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士兰微2016年半年度报告 下载公告
公告日期:2016-08-23
2016 年半年度报告
公司代码:600460                                                    公司简称:士兰微
                杭州士兰微电子股份有限公司
                    2016 年半年度报告
                                      重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
     整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越           及会计机构负责人(会计主管人员)
     马蔚声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 前瞻性陈述的风险声明
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资
者注意投资风险。
六、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
七、   是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
否
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                                                               目录
第一节     释义..................................................................................................................................... 3
第二节     公司简介............................................................................................................................. 4
第三节     会计数据和财务指标摘要 ................................................................................................. 5
第四节     董事会报告. ........................................................................................................................ 6
第五节     重要事项........................................................................................................................... 18
第六节     股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 20
第七节     优先股相关情况 ............................................................................................................... 22
第八节     董事、监事、高级管理人员情况 ................................................................................... 22
第九节     公司债券相关情况 ........................................................................................................... 22
第十节     财务报告........................................................................................................................... 25
第十一节   备查文件目录 ................................................................................................................... 93
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                                     第一节          释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、士   指   杭州士兰微电子股份有限公司
兰微
士兰控股           指   杭州士兰控股有限公司,士兰微的控股股东
士兰集成           指   杭州士兰集成电路有限公司
士兰明芯           指   杭州士兰明芯科技有限公司
成都士兰           指   成都士兰半导体制造有限公司
深兰微             指   深圳市深兰微电子有限公司
士腾科技           指   杭州士腾科技有限公司
士兰光电           指   杭州士兰光电技术有限公司
士港科技           指   士港科技有限公司
士兰集昕           指   杭州士兰集昕微电子有限公司
集华投资           指   杭州士兰集华投资有限公司
成都集佳           指   成都集佳科技有限公司
士兰 B.V.I         指   Silan Electronics,Ltd.
博脉科技           指   杭州博脉科技有限公司
美卡乐             指   杭州美卡乐光电有限公司
士康科技           指   士康科技有限公司
友旺电子           指   杭州友旺电子有限公司
友旺科技           指   杭州友旺科技有限公司
交易所或上交所     指   上海证券交易所
陈向东等七人       指   陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人
集成电路、芯片     指   集成电路(Integrated Circuit,简称 IC,俗称芯片)是一种微型电
                        子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、
                        电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导
                        体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能
                        的微型结构。
分立器件           指   只具备单一功能的电路,包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
功率器件           指   具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件,在多
