扬州扬杰电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
扬州扬杰电子科技股份有限公司
2014 年半年度报告
2014-040
2014 年 08 月
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2014 年半年度报告全文
第一节 重要提示、释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性、完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人
员)戴娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、完整。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
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目录
第一节 重要提示、释义 .......................................................................... 2
第二节 公司基本情况简介 ...................................................................... 5
第三节 董事会报告 .................................................................................. 8
第四节 重要事项 .................................................................................... 19
第五节 股份变动及股东情况 ................................................................ 26
第六节 董事、监事、高级管理人员情况 ............................................ 31
第七节 财务报告 .................................................................................... 32
第八节 备查文件目录 .......................................................................... 101
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、股份公司、扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司
江苏扬杰投资有限公司，原名扬州扬杰电子有限公司，2008 年 5 月更
扬杰投资 指 名为江苏扬杰电子有限公司，2011 年 3 月更名为江苏扬杰投资有限公
司
杰杰投资 指 扬州杰杰投资有限公司
鑫海投资 指 江苏高投鑫海创业投资有限公司
杰利半导体 指 扬州杰利半导体有限公司
爱普特 指 江苏爱普特半导体有限公司
扬杰进出口 指 扬州扬杰电子进出口有限公司
半导体 指 导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如：硅和锗
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体管等
在半导体片材上（单晶硅上）进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、
分立器件芯片 指
金属化等多道工艺加工，制成的能实现某种功能的半导体器件
二极管 指 一种具有正向导通反向截止功能特性的半导体器件
用四只（或六只）二极管以电桥方式连接和塑料封装成整体，具有将
整流桥 指
单相（三相）交流电转换成直流电功能的半导体器件
晶圆制造后的一系列工序，即将晶圆分割成单个的芯片后，焊接引线
封装 指
并安放和连接到一个封装体上
在太阳能发电光伏组件中，反并联于硅电池片组两端，在照射该硅电
光伏二极管 指 池片组的阳光被物体遮挡后，能通过该二极管提供输出通道，有效防
止该硅电池片因热斑而烧毁
GB/T 指 中华人民共和国国家标准
新股 指 公司本次首次公开发行时向社会公众发行的股份
老股 指 公司本次首次公开发行时股东公开发售的股份
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 扬杰科技 股票代码
公司的中文名称 扬州扬杰电子科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 扬杰科技
公司的外文名称（如有） Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有） Yangjie Technology
公司的法定代表人 梁勤
注册地址 江苏扬州维扬经济开发区
注册地址的邮政编码
办公地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 http://www.21yangjie.com
电子信箱 zjb@21yangjie.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 梁瑶
江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路
联系地址
6号
电话 0514-87755155
传真 0514-87943666
电子信箱 zjb@21yangjie.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
公司半年度报告备置地点 公司证券投资部
四、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
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□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业总收入（元） 316,752,679.79 242,158,636.92 30.80%
