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华润微2019年年度报告 下载公告
公告日期:2020-04-23

公司代码:688396 公司简称:华润微

华润微电子有限公司2019年年度报告

重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,

不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

五、 公司负责人陈南翔、主管会计工作负责人彭庆及会计机构负责人(会计主管人员)邬成忠声

明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2019年度利润分配预案为:公司拟以实施2019年度分红派息股权登记日的总股本为基 数,向全体股东每10股派发现金红利0.33元(含税),预计派发现金红利总额为40,125,531.44元(含税),占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.01%,公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。公司2019年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十一次会议审议通过,尚需公司2019年年度股东大会审议通过。

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

√适用 □不适用

公司治理特殊安排情况:

√本公司为红筹企业

□本公司存在协议控制架构

□本公司存在表决权差异安排

公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司,公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。

八、 前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?

十一、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4

第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8

第三节 公司业务概要 ...... 12

第四节 经营情况讨论与分析 ...... 24

第五节 重要事项 ...... 39

第六节 股份变动及股东情况 ...... 62

第七节 优先股相关情况 ...... 66

第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 67

第九节 公司治理 ...... 73

第十节 公司债券相关情况 ...... 75

第十一节 财务报告 ...... 76

第十二节 备查文件目录 ...... 216

第一节 释义

一、 释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义
本公司、公司、华润微电子、CRM、华润微China Resources Microelectronics Limited(华润微电子有限公司)。在用以描述公司资产、业务与财务情况时,根据文义需要,亦包括其各分子公司
中国华润、实际控制人中国华润有限公司,本公司的实际控制人
华润股份华润股份有限公司
CRH、华润集团China Resources (Holdings) Company Limited(华润(集团)有限公司)
CRH (Micro)、华润集团(微电子)、控股股东CRH (Microelectronics) Limited(华润集团(微电子)有限公司),本公司的控股股东
无锡华微无锡华润微电子有限公司
华润华晶无锡华润华晶微电子有限公司
无锡华润上华无锡华润上华科技有限公司
华润安盛无锡华润安盛科技有限公司
华润矽科无锡华润矽科微电子有限公司
迪思微电子无锡迪思微电子有限公司
华润芯功率无锡华润芯功率半导体设计有限公司
华晶综服无锡华晶综合服务有限公司
华润矽威华润矽威科技(上海)有限公司
华微控股华润微电子控股有限公司
华润半导体华润半导体(深圳)有限公司
华润赛美科华润赛美科微电子(深圳)有限公司
重庆华微华润微电子(重庆)有限公司,原名为中航(重庆)微电子有限公司,于2017年无偿划转至华微控股
重庆润芯微重庆润芯微电子有限公司
矽磐微电子矽磐微电子(重庆)有限公司
杰群电子杰群电子科技(东莞)有限公司
国务院中华人民共和国国务院
发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
国务院国资委国务院国有资产监督管理委员会
科技部中华人民共和国科学技术部
财政部中华人民共和国财政部
工业和信息化部、工信部中华人民共和国工业和信息化部
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
本报告期、报告期2019年度
传感器一种检测装置,能感受到被测量的信息,并按一定规律变换为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录、控制等要求
光电耦合器光电隔离器,是由发光二极管和光敏电阻组成的电路
光罩、光掩模制造芯片时,将电路印制在硅晶圆上所使用的模具
分立器件单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见的分
立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
功放功率放大器,在给定失真率条件下,能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器,包括AB、D、数字功放。其中AB类功放通过晶体管放大电流从而放大信号,D类功放用脉冲宽度对模拟音频幅度进行模拟,数字类功放用数字信号进行功率放大
功率IC为了操作功率元器件,通常须将一个电压施加于栅极。栅极驱动与达林顿驱动向功率器件施加电压并提供驱动电流
功率半导体功率器件与功率IC的统称
双极工艺双极工艺是一种基于硅基的典型制造工艺,主要用于双极型晶体管或集成电路的制备
屏蔽栅MOS在沟槽内栅多晶硅电极下面引入另一多晶硅电极,并使之与源电极电气相连,采用氧化层将上下二个多晶硅电极隔开,具有导通电阻低、栅电荷低、米勒电容低等特点
摩尔定律半导体行业的经典定律,由戈登·摩尔于1965年提出:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍
数字芯片基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号的集成电路,包括微元件,存储器和逻辑芯片
晶圆半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品
晶闸管一种开关元件,能在高电压、大电流条件下工作
模拟芯片处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数,如电流和电压,来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号