                        数情况下,被用作开关与整流使用。
MEMS               指   微机电控制系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微型结构、
                        微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和
                        电源等于一体的微型器件或系统
IDM                指   Integrated      Design & Manufacture,设计与制造一体模式
晶圆               指   单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料
IGBT               指   绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场
                        效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,         兼有
                        MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点
IPM                指   智能功率模块,不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内
                        置有过电压,过电流和过热等故障检测电路,并可将检测信号送到 CPU。
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                         它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成
MCU              指      MCU(Micro Control Unit)微控制单元,是指随着大规模集成电路的
                         出现及其发展,将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接
                         口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同
                         组合控制
LED              指      Lighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器
                         件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发
                         生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、
                         橙、紫等单色的光。
外延片           指      外延是半导体器件加工过程中的一种工艺,指的是采用高温化学汽相淀
                         积的方法,在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单
                         晶层一般称为外延层,半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的
                         圆片一般称为外延片。
MOCVD            指      Metal-Organic Chemical Vapor Deposition,即金属有机物化学气相
                         淀积,是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。
MOCVD 外延片     指      本文特指在 LED 芯片工艺中,用于完成 MOCVD 工艺的圆片。
PIM              指      Power Intergrated Mondule 功率集成模块,就是把 IGBT 芯片、FRD 芯片、
                         DBC 陶瓷基板,铜基板、功率电极以及引线通过软钎焊技术焊接,清洗
                         之后再通过铝线连接整个电路,最后用塑料外壳和硅凝胶保护整个电路
                         而形成的一种模块。能够提高 IGBT 电路的功率密度,减少连线产生的
                         分布电感,能够简化安装工艺,方便维修。
                                 第二节        公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称                          杭州士兰微电子股份有限公司
公司的中文简称                          士兰微
公司的外文名称                          Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
公司的外文名称缩写                      Silan
公司的法定代表人                        陈向东
二、 联系人和联系方式
                                       董事会秘书                    证券事务代表
姓名                          陈越                           马良
联系地址                      浙江省杭州市黄姑山路4号        浙江省杭州市黄姑山路4号
电话                          0571-88210880                  0571-88212980
传真                          0571-88210763                  0571-88210763
电子信箱                      600460@silan.com.cn            ml@silan.com.cn
三、 基本情况变更简介
公司注册地址                                          浙江省杭州市黄姑山路4号
公司注册地址的邮政编码
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公司办公地址                                          浙江省杭州市黄姑山路4号
公司办公地址的邮政编码
公司网址                                                  www.silan.com.cn
电子信箱                                                silan@silan.com.cn
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称               《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址               www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点                                 本公司投资管理部