归属于上市公司普通股股东的净利润
57,764,503.48 44,592,041.17 29.54%
（元）
归属于上市公司普通股股东的扣除非经
51,542,149.86 39,642,485.64 30.02%
常性损益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 10,460,462.10 22,002,690.03 -52.46%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/
0.0635 0.3189 -80.09%
股）
基本每股收益（元/股） 0.36 0.65 -44.62%
稀释每股收益（元/股） 0.36 0.65 -44.62%
加权平均净资产收益率 9.40% 14.49% -5.09%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
8.38% 12.89% -4.51%
收益率
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 825,685,266.74 543,766,391.69 51.85%
归属于上市公司普通股股东的所有者权
666,480,559.37 385,053,694.67 73.09%
益（元）
归属于上市公司普通股股东的每股净资
4.0442 5.5805 -27.53%
产（元/股）
五、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 36,530.81
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
5,921,069.25
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
1,448,104.11
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -49,271.33
减：所得税影响额 1,124,461.83
少数股东权益影响额（税后） 9,617.39
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合计 6,222,353.62 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
六、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
七、重大风险提示
1、市场竞争风险
半导体分立器件产品市场化程度较高，竞争较为激烈，公司主要产品将面临其他规模企业的有力竞争；
此外，新厂家的进入也会在一定程度上增加公司产品的销售压力。未来，如果在产品技术升级、营销网络
构建、销售策略选择等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能在日益激烈的竞
争中失去已有的市场份额，导致市场占有率下降。
2、技术风险
公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快，倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判
断，公司的产品、技术未能跟上行业技术的发展，则公司的盈利能力及市场竞争能力将受到不利影响，或
无法保持目前的行业优势地位。
3、管理风险
近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，公司的组织结构和管理体系日益
复杂，这对公司管理层的管理水平及驾驭经营风险的能力提出了更高的要求。未来，若公司的组织结构、
管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，很可能会给公司的经营发展带来不利的影响。
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第三节 董事会报告
一、报告期内财务状况和经营成果
1、报告期内总体经营情况
2014年上半年，公司紧密围绕2014年度经营计划，稳步推进募投项目建设，进一步优化营销能力及销
售网络，持续提升品牌形象，增强公司核心竞争力。报告期内，公司实现营业收入31,675.27万元，较上年
同期增长30.80%；营业利润为6,289.49万元，较上年同期增长31.03%；利润总额为6,831.89万元，较上年同
期上升27.39%；归属于上市公司股东的净利润为5,776.45万元，较上年同期增长29.54%，公司经营业绩继
续保持稳步增长。
（1）市场营销方面
2014年上半年，公司继续积极拓展海外优质客户资源，目前已通过台达（DELTA）等国内外知名客户
的审核。另一方面，公司积极实施品牌发展战略，加大市场开拓和宣传力度，通过行业展会、网络营销等
多种渠道宣传公司品牌和产品。报告期内，公司先后多次参加业内专业展会，受到了海内外客户的广泛认
可；公司积极筹建新公司网站及互联网电子商务平台，已于7月底成功上线，形成线上线下共同营销的格
局。
（2）研发创新方面
2014年上半年，公司加大研发投入，大力引进经验丰富的高层次人才，继续加强与高校和科研院所的
深度合作，建立重大关键技术的联合开发、成果共享和技术扩散机制，实现研发成果的快速转化，为公司
后续发展提供可持续增长动力。
报告期内，公司新增国家专利9项，其中发明专利1项；截至报告期末，公司共获得国家专利110项，
其中发明专利14项，为增强公司的核心竞争力起到了有效支撑作用。
（3）公司治理及内部管理方面
报告期内，公司顺利完成第二届董事会、监事会及高级管理人员的换届选举工作，董、监、高成员保
持稳定。
同时，公司严格执行GB/T19580-2012《卓越绩效评价准则》，通过综合的绩效管理方法，优化内部管
理流程，提高管理效率，完善整体绩效评价，提升公司产品、服务和经营质量，为客户、员工和股东创造
更大的价值。
主要财务数据同比变动情况
