铜陵中发三佳科技股份有限公司 2013 年年度报告
铜陵中发三佳科技股份有限公司
2013 年年度报告
铜陵中发三佳科技股份有限公司 2013 年年度报告
重要提示
一、 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报
告。
四、 公司负责人黄言勇、主管会计工作负责人柳飞及会计机构负责人（会计主管人员）申
立丰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案： 经北京兴华会计师事
务所（特殊普通合伙）审计，2013 年母公司实现净利润为 8,899,018.74 元，加上年初未分配
利润 -9, 456,498.54 元，合计为-557,479.80 元。根据本公司章程规定，按 10%提取法定盈余
公积 0 元，本年度实际可供股东分配的利润为 0 元。
公司本年度拟不分配利润，不进行资本公积转增股本。
六、 前瞻性陈述的风险声明
本年度报告包括前瞻性陈述。除历史事实陈述外，所有本公司预计或期待未来可能或即将
发生的业务活动、事件或发展动态的陈述（包括但不限于预测、目标、估计及经营计划）都
属于前瞻性陈述。受诸多可变因素的影响，未来的实际结果或发展趋势可能会与这些前瞻性
陈述出现重大差异。本年度报告中的前瞻性陈述为本公司于 2014 年 3 月 11 日作出，本公司
没有义务或责任对该等前瞻性陈述进行更新。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
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目录
第一节 释义及重大风险提示.......................................................................................................4
第二节 公司简介...........................................................................................................................5
第三节 会计数据和财务指标摘要...............................................................................................7
第四节 董事会报告.....................................................................................................................10
第五节 重要事项.........................................................................................................................24
第六节 股份变动及股东情况.....................................................................................................28
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.....................................................................33
第八节 公司治理.........................................................................................................................38
第九节 内部控制.........................................................................................................................48
第十节 财务会计报告.................................................................................................................49
第十一节 备查文件目录............................................................................................................141
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第一节 释义及重大风险提示
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
中发科技 指 铜陵中发三佳科技股份有限公司
二、 重大风险提示：
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅第四节董事会报告中关于公司未来
发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。
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第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称 铜陵中发三佳科技股份有限公司
公司的中文名称简称 中发科技