五、 公司股票简况
    股票种类        股票上市交易所       股票简称           股票代码         变更前股票简称
      A股           上海证券交易所       士兰微
六、 公司报告期内注册变更情况
注册登记日期                            2016年4月21日
注册登记地点                            浙江省工商行政管理局
企业法人营业执照注册号                  91330000253933976Q
税务登记号码                            91330000253933976Q
组织机构代码                            91330000253933976Q
报告期内注册变更情况查询索引            关于“五证合一”的注册信息变更情况的公告在2016
                                        年4月27日刊载于上交所网站(www.sse.com.cn)。
                       第三节        会计数据和财务指标摘要
一、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                                   单位:元 币种:人民币
                                          本报告期                            本报告期比上
          主要会计数据                                       上年同期
                                        (1-6月)                            年同期增减(%)
营业收入                             1,056,326,489.57      942,177,528.41              12.12
归属于上市公司股东的净利润              24,558,541.25       64,421,018.07             -61.88
归属于上市公司股东的扣除非经常性        -2,328,103.71       34,101,477.62           -106.83
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额              86,798,545.22       79,210,702.68               9.58
                                                                               本报告期末比
                                        本报告期末           上年度末          上年度末增减
                                                                                   (%)
归属于上市公司股东的净资产           2,413,791,734.89     2,401,733,360.57              0.50
总资产                               4,982,219,643.52     4,341,004,406.11             14.77
期末总股本                           1,247,168,000.00     1,247,168,000.00
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(二)    主要财务指标
                                                本报告期                 本报告期比上年同
                  主要财务指标                                上年同期
                                              (1-6月)                     期增减(%)
基本每股收益(元/股)                                0.02        0.05              -60.00
稀释每股收益(元/股)                                0.02        0.05              -60.00
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)          -0.002       0.027             -107.41
加权平均净资产收益率(%)                             1.02        2.65   减少1.63个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)        -0.10        1.41   减少1.51个百分点
二、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                                   单位:元 币种:人民币
                            非经常性损益项目                                   金额
非流动资产处置损益                                                          -227,451.58
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、 28,308,576.32
按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易     2,737,621.59
性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负
债和可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                       1,138,917.86
少数股东权益影响额                                                          -240,015.76
所得税影响额                                                              -4,831,003.47
合计                                                                      26,886,644.96
                                 第四节     董事会报告
一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
(一)董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