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单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
主要系客户订单增加及
营业收入 316,752,679.79 242,158,636.92 30.80%
新产品收入增涨所致
主要系收入增长，成本
营业成本 214,817,631.71 162,134,411.57 32.49%
相应增长
销售费用 7,979,648.25 6,384,614.98 24.98%
管理费用 29,328,359.75 22,950,625.85 27.79%
主要系利息收入增加所
财务费用 -1,045,432.92 363,306.32 -387.76%
致
主要系公司利润总额的
所得税费用 10,466,407.36 7,697,632.51 35.97% 增长导致所得税费用相
应增长所致
主要系研发费用投入加
研发投入 11,090,218.62 8,453,669.00 31.19%
大
主要系经营性应收项目
经营活动产生的现金流
10,460,462.10 22,002,690.03 -52.46% 增加；支付的税金、职
量净额
工薪酬增加所致
新厂区的建设及募投项
投资活动产生的现金流
-156,822,124.89 -31,267,890.50 401.54% 目投入增加，以及购买
量净额
理财产品所致
筹资活动产生的现金流 公司首次发行上市募集
221,289,518.97 -3,265,767.29 -6,876.03%
量净额 资金所致
现金及现金等价物净增 公司首次发行上市募集
74,912,508.95 -12,940,321.59 -678.91%
加额 资金所致
2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内，公司实现营业收入31,675.27万元，比上年同期增加7,459.40万元,较上年同期增长30.80%，主
要为光伏行业、LED照明行业需求量旺盛，以及分立器件芯片产品产能、产量的持续扩大。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
□ 适用 √ 不适用
3、主营业务经营情况
（1）主营业务的范围及经营情况
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、
制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥及电力电子模块等。
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报告期内，实现营业收入31,675.27万元，同比增长30.80%。
（2）主营业务构成情况
占比 10%以上的产品或服务情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分产品或服务
功率二极管 177,444,581.72 128,581,388.81 27.54% 36.64% 38.66% -1.05%
整流桥 73,361,840.69 47,300,777.22 35.52% 2.45% -0.33% 1.80%
分立器件芯片 53,325,820.93 30,709,808.31 42.41% 54.96% 67.95% -4.45%
其他 9,838,090.25 7,174,612.74 27.07% 82.19% 99.74% -6.41%
4、其他主营业务情况
利润构成或利润来源与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务或其结构发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务盈利能力（毛利率）与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
5、公司前 5 大供应商或客户的变化情况
报告期公司前 5 大供应商的变化情况及影响
√ 适用 □ 不适用
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报告期公司前 5 大客户的变化情况及影响
√ 适用 □ 不适用
6、主要参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
主要参股公司情况
单位：元
公司名称 主要产品或服务 净利润
半导体芯片、新型电子器件的生产、加
扬州杰利半导体有限公司 13,475,834.91
工、销售及货物进出口业务
电子元器件及其系统方案的设计、研
发、制造与销售；计算机软件的开发与
江苏爱普特半导体有限公司 -1,452,281.66
销售；自营和代理各类商品及技术的进
出口业务
7、重要研发项目的进展及影响
□ 适用 √ 不适用
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8、核心竞争力不利变化分析
□ 适用 √ 不适用
9、公司业务相关的宏观经济层面或外部经营环境的发展现状和变化趋势及公司行业地位或区域市场地位
的变动趋势
（1）公司业务相关的外部经营环境的发展现状和变化趋势
1）LED照明领域：
近年来，受上游芯片技术提升和产品价格快速下降的影响，LED照明与传统产品间的价格差距正逐渐
缩小，下游LED照明产品性价比优势已经显现，同时，凭借其耐用和节能的特性，LED灯泡的性价比已经
大幅胜出节能灯。CSA Research指出，随着各国淘汰白炽灯计划的进一步实施，LED照明将实现爆发式增
长。
半导体分立器件作为实现对电能处理和转换的基础装置，在LED照明中至少需配备一只整流桥及若干
功率二极管等半导体分立器件，LED照明市场的高速发展将为半导体分立器件行业带来可观的产值和利
润。
2）光伏行业：
继2012年裁定向中国晶体硅光伏电池和组件征收反倾销税之后，2014年6月，美国发起第二轮“双反”
调查，拟向中国产太阳能电池板征收额外进口关税，对我国光伏产品的市场需求造成了一定冲击。
另一方面，发展太阳能光伏产业是我国建设低碳社会、推动经济结构调整、培育战略性新兴产业的重
要方向。2014年初至今，国家能源局陆续下发《国家能源局关于下达2014年光伏发电年度新增建设规模的