氮化镓、GaN一种第三代半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质
流片为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即从一个电路图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和功能
短路能力功率器件发生短路后的承受与控制能力,是器件可靠性的一种重要参数
线性稳压IC线性稳压IC是一种重要的稳压IC,其主要通过输出电压反馈,经误差放大器等组成的控制电路来控制调整管的管压降压差来达到稳压的目的
超结 MOS高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种新型功率器件,在平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管的基础上,引入电荷平衡结构
金属势垒金属势垒即肖特基势垒,是一种由势垒金属与轻掺杂半导体接触所形成的具有一定势垒高度的整流结构
铜片夹扣键合工艺、Copper Clip指用铜块替代打线的工艺的一种新型的封装工艺,类似的有铝带/铜丝/金丝键合工艺
雪崩耐量、UIS
碳化硅、SiC
AC-DC电源是输入为交流,输出为直流的电源模块。在模块内部包含整流滤波电路、降压电路和稳压电路
BCDBipolar-CMOS-DMOS的简称,BCD是一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS器件,称为BCD工艺
BiCMOSBiCMOS技术是把双极型晶体管(BJT)和CMOS器件同时集成在同一块芯片上的新型的工艺技术,它集中了上述单、双极型器件的优点
BJTBipolar Junction Transistor,双极结型晶体管,是通过一定的工艺将两个PN结结合在一起的器件,有PNP和NPN两种组合结构
BMS电池管理系统,能够提高电池的利用率,防止电池出现过度充电和过度放电
CDMOSComplementary and Double-Diffusion MOS,互补型MOS和双扩散型MOS集成工艺是将LDMOS功率器件与传统的CMOS器件集成在同一块硅片上的工艺
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体,互补式金属氧化物半导体,一种在同一电路设计上结合负信道及正信道的集成电路
DC-DC在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的电源模块,其采用微电子技术,把小型表面安装集成电路与微型电子元器件组装成一体而构成
DMOS双扩散金属氧化物半导体,主要有垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管VDMOSFET和横向双扩散金属氧化物半导体场效应管LDMOSFET
EMIElectromagnetic Interference,即电磁干扰。指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象
ESDElectro-Static discharge,静电释放。静电防护是电子产品质量控制的一项重要内容
Fabless无晶圆厂集成电路设计企业,只从事集成电路研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成,也代指此种商业模式
FC工艺FLIP CHIP,倒装工艺,是一种新型封装工艺
FRD快恢复二极管,是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管
HVIC高压集成电路
IDMIDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式
IGBT绝缘栅双极型晶体管,同时具备MOSFET和双极性晶体管的优点,如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点
IPM智能功率模块,由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成
LDMOS横向扩散金属氧化物半导体,在高压功率集成电路中常采用高压LDMOS满足耐高压、功率控制等要求
LEDLighting Emitting Diode,发光二极管,是一种半导体固体发光器件
LV Trench MOS、Trench MOS、沟槽型MOS
智能控制、MCU微控制单元,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机
MEMS微机电系统。指集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统
MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
MTPMultiple Times Programmable,是可编程逻辑器件的一类,多次可编程
OTPOne Time Programmable,是可编程逻辑器件的一类,一次性可编程
QFNQuad Flat No-leadpackge,方形扁平无引脚封装
QFPQuad Flat Package,方形扁平式封装
RFRadio Frequency,表示可辐射到空间的电磁频率,频率范围从300kHz~300GHz之间
SBDSchottky Barrier Diode,肖特基势垒二极管,利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作
Sensor Hub智能传感集线器,是一种基于低功耗MCU和轻量级RTOS操作系统之上的软硬件结合的解决方案
Sigma-Delta ADCSigma-Delta Analog-to-Digital Converter,模拟数字转换器,是模数变换器的一种
SoCSystem-on-a-Chip,又称为芯片级系统,是在单个芯片上集成CPU、GPU等整个电子系统的产品
SOPSmall Out-Line Package,小外形封装,是一种常见的元器件形式,其变种包括TSSOP、SSOP、QSOP等
SOT小外形晶体管贴片封装,是5脚或以下器件的贴片封装形式
Trench-FS沟槽型场截止结构,沟槽型将表面沟道变为纵向沟道,场截止指击穿时电场是穿通型的
美国UL美国保险商试验所,是世界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构
赛迪顾问赛迪顾问是在业内率先通过国际、国家质量管理与体系标准认证的现代咨询企业
GartnerIT领域领先的研究与顾问公司,研究范围覆盖硬件设计、制造到最下游终端应用的IT产业全环节
IC Insight国外知名的半导体行业研究机构
IHS Markit一家商业资讯服务的多元化供应商,在全球范围内为各个行业和市场提供关键信息、分析和解决方案
Yole Development法国市场研究与战略咨询公司,专注于功率半导体与MEMS传感器等领域
QI全球首个推动无线充电技术的标准化组织无线充电联盟(WPS)推出的“无线充电”标准

