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有研半导体材料股份有限公司2013年半年度报告 下载公告
公告日期:2013-08-23
    有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
有研半导体材料股份有限公司
     2013 年半年度报告
                    有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
                                    重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准
确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 公司半年度财务报告未经审计。
四、 公司负责人周旗钢、主管会计工作负责人赵彩霞及会计机构负责人(会计主管人员)
杨波声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承
诺,敬请投资者注意投资风险。
六、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况?
     否
七、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
     否
                                   有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
                                                               目录
第一节   释义 .................................................................................................................................... 4
第二节   公司简介 ............................................................................................................................ 5
第三节   会计数据和财务指标摘要................................................................................................. 6
第四节   董事会报告 ........................................................................................................................ 7
第五节   重要事项 .......................................................................................................................... 10
第六节   股份变动及股东情况....................................................................................................... 13
第七节   董事、监事、高级管理人员情况................................................................................... 16
第八节   财务报告(未经审计)................................................................................................... 17
第九节   备查文件目录 .................................................................................................................. 72
                     有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
                                  第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、有研硅股                         指                   有研半导体材料股份有限公司
有研总院、控股股东                             指                   北京有色金属研究总院
国泰公司                                       指                   国泰半导体材料有限公司
国晶公司                                       指                   国晶微电子控股有限公司
国宇公司                                       指                   国宇半导体材料有限责任公司
有研亿金                                       指                   有研亿金新材料股份有限公司
有研光电                                       指                   有研光电新材料有限责任公司
有研稀土                                       指                   有研稀土新材料股份有限公司
中国证监会                                     指                   中国证券监督管理委员会
国务院国资委                                   指                   国务院国有资产监督管理委员会
                                                                    导电能力介于导体和绝缘体之间
半导体材料                                     指
                                                                    的材料
                                                                    硅的单晶体,用于制造半导体器
硅单晶                                         指
                                                                    件等
                                                                    硅单晶经切割、磨片、抛光等工
硅片                                           指                   艺后制成的圆形薄片,用于生产
                                                                    集成电路、分立电子器件
                                                                    一种硅单晶制造技术,采用直拉
直拉                                           指                   法生产的硅单晶多用于制造集成
                                                                    电路
                                                                    一种硅单晶制造技术,采用区熔
区熔                                           指                   法生产的硅单晶多用于半导体功
                                                                    率器件
                                                                    直径在 8 英寸(200 毫米)及以上
大单晶                                         指
                                                                    的硅单晶
                                                                    人民币元、人民币万元、人民币
元、万元、亿元                                 指
                                                                    亿元
                                                                    2012 年 1 月 1 日至 2012 年 6 月
上期、上年同期                                 指
                                                                    30 日
                                                                    2013 年 1 月 1 日至 2013 年 6 月
报告期、本期、本报告期                         指
                                                                    30 日
                        有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
                                  第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称                                    有研半导体材料股份有限公司
公司的中文名称简称                                有研硅股
                                                  GRINM     SEMICONDUCTOR              MATERIALS
公司的外文名称
