扬州扬杰电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
扬州扬杰电子科技股份有限公司
2015 年半年度报告
2015-074
2015 年 08 月
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
第一节 重要提示、释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性、完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人
员)华伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、完整。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2015 年 7 月 16 日
公司总股本 16,753 万股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.00 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 15 股。
公司半年度财务报告已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并被出
具标准审计报告。
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目录
2015 半年度报告................................................................................................................................. 1
第一节 重要提示、释义....................................................................................................................1
第二节 公司基本情况简介................................................................................................................4
第三节 董事会报告............................................................................................................................6
第四节 重要事项..............................................................................................................................10
第五节 股份变动及股东情况..........................................................................................................14
第六节 董事、监事、高级管理人员情况......................................................................................15
第七节 财务报告..............................................................................................................................16
第八节 备查文件目录......................................................................................................................76
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、股份公司、扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬杰投资 指 江苏扬杰投资有限公司
杰杰投资 指 扬州杰杰投资有限公司
杰利半导体 指 扬州杰利半导体有限公司
爱普特 指 江苏爱普特半导体有限公司
杰盈公司 指 扬州杰盈汽车芯片有限公司
半导体 指 导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如：硅和锗
碳化硅又称碳硅石。在当代 C、N、B 等非氧化物高技术耐火原料中，
碳化硅 指
碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。
一种具有较大禁带宽度的半导体，属于所谓宽禁带半导体之列。它是
氮化镓 指 微波功率晶体管的优良材料，也是蓝色光发光器件中的一种具有重要
应用价值的半导体。
通过对半导体中载流子（电子和空穴）运输和复合行为的控制而实现
半导体器件 指
一定功能的产品，如：二极管、晶体管和集成电路等
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体管等
在半导体片材上（单晶硅上）进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、
分立器件芯片 指
金属化等多道工艺加工，制成的能实现某种功能的半导体器件
将一定数目的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集成在一起，从
集成电路 指
而实现电路或者系统功能的半导体器件
二极管 指 一种具有正向导通反向截止功能特性的半导体器件
用四只（或六只）二极管以电桥方式连接和塑料封装成整体，具有将
整流桥 指
单相（三相）交流电转换成直流电功能的半导体器件
在太阳能发电光伏组件中，反并联于硅电池片组两端，在照射该硅电
光伏二极管 指 池片组的阳光被物体遮挡后，能通过该二极管提供输出通道，有效防
止该硅电池片因热斑而烧毁
晶圆制造后的一系列工序，即将晶圆分割成单个的芯片后，焊接引线
封装 指
并安放和连接到一个封装体上
PPM 指 百万分之一