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称华润微电子有限公司
公司的中文简称华润微
公司的外文名称China Resources Microelectronics Limited
公司的外文名称缩写CRM
公司的法定代表人陈南翔
公司注册地址Conyers Trust Company (Cayman) Limited, Cricket Square, Hutchins Drive, PO Box 2681, Grand Cayman, KY1-1111, Cayman Islands
公司注册地址的邮政编码KY1-1111
公司办公地址地址一:江苏省无锡市梁溪路14号 地址二:上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号
公司办公地址的邮政编码214061、200072
公司网址www.crmicro.com
电子信箱crmic_hq_ir_zy@crmicro.com

说明:公司注册地在开曼群岛,无法定代表人,公司负责人陈南翔。

二、 联系人和联系方式

董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名吴国屹卢书锦
联系地址江苏省无锡市梁溪路14号江苏省无锡市梁溪路14号
电话+86-510-85893998+86-510-85893998
传真+86-510-85872470+86-510-85872470
电子信箱crmic_hq_ir_zy@crmicro.comcrmic_hq_ir_zy@crmicro.com

三、 信息披露及备置地点

公司选定的信息披露媒体名称《中国证劵报》、《上海证劵报》、《证劵时报》、《证劵日报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、 公司股票/存托凭证简况

(一) 公司股票简况

√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证劵交易所科创板华润微688396不适用

(二) 公司存托凭证简况

□适用 √不适用

五、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境内)名称天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
办公地址江苏省南京市秦淮区中山南路1号南京中心39层D区
签字会计师姓名汪娟、郑斐、王巍
报告期内履行持续督导职责的保荐机构名称中国国际金融股份有限公司
办公地址北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层
签字的保荐代表人姓名魏先勇、王健
持续督导的期间2020年 2月 27日至2023年 12月 31日

六、 近三年主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位:元 币种:人民币

主要会计数据2019年2018年本期比上年同期增减(%)2017年
营业收入5,742,784,130.706,270,796,546.92-8.425,875,589,714.46
归属于上市公司股东的净利润400,755,536.42429,441,345.91-6.6870,282,921.39
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润206,311,510.92322,189,448.00-35.977,175,183.62
经营活动产生的现金流量净额576,258,618.291,482,436,862.52-61.131,667,456,151.22
2019年末2018年末本期末比上年同期末增减(%)2017年末
归属于上市公司股东的净资产5,423,131,165.334,148,183,267.0430.743,832,321,556.25
总资产10,095,287,650.349,992,053,434.321.039,746,743,266.92

(二) 主要财务指标

主要财务指标2019年2018年本期比上年同期增减(%)2017年
基本每股收益(元/股)0.45590.4886-6.690.0800
稀释每股收益(元/股)0.45590.4886-6.690.0800
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)0.23470.3665-35.960.0082
加权平均净资产收益率(%)8.028110.6112减少2.5831个百分点2.5532
扣除非经常性损益后的加权平均4.13297.9611减少3.8282个0.2607
净资产收益率(%)百分点
研发投入占营业收入的比例(%)8.407.17增加1.23个百分点7.61

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用 □不适用

1、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降35.96%,主要系受行业景气度下滑,公司营业收入和毛利率均下降的影响所致;

2、 经营活动产生的现金流量净额同比下降,主要系上年度市场订单相对饱满,公司加大预收款、保证金收取比例等增加了经营性现金净流入,本年度随着市场下调,公司销售和回款额均有一定程度的下降。

七、 境内外会计准则下会计数据差异

(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:

□适用 √不适用

八、 2019年分季度主要财务数据

单位:元 币种:人民币

第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入1,186,302,084.481,453,721,880.271,491,890,936.701,610,869,229.25
归属于上市公司股东的净利润20,651,960.33143,697,441.85105,357,728.25131,048,405.99
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-46,862,344.72107,730,072.0370,963,455.8974,480,327.72
经营活动产生的现金流量净额44,462,691.0031,408,279.65160,607,706.26339,779,941.38