    2016 年上半年,公司营业总收入为 105,633 万元,较 2015 年同期增长 12.12%;公司营业利
润为-739 万元,比 2015 年同期减少 116.94%;公司利润总额为 2,069 万元,比 2015 年同期减少
70.63%;公司归属于母公司股东的净利润为 2,456 万元,比 2015 年同期减少 61.88%。
    2016 年上半年,公司集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长 16.74%和
13.62%。驱动集成电路、分立器件产品营业收入增长的主要因素是 AC-DC 驱动电路、LED 照明驱
动电路、IGBT、超结 MOSFET、IPM(智能功率模块)、PIM(大功率模块)、MEMS 传感器等新产品
的持续成长。
    2016 年上半年,公司子公司士兰集成公司产出芯片 96.45 万片,比去年同期增加 6.24%。通
过加大技改投入,士兰集成进一步扩充了集成电路和分立器件芯片的产能。目前,士兰集成芯片
产量已提高至 18-19 万片/月。2016 年上半年,公司子公司成都士兰公司模块车间的封装产能得
到进一步扩充。
    长期以来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路,有力地支撑了特色工艺和产品的研
发,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。
2016 年上半年,公司在以下几个方面取得重要进展:
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      1、 利用自主研发的先进的高压 BCD 工艺,公司已推出高性价比的高压单芯片驱动电路。
          目前,公司系列照明 LED 驱动电路的市场占有率在国内领先,已进入绝大多数的高端
          品牌客户,这些芯片全部在公司的芯片生产线上完成制造。
      2、 公司完全自主芯片的智能功率模块已批量进入国内主流的高端品牌白电厂家和变频空
          调市场,质量口碑开始逐步建立。
      3、 公司自主研发生产的大功率 IGBT 芯片所组装的 IGBT 功率器件、IGBT 大功率模块市场
          拓展较快,已经批量出货。
      4、 配合公司的智能功率模块和 IGBT、超结 MOSFET 市场的推广,变频电机的控制算法和
          电路已形成系列产品,并已在积极拓展其在高端白电整机中的应用。
      5、 公司已向市场上推出了 3.0mm x 3.0mm 和 2.0mm x 2.0mm 的三轴加速度传感器、1.6mm
          x 1.6mm 的三轴磁传感器,质量与可靠性水平已达到欧美先进厂家的水平,目前公司
          MEMS 传感器产品市场拓展顺利,出货成长较快。
      6、 公司已在国内率先推出了先进的 2.5mm x 3.0mm LGA 封装的单芯片六轴惯性单元(三
          轴陀螺仪+三轴加速度计),为公司相关 MEMS 产品展现了广阔的市场空间。
    2016 年上半年,公司发光二极管产品的营业收入较去年同期减少 1.43%,减少幅度已明显收
敛。随着近期高密度 LED 彩屏市场的快速发展,公司已加大发光二极管芯片制造能力的投入,预
计发光二极管产品的营业收入将在下半年恢复成长。
    2016 年上半年,凭借高品质的市场口碑,公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司在彩屏像素
管的芯片市场持续拓展客户,芯片产量和销量逐月上升,经济效益已有所改善。随着产能的持续
释放,预计下半年士兰明芯的经济效益将得到进一步改善。
    2016 年上半年,公司子公司杭州美卡乐光电有限公司已成功推出新产品 0.9mm x 0.9mm 尺寸
的像素管,该产品的参数一致性、可靠性等指标达到了全球业界最高水平。经过多年持续的产品
技术研发、品牌定位和市场拓展,美卡乐品牌的 LED 彩屏像素管已被国内外高端的客户所接受。
目前美卡乐已在实施扩产,其未来将有较大的市场增长潜力。
    2016 年上半年,公司 8 英寸芯片生产线项目进展顺利,主厂房建设已基本完工,已进入净化
装修和机电动力设备安装阶段,下半年将进行工艺设备安装及调试,预计 2017 年上半年将进入试
生产阶段。今后,公司 8 英寸芯片生产线将主要定位在:(1)高压集成电路特色工艺的研发和生
产;(2)高压高功率半导体芯片的开发和生产;(3)MEMS 传感器的研发和生产。8 英寸芯片生
产线项目的实施,未来将有力地提升公司的制造工艺水平,进一步缩小与国际同类型半导体企业
之间的硬件差距;有助于强化公司的盈利能力,提升公司的综合竞争能力。
(二)董事会关于公司未来发展的讨论与分析
1、行业竞争格局和发展趋势
(1)国内半导体行业竞争格局
     目前国外半导体产业向我国转移的趋势没有改变,我国已成为全球主要的半导体生产国家之
一,但我国半导体企业的技术积累和规模效应较国际大厂仍有较大差距。近些年,境外大型半导
体公司在国内投资快速增长,外资厂商凭借其雄厚的资金实力和技术积累占据了较大的市场份额,
并在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位。我国半导体企业中从事代工业务的中小
企业仍占多数,具有自主核心技术和先进生产工艺的企业较少,市场竞争手段以价格竞争为主。
从半导体行业最为注重的规模效应来看,我国优势半导体企业仍亟待加强。
(2)2016 年上半年我国集成电路行业发展概述
    根据 WSTS 统计,2016 年上半年全球半导体市场销售额 1574 亿美元,同比下降了 5.8%。根据
中国半导体行业协会统计,2016 年上半年中国集成电路产业销售额同比增长 16.1%,销售额为
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1847.1 亿元。其中,设计业销售额为 685.5 亿元,同比增长 24.6%;芯片制造业销售额 454.8 亿
元,同比增长 14.8%;封装测试业销售额 706.8 亿元,同比增长 9.5%。根据海关统计,2016 年上
半年进口集成电路 1538.8 亿块,同比增长 6.9%;进口金额 1005.9 亿美元,同比下降 2.3%。出口
集成电路 839.2 亿块,同比增长 2.1%;出口金额 296 亿美元,同比增长 2.8%。
2、公司面临发展的战略机遇期
     为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,2011 年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产
业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4 号,以下简称“国发 4 号文”);2014
年 6 月,国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。《纲要》明确
提出:“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、
基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”,
“应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发
展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展”,“为经济发展方式转变、国
家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点
支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。”2015 年 6 月国务院印发了《中国制造 2025》发