                                                  CO.,LTD.
公司的外文名称缩写                                GRITEK
公司的法定代表人                                  周旗钢
二、 联系人和联系方式
                                           董事会秘书                          证券事务代表
姓名                             赵春雷                                刘晶
联系地址                         北京市新街口外大街 2 号               北京市新街口外大街 2 号
电话                             010-62355380                          010-62355380
传真                             010-62355381                          010-62355381
电子信箱                         zhaochunlei@gritek.com                liujing@gritek.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址                                      北京市海淀区北三环中路 43 号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址                                      北京市新街口外大街 2 号
公司办公地址的邮政编码
公司网址                                          http://www.gritek.com
电子信箱                                          zhaochunlei@gritek.com
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称                        《上海证券报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址          www.sse.com.cn
                                                  北京新街口外大街 2 号有研半导体材料股份有限
公司半年度报告备置地点
                                                  公司
五、 公司股票简况
                                        公司股票简况
      股票种类              股票上市交易所           股票简称                        股票代码
    A股                 上海证券交易所           有研硅股
六、 公司报告期内的注册变更情况
   公司报告期内注册情况未变更。
                          有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
                     第三节         会计数据和财务指标摘要
一、   公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                                        单位:元 币种:人民币
                                                                                  本报告期比上年同
           主要会计数据                本报告期(1-6 月)         上年同期
                                                                                      期增减(%)
营业收入                                    240,426,956.80         192,884,021.22              24.65
归属于上市公司股东的净利润                      554,797.34         -26,438,583.85            不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常
                                             -2,676,289.72         -33,288,880.70                不适用
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额                  -21,069,922.46              7,789,081.69             -370.51
                                                                                       本报告期末比上年
                                           本报告期末              上年度末
                                                                                         度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产                1,215,036,548.66         642,454,913.17                  89.12
总资产                                    1,509,985,384.94       1,087,369,678.98                  38.87
(二) 主要财务指标
                                                                                       本报告期比上年同
           主要财务指标                本报告期(1-6 月)         上年同期
                                                                                           期增减(%)
基本每股收益(元/股)                               0.002                    -0.122              不适用
稀释每股收益(元/股)                               0.002                    -0.122              不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收
                                                    -0.011                     -0.15             不适用
益(元/股)
加权平均净资产收益率(%)                             0.07                     -3.51             不适用
扣除非经常性损益后的加权平均净
                                                     -0.32                     -4.42             不适用
资产收益率(%)
二、 非经常性损益项目和金额
                                                                           单位:元 币种:人民币
           非经常性损益项目                           金额                       附注(如适用)
                                                                         已计提资产减值准备的冲销部
非流动资产处置损益                                      3,782,678.90
                                                                         分
计入当期损益的政府补助,但与公司正常
经营业务密切相关,符合国家政策规定、
                                                             4,500.00
按照一定标准定额或定量持续享受的政
府补助除外
除上述各项之外的其他营业外收入和支
                                                          14,100.00
出
所得税影响额                                             -570,191.84
                合计                                    3,231,087.06
                       有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
                               第四节 董事会报告
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
    2013 年上半年,半导体材料价格趋于稳定,市场逐步回暖。公司经营班子抓住市场有利时
机,在加强技术改进、绩效管理、成本控制的基础上,积极开拓市场,提高大单晶、6 英寸和 8
英寸硅片等主要产品的产销量,使公司整体经营形势得以扭转,在年中实现了扭亏为盈,为全
年经营目标的实现奠定了良好基础。
(一) 主营业务分析
1、 财务报表相关科目变动分析表
                                                                      单位:元 币种:人民币
                科目                         本期数            上年同期数        变动比例(%)
营业收入                                   240,426,956.80      192,884,021.22               24.65
营业成本                                   206,337,353.59      197,955,667.42                4.23
