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精达股份关于2020年度向银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2020-03-31

铜陵精达特种电磁线股份有限公司关于2020年度向银行申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公司公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

铜陵精达特种电磁线股份有限公司(以下简称“公司”)于2020年3月28日召开了第七届董事会第八次会议,审议通过了《关于2020年度向银行申请综合授信额度的议案》,现将相关事项公告如下:

为满足公司日常经营和各子公司临时资金需求,公司2020年度计划向银行申请合计总额不超过人民币陆亿伍仟陆佰万元整的综合授信额度。

1、向中国建设银行股份有限公司铜陵城中支行申请授信额度折合人民币壹亿壹仟壹佰万元整

2、向中国农业银行股份有限公司铜陵开发区支行申请授信额度折合人民币伍仟万元整。

3、向中国工商银行股份有限公司铜陵百大支行申请授信额度折合人民币贰亿元整。

4、向上海浦东发展银行股份有限公司铜陵支行申请授信额度折合人民币壹亿柒仟万元整。

5、向招商银行股份有限公司合肥分行申请授信额度折合人民币壹亿元整。

6、交通银行股份有限公司铜陵分行申请授信额度折合人民币贰仟伍佰万元整。

各银行具体授信额度、贷款利率、费用标准、授信期限等以公司与银行最终协商签订的授信申请协议为准。

公司授权董事长或董事长指定代理人代表公司签署上述授信额度内与授信(包括但不限于授信、借款、抵押、融资等)相关的合同、协议、凭证等各项法律文件,并可根据融资成本及各银行资信状况具体实施。

根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等相关规定,本次申请综合授信事项需提交公司股东大会审议通过。

特此公告。

铜陵精达特种电磁线股份有限公司董事会2020年3月31日


  附件:公告原文
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