新股 指 公司首次公开发行时向社会公众发行的股份
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
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《公司章程》 指 《扬州扬杰电子科技股份有限公司章程》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
创业板 指 深圳证券交易所创业板
保荐机构、广发证券 指 广发证券股份有限公司
报告期 指 2015 年 1 月 1 日至 2015 年 6 月 30 日
元/万元 指 人民币元/万元
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 扬杰科技 股票代码
公司的中文名称 扬州扬杰电子科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 扬杰科技
公司的外文名称（如有） Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有） Yangjie Technology
公司的法定代表人 梁勤
注册地址 江苏扬州维扬经济开发区
注册地址的邮政编码
办公地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 http://www.21yangjie.com
电子信箱 zjb@21yangjie.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 梁瑶
江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路
联系地址
6号
电话 0514-87755155
传真 0514-87943666
电子信箱 zjb@21yangjie.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
公司半年度报告备置地点 公司证券投资部
四、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
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□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业总收入（元） 338,386,984.04 316,752,679.79 6.83%
归属于上市公司普通股股东的净利润
64,899,576.35 57,764,503.48 12.35%
（元）
归属于上市公司普通股股东的扣除非经
58,006,795.36 51,542,149.86 12.54%
常性损益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 38,507,737.51 10,460,462.10 268.13%
每股经营活动产生的现金流量净额（元/
0.2299 0.0635 262.05%
股）
基本每股收益（元/股） 0.39 0.36 8.33%
稀释每股收益（元/股） 0.39 0.36 8.33%
加权平均净资产收益率 8.63% 9.40% -0.77%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
7.71% 8.38% -0.67%
收益率
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 966,986,493.26 890,847,062.42 8.55%
归属于上市公司普通股股东的所有者权
763,086,870.12 720,946,745.23 5.85%
益（元）
归属于上市公司普通股股东的每股净资
4.5549 4.3747 4.12%
产（元/股）
五、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -127,218.02
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
3,450,664.02
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
4,832,164.39
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -39,436.58
减：所得税影响额 1,213,811.71
少数股东权益影响额（税后） 9,581.11
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合计 6,892,780.99 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
六、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
七、重大风险提示
1、市场竞争风险
半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面台资、外资品牌
的强势竞争；此外，新兴厂家的低价进入策略也会在一定程度上增加公司产品的销售压力。未来，如果在
产品研发、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能
导致市场占有率下降，在中高端市场的竞争中失去现有的市场份额和目前数个细分领域的龙头地位。
2、技术风险
公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、集成电路封装、汽车电子
芯片等既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才
引进、研发平台建设等投入，面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险；倘若公司
未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者
技术路线和市场方向产生背离，公司的盈利能力及市场竞争能力将会受到不利影响，无法继续保持目前的
行业优势地位。
3、管理风险
近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，研发体系、外延投资体系、决策
