上海新阳半导体材料股份有限公司2011年半年度报告
第一节 重要提示
一、 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。
二、 本公司全体董事、监事、高级管理人员对本报告的真实性、准确性、完整性未有无法保证或存在异议的情形。
三、 本公司全体董事均亲自出席了审议本半年度报告的董事会会议。
四、 公司半年度财务报告未经会计师事务所审计。
五、 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人智文艳及会计机构负责人(会计主管人员)刘振云声明：保证半年度报告中财务报告的真实、完整。
第二节 公司基本情况简介
一、 公司基本情况
1、 中文名称：上海新阳半导体材料股份有限公司
英文名称：Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd.
中文简称：上海新阳
英文简称：Shanghai Sinyang
2、 法定代表人：王福祥
3、 相关联系人及联系方式：
项目 董事会秘书 证券事务代表
姓名 吕海波 杜冰
联系地址 上海市松江区文合路1268号 上海市松江区文合路1268号
电话 021-57850066 021-57850066
传真 021-57850066 021-57850066
电子信箱 info@sinyang.com.cn info@sinyang.com.cn
4、 注册地址：上海市松江区小昆山镇文合路1268号
办公地址：上海市松江区小昆山镇文合路1268号
邮政编码： 201616
公司网址：http://www.sinyang.com.cn
电子信箱：info@sinyang.com.cn
5、 公司选定的信息披露报刊：
《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》
登载半年度报告的披露网站：中国证监会指定信息披露网站
公司半年度报告备置地点：上海新阳半导体材料股份有限公司董事会办公室，深圳证券交易所
6、 公司股票上市交易所：深圳证券交易所
股票简称：上海新阳
股票代码：300236
7、 持续督导机构：宏源证券股份有限公司
二、主要财务数据和指标
1、主要会计数据
单位：元
项目 报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减（%）
营业总收入（元） 74,896,831.73 57,331,794.64 30.64%
营业利润（元） 21,209,628.55 17,233,016.34 23.08%
利润总额（元） 21,232,153.55 17,905,426.65 18.58%
归属于上市公司股东的净利润（元） 18,537,392.45 15,829,784.84 17.10%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 18,514,867.45 15,244,084.53 21.46%
经营活动产生的现金流量净额（元） 8,646,515.20 16,151,142.60 -46.46%
项目 报告期末 上年度期末 本报告期末比上年度期末增减（%）
总资产（元） 379,962,178.51 161,400,292.76 135.42%
归属于上市公司股东的所有者权益（元） 335,456,666.94 118,314,080.70 183.53%
股本（股） 85,180,000.00 63,680,000.00 33.76%
2、主要财务指标
单位：元
项目 报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减（%）
基本每股收益（元/股） 0.29 0.25 16.00%
稀释每股收益（元/股） 0.29 0.25 16.00%
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股） 0.29 0.24 20.83%
加权平均净资产收益率（%） 15.50% 18.51% -3.01%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 15.48% 17.83% -2.35%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/股） 0.10 0.25 -60.00%
项目 报告期末 上年度期末 本报告期末比上年度期末增减（%）
归属于上市公司股东的每股净资产（元/股） 3.94 1.86 111.83%
3、非经常性损益项目
单位：元
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 22,525.00 专利扶持基金
合计 22,525.00 -
第三节 董事会报告
一、公司经营情况
（一）报告期内公司经营情况概述
2011年上半年，公司紧紧围绕主营业务，扎实推进各项工作，取得了良好的经营业绩。报告期内，公司营业总收入为7489.68万元，比上年同期增长30.64%，营业利润2120.96万元，比上年同期增长23.08%，利润总额为2123.22万元，比上年同期增长18.58%。营业利润和利润总额增长速度低于营业收入的主要原因是，受原材料价格上涨因素的影响，导致化学产品毛利率下降。
报告期内，公司核心产品业务及其结构未发生重大变化，半导体封装化学材料及配套设备仍是公司的核心业务。设备产品方面，由于近年来的技术积累，公司生产的用于晶圆制造的高端设备开始逐步替代进口，设备产品的销售收入和毛利率均有提高。
2011年上半年，公司获得第五届（2010年度）中国半导体产品与技术创新奖，获得松江区企业技术中心认定，并被评为2010年度松江区先进企业，公司新增授权专利12项。
（二）公司主营业务及经营情况
1、公司主营业务范围
制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件，销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务，从事与上述产品同类商品（特定商品除外）的进出口、批发业务及其它相关配套业务。（涉及行政许可的凭许可证经营）
2、主营业务产品或服务情况
单位：万元
分产品或服务 营业收入 营业成本 毛利率（%） 营业收入比上年同期增减（%） 营业成本比上年同