说明:公司第一季度由于受春节假期和年度生产线集中检修影响,销售收入占比较小,同时产能利用率的降低削弱了产品毛利。第二、第三与第四季度营业收入较为均衡且呈增长趋势,整体产品获利能力良好。由于计提存货跌价损失准备和期间费用的增加,第三季度相对于第二季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润有所下降。季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2019年金额附注2018年金额2017年金额
(如适用)
非流动资产处置损益1,821,601.529,434,573.46-4,992,288.46
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外238,776,694.2791,086,261.2991,950,123.94
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益10,592,096.66393,917.81
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益-39,000.00
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益/
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益287,715.75/
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回20,798,606.8823,876,454.13589,308.54
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出28,191,395.914,971,539.48-12,605,669.46
其他符合非经常性损益定义的损益项目
少数股东权益影响额-47,494,836.81-9,065,714.604,996,417.85
所得税影响额-47,937,152.02-23,643,312.51-17,185,072.45
合计194,444,025.50107,251,897.9163,107,737.77

十、 采用公允价值计量的项目

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额
交易性金融资产10,000,000.00507,535,344.46497,535,344.4635,344.46
应收款项融资354,375,471.03484,906,398.42130,530,927.390.00
合计364,375,471.03992,441,742.88628,066,271.8535,344.46

十一、 其他

□适用 √不适用

第三节 公司业务概要

一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外,公司还提供掩模制造服务。

(二) 主要经营模式

公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式,同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。

公司产品及方案板块采用IDM经营模式,主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合,IDM经营模式能够更好整合内部资源优势,更有利于积淀技术及形成产品群。

1、产品与方案业务板块

(1)研发模式

针对产品与方案板块的开发,公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段,每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。

(2)采购和生产模式

产品与方案板块依托公司全产业链制造资源,主要采取IDM经营模式经营,同时根据实际需要,对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。

IDM模式下,市场部门根据市场及客户需求制订销售计划,综合计划部根据销售计划制定生产计划,晶圆生产由公司制造中心完成,制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况,公司在严格遴选委外供应商的基础上,严格管理和跟踪外协加工全过程,保证产品的质量和性能要求,同时高度重视核心技术的保密工作。

(3) 销售模式

公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式,公司制定了《营销业务管理规定》《经销商通用规则》《市场部订单管理规定》等制度,具体规定和流程如下:

①接受订单与计划:市场部门将客户订单录入系统,包括产品规格型号、订购数量、价格、交货日期等,市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期,确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划,提交运营中心,由运营中心按照需求组织制造生产。

②发货:对于款到发货的客户,公司确认收到客户的付款单后进行发货;对于授信客户,在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。

③开具发票:发货后,系统根据发货单自动生成销售发票,市场部门审核后将发票发送客户。

④对账及收款:公司会每月与客户进行对账确认,对于授信客户,市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况,以保证按期收款。

公司产品的终端客户数量众多,部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累,是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施,经销商需提供终端客户资料,签订《经销商通用规则》《销售协议书》,再进行送样、报价、接单交易,公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商,具有较强的营销管理能力,同时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务,从而有效地满足终端客户的需求。

2、制造与服务业务板块

(1)研发流程

公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程,具体包括立项评估、工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节,每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。

(2)采购模式

公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅片、化学品等;封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时,公司采购部门会根据市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因素,结合生产计划对主要的原材料,进行适当的安全库存备货。

公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式,公司经过多年发展,已和多数主要原材料供应商建立了良好的合作关系,建立了合格供应商名录,采购部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应商进行采购。采购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式,并与供应商签订相应的采购合同,内容包括采购金额、数量和供货日期等,货物经质检验收后入库。

(3)生产模式

公司具备完善的生产运营体系,采取“以销定产”的生产模式,由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划。

对于晶圆制造业务,在接到客户的产品订单后,公司首先根据客户的需求确定客户产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排,智能与信息化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持,质

量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案,订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品,制造中心与研发中心将协同公司相关部门进行立项评审,确定产品开发项目及相关的工艺路线、工艺流程,安排流片实验并完成相关的技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评估后,公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的工艺窗口。通过这些验证后,产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测,所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。对于封装测试业务,公司生产流程如下:客户有新产品封装测试需求,公司将先评估封测是否能承接并安排工程试验批,流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代工需求计划,综合计划部依据产能情况评估计划承接量。公司在接到客户订单并收到客户圆片后,进行生产安排,并负责管理订单交期确认、生产计划安排、订单交付等事项。在具体的生产过程中,综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排,智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技术支持,质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案,订单通过评审后由制造中心负责落实生产,质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测,所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。晶圆制造业务及封装测试业务中,客户新产品需求在进入量产前的验证环节,依然采用签署合同或订单采购的方式进行,公司承担验证环节的生产成本,客户支付外协加工费用。