销售费用                                     4,436,267.55         3,682,497.67              20.47
管理费用                                    17,964,641.60        13,754,615.56              30.61
财务费用                                    10,632,026.75        10,137,775.28               4.88
经营活动产生的现金流量净额                 -21,069,922.46         7,789,081.69            -370.51
投资活动产生的现金流量净额                 -20,994,210.63      -58,187,954.27               63.92
筹资活动产生的现金流量净额                 358,252,657.24         9,447,974.67           3,691.85
研发支出                                    13,325,053.37        37,066,879.42             -64.05
营业收入变动原因说明:主要是公司产品销售量增加所致;
营业成本变动原因说明:主要是公司产品产量增加所致;
销售费用变动原因说明:主要是销售代理费用增加所致;
管理费用变动原因说明:主要是自行投入研发费用增加所致;
财务费用变动原因说明:主要是汇兑损益增加所致;
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本期销售商品收到的现金减少所致;
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本期投资支付的现金减少所致;
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是公司完成非公开发行,募集资金到位所致;
研发支出变动原因说明:主要是公司重大研发项目基本结束、支出减少所致。
2、 其它
(1) 公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
    公司利润构成和利润来源未发生重大变化,仍以半导体材料销售带来的利润为主。
(2) 公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明
    2013 年 4 月,经中国证监会核准,公司完成向控股股东有研总院非公开发行股份募集资金
项目,本次募集资金净额 572,049,992.82 元,全部用于建设 8 英寸硅单晶抛光片项目。
    截至本报告披露之日,募投项目的资金已经到位,项目建设用地已履行招拍挂程序并缴纳
了保证金,项目前期准备工作有序推进,公司董事会及高管团队将积极稳妥地推进项目建设,
保证项目的顺利实施。
(3) 经营计划进展说明
    公司 2012 年年度报告中披露的 2013 年度经营计划为:“力争实现营业收入 5 亿元以上,利
                         有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
润总额 1,000 万元以上,实现公司扭亏为盈”,经过公司高管团队的积极努力,公司于本报告期
实现营业收入 2.4 亿元、净利润 55 万元,为完成全年经营目标奠定了良好基础。
(二) 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
                                                                            单位:元 币种:人民币
                                       主营业务分产品情况
                                                               营业收入       营业成本     毛利率比
                                                    毛利率
    分产品          营业收入         营业成本                  比上年增       比上年增     上年增减
                                                    (%)
                                                                 减(%)          减(%)        (%)
                                                                                           增加 15.98
 半导体材料      229,963,054.57    204,690,308.36     10.99         25.89           6.73
                                                                                           个百分点
 技术服务项目       5,083,570.75                                   215.90
2、 主营业务分地区情况
                                                                         单位:元 币种:人民币
          地区                       营业收入                      营业收入比上年增减(%)
 境内                                    155,096,425.20                                           13.65
 境外                                      79,950,200.12                                          67.20
(三) 核心竞争力分析
    公司是国内具有领先水平的半导体硅材料研究、开发和生产基地,技术水平、研发能力和
产业规模在国内处于行业领先地位,是国内半导体材料行业的主导企业。公司的核心优势体现
在技术和产品两个方面:
    1.科研和技术优势
    公司自成立以来,多次承担国家硅材料重大研究课题,实现我国硅单晶行业的多个“第一”,
掌握了大直径硅单晶生长、硅片加工、晶体微缺陷控制等关键工业化技术,申请并获得授权专
利近百项,参与制订国家及行业标准数十项,为我国半导体工业的发展做出了较大贡献。近年
来,公司致力于大直径硅单晶和硅单晶抛光片产业化技术的研发,在国家重大专项的支持下,
建成国内唯一一条 12 英寸硅片中试线,12 英寸硅片产业化技术开发取得进展,在国内同行保
持了技术领先优势。
    2.品牌和产品优势
    经过十余年的努力,公司建立了良好的企业形象和商业品牌,在国内外市场具有较高的知
名度。公司产品先后获得“北京市自主创新产品”、“中国半导体创新产品”、“中国半导体创新
产品和技术”等荣誉,产品生产规模处于国内行业前列,并率先在国内实现了 8 英寸硅片的批
量生产,产品处于国内同行业领先地位。
(四) 投资状况分析
1、 对外股权投资总体分析
     报告期末,公司长期股权投资余额为 8,355,702.07 元,较期初的 6,869,423.01 元增加
1,486,279.06 元,增长 21.64%。
     公司于 2013 年 6 月 6 日召开的第五届董事会第三十九次会议审议通过了《关于收购有研光
电新材料有限责任公司部分股权的议案》。同意公司以现金收购苏小平、杨海、王铁艳分别持有
的有研光电新材料有限责任公司 0.77%、0.26%、0.16%的股权,股权收购价款以北京北方亚事
资产评估有限责任公司对有研光电新材料有限责任公司的评估值(评估基准日为 2012 年 12 月
31 日)确定,分别为 961,709.98 元、324,733.24 元、199,835.84 元,共计 1,486,279.06 元。收购
                         有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
完成后,公司持有有研光电新材料有限责任公司股权增加至 3.53%。从而导致长期股权投资余
额增加 1,486,279.06 元。
2、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1) 委托理财情况
    本报告期公司无委托理财事项。
(2) 委托贷款情况
    本报告期公司无委托贷款事项。
3、 募集资金使用情况
    详见公司 2013 年 8 月 23 日在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 披露的《关于 2013 年
上半年募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
4、 主要子公司、参股公司分析
     公司拥有三家子公司,分别是国泰公司、国晶公司和国宇公司,国晶公司仅持有国泰公司
股权,未开展其他经营活动,国宇公司尚未开展经营。
     国泰公司主要从事区熔硅单晶和重掺硅单晶的生产,在本报告期末国泰公司总资产
36,686.21 万元,总负债 12,499.56 万元,净资产 24,186.65 万元;本报告期,国泰公司实现营业
收入 5,342.44 万元,净利润 27.02 万元。
5、 非募集资金项目情况
    报告期内,公司无非募集资金投资项目。
二、 利润分配或资本公积金转增预案
(一) 报告期实施的利润分配方案的执行或调整情况
    2013 年 5 月 17 日,公司 2012 年度股东大会审议通过《2012 年度利润分配方案》。经立信
会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2012 年度公司实现净利润-118,065,271.37 元(母公司),
公司期末累计未分配利润-71,374,542.31 元。公司决定:2012 年度公司不分配利润, 2012 年度
公司不实施资本公积金转增股本。
    截至本报告出具之日,前述利润分配方案未调整。
三、 其他披露事项
(一) 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变
动的警示及说明
    预计年初至下一报告期期末,公司仍将盈利,较上年同期相比扭亏为盈。
(二) 董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
    √ 不适用
                            有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
                                       第五节 重要事项
一、 重大诉讼、仲裁和媒体普遍质疑的事项
      本报告期公司无重大诉讼、仲裁和媒体质疑事项。
二、 破产重整相关事项