公司的外文名称 TongLing Zonfa Trinity Technology Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 Zonfa Technology
公司的法定代表人 黄言勇
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 申立丰 夏军
安徽省铜陵市石城路电子工业 安徽省铜陵市石城路电子工业
联系地址
区 区
电话 0562-2627503 0 562-2627520
传真 0562-2627555 0 562-2627555
电子信箱 slf@chinatrinity.com xju n@chinatrinity.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 安徽省铜陵经济技术开发区
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 安徽省铜陵市石城路电子工业区
公司办公地址的邮政编码
公司网址 www.chinatrinity.com
电子信箱 office@chinatrinity.com
四、 信息披露及备置地点
《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证
公司选定的信息披露报纸名称
券时报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 公司董事会办公室
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 中发科技 600520 三佳科技
六、 公司报告期内注册变更情况
(一) 基本情况
公司报告期内注册情况未变更。
(二) 公司首次注册情况的相关查询索引
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公司首次注册情况详见 2011 年年度报告公司基本情况。
(三) 公司上市以来，主营业务的变化情况
上市以来主营业务无变化。
(四) 公司上市以来,历次控股股东的变更情况
公司自上市以来控股股东一直是铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司，未发生变更。
七、 其他有关资料
北京兴华会计师事务所（特殊
名称
普通合伙）
北京市西城区裕民路 18 号 2206
公司聘请的会计师事务所名称（境内） 办公地址
房间
王春华
签字会计师姓名
梁修武
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年同
主要会计数据 20 13 年 20 12 年 2011 年
期增减(%)
营业收入 326,323,280.24 280,893,678.44 16.17 2 83,104,268.04
归属于上市公司股东的净利
6,746,484.42 -4,797,482.67 不适用 2,985,9 26.39
润
归属于上市公司股东的扣除
-21,772,494.10 -15,978,303.03 不适用 -2 93,128.78
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净
23,317,544.99 -8,662,998.19 不适用 -5 6,602,185.95
额
本期末比上年
2 013 年末 2012 年末 2011 年末
同期末增减(%)
归属于上市公司股东的净资
201,304,738.56 230,455,961.89 -12.65 2 15,253,444.56
产
总资产 6 36,635,072.02 649,731,149.12 -2.02 515,752,211.03
(二) 主要财务数据
本期比上年同
主要财务指标 20 13 年 20 12 年 2011 年
期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.0597 -0.0424 不适用 0.0264
稀释每股收益（元／股） 0.0597 -0.0424 不适用 0.0264
扣除非经常性损益后的基本
-0.1926 -0.1414 不适用 -0.00
每股收益（元／股）
增加 5.14 个百
加权平均净资产收益率（%）2.89 -2.25 1.40
分点
扣除非经常性损益后的加权 减少 0.89 个百
-9.92 -9.03 -0.14
平均净资产收益率（%） 分点
期末余额 年初余额 变 动 比
报表项目 变动原因
（或本期金额）（或上期金额） 率
主要系票据到期兑现及背书
应收票据 7,561,506.70 28,378,003.93 -73.35%
给供应商所致
预付款项 71,621,099.78 3 3,809,004.42 111.84% 主要系预付的工程款
一年内到期的非流动资 主要系部份长期待摊费用已
180,129.54 3 85,429.62 -53.27%
产 摊销完毕所致
订单增加，采购数量加大形
存货 95,658,021.28 71,833,452.14 33.17%
成
长期股权投资 -- 9 ,135,643.62 -100.00% 因上年广东中智达源未纳入
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合并范围，本期已注销所致
主要系中发铜陵工程项目增
在建工程 52,026,365.72 27,529,092.36 88.99%
加所致
主要系资产置换土地减少所
无形资产 77,027,162.18 104,982,080.34 -26.63%
致
因本期冲减了前期未抵扣亏
递延所得税资产 1,256,937.28 2,431,982.64 -48.32%
损确认的递延所得税资产
主要系本期增加借款及长期
短期借款 211,500,000.00 150,000,000.00 41.00%