(4)销售模式

目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式,由市场部门负责销售管理,公司制造与服务板块主要客户是半导体企业,公司与国内众多半导体企业建立了稳定的合作关系,并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束,客户一般会与公司签订框架性合同,根据具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划,公司生产完成后发货。发货后,系统根据发货单自动生成销售发票,市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户进行对账确认,对于授信客户,市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况,以保证按期收款。公司采用IDM经营模式同时有助于形成以下重要竞争优势:作为拥有IDM经营能力的公司,公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力,相比Fabless模式经营的竞争对手,公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式,公司能更好发挥资源的内部整合优势,提高运营管理效率,能够缩短产品设计到量产所需时间,根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制,能更贴近市场与商业需求在产业链各个环节实现创新。

(三) 所处行业情况

1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务,属于半导体行业。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。

半导体位于电子行业的中游,上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接,构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件,承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程。自2000年以来,我国政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一,大力支持集成电路行业的发展,如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》等。国务院2019年政府工作报告明确提出:“培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群,壮大数字经济”。 随着5G、物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起,全球电子产品市场规模逐年扩大,带动了上游集成电路行业的加速发展。

近期,各市场研究公司Gartner、IDC、IBS等,对疫情之下的半导体市场作了最新预测,均将前期正向增长预测调整为下降趋势。疫情之下全球经济增长放缓会直接影响到终端需求端,终端需求的下降或会在三、四季度有所体现。物流受阻、跨国交流的受限将一定程度上影响国际贸易,半导体是全球化的产业,全球物流运输通畅、跨国间的深入交流对半导体行业至关重要。从终端应用来看,疫情之下,居家消费电子产品如智能设备、穿戴设备等销售提振,远程工作和在线访问需求的增加,数据中心建设和通信基础设施建设将加快,这些将抵消一部分因智能手机和消费类电子下降的影响。同时,国内疫情缓解,工厂产能恢复,给国内厂商带来供应链重塑的机会,国产替代有望进一步加速。根据海关统计,2019年中国进口集成电路4,451.3亿块,同比增长6.6%;进口金额3,055.5亿美元,同比下降2.1%。出口集成电路2,187亿块,同比增长0.7%;出口金额1,015.8亿美元,同比增长20%。整体来看,半导体市场增长前景可观,我国集成电路自给率仍较低,依然有很大的成长空间。

功率半导体研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科,需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺,并加以整合集成,属于技术密集型行业。功率半导体等电子产品对可靠性、稳定性、集成度等性能指标有较高的要求。一些比较复杂的系统,需要公司提供从芯片、应用电路到系统软件等全方位的技术支持。随着下游电子产品的升级换代,电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势,新产品、新应用的不断涌现,对功率半导体的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求,同时功率半导体差别化应用领域的快速拓展,光伏、智能电网、汽车电子、工业控制等跨领域的产品需求,对生产厂商专用半导体的配套设计能力也提出了更高的要求。因此,本行业对新进入者有较高的技术壁垒。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据中国半导体协会统计的数据,以销售额计,公司在 2018年中国本土半导体企业排名中位列第10,是排名前10的企业中唯一一家 IDM模式为主经营的企业。

根据中国半导体行业协会统计数据,以2018年度销售额计,公司是中国规模最大的功率器件企业。在功率半导体领域,公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。其中,MOSFET是公司最主要的产品之一,公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供 -100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等,可以满足不同客户和不同应用场景的需要。根据IHS Markit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国本土最大的MOSFET厂商。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

1、第三代半导体材料带来发展新机遇

半导体行业经过近六十年的发展,目前已经发展形成了三代半导体材料,第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料;第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓、锑化铟;第三代半导体材料是宽禁带半导体材料,其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比,更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点,使得其器件适用于高频高温的应用场景,相较于硅器件,可以显著降低开关损耗。因此,SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等,用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比,GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点,是超高频器件的极佳选择,适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来,随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降,其应用市场也将迎来爆发式增长,给半导体行业带来新的发展机遇。

