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移远通信:关于请做好移远通信非公开发行股票发审委会议准备工作的函的回复 下载公告
公告日期:2021-01-04

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股票简称:移远通信 证券代码:603236

关于请做好移远通信非公开发行股票发审委会议准备工作的函的回复

保荐机构(主承销商)

二〇二零年十二月

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中国证券监督管理委员会:

根据贵会《关于请做好移远通信非公开发行股票发审委会议准备工作的函》(以下简称“告知函”)的要求,保荐人(主承销商)招商证券股份有限公司(以下简称“保荐人”、“保荐机构”或“招商证券”)会同上海移远通信技术股份有限公司(以下简称“公司”、“发行人”或“移远通信”)根据告知函中意见尽职调查,如实做出说明。现就贵会本次提出的问题回复如下,请予审核。

为方便阅读,如无特别说明,本回复报告中的简称或名词的释义与《招商证券股份有限公司关于上海移远通信技术股份有限公司非公开发行A股股票之保荐机构尽职调查报告》中的含义相同,所列数据可能因为四舍五入原因而与数据直接相加之和存在尾数差异。

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目录

1. 关于中美摩擦。申请人产品主要原材料是基带芯片、射频芯片、存储芯片和PCB板等,同时还需要大量的配套的生产和测试设备。目前部分基带芯片、射频芯片、存储芯片等原材料和高精度智能化生产设备自国外进口。报告期内,发行人境外市场收入占比分别为46.36%、49.88%、39.86%、39.33%

请申请人说明:(1)报告期内终端供应商为发行人从美国采购原材料的名称、金额、占比,中美贸易摩擦对发行人采购原材料有无重大影响;(2)报告期境外销售美国客户的产品、金额及占比,中美贸易摩擦是否会影响销售业务的持续、稳定;(3)应对中美贸易

摩擦升级的举措和可行性。 ...... 4

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1. 关于中美摩擦。申请人产品主要原材料是基带芯片、射频芯片、存储芯片和PCB板等,同时还需要大量的配套的生产和测试设备。目前部分基带芯片、射频芯片、存储芯片等原材料和高精度智能化生产设备自国外进口。报告期内,发行人境外市场收入占比分别为46.36%、49.88%、39.86%、39.33%。请申请人说明:(1)报告期内终端供应商为发行人从美国采购原材料的名称、金额、占比,中美贸易摩擦对发行人采购原材料有无重大影响;(2)报告期境外销售美国客户的产品、金额及占比,中美贸易摩擦是否会影响销售业务的持续、稳定;(3)应对中美贸易摩擦升级的举措和可行性。

请保荐机构说明核查过程、依据,并发表明确核查意见。

【回复】

一、报告期内终端供应商为发行人从美国采购原材料的名称、金额、占比,中美贸易摩擦对发行人采购原材料有无重大影响

(一)报告期内发行人向终端供应商采购美国原材料的名称、金额、占比

根据知名市场研究机构Gartner数据,2019年全球半导体销售额为4,183亿美元。中国是集成电路消耗和进口大国且进口占比较高,2019年我国集成电路累计进口金额为3,055.5亿美元。与此同时,美国是全球半导体产业的第一生产大国,也是第一出口大国。因此,美国芯片厂商成为了大多数中国企业当前的主要供应商。

当前发行人主要芯片在全球终端供应商处的采购情况如下:

芯片类型厂商名称所属国家或地区
基带芯片高通(Qualcomm)美国
翱捷中国大陆
紫光展锐中国大陆
海思中国大陆
联发科(MTK)中国台湾
英特尔(Intel)美国
存储芯片晶豪中国台湾
南亚中国台湾
华邦中国台湾
美光(Micron)美国
三星(Samsung)韩国
射频芯片思佳讯(Skyworks)美国
高通(Qualcomm)美国

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芯片类型厂商名称所属国家或地区
唯捷创芯中国大陆
昂瑞微(原中科汉天下)中国大陆

根据上表可以看出,发行人所需的主要芯片,即基带芯片、存储芯片及射频芯片,以向美国、中国台湾及中国大陆的供应商采购为主。

发行人当前主要美国终端供应商如下:

厂商名称芯片类型
高通(Qualcomm)基带芯片、射频芯片
英特尔(Intel)基带芯片
美光(Micron)存储芯片
思佳讯(Skyworks)射频芯片

报告期内,发行人从美国终端供应商采购的原材料中,基带芯片主要采购自美国高通、英特尔公司,其性能及品质较好,在基带芯片中市场占有率较高;同时,发行人部分存储芯片及射频芯片亦分别采购自美国美光及思佳讯公司

报告期内,发行人向上述美国厂商的采购金额及占采购总额比重如下:

单位:万元

终端供应商2020年1-6月2019年2018年2017年
高通(a)76,702.87138,137.9462,276.4130,158.16
英特尔(b)2,479.295,795.973,308.024,282.41
美光(c)2,385.916,593.497,515.771,686.81
思佳讯(d)4,698.229,684.2111,803.387,969.49
采购金额小计(e=a+b+c+d)86,266.29160,211.6184,903.5844,096.87
当期采购总金额(f)224,942.57383,839.83213,084.22132,688.89
上述四家占当期采购总额比例 (g=e/f)38.35%41.74%39.85%33.23%

根据上表可以看出,报告期内,发行人从美国厂商处采购的芯片原材料金额分别为44,096.87万元、84,903.58万元、160,211.61万元及86,266.29万元,占当期原材料采购总额比重分别为33.23%、39.85%、41.74%及38.35%。

(二)中美贸易摩擦对发行人采购原材料有无重大影响

近年来,在中美贸易摩擦背景下,双方加征关税清单落地,美国政府对我国部分企业实施出口管制,但截至目前未对公司采购造成重大不利影响,未来对公司采购可能造成的影响也较小,原因如下:

1、美国厂商停止向发行人供货的风险很小

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芯片是美国重要的出口产品之一,且美国主要芯片公司对中国销售额较高,营收占比较大,如高通、博通等公司在华营收占比均超过50%,中国已成为美国芯片厂商的重要市场。美国主要集成电路公司已公布的最新财年在华销售收入及占比如下:

单位:亿美元

公司销售收入在华销售收入占比
新博通(Broadcom)238.88153.2364.15%
高通(Qualcomm)235.31140.0159.50%
英伟达(Nvidia)109.1857.5652.72%
赛灵思(Xilinx)31.6314.7546.63%
英特尔(Intel)719.65300.8441.80%
美光(Micron)214.3577.8636.32%
威讯(Qorvo)32.3911.0734.18%
思佳讯(Skyworks)33.569.4128.04%
安费诺(Amphenol)82.2523.0628.04%

数据来源:Wind

从政策形势方面,随着产业链的垂直整合和供应链的跨国发展,美国与中国已逐渐形成相互依赖的利益共同体,中美开展经贸合作是经济全球化背景下、国际产业分工、资源优化配置的必然结果,对中国厂商实施出口管制会让整个美国半导体产业链蒙受巨大损失,也会间接导致美国相关行业人员失业,因此,因贸易摩擦、技术封锁等原因导致美国厂商停止向发行人供货的风险很小。

从厂家关系方面,发行人与高通等美国厂商建立了紧密的战略合作关系。发行人于2011年开始和高通公司合作,并从3G产品开始与高通公司建立了紧密的合作关系。发行人已成为国际领先的无线模组厂商,对高通占领市场份额做出了较大贡献,因此高通等美国厂商也需要与发行人合作以扩大市场份额,因此其主动停止与发行人合作的可能性很小。

2、发行人向美国采购的芯片未受到加征关税影响

自2017年以来,中美间的贸易问题持续发酵,截至目前双方已进行多轮进口商品加征关税。根据我国政府发布的对美加征关税商品清单,发行人向美国采购的芯片等原材料未进入加征关税清单,因此尚未对公司的采购造成不利影响。同时,公司所采购芯片,虽然部分供应商为美国公司,但产品并不在美国生产,未来,中美贸易摩擦对公司原材料采购产生直接负面影响的可能性较低。

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若未来贸易摩擦继续升级,即便出现发行人在原材料采购方面受到加征关税等影响导致成本上升的不利局面,但是由于发行人处于物联网产业链中间环节,加征关税带来的成本增加会传导至产业链中游及下游共同分担。因此,加征关税可能会带来成本增加,但是预计对发行人总体影响有限。

综上,由于当前美国在芯片领域的具有较高的技术优势,因此发行人对美国芯片厂商的采购较为集中,但具有可持续性和稳定性,中美贸易摩擦不会发行人采购原材料构成重大不利影响。

二、报告期境外销售美国客户的产品、金额及占比,中美贸易摩擦是否会影响销售业务的持续、稳定

(一)报告期境外销售美国客户的产品、金额及占比

报告期内,公司境外销售中,向美国销售的情况如下:

单位:万元

地区2020年1-6月2019年度2018年度2017年度
金额占比金额占比金额占比金额占比
美国9,240.253.70%16,790.224.07%12,067.734.47%2,254.221.36%
境外合计98,221.8439.33%164,619.7839.86%134,746.7549.88%76,994.6146.36%
境内合计151,496.1860.67%248,354.8260.14%135,400.6550.12%89,085.4753.64%
合计249,718.02100.00%412,974.60100.00%270,147.40100.00%166,080.08100.00%

注:占比为相应收入金额与营业收入的比值。

报告期内,发行人在美国销售的产品主要为LTE模组(4G模组)和LPWA模组,同时亦有销售GSM/GPRS模组(2G模组)、WCDMA/HSPA模组(3G模组)及其他各类型模组产品,各期销售金额分别为2,254.22万元、12,067.73万元、16,790.22万元及9,240.25万元,占发行人营业收入比例分别为1.36%、4.47%、