借款一年内到期转入所致
订单增加，采购数量加大形
应付账款 80,731,350.84 55,422,534.76 45.67%
成应付增加
预收款项 16,496,209.85 2 8,063,892.01 -41.22% 销售实现所致
订单增加，采购数量加大进
应交税费 -4,998,443.90 -3,484,313.78 43.46%
项留抵增加
主要系中发铜陵上年欠关联
其他应付款 9,521,456.77 65,324,560.40 -85.42%
方的往来，本期归还所致
主要系一年内到期转入短期
长期借款 20,000,000.00 35,000,000.00 -42.86%
借款所致
系科技部中小企业创新基金
专项应付款 1,150,000.00 490,000.00 134.69% 管理中心拨付用于科技型企
业技术创新的款项
订单增加，采购数量加大,进
营业税金及附加 1,777,580.38 2,507,788.22 -29.12%
项留抵增加
主要系新增代理商增加居间
销售费用 19,256,474.73 14,418,828.87 33.55%
费所致。
主要系资产置换收入增加所
营业外收入 34,762,865.17 15,301,684.89 127.18%
致
二、 非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项
2013 年金额 附注（如适用） 2 012 年金额 201 1 年金额
目
主要系处置固定
非流动资产处置 资产和无形资产
20,186,570.24 97,683.03 10 9,015.87
损益 （土地使用权）的
损益
计入当期损益的
政府补助，但与公
司正常经营业务
密切相关，符合国 系政府拨付的各
13,627,770.00 14,401,470.00 4,682,3 49.17
家政策规定、按照 类奖励及补贴款
一定标准定额或
定量持续享受的
政府补助除外
除上述各项之外 291,953.43 主要系质量及保 292,730.67 -7 ,832.18
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的其他营业外收 险赔款
入和支出
少数股东权益影
-435,340.57 -7 76,430.92 -729,805.39
响额
所得税影响额 -5,151,974.58 -2 ,834,632.42 -774,672.30
合计 28,518,978.52 1 1,180,820.36 3,279,055.17
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第四节 董事会报告
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
1、化学建材模具：
1）行业发展趋势：
2013 年市场各个型材生产厂家的产量同比往年都是呈下降趋势，究其原因还是政府对房地产
调控带来的本行业影响。2014 年随着国家对于节能降耗政策的推进，以及塑料门窗行业标准的
重新修订，企业将会加大对节能门窗的研发，从而推动挤出模具的采购总量的增长。国外市场
受全球经济大环境缓慢增长以及地区情况等因素影响，国外贸易整体较往年相比略有增长，土
耳其市场依然保持稳健，北美市场复苏明显，受美国本国经济政策刺激，各型材厂扩产以及新
投产积极，中东欧地区，凭借欧盟经济扶持等刺激因素，地区客户相对容易拿到资金进行投资
扩产，这些利好的信息将会推动模具行业 2014 年的出口业务的再增长。
2）市场竞争格局：
近年来塑钢产业日益发展壮大，技术日益成熟国内外的塑钢型材制造商对模具的要求亦越来越
高。不再象之前只是单方面要求型材，更多的要求亦随着行业的成熟而转嫁到模具商。在高端
市场中主要竞争对手为奥地利、德国等模具公司，这些公司依靠高端技术、先进理念占据高端
市场的很大份额。中端市场主要与国内 4 家主流模具公司竞争，虽然这些公司的整体实力与我
公司尚有一定的距离，但伴随着行业的发展，模具公司的日趋成熟，后期的竞争将越来越激烈。
2、集成电路封装模具：
1）行业发展趋势：
目前电子产品不断集成化、小型化，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具的要求
也越来越高。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备，多注射头封装模具(MGP)、自动
冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求。多注射头封装模具(MGP)是单
缸模具技术的延伸，是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于
可均衡流道，实现近距离填充，树脂运用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好，适用于微型
半导体器件产品封装；自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。
高速、多功能、通用性强是该系统发展方向，可满足各类引线框架载体的产品成型。
1、今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具--设备自动一体化发展。
自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元，
可满足各类高密度、高引线数产品的封装。同时满足了行业 QFN、BGA 无引线模块化封装的需
要。 随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已
成必然趋势。
2、在 2013 年，市场主要增长驱动力一方面来自技术和产品的创新，另一方面来自于环保的需
