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晶方科技:股权激励限制性股票回购注销实施公告 下载公告
公告日期:2024-07-12

苏州晶方半导体科技股份有限公司股权激励限制性股票回购注销实施公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

? 回购注销原因:回购股权激励限制性股票并注销

? 本次注销股份的有关情况

回购股份数量注销股份数量注销日期
443,520443,5202024年7月16日

一、本次限制性股票回购注销的决策与信息披露

苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月19日召开了第五届董事会第四次会议及第五届监事会第四次会议,审议通过了《关于回购注销已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》。公司于2024年5月10日召开了2023年年度股东大会,审议通过了《关于回购注销已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》,同意对业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及离职人员已获授但尚未解锁的合计443,520股限制性股票进行回购注销。详细内容请见公司于2024年4月20日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于回购注销已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的公告》(公告编号:临2024-015)。

公司本次回购注销将涉及注册资本减少,根据《公司法》、《上市公司回购社会公众股份管理办法(试行)》等相关法律、法规的规定,公司已就上述事项

通知债权人,债权人自公司公告之日起四十五日内向公司申报债权,并有权凭有效债权文件及相关凭证要求公司清偿债务或者提供相应的担保。详见公司于2024年5月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于回购注销限制性股票通知债权人的公告》(公告编号:临2024-022)。截止公告日,公司未收到债权人要求提前清偿或提供担保的情况。

二、本次限制性股票回购注销情况

(一)本次回购注销限制性股票的原因及依据

预留部分授予的激励对象李瀚宇因个人原因主动离职,根据《上市公司股权激励管理办法》《晶方科技2021年限制性股票激励计划》(以下简称“激励计划”)的相关规定,其不再具备激励对象资格,公司将其持有的已获授但尚未解锁的限制性股票进行回购注销。

根据《上市公司股权激励管理办法》第五十一条、公司《2021年限制性股票激励计划》第十三章“限制性股票的回购注销原则”第一条“限制性股票的回购注销的情形”之“当期解除限售的条件未成就的,限制性股票不得解除限售或递延至下期解除限售,应当进行回购注销”的规定,公司2023年度业绩考核未达标,公司2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售的条件未成就。

(二)本次回购注销的相关人员、数量

本次回购注销限制性股票涉及公司副总经理钱孝青等10人,合计拟回购注销限制性股票443,520股;本次回购注销完成后,剩余股权激励限制性股票0股。

(三)回购注销安排

公司已在中国证券登记结算有限公司上海分公司开立了回购专用证券账户(B882290862)。

预计本次限制性股票于2024年7月16日完成注销。

三、回购注销限制性股票后公司股份结构变动情况

公司本次回购注销限制性股票后,公司股本结构变动情况如下:

类 别变动前(股)变动数(股)变动后(股)
有限售条件的流通股443,520-443,5200
无限售条件的流通股652,171,7060652,171,706
股份合计652,615,226-443,520652,171,706

四、说明及承诺

公司董事会说明,本次回购注销限制性股票事项涉及的决策程序、信息披露符合法律、法规、《上市公司股权激励管理办法》的规定和公司股权激励计划、限制性股票授予协议的安排,不存在损害激励对象合法权益及债权人利益的情形。公司承诺:已核实并保证本次回购注销限制性股票涉及的对象、股份数量、注销日期等信息真实、准确、完整,已充分告知相关激励对象本次回购注销事宜,且相关激励对象未就回购注销事宜表示异议。如因本次回购注销与有关激励对象产生纠纷,公司将自行承担由此产生的相关法律责任。

五、法律意见书的结论性意见

北京观韬中茂(上海)律师事务所认为:截至法律意见书出具之日,本次回购注销已获得现阶段必要的批准和授权,符合《管理办法》《激励计划(草案)》的有关规定;本次回购注销的原因、数量、价格及安排符合《管理办法》《激励计划(草案)》的相关规定。因本次回购注销部分限制性股票将导致公司注册资本减少,根据《公司法》和《公司章程》的相关规定,公司尚需完成限制性股票的注销登记手续以及减少注册资本的工商变更登记手续。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司公司董事会

2024年7月12日


  附件:公告原文
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