苏州晶方半导体科技股份有限公司
2024年半年度业绩预告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
1、经苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步测算,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,同比增长40.97%至52.72%。
2、扣除非经常性损益事项后,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元,同比增长46.85%至63.73%。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2024年1月1日至2024年6月30日。
(二)业绩预告情况
1、经公司财务部门初步测算,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,与2023年上半年同比增长40.97%至
52.72%,与2023年下半年环比增长46.97%至59.22%。
2、扣除非经常性损益事项后,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元,与2023年上半年同比增长46.85%至
63.73%,与2023年下半年环比增长53.44%至71.07%。
(三)本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
(一)公司2023年半年度归属于上市公司股东的净利润:7,661.14万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:5,924.39万元。
(二)每股收益:0.12元。
三、本期业绩预增的主要原因
(一)随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需求,并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。
(二)持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。
(三)2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长。
四、风险提示
公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年半年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2024年7月9日