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华海清科:关于12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证的自愿性披露公告 下载公告
公告日期:2024-09-20

华海清科股份有限公司关于12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证的自愿

性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示

?近日,华海清科股份有限公司(以下简称“公司”)12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。

?该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求,将有助于巩固和提升公司的核心竞争力,对公司未来的发展将产生积极的影响。

?12英寸超精密晶圆减薄机尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证,存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。

一、超精密晶圆减薄机验收基本情况

自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来,公司积极推进客户端导入工作,该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。Versatile-GP300机台通过创新布局,集成超精密磨削、抛光及清洗单元,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点,可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。

该验收机台应用于客户先进工艺,突破了传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控,核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平,在客户端表现优异,获得客户高度认可。

二、超精密晶圆减薄机验收对公司的影响

Versatile-GP300首台验收通过标志着其性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求,有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证,完善技术指标,为后续取得批量订单打下坚实基础;同时随着HBM等先进封装技术的应用,将大幅提升市场对减薄装备的需求,将有助于巩固和提升公司的核心竞争力,对公司未来的发展将产生积极的影响。

三、相关风险提示

公司12英寸超精密晶圆减薄机尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证,存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。

敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告

华海清科股份有限公司

董 事 会2024年9月20日


  附件:公告原文
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