上海新阳半导体材料股份有限公司
2012年半年度报告
股票简称：上海新阳
股票代码：300236
披露日期：2012年8月17日
上海新阳半导体材料股份有限公司 2012 年半年度报告全文
目 录
第一节 重要提示 .................................................. 2
第二节 公司基本情况简介 .......................................... 4
第三节 董事会报告 ................................................ 8
第四节 重要事项 ................................................. 19
第五节 股本变动及股东情况 ....................................... 31
第六节 董事、监事和高级管理人员 ................................. 34
第七节 财务会计报告 ............................................. 37
第八节 备查文件目录 ............................................ 122
上海新阳半导体材料股份有限公司 2012 年半年度报告全文
第一节 重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
陈佩卿 董事 在国外出差 贺岩峰
沈宏山 独立董事 在国外出差 王永茂
李小虎 独立董事 在外地出差 王永茂
三、公司半年度财务报告未经会计师事务所审计。
四、公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人(会计主管人员) 周红晓声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、完整。
释义
释义项 指 释义内容
国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定
时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。
国家 02 科技重大专项 指 该工程源于《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》共确定了 16
个国家科技重大专项，目前公布了 13 个，其中第二项为“极大规模集成电路制造
装备及成套工艺”，简称“国家 02 科技重大专项”。
电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接器电镀、微
波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是
电子电镀 指 用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度
上体现了电子制造业的技术水平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业
中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。
半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂和与之配套
的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清除
与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越多，
是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技
电子清洗 指
术，便没有今天的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相
关的主要电子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如
半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过程中的光刻
胶剥离和光刻胶清洗等。
也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显影、蚀刻、
半导体制造 指 化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路，生产的产
品是晶圆（或称为芯片）。
将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防止空气中的
半导体封装 指
杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2012 年半年度报告全文
晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片封装方式（先
切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），此种最新技术是先在整片
晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即
晶圆级封装（WLP） 指
等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且
符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了
数据传输的速度与稳定性。
将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面的处理工艺，
晶圆湿制程 指
诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯片制造的关键制程。
凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP 等封装技术中芯片与 PCB 连接的唯
Bumping 指 一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加 I/O 的数量。凸块连接由 UBM
（底层金属），包括 Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu 和 Au 等等，以及凸块本身所组成的。
微电子机械系统（Micro Electro Mechanical systems），是指对微米/纳米材料进行