      本报告期公司无破产重整相关事项。
三、 资产交易、企业合并事项
(一) 公司收购、出售资产和企业合并事项已在临时公告披露且后续实施无变化的
                  事项概述及类型                                           查询索引
                                                        详见公司 2013 年 6 月 14 日在《中国证券报》和
2013 年 6 月 13 日,公司第五届董事会第四十次
                                                        上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的
会议审议通过发行股份购买资产并配套融资暨关
                                                        有关公告,及 2013 年 7 月 13 日和 8 月 13 日公告
联交易的有关议案。
                                                        的《重大资产重组进展公告》。
2013 年 6 月 6 日,公司第五届董事会第三十九次
会议审议通过《关于收购有研光电新材料有限责
任公司部分股权的议案》,同意公司以现金收购苏            详见公司 2013 年 6 月 7 日在《中国证券报》和上
小平、杨海、王铁艳分别持有的有研光电新材料              海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的董
有限责任公司 0.77%、0.26%、0.16%的股权。截              事会决议公告。
至本报告披露之日,该项股权收购已经完成,公
司持有有研光电的股权增加至 3.53%。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的情况
1、 收购资产情况
                                                                              单位:元 币种:人民币
                                              自本年
 交                                           初至本
 易                                自收购     期末为                                       该资产
 对                                日起至     上市公   是否为                              为上市
                                                                         所涉及   所涉及
 方                                报告期     司贡献   关联交                              公司贡
    被收                                                    资产收   的资产   的债权
 或            购买   资产收购     末为上     的净利   易(如                              献的净   关联关
    购资                                                    购定价   产权是   债务是
 最              日     价格       市公司     润(适   是,说                              利润占     系
          产                                                      原则   否已全   否已全
 终                                贡献的     用于同   明定价                              利润总
                                                                         部过户   部转移
 控                                净利润     一控制   原则)                              额的比
 制                                (注 1)   下的企                                       例(%)
 方                                             业合
                                                并)
       有 研   2013
苏
       光 电   年 6                                             以评估                              其他关
小                    961,709.98         0         0   是                是
       0.77%   月 6                                             值确定                              联人
平
       股权    日
       有 研   2013
杨     光 电   年 6                                             以评估                              其他关
                      324,733.24         0         0   是                是
海     0.26%   月 6                                             值确定                              联人
       股权    日
                              有研半导体材料股份有限公司 2013 年半年度报告
       有 研    2013
 王
       光 电    年 6                                            以评估                             其他关
 铁                     199,835.84        0        0    是               是
       0.16%    月 6                                            值确定                             联人
 艳
       股权     日
四、 公司股权激励情况及其影响
      √ 不适用
五、 重大关联交易
(一) 资产收购、出售发生的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
                        事项概述                                            查询索引
                                                         详见公司 2013 年 6 月 14 日在《中国证券报》和
 2013 年 6 月 13 日,公司第五届董事会第四十次
                                                         上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的
 会议审议通过发行股份购买资产并配套融资暨关
                                                         有关公告,及 2013 年 7 月 13 日和 8 月 13 日公告
 联交易的有关议案。
                                                         的《重大资产重组进展公告》。
六、 重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
      √ 不适用
(二) 担保情况
                                                                              单位:万元 币种:人民币
                                  公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计                                                                        2,000
报告期末对子公司担保余额合计(B)                                                                     4,000
                          公司担保总额情况(包括对子公司的担保)
担保总额(A+B)                                                                                       4,000
担保总额占公司净资产的比例(%)                                                                          3.29
    截至本期末,公司为子公司国泰公司共计 4000 万元的银行贷款提供了担保,需承担连带清
偿责任。
(三) 其他重大合同或交易
      本报告期公司无其他重大合同或交易。
七、 承诺事项履行情况
(一) 上市公司、持股 5%以上的股东、控股股东及实际控制人在报告期内或持续到报告期内的
承诺事项
                                                         是   是
                                                         否   否
                                               承诺时              如未能及时履行应说       如未能及时
 承诺背        承诺类                承诺内              有   及
                          承诺方               间及期              明未完成履行的具体       履行应说明
   景            型                    容          

  附件:公告原文
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