杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 被担保人名称：杭州士兰集成电路有限公司（以下分别简称“士兰集成”）。士兰集成为本公司之控股子公司。
● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：2023年4月1日至2023年4月30日，公司在年度预计担保金额内为士兰集成提供担保金额人民币0.50亿元。截至2023年4月30日，公司为士兰集成实际提供的担保余额为6.86亿元，担保余额在公司2022年年度股东大会批准的担保额度范围内。
● 本次担保无反担保。
● 本公司不存在逾期对外担保。
一、担保情况概述
（一）本次担保进展情况
2023年4月1日至2023年4月30日，公司在年度预计担保金额内实际发生如下担保：
（1）公司于2023年4月14日向招商银行股份有限公司杭州分行出具了《不可撤销担保书》，就控股子公司士兰集成融资事宜提供连带责任保证担保，担保金额为人民币0.50亿元。
（2）截至2023年4月30日，公司为士兰集成实际提供的担保余额为6.86亿元，剩余可用担保额度为1.14亿元，担保余额在公司2022年年度股东大会批准的担保额度范围内。
（二）本次担保事项履行的内部决策程序
公司于2023年3月29日召开的第八届董事会第六次会议和2023年4月20日召开的2022年年度股东大会，审议通过了《关于本公司2023年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，同意公司在2023年度对资产负债率为70%以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过32亿元，其
中对士兰集成担保不超过8亿元。以上担保预计金额包含以前年度延续至2023年度的日常担保余额，且在2023年年度股东大会召开前，本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上日常担保的总额度内所作出的担保均为有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。具体内容详见公司于2023年3月31日和2023年4月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临2023-015、临2023-021和临2023-029。本次担保在公司2022年年度股东大会批准的担保额度范围内，无需另行召开董事会及股东大会审议。
二、被担保人基本情况
（一）士兰集成的基本情况如下：
| 公司名称 | 统一社会信用代码 | 成立时间 | 注册地 | 法定代表人 | 注册资本 （万元） | 本公司持股比例（%） | 主营业务 |
| 杭州士兰集成电路有限公司 | 913301017265863549 | 2001年1月12日 | 浙江 杭州 | 陈向东 | 60,000 | 98.75 | 芯片制造 |
（二）士兰集成最近一年及一期的主要财务数据如下：
（单位：人民币 万元）
| 项 目 | 2023年3月末/2023年1-3月 （未经审计） | 2022年末/2022年度 （经审计） |
| 资产总额 | 197,963.47 | 197,515.26 |
| 负债总额 | 100,242.13 | 96,847.20 |
| 净资产 | 97,721.34 | 100,668.06 |
| 营业收入 | 30,367.76 | 155,477.64 |
| 净利润 | -3,114.40 | -1,460.17 |
（三）士兰集成为本公司的控股子公司，其未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。
三、担保协议的主要内容
| 保证人 | 被担保人 | 债权人 | 担保金额 | 担保方式 | 担保期限 | 是否有反担保 | 是否为关联担保 |
| 杭州士兰微电子股 | 杭州士兰集成电路 | 招商银行股份有限 | 担保的债权额为人民币0.50 | 连带责任 | 自本担保书生效之日起至借款或其他债务 | 无 | 否 |
| 份有限公司 | 有限公司 | 公司杭州分行 | 亿元及其利息、费用等 | 保证担保 | 到期之日或垫款之日起另加三年。 |
四、担保的必要性和合理性
公司本次担保事项是为了满足控股子公司士兰集成日常生产经营的资金需求，有利于公司主营业务的发展；被担保人士兰集成为公司合并报表范围内的子公司，具备良好的偿债能力，风险可控。
五、董事会意见
公司于2023年3月29日召开的第八届董事会第六次会议和2023年4月20日召开的2022年年度股东大会，审议通过了《关于本公司2023年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》；公司独立董事就该担保事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2023年3月31日和2023年4月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临2023-015、临2023-021和临2023-029。
六、累计对外担保数量
截止本公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额为46.566亿元，占公司最近一期经审计净资产的63.15%。公司对控股子公司提供的担保总额为
34.13亿元、控股子公司之间提供的担保总额为1.37亿元，合计占公司最近一期经审计净资产的48.14%；公司为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为8.216亿元，占公司最近一期经审计净资产的11.14%；公司为参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司提供的担保总额为2.85亿元，占公司最近一期经审计净资产的3.87%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。）
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会2023年5月6日