近几年公司在技术和产品研发方面加大投入。研发项目主要分为五类：
一是以占领半导体晶圆制造和晶圆级先进封装等高端市场为目的的化学产品的研发，称之为晶圆化学品研
发；二是以占领半导体晶圆级先进封装市场为目的的设备产品的研发，称之为晶圆湿制程设备研发；三是
以巩固和加强公司在原有市场竞争优势的化学产品的研发和优化，称之为原有化学产品系列研发和优化；
四是以巩固和加强公司在原有市场竞争优势的设备产品的研发和优化，称之为原有设备产品系列研发和优
化；五是公司以拓展和寻求更多、更大发展空间的研发，该类研发不局限于半导体行业，称之为技术储备
研发。
本报告期公司总计发生研发支出1,610.92万元，其中:研究阶段研发费用支出1498.47万元,占营业收
入的21.04%，较比上年同期下降4.27%；开发阶段项目支出（资本化支出）112.45万元，上年同期未发生。
8、核心竞争力不利变化分析
不适用
9、公司业务相关的宏观经济层面或外部经营环境的发展现状和变化趋势及公司行业地位或区域市场地位
的变动趋势
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1、良好的产业政策环境
半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的
关键因素。为缩小与国外先进国家的差距，建立完全自主、可控、安全的半导体产业链，国家陆续出台了
一系列政策。公司的主导产品引线脚表面处理电子化学品属于《当前优先发展的高技术产业化重点领域指
南（2007年度）》重点鼓励发展的领域；芯片铜互连电镀液及添加剂更是国内高端芯片制造和晶圆级先进
封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家财政资金及有关政策的支持。国家出台的系
列产业政策为公司的健康快速发展提供了良好的政策环境。
2、国内半导体产业市场需求旺盛
目前，我国半导体产业仍处于产业生命周期的成长期，仍然保持着规模继续扩大，技术快速提升，产
品不断更新的发展趋势。在未来几年中，我国电子信息产业将持续发展，国家继续振兴电子信息产业，实
施工业化和信息化融合战略，大大扩展了我国半导体产业市场空间。随着下一轮电子信息产品应用高潮的
到来，下游产品的持续更新和升级，智能手机、平板电脑、数字电视、汽车电子、个人医疗电子、物联网、
三网合一等成为半导体产业发展的动力，并带动相关的材料、设备产业的发展。作为全球最大的电子整机
制造业基地，我国集成电路市场潜力巨大。
3、公司已成为国内行业龙头，先发优势明显。
公司电子化学品及配套设备主要为下游半导体制造与封装企业服务，向客户提供的绝大多数化学材料
都是针对行业甚至使用现场研发的专用化学品，根据行业和客户的技术变化不断改进、不断升级，公司和
行业、客户保持着长期互动关系。一方面公司产品得以不断改进和丰富，另一方面公司与客户的关系更加
紧密和牢固。公司在国内半导体专用化学材料行业发展多年，积累了丰富的技术储备和产品系列，形成了
良好的品牌效应和稳固的市场地位，具有明显的技术优势、行业地位优势、经验优势、人才优势和本土化
优势。
4、公司在TSV领域面临重大发展机遇
公司经过多年研发的包括3DIC-TSV在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩
展，其中，3D-TSV材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装（WLP）、
凸块工艺（Bumping）、微机电系统（MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达
到国际领先水平。公开资料显示，TSV技术是芯片线宽达到极限后，进一步提高芯片集成度和性能的主流
技术方向，相关的材料和市场未来面临爆发式增长机会。目前，图像传感器和闪存芯片已经开始采用TSV
技术.未来TSV技术还将在逻辑芯片、存储器芯片得到广泛应用,如运用3D-TSV封装技术将更高的内存直接
封装到CPU中，TSV材料及技术应用领域广阔。
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综上所述，半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业，将长期受益于国家产业政策支持、全
球产能向国内转移、国内3G、物联网等新技术应用以及国内庞大的终端产品消费市场持续增长等有利因素，
从而为半导体新型化学材料带来较大的发展机遇。在国家建设独立、自主、可控产业链，鼓励国内半导体
材料国产化的政策导向下，本土半导体材料企业产品技术水平和品质，一旦达到国外同等水平就会面临广
阔的发展空间。公司的产品技术领先，市场地位稳固，竞争优势明显，行业虽有波动但前景仍然乐观，募
集资金投资项目实施也已进入尾声，新市场、新产品已经或即将实现关键突破。募投项目投产和新产品、
新市场不断推广将会拉动公司业绩提升，公司立足长远打下的基础使未来值得期待。
10、公司年度经营计划在报告期内的执行情况
2013年上半年，公司紧紧围绕着发展规划，深入开展工作并取得一定的进展。
第一，报告期内，公司原有市场地位稳固，新产品销售订单稳步增加，实现了上半年营业收入的增长。
第二，2013年上半年，公司的研发工作以及新产品推广工作取得突破和进展：芯片铜互连电镀液产品
进入中芯国际集成电路制造（上海）有限公司中央供液系统，对我公司产品的采购份额会有明显增加；在
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司65纳米工艺开始验证，在无锡海力士半导体（中国）有限公司32
纳米工艺等客户验证也在顺利进行。公司的其它晶圆化学品，如晶圆清洗化学品、电镀添加剂及TSV、
Bumping专用化学品在其它客户的验证也都取得了不同程度的进展。除了国内半导体客户外，公司也投入
力量在台湾、东南亚等地积极拓展市场。
第三，报告期内，公司积极推动募投项目建设进展顺利，预计今年下半年开始具备生产条件，随着半
导体市场复苏、公司新产品推广取得进展，募投项目将给公司业绩成长带来积极影响。
第四，公司在强化管理、文化建设方面也脚踏实地开展一些系统工作，比如流程管理、绩效管理、IT