通知》、《关于加强光伏电站建设和运行管理工作的通知》（征求意见稿）、《关于进一步落实分布式光
伏发电有关政策的通知》（征求意见稿）等文件。新政策的出台，有望对国内光伏市场的回暖起到至关重
要的作用。在全球倡导绿色清洁能源及政策驱动的大背景下，我国光伏市场的未来需求前景依然向好，光
伏市场装机容量的持续增加将为我国半导体分立器件行业带来良好的发展契机。
3）消费类电子行业：
当前，无线网络、传感器与不断完善的终端产业链推动移动智能终端发展外延化，可穿戴设备市场加
速增长，另一方面，人民收入提高，高端、智能、健康家电产品成为市场热点，这些都将共同促进中国消
费电子市场稳定增长。根据IDC等国际调研机构的公开预测数据，2014年消费电子智能终端产业仍将保持
快速发展，预计2014年智能手机出货量将达到12.48亿部，较2013年增长24.3%，在整体手机出货量中的渗
透率将进一步提升；智能平板电脑出货量将超过笔记本电脑，达到2.8亿台，较2013年增长23.34%；智能电
视的出货量将达到1.08亿台，同比增长57%。在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体分立器件产
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业将保持较好的增长态势。
（2）公司行业地位或区域市场地位的变动趋势：
公司所处的半导体分立器件行业市场化程度较高。作为国内少数集分立器件芯片设计制造、器件封装
测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的半导体分立器件规模企业，公司具有较为成熟的技术研发和
市场推广经验。凭借较强的综合优势，公司在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。
自2014年1月上市以来，公司以技术创新为动力，以市场需求为导向，规模生产能力、创新能力和技术
服务能力不断提升，品牌影响力得到进一步增强，行业优势地位日益巩固。后续，随着募投项目的逐步建
成并投入使用，将有助于公司进一步提升市场份额和行业优势地位，促进公司长期持续、稳定发展。
10、公司年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司根据2014年度经营计划有序推进各项工作，具体执行情况详见本章节“―、报告期内
财务状况和经营成果”之“1、报告期内总体经营情况”。
11、对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施
公司已在本报告中详细描述存在的风险提示，敬请查阅“第二节公司基本情况简介”之“七、重大风
险提示”部分。对于风险的控制，公司将采取以下措施：
（1）针对市场竞争风险，公司将充分发挥上市公司的品牌和资金优势，通过整合业内优质资源，丰
富业务内容，拓展市场领域，积极抢占高端市场；同时，加强自主创新能力，不断开发新产品，以满足变
化中的客户需求，并致力提高服务质量，为客户创造更大的价值。
（2）针对技术风险，公司将进一步加强与国内知名高等院校及科研院所的合作，追踪并吸收当今半
导体分立器件行业先进技术，大力研发具有自主知识产权的核心技术，推动科研成果不断转化为生产力，
巩固和保持公司在行业中的技术领先地位及企业核心竞争力。
（3）针对管理风险，公司将根据外部环境的变化及公司内部发展的需要，不断创新管理机制，改
变管理思维，多学习和采用先进、科学的管理手段，完善公司的管理体系；另一方面，做好人才储备，持
续提高公司管理层特别是核心团队的管理素质和决策能力，并创新激励机制。
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二、投资状况分析
1、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 23,666.12
报告期投入募集资金总额 3,975.22
已累计投入募集资金总额 14,063.85
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
募集资金总体使用情况说明
公司经中国证券监督管理委员会证监许可〔2014〕24 号文核准，并经深圳证券交易所同意，由主承销商广发证券股份
有限公司采用网下向投资者询价配售和网上按市值申购向公众投资者定价发行相结合的方式，向社会公众公开发行人民币
普通股（A 股）股票 2,060 万股，其中发行新股 1,340 万股，发行价为每股人民币 19.5 元，共计募集资金 261,300,000.00 元，
坐扣承销费用 11,444,315.53 元、保荐费用 6,200,000.00 元后的募集资金为 243,655,684.47 元，已由主承销商广发证券股
份有限公司于 2014 年 1 月 20 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计验资费、法定信息披露费等与发行权
益性证券直接相关的新增外部费用 6,994,458.96 元后，公司本次募集资金净额为 236,661,225.51 元。上述募集资金到位情
况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健[2014]11 号）。
公司募投项目分别为功率半导体分立器件芯片项目、旁路二极管项目、微型贴片整流桥、二极管项目，项目投资分别
为 12,321.3 万元、8,359.8 万元、3,401.8 万元，募投项目总投资 24,082.9 万元。
截至本报告期末，三个募投项目公司已分别累计投入 7,432.27 万元、4,361.05 万元、2,270.53 万元，分别完成投资进
度的 60.32%、52.17%、66.74%，项目进展正常。
（2）募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
项目达 截止报 项目可
是否已 募集资 截至期 截至期
调整后 本报告 到预定 本报告 告期末 是否达 行性是
承诺投资项目和超 变更项 金承诺 末累计 末投资
投资总 期投入 可使用 期实现 累计实 到预计 否发生
募资金投向 目(含部 投资总 投入金 进度(3)
额(1) 金额 状态日 的效益 现的效 效益 重大变
分变更) 额 额(2) ＝(2)/(1)