4.07%及3.70%,整体占比相对较低。

(二)中美贸易摩擦是否会对销售的持续性和稳定性造成影响

当前发行人海外销售主要面向欧洲及亚洲地区等,总体上对美国出口金额较小,故而中美贸易战带来的加征关税等政策对发行人业务整体影响较小。此外,发行人可通过将产品在某些与美国有关税协定或贸易协议的国家进行产品生产

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及出口,减少关税加征的影响。综上,中美贸易摩擦目前对发行人经营状况影响较小,且随着NB-IoT及5G技术的推进,我国在上游芯片的话语权有望进一步提升,将进一步降低发行人在贸易摩擦中的经营风险。

三、应对中美贸易摩擦升级的举措和可行性

(一)发行人加强与国产芯片厂商合作,以降低对美国采购的依赖近几年,国产厂商芯片性能和质量不断提升、技术逐步成熟,发行人积极加强与国产芯片厂商的合作,以降低对美国厂商的依赖。因此即便未来中美贸易摩擦导致芯片等原材料的进口关税增加,公司亦可以选择部分国产芯片或其他非原产于美国的芯片原材料进行替代,因此贸易摩擦对发行人影响有限。同时随着近年来我国大力推动通信及集成电路技术的发展和创新,国产芯片企业在产业中的市场地位将进一步提升,亦将进一步降低发行人在贸易摩擦中的经营风险。

(二)发行人不断完善全球销售网络,均衡各地区收入的比重

发行人当前已经建设并拥有了业内领先且覆盖全球的庞大服务网络,公司海外市场销售代表、售前售后服务工程师人数、代理商的规模等较竞争对手处于领先地位,可以对海外客户提供更加贴身的定制化服务。同时,公司当前在欧洲及北美均已设立了研发中心。公司全球销售服务网络分布如下:

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通过公司不断完善的全球销售网络,公司可以进一步拓展海外市场,完善全球业务布局,降低单一地区对于整体收入的影响,进一步提高收入的稳定性和抗风险能力。

(三)发行人积极进行全球化工厂布局,降低潜在出口风险

公司积极进行全球化工厂布局,在国内代工厂的基础上同时在马来西亚、巴西等地开展代工合作,保证海外市场的及时供应,同时有利于承接美国客户的订单需求,以降低关税或管制等因素的潜在不利风险,有利于保障公司现有及新增产能的消化。未来公司会继续加强产品生产管控,保证下游不断增长的产品需求,为全球客户提供可靠的无线通信模组。

四、中介机构的核查程序及核查意见

(一)核查程序

保荐机构履行了如下核查程序:

1、查阅了公司原材料采购的相关采购订单、原材料入库凭证、销售订单、原材料出库凭证、记账凭证和付款流水、发票等;

2、对发行人报告期内主要原材料的采购量及所属原产国进行了分析;

3、获取公司海外销售清单,查验了销售订单、销售发票、出库记录、记账凭证、报关单、运单等原始单据;

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4、查阅了发行人报告期内的中美两国的进出口关税等贸易政策、我国商务部及美国相关部门出具的加征关税公告等文件;

5、访谈公司相关人员,了解公司近期在贸易摩擦下经营情况及应对措施;

(二)核查意见

经核查,保荐机构认为:

1、在中美贸易摩擦背景下,双方加征关税清单落地,部分我国公司被美国政府实施出口管制,但目前未对发行人原材料采购造成不利影响,未来对发行人采购可能造成的影响也较小;

2、发行人当前对美国出口金额占整体营业收入比重较小,中美贸易摩擦带来的对发行人产品的境外销售整体影响较小;

3、为应对中美贸易摩擦带来的不确定性,发行人当前持续加强与国产芯片厂商合作力度,以降低对美国芯片的采购占比,同时通过完善全球化的销售网络和工厂布局,降低出口风险,减少单一地区对业务和收入的影响程度,提高整体收入的稳定性;

综上,中美贸易摩擦不会对发行人原材料采购构成重大不利影响,亦不会对产品销售的持续、稳定构成不利影响;同时,发行人已经建立了相应的举措以降低潜在不确定因素带来的风险,相关举措具有可行性。中美贸易摩擦不会对发行人持续盈利能力构成重大不利影响。

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(本页无正文,为《关于请做好移远通信非公开发行股票发审委会议准备工作的函的回复》之发行人签章页)

上海移远通信技术股份有限公司

年 月 日

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(本页无正文,为《关于请做好移远通信非公开发行股票发审委会议准备工作的函的回复》之保荐机构签章页)

保荐代表人:

杨华伟 刘旺梁

招商证券股份有限公司

年 月 日


  附件:公告原文
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