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支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司高管的领导力和驾驭经营风险的能力，对管理干部的人文素养
和适应快速变化的能力提出了更高的要求。未来，若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公
司内外部环境的变化，很可能会给公司的经营发展带来不利的影响。
4、并购风险
公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式扩展公司的资产规模和业务范
围，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司
与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。
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第三节 董事会报告
一、报告期内财务状况和经营成果
1、报告期内总体经营情况
2015年上半年，公司紧密围绕年初制定的经营计划，加大科技创新投入，深化国际销售网络建设，完
善员工培育机制，加强战略合作，整合优势资源，实现了公司经营业绩的稳步增长。
报告期内，公司实现营业收入33,838.7万元，比上年同期增长6.83%；利润总额为7,674.42万元，比上
年同期增长12.33%；归属于上市公司股东的净利润为6,489.96万元，比上年同期增长12.35%。
报告期内，公司荣获“2014年度工业品牌培育示范企业”、“2014年度扬州市市长质量奖”等多项荣誉。
2015年上半年，公司主要经营情况概述如下：
（1）市场营销方面
在营销网络建设方面，公司加快开拓国际市场的步伐，进一步推进国际化战略布局。在之前设立境外
办事处经验的基础上，顺利设立了韩国办事处，并拥有了德国、日本等海外办事处的人才储备；与MCC公
司的意向合作，为北美市场的全面拓展奠定了基础。
在新兴市场开拓方面，公司高层和市场部深入调研了充电桩、电动汽车、光伏逆变器等大功率电力电
子器件应用的高端行业，为公司碳化硅肖特基二极管、碳化硅混合模块等产品的批量销售做好充分准备。
报告期内，公司继续以市场为导向，以需求为核心，充分发挥贴近客户、掌握市场动态的优势，及时
推动新品研发与后续市场推广，为客户提供专家式的营销服务。继续坚持品牌发展战略，加大营销和品牌
推广力度，积极参加国内外行业高端展会和研讨会，维护公司良好的市场品牌形象。
（2）研发技术方面
公司成立专项研发小组，重点攻关碳化硅晶圆制造、大功率模块制造和集成电路封装。报告期内，公
司成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品，其中，光伏模块产品技术
处于国际领先水平，目前已实现批量生产；公司新增国家专利15项，其中发明专利1项。此外，今年上半
年公司通过了国家高新技术企业的复审，未来三年可继续享受15%的税收优惠政策。
公司坚持以市场为导向的技术创新机制，继续加大研发投入力度，根据客户的需求及时调整产品结构，
加速新技术、新产品研发及产业化，进一步巩固和提升公司核心竞争力。公司紧跟行业发展潮流，与国内
外多家科研院所及商业机构在第三代宽禁带半导体材料、器件等方面达成合作意向，助力科研成果向生产
力的转化，为公司可持续发展提供强劲动力。
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（3）人力资源方面
报告期内，公司着力完善员工培育机制，加强骨干人员的锻炼和培养，持续推动人才梯队建设。一方
面，公司在专业机构的指导下，以企业愿景、使命和价值观为基础，根据公司的发展历程和未来战略发展
需要提炼出“扬杰员工的能力模型”，进一步完善人才甄选机制和员工评价体系，引导员工准确规划职业发
展路线；另一方面，在公司管理层推行“杰英汇人才培养计划”，持续提升公司管理层特别是核心团队的管
理素质和综合能力，为实现公司的战略目标提供坚实的人才后盾。
报告期内，为充分调动公司中高层管理人员及核心技术（业务）人员的主动性、创造性，公司实施了
首期限制性股票激励计划，并完成了首次授予工作，强化以“价值创造”为导向的绩效理念，达成股东、公
司和员工三方利益的一致，提升了公司的凝聚力。
（4）外延发展方面
2015年上半年，公司在坚持内生式增长的同时，借助资本市场平台，围绕自身的主营业务，并在半导
体产业进行积极外延式扩张，不断丰富产品结构，完善公司产业链，以实现整体规模和经济效益的快速提
升。
报告期内，公司与中国电子科技集团公司第五十五研究所等单位签订了《扬州国宇电子有限公司出资
权转让协议》，公司取得了国宇电子14.95%的股权，该次投资有利于发挥公司与国宇电子的协同效应，实
现优势互补；同时，通过本次投资，公司与中国电子科技集团公司第五十五研究所建立了良好的合作关系，
为双方未来的深度合作奠定了良好基础。报告期内，公司与刘扬中先生、王荣莹女士签署了《股权收购意
向协议书》，公司拟收购运营“MCC”品牌并以半导体产品销售为主营业务的三家公司（Micro Commercial
ComponentsCorporation(美国)、美微科半导体股份有限公司（台湾）、深圳市美微科半导体有限公司的100%
股权，目前公司正在与交易对象商榷正式协议的签署事宜，进展顺利。
（5）再融资方面
2015年6月，公司启动非公开发行股票工作，计划募集资金不超过10亿元投资于SiC芯片、器件研发及
产业化建设项目、节能型功率器件芯片建设项目、智慧型电源芯片封装测试项目及补充流动资金，将进一
步完善公司的产业战略布局，强化公司在半导体产业的核心竞争力，为公司中长期可持续发展战略奠定基
础。目前，本次非公开发行相关议案已经公司股东大会审议通过，募集资金投资项目的立项备案、环评等
报批事项正在履行过程中。
(6)运营管理方面
2015年上半年，公司内各事业部和子公司实施了降本增效项目，深挖各单位的成本和效益，共计节约
成本1,828.41万元。公司实施了零PPM管理以提升产品质量，使客诉率相比2014年降低了32%，最近5年下
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降了81%。公司全面导入自动化，引进了分立式器件全自动生产线和集成电路封装（DFN、QFN）自动化
生产线，共计节约人工约100人。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