求及行业标准和法规的实施。半导体和封测大厂积极研发 2.5D IC 和 3D IC；展望 2014 年，虽
然 PC 出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持
续成长 4.5%。封测厂将开启先进封测厂研发与资本支出竞赛，对设备业者需求加温， IC 设计
估增 5.4%，封测估增 5.8%，封装设备的需求量将有望增加。
2）市场竞争格局：
目前，中国的半导体封装设备及模具市场，主要制造商有：高端的主要是荷兰 FICO、日本
TOWA、日本 YAMADA、香港 ASM 等；低端的主要有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海应用
精密、昆山单井、深圳华龙等模具厂家；与我司密切竞争的主要是香港高柏斯、台湾 GPM、新
加坡凯纳捷等，主要在中高端和中端客户市场竞争。
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3、集成电路封装设备：
1）行业发展趋势：
我国半导体集成电路封装测试产业布局集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾及中
西部地区；LED 封装测试及应用集中江在珠三角洲地区、长江三角洲地区和福建、江西。
半导体塑封压机产品用于半导体集成电路行业的封装测试产业，国际研究暨顾问机构 Gartner
表示，2013 年全球半导体制造设备支出总额为 346 亿美元，较 2012 年的 378 亿美元衰退 8.5%。
2013 年资本支出减少 6.8%。Gartner 预测，2014 年半导体资本支出将增加 14.1%，2015 年将进
一步成长 13.8%。下一次的周期衰退出现在 2016 年，将略减 2.8%，接着 2017 年将重回正成长。
公司准确把握市场变化需求，采取有效的营销策略，实现了产品营业收入的增长。
点胶机产品用于 LED 的封装行业，2013 年，我国半导体照明产业整体规模达到了 2576 亿元，
较 2012 年的 1920 亿元增长 34%，成为 2010 年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。
其中上游外延芯片规模达到 105 亿元、中游封装规模达到 403 亿元，下游应用规模则突破 2000
亿元，达到 2068 亿元。富仕三佳开发了点胶机系列产品抓住机遇推向市场，产品销往国星光电、
德豪润达行业上市公司及美国科锐半导体，并得到好评。
2）市场竞争格局：
传统的半导体塑封压机竞争对手增多，由原来的主要是富仕三佳、上海日申、台湾 KK、台湾
基丞、日本 KOHDAKI 的竞争转变为目前主要是富仕三佳、上海日申、苏州撒科、芜湖中迈等
国内产家的竞争，且产品的差异性缩小，同质性的竞争加强，价格竞争将趋向更加激烈，生产
产家的利润空间将会进一步缩小。
全自动封装系统的主要竞争对手有：ASM（香港）、TOWA（日本）、FICO（荷兰）、、YAMADA
（日本）、DAIICHI SEIKO（日本）、ASA（新加坡）、BOSCHMAN（荷兰）主要竞争对手都是
国外的厂商，由于他们进入中国市场的时间基本上都有 5 年以上且在国外已形成多年的销售，
中国国内的自动封装系统的市场主要还是由以上的国外厂商形成垄断。
点胶机的主要竞争对手有：日本武藏(MUSASHI)、台湾创世纪、深圳威尼逊、深圳腾盛、深
圳翠涛、中山雄纳、深圳耐普达、厦门特盈等几十家生产厂商，目前点胶机主要竞争对手日本、
台湾和深圳的厂商，他们进入市场时间长，特别是日本武藏、台湾创世纪品牌知名度高，产品
的质量和性能都已比较稳定，在国内知名封装厂形成垄断。
4、LED 行业：
1）行业发展趋势：
2013 年，我国 LED 封装厂商崛起，LED 封装产业规模达到 403 亿元，较 2012 年的 320 亿元
增长了 26%。其中 SMD 产量占总产量的 51.9%，成为最主流的封装形式，其次是 Lamp，占比
为 38.4%，而 COB 占比约为 7.7%。
2013 年，我国半导体照明行业整体回暖，LED 功能性照明市场快速启动，可谓迎来了 LED
照明的春天。2014 年，我国 LED 行业将延续 2013 年上升势头，迎来新一轮的增长。预计 2014
年，国内半导体照明产业将继续保持高速增长，预计增长率达到 40%左右。封装产业环节竞争
更加激烈，预计增速在 20%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。但 LED 封装技术演进，
始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。在应用环节，借助中国制造的优势，2014 年的产值
增长率将超过 50%。
5、轴承座：
1）行业发展趋势：
中发电气（铜陵）海德精密工业有限公司目前为中国重型机械工业带式输送机行业的轴承座
及配套密封件生产制造企业之一，2013 年重型机械工业增长速度大幅下降。重型机械工业总产
值 10073 亿元，同比增长 15.4%，降幅为 11 个百分点；出口 161.3 亿美元，同比增长 15.5%，
降幅为 5 个百分点；主营收入利润率 5.77%，降幅为 1 个百分点。
铜陵中发三佳科技股份有限公司 2013 年年度报告
从带式输送机行业 66 个骨干企业 2013 年统计数据情况看，带式输送机行业与重机行业相比，
增速处于较低水平。2013 年 66 个企业全部产品工业产值是 210.7 亿元，企业产品工业产值同比
增长 1%,增幅比 2013 年 8 个百分点；企业产品利润率 7.6%，比 2012 年提高了 2 个百分点。40
个带式输送机生产企业 2013 带式输送机总产值 103 亿，带式输送机产值相比略有下降，利润率
8.9%，比 2012 年增长 4 个百分点。
从 2013 年行业运行态势看，我国带式输送机行业增速放缓，部分企业出现负增长，与前几