管理、团队建设、幸福企业等等，为全年管理工作的提升打下了基础，为公司长期文化建设和团队建设创
造了有利条件。
11、对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施
1、新产品开发所面临的风险
公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开
发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导
致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在
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电子化学品研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。
2、新产品市场推广风险
由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期
合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业
严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规
模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因
素，存在一定的市场推广风险。
公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新
市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
3、行业和市场波动风险
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材
料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，因此，本公司的业务发展
会受到半导体行业周期性波动的影响。如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷，则公司将面临业务
发展放缓、业绩产生波动的风险。
未来几年公司将在技术开发和市场开发加大投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额，
保证经营业绩；开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域，提高产品毛利。
4、安全环保风险
公司从产品生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品，生产过程的污
染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略
的全面实施，国家环保政策日益完善，环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环
境治理要求提高，环保治理成本将不断增加。同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶
剂，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定的经济损失。
公司对安全和环保工作高度重视，通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、安全标准化企业
等多项认证，并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质，能够有效减少安全环保方面的风
险。
5、核心技术泄密风险
公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术
和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违
反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告全文
公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公
司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协
议书》，采取了配方保密、专人保管等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全
部核心技术内容，最大限度的降低核心技术泄密风险。
6、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险
随着募投项目逐步建成投产，公司投资规模迅速扩大，固定资产大幅增加将导致折旧成本大幅增加，
同时公司近年来研发投入较大，如果公司市场开发工作进展不顺利，将会导致公司盈利能力下降的风险。
公司将全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集约
运行，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制到最小程度。
7、重大资产重组失败的风险
公司正在进行重大资产重组，已经向中国证监会上报了重组申请文件和反馈意见的书面回复，目前尚
未获得中国证监会核准。本次交易能否获得核准，以及最终获得核准的时间，均存在不确定性。如果公司
重大资产重组事项因未获批准或其他原因而失败，则发生的相关中介费用要计入当期损益，将会导致公司
当期费用增加利润下降的风险。公司董事会将同标的方以及各中介机构一起认真开展各项工作，履行必要
的报批和审议程序，尽可能将重组失败的风险降到最低。
二、投资状况分析
1、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
单位：万元
募集资金总额 21,452.52
报告期投入募集资金总额 1,808.09
已累计投入募集资金总额 7,353.97
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例（%） 0%