展战略规划(以下简称“规划”),“规划”提出:在关系国计民生和产业安全的基础性、战略
性、全局性领域,着力掌握关键核心技术,完善产业链条,形成自主发展能力。继续扩大开放,
积极利用全球资源和市场,加强产业全球布局和国际交流合作,形成新的比较优势,提升制造业
开放发展水平。今后,随着《纲要》、“规划”的落实、“十三五”重点项目的实施、以及国家
“供给侧改革”的推进,预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。
     士兰微电子经过十多年的发展,坚持走“设计制造一体化”道路,在多个产品技术领域构建
了核心竞争优势,尤其以 IDM(设计与制造一体)模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体
功率器件与模块、MEMS 传感器等为特色。近几年,士兰微电子通过承担国家重大科技专项,在新
技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破,这为公司今后可持续发展增添了动力。
     随着半导体信息技术在节能环保、移动互联网、物联网、可穿戴设备、智能制造等领域的广
泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托 IDM 模式,加快对智能功率
模块、IGBT、电源驱动 IC、MEMS 传感器件等新产品的开发,大力推进系统创新和技术整合,不断
提升产品的附加值,在创造良好经济效益的同时,积极创造社会效益。
3、公司的发展目标和战略
    公司发展目标和战略:成为国内领先的、有自主品牌的半导体产品供应商;走设计与制造一
体的模式,在半导体功率器件、MEMS 传感器、LED 等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源
的投入;利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不
断提升产品质量和口碑,提升产品附加值。
    具体描述如下:
    利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势,在 LED 照明驱动领域全力拓展,抓
    住该市场快速放大的时机,积极拓展高端品牌客户,提高市场占有率。同时将加快智能
    照明系统的芯片和应用方案开发。
    在高压 BCD 工艺、高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入,拓展和丰富以 IGBT
    为代表的功率器件产品和智能功率模块产品,拓展这些产品在新能源、高效电机驱动、
    工业控制等领域的应用。士兰微电子还将进一步加大在第三代功率半导体(主要是硅基
    氮化镓功率器件)的研发投入。
    持续推进士兰“美卡乐”高端 LED 成品品牌的建设,积极拓展海内外高端客户,扩充产
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    能,拓展新的高端应用市场。
    加快推进 MEMS 传感器的市场开拓步伐,在三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯
    性单元推向市场之后,将陆续推出空气压力传感器、红外接近传感器等 MEMS 传感器产
    品,追上移动智能终端和穿戴式产品发展的步伐。
    整合公司各产品线的技术优势(功率驱动、无线射频、MCU/DSP 控制),在智能照明、
    变频电机控制等领域推出完整应用方案和配套电路。
    持续在 LED 芯片领域投入,在 LED 彩屏芯片和高端 LED 照明芯片上继续拓展市场。
    继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。在国家集成电路产业基金的支持下,加
    快建设一条集成电路 8 英寸芯片生产线,在特殊工艺领域坚持走 IDM(设计与制造一体)
    的模式。
4、经营计划
(1)公司的产品线规划
    2016 年公司产品线将按七个方面进行规划、管理和运行:电源和功率驱动产品线、数字音视
频产品线、物联网产品线、MCU 产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED 器件产品
线等。
(2)2016 年营业总收入的完成情况
    2016 年上半年,公司实现营业总收入 10.56 亿元,完成全年收入计划的 48%,预计全年 22
亿元的收入计划可以完成。
5、可能面对的风险
(1)宏观风险及其对策
    半导体行业受宏观经济形势波动影响较大,前些年发生的全球性金融危机、欧债危机等都对
半导体行业产生了较大影响。目前全球经济增长出现了明显的分化。一方面,美国经济形势总体
向好,美联储已停止实施量化宽松政策并已进行首次加息。另一方面,欧元区国家、日本等发达
经济体的经济增长未有明显改善、甚至更为疲弱,英国脱欧也带全球经济前景带来负面影响;欧
洲央行、日本央行均加大了量化宽松政策的力度,实施了“负利率”政策,同时,经济发达国家实
施的超宽松货币政策所带来的货币溢出效应也对新兴国家形成了明显冲击,由于自身及外部因素,
金砖国家为代表的新兴经济体的经济增速已明显放缓。对于宏观风险,公司将加快资源整合和技
术创新、进一步提高资产营运的效率;将进一步拓宽融资渠道、把握好资本运用的节奏,降低债
务杠杆。
(2)行业周期风险及其对策
    半导体行业存在明显的行业周期。近年来,随着技术发展和应用领域更新加速,行业周期呈
现缩短趋势。对于行业周期风险,公司将抓住国家大力支持国内集成电路产业发展的有利时机,
坚持并完善 IDM 发展模式,通过加大对产品、技术研发的投入、加强市场推广和品牌建设,把握
好固定资产投资节奏,从而实现可持续发展。
    LED 子行业近年来呈现出竞争加剧的情况,有部分中小型下游客户抵御风险的能力较弱,容
易受到宏观经济的影响出现资金紧张的情况,导致 LED 芯片供应商的应收帐款风险增加。公司将
加大对 LED 行业下游客户风险的识别,及时跟踪下游客户生产经营和财务情况,同时公司亦将加
大对重要品牌客户的开拓和维护,以降低该等风险。
(3)新产品开发风险及其对策
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    随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快,公司产品创新的风险也在加大。如果公司的
创新不能踏准市场需求的节奏,公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会,不能为公司的发展提
供新的动力。针对该类风险,公司将充分结合 IDM 模式(设计与制造一体化)的优势,加大对高
端功率半导体芯片、功率模块和 MEMS 传感器等新产品的研发投入,加快推出契合市场的新产品,
“持之以恒、做精做专”,深挖细分市场空间。
6、因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
(1)2016 年下半年公司资本支出计划
    a) 8 英寸芯片生产线项目:该项目总投资为 100,000 万元,截至 2016 年 6 月底,已完成项
    目进度的 43%。2016 年下半年,公司将在国家集成电路产业投资基金的支持下,加快推
    进该项目建设。该项目资金来源为企业自筹。
    b) 11 万伏变电站工程项目:该项目总投资为 3,800 万元,截至 2016 年 6 月底,已完成项
    目进度的 63%,2016 年下半年,公司将加快推进该项目建设。该项目资金来源为企业自
    筹。
    c) 成都士兰一期工程项目:该项目总投资为 99,995 万元,截至 2016 年 6 月底,已完成项
    目进度的 59%。2016 年下半年,公司将继续稳步推进该项目建设,以进一步提升效益。
    该项目资金来源为募集资金和企业自筹。