营业收入 338,386,984.04 316,752,679.79 6.83%
营业成本 214,496,061.44 214,817,631.71 -0.15%
销售费用 9,940,902.19 7,979,648.25 24.58%
主要系报告期内确认以
权益结算的股份支付换
管理费用 40,126,144.10 29,328,359.75 36.82%
取的职工服务金额引
起。
主要系报告期内公司的
财务费用 -1,993,372.31 -1,045,432.92 90.67%
利息收入增加。
所得税费用 11,272,345.83 10,466,407.36 7.70%
研发投入 12,826,463.42 11,090,218.62 15.66%
经营活动产生的现金流 主要系报告期内销售收
38,507,737.51 10,460,462.10 268.13%
量净额 入增加。
投资活动产生的现金流 主要系报告期内理财产
-56,849,181.38 -156,822,124.89 -63.75%
量净额 品赎回。
主要系上年同期公司首
筹资活动产生的现金流
13,450,608.71 221,289,518.97 -93.92% 次公开发行股份，募集
量净额
资金到账。
主要系报告期内增加对
现金及现金等价物净增
-4,745,792.05 74,912,508.95 -106.34% 外投资和固定资产的投
加额
入。
2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内，公司实现营业收入33,838.7万元，比上年同期增长6.83%。
2015年上半年，光伏旁路二极管产品实现销售收入7,849.82万元，光伏旁路二极管产品利润依然良好，
但由于光伏下游行业整体资金链紧张，为控制应收账款规模和风险，公司主动采取了供货控制措施，对于
风险较大的订单采取了规避策略，主动放弃了部分市场份额，导致该产品的销售收入同比下降了1,796.31
万元。
在光伏产品销售收入有所下降的情况下，公司其他产品比如分立器件芯片、整流桥、模块和DFN等产
品保持了良好的增长态势，实现了公司整体销售收入稳定增长，同时业务结构更趋合理，财务状况更加健
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康。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
□ 适用 √ 不适用
3、主营业务经营情况
（1）主营业务的范围及经营情况
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、
制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥及电力电子模块等。
报告期内，实现营业收入33,838.7万元，比上年同期增长6.83%。
（2）主营业务构成情况
占比 10%以上的产品或服务情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分产品或服务
功率二极管 174,069,231.28 119,243,367.92 31.50% -1.90% -7.26% 3.96%
整流桥 81,112,384.22 47,590,269.07 41.33% 10.56% 0.61% 5.81%
分立器件芯片 68,638,480.20 39,661,408.62 42.22% 28.72% 29.15% -0.19%
其他 9,801,807.19 7,886,174.18 19.54% -0.37% 9.92% -7.53%
4、其他主营业务情况
利润构成或利润来源与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务或其结构发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
主营业务盈利能力（毛利率）与上年度相比发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
5、公司前 5 大供应商或客户的变化情况
报告期公司前 5 大供应商的变化情况及影响
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√ 适用 □ 不适用
报告期公司前 5 大客户的变化情况及影响
√ 适用 □ 不适用
6、主要参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
主要参股公司情况
单位：元
公司名称 主要产品或服务 净利润
半导体芯片、新型电子器件的生产、加
扬州杰利半导体有限公司 16,854,352.00
工、销售及货物进出口业务。
电子元器件及其系统方案的设计、研
发、制造与销售；计算机软件的开发与
江苏爱普特半导体有限公司 -827,038.89
销售；自营和代理各类商品及技术的进
出口业务。
汽车芯片及快速扩散晶片和芯片的研
扬州杰盈汽车芯片有限公司 发、生产、加工、销售;自营和代理各 1,128,702.98
类商品和技术的进出口业务。
分布式光伏发电；从事光伏发电项目的
建设及其相关工程咨询服务；光伏电力
扬州扬杰电力发展有限公司 项目的开发以及光伏产业项目的开发； -27,164.77
光伏太阳能组件、太阳能应用工程零部
件的销售；太阳能应用系统集成开发；
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自营和代理各类商品及技术的进出口
业务。
新型电子元器件、半导体专用材料的研
发、生产；销售本公司自产产品及提供
扬州国宇电子有限公司 -650,999.91
售后服务；自营和代理各类商品及技术
的进出口业务。
对外投资，国际市场合作开发，进出口
扬杰科技（香港）有限公司 0.00
贸易等
7、重要研发项目的进展及影响
□ 适用 √ 不适用
8、核心竞争力不利变化分析
□ 适用 √ 不适用
9、公司业务相关的宏观经济层面或外部经营环境的发展现状和变化趋势及公司行业地位或区域市场地位
的变动趋势
目前，全球经济仍处于阶段性筑底、蓄势上升的整固阶段，低速增长已成为全球经济复苏的常态。受
全球整体经济影响，2015年上半年，全球半导体市场增速低于预期，但中国半导体市场在国内旺盛的市场
需求和国家利好政策的双重推动下仍保持高增长态势。
未来，随着国内系统厂商的不断壮大、IC设计厂商的崛起
