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泰晶科技:发展战略规划(2021年-2025年)(2024年修订) 下载公告
公告日期:2024-04-27

泰晶科技股份有限公司

发展战略规划

(2021年—2025年)

? 重要内容提示

本规划中所涉及的未来经营发展规划等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

修订说明:经2020年第一次临时股东大会审议通过《公司发展战略规划(2021年-2025年)》,因原规划规定了2021年至2023年的具体发展计划,现在原有基础上补充2024年至2025年的发展规划。

一、经营理念与发展战略

(一)经营理念

公司在“坚持科技创新、振兴我国晶体工业”的文化理念的引领下,坚持以“以市场需求为导向,以技术领先为先导,以管理创新为保障,以客户满意为宗旨,为员工提供发展平台,为社会和股东创造核心价值”的经营理念,在“自主可控”“国产替代”的大趋势下,通过持续不断的技术创新、管理增效,为客户提供更高品质的石英晶体频率元器件和更加优质的服务。

(二)整体发展战略及发展规划

1、整体发展战略

公司始终专注于石英晶体频率元器件的研发、制造和销售。

坚持“产品高端化、产业高质化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略,坚持自主创新、服务终端客户的发展思路,力争成为国内一流、国际知名的石英晶体频率元器件研发型企业。在国内市场方面,大力开发终端客户,积累一批优质、稳定、广泛的客户资源,同时利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势,在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加;在海外市场方面,抓住全球电子工业向中国市场延伸的机遇,拓展更加广阔的国际市场。

2、未来发展目标

公司未来5年的发展目标为:在不断拓展现有晶体谐振器市场的同时,稳步、

有效地开展微型片式晶体谐振器、振荡器等石英晶体频率元器件的研发与应用,力争跻身国际晶体行业的前列。具体目标为:

(1)在现有产品技术及产品制造系统的基础上,进一步提高产品的技术水平和过程控制能力,建立健全产品质量体系,推进产线智能化升级改造,巩固并提升公司自主核心技术优势,保持行业领先性;

(2)紧跟微型化、片式化、高基频、高稳定性行业发展趋势,实现尺寸更小、更高稳定性产品的规模化生产,扩充高附加值产品市场配套能力,推动新产品的技术升级和前沿开发,实现营业收入和利润的持续、稳定增长;

(3)对标全球一流方案服务商,加强与现有优质客户的供应链合作关系的同时,持续深耕物联网、大数据、光通信、汽车电子、工业控制等战略新兴市场,逐步提高终端客户营收占比,并积极开拓境外业务,成为客户值得信赖的频控器件供应商;

(4)积极拓宽与国内外同行业资深企业开展多形式合作,提升产品差异化、多元化竞争实力,行业地位和品牌影响力显著提升。

二、2024年至2025年的发展计划

到2025年末,公司工艺创新、技术创新、产品创新再上台阶,高端产品结构优化升级,新行业、新业务领域新时钟方案的市场应用有效拓展,新兴产业、重大市场、终端客户加快培育,市场占有率进一步夯实扩大。

1、深耕主营业务,扎实高质管理

深耕主营业务,加大对超高频、高稳定性、低抖动石英晶体频率元器件的需求开发与规模应用,持续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度,扩大产品供应,提高市场占有率。

扎实高质管理,全面提升设备管理、质量管理、业务流程管理等,有效资源调度与配置,提升运营效率。加大智能化产线的推进和产线柔性化升级,多型号产品根据生产需求灵活切换,增强设备可利用率;提升制造和生产管理信息化水平,实现生产管理系统和自动化设备的无缝对接,生产过程的全流程追溯和可视化管理;持续优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相关内部控制程序,全

面质量管理,严格高制程管理,进一步提升产成品良品率和客户满意度。

2、优化市场生态,推进高端应用

以客户需求为导向,紧抓国产替代机遇,提升存量客户的市场渗透率及新增量客户应用场景的拓展;实施大客户战略,为客户提供多元化、差异化、定制化解决方案与配套设计,提高终端客户占比;持续强化推进方案商主流芯片平台配套研发及认证,车规级产品从芯片厂商认证到主机厂的逐步导入;拓宽与国内外行业资深企业开展多形式合作,建立长期战略资源互补;加强售前售中售后支持、客户维护工作,深化物联网、网络通信、移动终端等市场渗透率,强化品牌口碑;围绕新行业新应用市场新时钟解决方案,提高微型32.768kHz、高基频、有源产品、高频差分振荡器、RTC时钟模块等高附加值产品的市场渗透率,把握北斗应用终端、电力、汽车电子、边缘计算终端、工业控制终端、光模块等领域结构性增长机会,保障产品品质,推进高端应用,提高高端产品的市场承接效益。

3、精进技术研发,成果落地生花

坚持自主创新,致力于新工艺、新产品、新装备一体化创新研发,增强竞争壁垒。在石英晶片技术开发上,重点推进高基频光刻晶片产业化,实现多频点的定制研发;推动特殊应用场景包括车规级(高安全等级)、RTC(高精度、可靠性、高稳定性)晶片、工业级(高宽温要求)等高性能晶片的研发和产业化。在成品研发上:实现光刻kHz小尺寸特性优化,超高频以及超小尺寸产品稳定量产;低功耗、高精度、低相噪、高稳恒温器件产线扩产增效;完成独立车规产线建设及CNAS实验室的筹建,车规系列、钟振、RTC等系列产品产能提升。同时,研发和改进现有石英晶体频率元器件生产的工艺及相关设备,不断提升和改进半导体光刻工艺、激光调频、离子刻蚀、检测及图像识别等技术应用,提高产品品质和生产效率,各项创新成果落地生花,公司核心竞争优势进一步增强。

4、推动资本赋能,加速外延发展

公司将进一步加强资本市场品牌建设,积极维护投资者关系,严格遵守相关法律法规和监管要求,规范运营管理,保障信息披露的真实、准确、完整,与广大投资者保持良好的沟通和交流,共同分享公司的发展成果。

同时,公司将在充分考虑自身条件的基础上,本着对股东有利、对公司发展有利的基本原则,有效利用资本市场工具和资源配置功能,驱动产业和资本循环

互动,实施对外投资和兼并收购活动,理性、合理地应用资本工具,发挥资本在产业发展中的优势,开拓更多新型应用领域,助推公司产业发展。

5、加强招才引智,夯实发展基础

公司以外部引进和内部培养相结合,深化梯队建设,打造结构优、活力足、业务强的人才梯队。公司将重点培养或引进目前业务发展亟需的研发人才、技术人才、管理人才、营销人才,大力引进学科带头人和专家型高级人才。通过与国内知名高校的合作,强化本科、硕士和博士等专业毕业生的招聘和培养合作机制;公司将继续通过灵活多样的培训方式对员工进行培训,帮助员工提高工作技能和职业素质,也将继续通过科学、合理的薪酬管理体系和激励机制提高员工的积极性。通过健全和完善优秀人才的选拔、培养、培训、激励机制,切实提高各类优秀人才队伍的素质和凝聚力、执行力与生产力,使得各类人才在与公司共同成长的过程中能够形成强烈的归属感,增强人才稳定性,力争形成一支团结凝聚、精干高效、蓬勃向上的人才队伍,支持公司中长期战略发展。

泰晶科技股份有限公司董事会

2024年4月25日


  附件:公告原文
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