年带式输送机行业的高速增长形成了鲜明的对比，可以说国内带式输送机行业遇到了前所未有
的困难局面。
随着国际上一些发展中国家(如非洲、东南亚等)经济的不断发展，对工业投入不断增加，其对
输送机械产品的需求量与日俱增。但由于技术水平落后，经济水平较低，所以目前对经济实用
型的输送机械产品需求较大，促进了我国输送机械产品的出口增长。根据中国重型机械工业协
会统计，我国物料搬运(起重运输)设备出口保持较快增长，2005 年出口额仅 36 亿美元，2013
年 1-9 月出口额达 110 亿美元，年复合增长率达 12%，因此，2014 年预计国外市场对国内输送
机械相关产品需求量会持续增长。
中发电气（铜陵）海德精密工业有限公司 2013 年外贸业务大幅增加，年增长 30%，到达 1600
万，达到总体业务的 40%。预计 2014 年外贸业务继续保持快速增长，预计达到 1900 万以上，
到达总体业务的 50%。
2）市场竞争格局：
轴承座及密封件行业并不是技术密集型和资金密集的，行业进入门槛较低，导致行业竞争激烈。
在全国轴承座行业厂家近百家，还不包括一些大型运输设备厂家自产自销。国内带式输送机生
产厂商的市场空间受到大力的挤压，大客户集中程度越来越高，竞争会更加激烈，产品品质和
技术性能要求越来越高。同时各家无序竞争，大打价格战，利润空间遭到大幅压缩，目前基本
都是处在微利状态。
目前，我公司主要竞争对手为 5-6 家，集中在安徽、山东、上海等地，有二家企业与我公司规
模相当。竞争对手有：铜陵百瑞豪科技有限公司、桐城天力重工有限公司、上虞工程塑料有限
公司、山东曲阜裕鑫矿山配件有限公司、天津银陵冲压件厂等。这些公司的主要客户群与我公
司客户群基本重叠，导致在目前有限的项目订单上竞争异常激烈，产品市场价格持续下滑，恶
性竞争加剧。
(一) 主营业务分析
1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 326,323,280.24 2 80,893,678.44 16.17
营业成本 260,038,699.18 2 10,204,774.50 23.71
销售费用 19,256,474.73 14 ,418,828.87 33.55
管理费用 5 0,059,948.69 51,169,764.32 -2.17
财务费用 11,363,440.34 10 ,968,749.40 3.60
经营活动产生的现金流量净额 23,317,544.99 -8 ,662,998.19
投资活动产生的现金流量净额 -75,134,375.66 -3 8,745,118.01
筹资活动产生的现金流量净额 25,260,369.32 84 ,302,063.18 -70.04
2、 收入
(1) 新产品及新服务的影响分析
三佳山田与日本山田技术合作，提升现有产品的技术水平，走更加精细化的路线。同时推进自
动切筯成型系统的规模化发展，发挥增量能力。加大液态硅胶封装模具、管脚交叉式多排 SOP
类自动冲切成型系统等新产品的开发，增强整体竞争能力。
铜陵中发三佳科技股份有限公司 2013 年年度报告
富仕机器紧紧围绕高端装备制造业的主线，加强技术研发和产学研合作的力度，不断提升产业
化和规模化水平，重点抓好 LED 基板液体模封系统和精密注塑机等新产品的开发。
中智光源形成自身技术研发的优势，开发出市场领先的产品，把 LED 支架的规模扩大
海德精密与施耐德、山特维克、格力电机合作机会，实现产业转型，为未来发展积储能量。
3、 其它
(1) 公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
本年度利润构成或利润来源未发生重大变动。
(2) 发展战略和经营计划进展说明
1、化学建材模具：
针对行业的现状，国内市场重点放在中、高档型材企业、具有持续订货能力的大型企业、各
区域的知名企业；国外市场重点维护好土耳其、北美、欧洲这几个发展比较成熟的、持续订货
能力非常强的主流市场；另外积极开拓俄罗斯和中亚这些刚刚发展起来的新型市场。
三佳模具的产品现阶段应仍以塑料门窗异型材模具为主；不断向行业周边设备发展，包括共挤
机、下游设备、挤出机等；不断发展新品，包括发泡、木塑、片材、板材等；推动产品的产业
化进程，利用行业平台和品牌影响力，提升自身系统供应的能力。
在大的环境的影响下，一方面可以从政策方面进行解读，从政府方面寻求支持；另一方面立
足本企业的发展规划，完善产品结构，向多元化、高效率、低能耗的方向发展；另外加强技术
改进力度，提升创新能力，严格进行成本控制，以带来企业良好的利润空间。
年度
2013 2 014 20
产品
模具及设备（万元） 7935 9200 1
2、集成电路封装模具：
立足于半导体，形成以半导体塑封模具和切筋成型系统为主，以及 LED 设备、模具及精密部
品加工为辅，汽车制品加工为补充的产品结构。为了适应当前封装产业的发展及应对当前纷繁
激励的竞争格局，我公司要在其中保持企业的先进性和市场地位，必须不断提升自身的实力，
拥有自己的核心竞争力。同时拓宽销售渠道，积极通过与日本 AYC、上海 SYC 及新加坡 AYS
和台湾长华的合作，不断提升产品品质，在高端模具及设备市场与外资对手抢夺市场。
年 度
2012 2 013 2014 2015
产品
模具及设备（万元） 11111 1 2821 14530 16800
3、集成电路封装设备：
根据半导体产品发展趋势，针对自动封装系统主要竞争者为外资的现状，我们将采取跟随策
略；自动封装系统以高性价比定位，形成市场效率；进一步开发适用于高密超宽封装产品封装
系统，做到技术跟随，伺服塑压机提升伺服节能技术，价格维持稳定，技术定位在同行中领先
位置，同时向自动化发展；根据点胶机产品技术开发情况，重点对 LED 点胶机市场进行开发，
完善全自动点胶机及 LED 上下游生产设备，整理总体市场与目标市场，形成系统竞争能力，进
一步扩大市场份额。
铜陵中发三佳科技股份有限公司 2013 年年度报告
年 度