    d) 士兰集成产能提升项目:该项目总投资为 15,000 万元,截至 2016 年 6 月底,已完成项
    目进度的 86%。2016 年下半年,将完成剩余部分投资,以进一步挖掘芯片生产线产能、
    提升效益。该项目资金来源为企业自筹。
    e) 士兰明芯 LED 芯片中后道扩产项目:该项目总投资为 8,000 万元,截至 2016 年 6 月底,
    已完成项目进度 62%。2016 年下半年,将继续推进该项目建设,进一步扩大 LED 芯片生
    产线产能。该项目资金来源为企业自筹。
(2)2016 年公司研发支出计划完成情况
    2016 年 1-6 月,公司研发支出总计约为 1.07 亿元,占年度计划的 48.64%。
(3)2016 年公司借贷计划
    2016 年上半年,公司 8 英寸集成电路芯片生产线项目已得到国家集成电路产业投资基金 6 亿
元投资,这将有助于公司进一步优化负债结构,控制资产负债率。预计 2016 年公司开展生产经营
和投资活动所需的借贷款规模将控制在 12-14 亿元。
(一) 主营业务分析
1   财务报表相关科目变动分析表
                                                                      单位:元 币种:人民币
科目                                   本期数            上年同期数       变动比例(%)
营业收入                         1,056,326,489.57       942,177,528.41              12.12
营业成本                           809,303,539.49       684,616,502.54              18.21
销售费用                             36,603,561.30       30,956,072.42              18.24
管理费用                           181,357,243.31       164,803,823.60              10.04
财务费用                             20,488,211.40       17,649,400.55              16.08
资产减值损失                         15,270,147.25       15,953,065.65              -4.28
经营活动产生的现金流量净额           86,798,545.22       79,210,702.68               9.58
投资活动产生的现金流量净额        -479,211,644.79        39,343,968.05          -1,318.01
筹资活动产生的现金流量净额         637,000,737.82        16,231,452.25           3,824.48
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研发支出                             106,572,588.30            96,315,464.64                  10.65
变动原因说明:
营业收入变动原因说明:主要系集成电路和分立器件产品的营业收入增加。
营业成本变动原因说明:主要系产销规模扩大。
销售费用变动原因说明:主要系销售规模扩大,导致销售费用相应增加。
财务费用变动原因说明:主要系借款规模增加。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期购建固定资产、无形资产和其他长期资产
支付的现金增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期国家集成电路产业投资基金 6 亿元投资
资金到账所致。
研发支出变动原因说明:主要系研发人员投入增加。
(二) 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
                                                                             单位:元 币种:人民币
                                    主营业务分行业情况
                                                                 营业收入      营业成本   毛利率比
                                                      毛利率
 分行业       营业收入           营业成本                        比上年增      比上年增   上年增减
                                                      (%)
                                                                 减(%)       减(%)      (%)
电子元器   1,045,690,114.78   807,917,001.69            22.74        12.32        18.72    减少 4.16
件                                                                                         个百分点
                                    主营业务分产品情况
                                                                 营业收入      营业成本   毛利率比
                                                      毛利率
 分产品       营业收入           营业成本                        比上年增      比上年增   上年增减
                                                      (%)
                                                                 减(%)       减(%)      (%)
集成电路    427,533,831.63    294,041,899.23            31.22        16.74        15.97    增加 0.46
                                                                                           个百分点
分立器件    441,031,200.63    335,868,102.11            23.84        13.62        10.87    增加 1.89
产品                                                                                       个百分点
发光二极    169,495,571.70   

  附件:公告原文
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