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长川科技:关于计提商誉减值准备的公告 下载公告
公告日期:2020-04-28

杭州长川科技股份有限公司关于计提商誉减值准备的公告

2020 年 4 月 27 日,杭州长川科技股份有限公司(以下简称“公司”)召开了第二届董事会第十五次会议,第二届监事会第十四次会议,审议通过了公司《关于计提资产减值准备的议案》。根据《企业会计准则第 8 号—资产减值》、《会计监管风险提示第 8 号—商誉减值》、《创业板信息披露业务备忘录第 10 号—定期报告披露相关事项》以及公司会计政策等有关规定,公司本着谨慎性原则,公司对杭州长新投资管理有限公司计提共计1909.20万元,除上述商誉减值事项,公司不存在其他商誉减值情况,现将具体内容公告如下:

一、本次计提商誉减值准备情况概述

(一)公司收购杭州长新投资管理有限公司(以下简称“长新投资”)90%股权所形成的商誉

2019 年 9 月,公司收购长新投资 90%股权。坤元资产评估有限公司对长新投资 100%股权进行了评估,出具了坤元评报〔2018〕598 号《资产评估报告》。以 2018 年 9 月 30 日为基础,以收益法评估长新投资 100%股权对应的价值为54,480.27万元,双方最终确认以49,032.26万元交易作价收购长新投资90%股权,该收购事项形成商誉26,965.82万元。

(二)减值测试

长新投资的主要经营性资产新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI,主要从事集成电路封装检测设备商的研发和生产,包括为芯片或晶圆提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备。2019年,国际经济增长势头放缓,半导体行业受周期波动及中美贸易战持续升级影响需求出现下滑。根据

Gartner发布的报告,2019年,全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。根据SEMI发布的最新报告,2019年全球半导体设备制造商收入达到598亿美元,较2018年645亿美元的历史峰值下滑7%。受中美贸易战和国际市场行情的影响,STI客户生产线投产量明显下降,导致STI的主要产品HEXA机台和iSORT机台订单量下降,销售下降。报告期内,长新投资虽加大研发及销售力度努力提升经营业绩,但仍未能实现相关盈利预测。根据《会计监管风险提示第 8 号—商誉减值》、《企业会计准则》及公司会计政策等相关规定,按照谨慎性原则,公司聘请了坤元资产评估有限公司对STI的商誉减值进行了专项评估,并出具了《杭州长新投资管理有限公司拟对收购Semiconductor Technologies &Instruments Pte.Ltd.股权形成的商誉进行减值测试涉及的相关资产组组合价值评估项目资产评估报告》(坤元评报{2020}第212号)。截至 2019 年 12 月 31 日,经评估长新投资的主要资产新加坡STI资产组组合的可回收价值为95,795,800.00新加坡元。按评估基准日汇率中间价(100新加坡元=517.39元人民币)折合人民币495,637,889.62元(大写为人民币肆亿玖仟伍佰陆拾叁万柒仟捌佰捌拾玖元陆角贰分),产生了1,909.20万元商誉减值准备。

二、本次计提商誉减值准备对公司的影响

本次计提商誉减值准备金额为1,909.20 万元,该项减值损失计入公司2019年度合并损益,导致公司 2019 年度合并报表归属于母公司所有者的净利润减少1,909.20万元。本次计提商誉减值事项尚需提交股东大会审议。

三、董事会关于本次计提商誉减值准备的意见

董事会认为本次计提商誉减值准备,符合《企业会计准则》等相关规定和公司资产的实际情况。本次计提商誉减值后,财务报表能够更加公允地反映公司的财务状况,有助于提供更加真实可靠的会计信息,董事会同意公司本次计提商誉减值准备。

四、监事会关于本次计提商誉减值准备的意见

监事会认为本次计提商誉减值准备是基于谨慎性原则而作出的,符合相关法律、法规及监管规则的要求,符合公司资产实际情况,计提减值准备后,能够更加公允地反映公司的财务状况以及经营成果,不存在损害公司及全体股东利益的情形。本次计提商誉减值准备的决策程序,符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。公司监事会同意本次计提商誉减值准备。

五、独立董事关于本次计提商誉减值准备的意见

独立董事认为公司本次计提商誉减值准备是基于谨慎性原则,符合《企业会计准则》等相关法律、法规及监管规则的要求,符合公司资产实际情况,计提减值准备后,能够更加公允地反映公司的财务状况以及经营成果,不存在损害公司及全体股东利益的情形。本次计提商誉减值准备的决策程序,符合有关法律、法规和《公司章程》的规定,合法有效。因此,独立董事同意本次计提商誉减值准备。

六、备查文件

1、公司第二届董事会第十五次会议决议;

2、公司第二届监事会第十四次会议决议;

3、独立董事对相关事项的独立意见。

特此公告。

杭州长川科技股份有限公司

董 事 会

2020 年 4 月 27 日


  附件:公告原文
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