深圳市瑞丰光电子股份有限公司2011半年度报告
第一节 重要提示、释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
公司法定代表人董事长龚伟斌、主管会计工作负责人财务总监庄继里声明：保证半年度报告中财务报告的真实、完整。
公司半年度财务报告未经会计师事务所审计。
没有董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容的真实性、准确性、完整性无法做出保证或存在异议。
第二节 公司基本情况简介
一、公司基本情况
（一）法定中文名称：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
法定英文名称：Shenzhen Refond Optoelectronics Co., Ltd.
（二）法定代表人：龚伟斌
（三）董事会秘书：王玉春 ，联系地址：深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋；电话：0755-29060066-868；传真：0755-29060037；电子信箱：。
董事会证券事务代表的姓名：刘雅芳，联系地址：深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋；电话：0755-29060066-818，传真：0755-29060037，电子信箱：。
（四）公司注册地址：深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋；办公地址：深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋；邮政编码：518108；互联网网址：；电子信箱：。
（五）公司选定的信息披露报刊名称：《证券时报》；《中国证券报》；《上海证券报》；《证券日报》。
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址：；半年度报告备置地点；本公司董事会办公室。
（六）股票上市证券交易所：深圳证券交易所；股票简称：瑞丰光电；股票代码：300241。
（七）持续督导机构：华龙证券有限责任公司。
二、会计数据和业务数据摘要
（一）主人会计数据
项目 报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减（%）
营业总收入（元） 144,514,067.83 125,497,378.16 15.15%
营业利润（元） 24,395,462.97 19,483,081.99 25.21%
利润总额（元） 24,264,958.52 19,504,248.50 24.41%
归属于上市公司股东的净利润（元） 20,513,159.00 16,454,991.40 24.66%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 20,624,087.78 16,353,863.95 26.11%
经营活动产生的现金流量净额（元） 21,360,983.57 15,905,252.80 34.30%
项目 报告期末 上年度期末 本报告期末比上年度期末增减（%）
总资产（元） 341,512,437.96 296,425,331.98 15.21%
归属于上市公司股东的所有者权益（元） 217,092,211.91 196,579,052.91 10.44%
股本（股） 80,000,000.00 80,000,000.00 0.00%
（二）主要财务指标
项目 报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减（%）
基本每股收益（元/股） 0.26 0.21 23.81%
稀释每股收益（元/股） 0.26 0.21 23.81%
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股） 0.26 0.20 30.00%
加权平均净资产收益率（%） 9.92% 10.23% -0.31%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 9.97% 10.17% -0.20%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/股） 0.27 0.20 35.00%
项目 报告期末 上年度期末 本报告期末比上年度期末增减（%）
归属于上市公司股东的每股净资产（元/股） 2.71 2.46 10.16%
（三）非经常性损益
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 -164,527.72
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 34,023.27
所得税影响额 19,575.67
合计 -110,928.78 -
第三节 董事会报告
一、董事会讨论和分析：
（一）报告期内整体市场增长的趋势；
最近两年，LED企业大幅扩产，使得未来一段时间的产能扩充明显，整个行业将进入一个机遇与挑战并存的全新阶段，巨大的产业发展机遇将伴随着更为激烈的市场竞争和格局调整，行业洗牌、企业整合将在所难免。
2008年至2010年，公司LED芯片平均采购价格每K分别为76.32元、54.13元和55.27元，支架平均采购价格每K为96.97元、55.62元和39.65元。2008年至2010年，公司产品平均销售价格每KK分别为33.69万元、29.52万元、22.12万元。报告期内，公司主要原材料采购价格和产品销售价格呈现下降的趋势。
主要原材料芯片和支架等的采购价格持续下降，主要是由于MOCVD设备和芯片制造技术日趋成熟，行业技术壁垒逐步降低，MOCVD设备得到大规模投入，LED芯片的产业化速度加快，促进了LED芯片价格的持续降低；国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起，同时台湾支架大厂在大陆设厂生产，进一步促使支架价格下降。由于上游原材料采购价格的下降以及行业竞争的加剧，报告期内公司产品平均售价呈下降趋势，符合LED行业发展的规律。从上游LED芯片、中游LED封装产品、下游LED应用产品的销售价格均呈现出逐年下降的趋势。随着行业的发展和行业竞争的加剧，LED封装产品的成本在降低的同时，销售价格也会相应呈下降趋势。
作为国内SMD LED封装领域的先行者，公司始终把握LED封装行业的技术发展趋势和产品应用潮流，具有较强的市场竞争力和议价能力。针对公司产品和原材料价格下降对公司未来盈利能力可能带来的不利影响，公司将持续强化“技术研发、市场应用为先导，整体解决方案提供”的核心竞争优势，针对不同客户的差异化需求，结合公司创新的“三级立体研发机制”积累的基础研究、产品研究、应用研究的研发成果，为客户提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案，通过整体解决方案提供服务来提升公司价值和客户价值，实现公司可持续发展。
（二）公司报告期内总体经营情况，营业收入、营业利润及净利润的同比变动情况；
报告期内，公司营业收入14,451.41万元，其中主营业务收入14,397.38万元，同比增加27.51%，其他业务收入54.03万元，同比下降95.71%；其他业务收入为销售材料收入，较上年同期大幅减少的原因是2010年6月公司收购了宁波南鹏生产设备后，不再对宁波南鹏销售材料。
报告期内，受国家“节能减排”政策拉动和LED电视的进一步推广，节能照明和中大尺寸LCD背光源市场继续放大，公司继续以照明LED和中大尺寸LCD背光源LED主导，加
