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晶华微:关于2023年度计提资产减值准备的公告 下载公告
公告日期:2024-04-27

杭州晶华微电子股份有限公司关于2023年度计提资产减值准备的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月25日召开第二届董事会第四次会议和第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于2023年度计提资产减值准备的议案》,本议案尚需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下:

一、计提资产减值准备情况概述

根据《企业会计准则》及公司会计政策、会计估计的相关规定,为了真实、准确地反映公司截至2023年12月31日的财务状况,本着谨慎性原则,公司对截至2023年12月31日公司及下属子公司的资产进行了减值测试,并与年审会计师进行了充分的沟通,对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。2023年确认的资产减值损失2,199.95万元,本次计提资产减值准备需提交股东大会审议。具体情况如下表:

序号项目2023年度计提金额 (万元)备注
1信用减值损失8.67坏账损失
2资产减值损失2,191.28存货跌价损失
合计2,199.95

二、计提资产减值准备事项的具体说明

1、信用减值损失

公司参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率,计算预期信用损失。经测试,2023

年度需计提信用减值损失金额共计8.67万元。

2、资产减值损失

在资产负债表日,公司按存货的成本与可变现净值孰低计提存货跌价准备。存货成本高于其可变现净值的,计提存货跌价准备,计入当期损益。在估计存货可变现净值时,管理层考虑存货的持有目的,同时结合产品预计售价、存货的库龄、通用性及周转情况对存货进行减值测试。由于受前期芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加2022年以来宏观经济和半导体下行周期因素影响,导致去库存周期拉长,存货跌价准备计提大幅增加,2023年全年计提存货跌价损失金额共计2,191.28万元。

三、本次计提资产减值准备对公司的影响

本次计提减值准备计入信用减值损失和资产减值损失科目,合计对公司2023年度合并利润总额影响2,199.95万元(合并利润总额未计算所得税影响)。

本次计提信用减值损失和资产减值损失数据已经公司2023年度审计机构天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计确认。

四、其他说明

公司本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》及其他相关法律法规的要求,能够合理地反映公司截至2023年12月31日的资产状况及经营成果,符合相关法律法规的规定和公司实际情况,不影响公司正常经营。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

杭州晶华微电子股份有限公司

董事会2024年4月27日


  附件:公告原文
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