被担保人基本情况：
1、名称：厦门士兰集科微电子有限公司
2、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）
3、住所：厦门市海沧区兰英路89号
4、法定代表人：王汇联
5、注册资本：382,795.3681万元
6、成立日期：2018年2月1日
7、营业期限：2018年2月1日至2068年1月31日
8、经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。
9、股东情况：
| 序号 | 股东 | 认缴注册资本 （万元） | 出资形式 | 持股比例 (%) |
| 1 | 厦门半导体投资集团有限公司 | 255,041.65 | 货币 | 66.626 |
| 2 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 71,654.4855 | 货币 | 18.719 |
| 3 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 56,099.2326 | 货币 | 14.655 |
| 合计 | 382,795.3681 | -- | 100.00 | |
以上所有股东的出资均已全部实缴到位。
10、财务情况：截止2021年12月31日，士兰集科经审计的总资产为654,731万元，负债为376,971万元（其中银行贷款总额266,500万元，流动负债总额105,441万元），净资产为277,760万元。2021年度营业收入为78,674万元，净利润为-16,188万元。
截止2022年3月31日，士兰集科未经审计的总资产为690,557万元，负债为414,968万元（其中银行贷款总额277,000万元，流动负债总额135,076万元），净资产为275,589万元。2022年1-3月营业收入为37,535万元，净利润为-2,171万元。