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上机数控:关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的公告 下载公告
公告日期:2021-02-20
证券代码:603185证券简称:上机数控公告编号:2021-034

二、募集资金投资项目和本次借款基本情况

根据《2020年度非公开发行股票预案(修订稿)》,本次发行所募集的资金总额不超过300,000万元(含300,000万元),扣除发行费用后的净额全部用于“年产8GW单晶硅拉晶生产项目”以及“补充流动资金项目”,具体如下:

序号募投项目名称项目投资总额拟使用募集资金金额实施主体
1年产8GW单晶硅拉晶生产项目28.00亿元21.00亿元弘元新材
2补充流动资金项目9.00亿元9.00亿元
项目2019年12月31日/ 2019年1-12月(经审计)2020年9月30日/ 2020年1-9月(未经审计)
总资产142,953.45330,533.44
净资产52,062.34148,283.07
营业收入25,270.07172,466.47
净利润1,952.5730,537.04

本保荐机构经核查后认为:

上机数控本次使用募集资金向全资子公司弘元新材料(包头)有限公司提供借款用于募投项目的事项已经上市公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了同意意见,履行了必要的法律程序,符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》及《上海证券交易所股票上市规则》等相关法律法规的要求。上机数控本次使用募集资金向全资子公司弘元新材料(包头)有限公司提供借款,是基于募投项目建设的需要,符合募集资金使用计划,不存在改变或变相改变募集资金用途的情形。综上,本保荐机构对上市公司本次使用募集资金向全资子公司弘元新材料(包头)有限公司提供借款用于募投项目的事项无异议。

六、备查文件

(一)《无锡上机数控股份有限公司第三届董事会第二十六次会议决议》;

(二)《无锡上机数控股份有限公司第三届监事会第十六次会议决议》;

(三)《无锡上机数控股份有限公司独立董事关于第三届董事会第二十六次会议相关事项的独立意见》;

(四)《国金证券股份有限公司关于无锡上机数控股份有限公司使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的核查意见》。

特此公告。

无锡上机数控股份有限公司董 事 会2021年2月20日


  附件:公告原文
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