2、新兴科技产业的发展孕育新的市场机会

随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟,消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。如在汽车电子领域,相比于传统汽车,新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路,新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍,同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%;在物联网领域,根据赛迪预测,预计未来三年,中国物联网市场规模仍将保持20%以上的增

长速度,到2021年,市场规模将达到26,251.3亿元。其中整体成本集中在MCU、通信芯片和传感芯片三项,总共占比高达60%-70%。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力,并且随着国内企业技术研发实力的不断增强,国内半导体行业将会出现发展的新契机。

(四) 核心技术与研发进展

1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

1、主要核心技术

公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务,公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术,大部分核心技术均为国内领先,其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下:

(1)产品及方案业务相关核心技术

序号产品类别核心技术名称技术/产品特点技术来源
1MOSFET沟槽栅MOS器件设计及工艺技术1)较优的单位面积导通电阻值及优值系数(FOM) 2)抗短路能力强 3)可靠性高自主研发
平面栅VDMOS设计及其工艺技术1)较优的单位面积电阻及优值系数(FOM) 2)较优的雪崩耐量(UIS) 3)较低的EMI特性自主研发
多层外延超结MOS器件设计及工艺技术1)采用多层外延技术 2)较优的单位面积导通电阻值及优值系数(FOM) 3)可靠性高、适用性强自主研发
2IGBTIGBT设计及工艺技术1)采用Trench-FS工艺及超薄晶圆加工技术 2)导通电压低、开关损耗小 3)可靠性高、适用性强自主研发
3功率二极管沟槽型SBD设计及工艺技术1)采用8英寸Trench结构 2)电压覆盖45V-150V 3)多种金属势垒、满足不同性能要求自主研发
FRD设计及制备技术1)采用重金属掺杂工艺 2)较快的反向恢复特性 3)较优的软度系数、高雪崩耐量自主研发
4物联网应用专用IC烟雾报警IC的设计技术1)丰富的产品规格、多种控制方式 2)具有智能联网功能 3)通过美国UL认证自主研发
MEMS信号采样处理设计技术1)采用高精度Delta-Sigma ADC技术,功耗低、灵敏度高 2)可同时处理多个、多种MEMS传感器,实现MEMS传感器信号同步采样、信号实时处理和校准自主研发
5功率IC无线充专用IC的设计技术1)满足国际无线充电联盟(WPC)的QI标准 2)高充电效率、低待机功耗、低EMI 3)支持过温过压过流保护、异物检测和动态电流调整自主研发
锂电管理系统专用IC的设计技术覆盖绝大多数锂电系统的应用需求,包括单节锂电保护、2-7节锂电硬件保护、5-8节以及10节及以上锂电保护模拟前端自主研发
LED驱动IC的设计和制造技术1)采用公司特色700V 工艺 2)产品规格齐全自主研发
序号产品类别核心技术名称技术/产品特点技术来源
3)性能稳定、可靠性高
通用开关电源控制技术及高可靠三端稳压电路的设计、工艺及测试技术1)采用公司特色工艺 2)产品规格齐全 3)产品可靠稳定、一致性好自主研发
6光电耦合及传感光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术1)采用公司特色工艺 2)较优的重复峰值电压及产品开关速度 3)高抗干扰能力、高光耦隔离电压、高产品可靠性自主研发

(2)制造与服务相关核心技术

序号工艺类别核心技术名称技术/工艺特点技术来源
1BCD工艺技术硅基高压BCD工艺技术、硅基高密度BCD工艺技术、SOI基BCD工艺技术1)覆盖1.0-0.18?m的各个技术节点 2)支持超大范围的工作电压5V-700V 3)低导通电阻、高可靠性 4)同步提供200-600V SOI基BCD工艺选项自主研发
2MEMS工艺技术麦克风MEMS工艺技术、压力MEMS工艺技术、光电传感器工艺技术、温湿度MEMS工艺技术1)提供完整的标准MEMS工艺模块,能够灵活调整组合 2)提供多样化的表面或体硅加工技术及客制化的平台 3)丰富的平台组合,包含压力、麦克风、光电、温湿度等MEMS工艺制程自主研发
3功率封装技术IPM模块封装工艺技术提供金属框架、铝基板(IMS)和陶瓷基板三种IPM封装技术解决方案自主研发
PQFN/PDFN封装工艺技术1)齐全的封装类型 2)多种工艺组合,满足不同器件性能的需要 3)掌握主流的功率封装先进工艺技术,包括超薄芯片封装、铝丝和铝带键合、CopperClipBond技术和倒装(FC)技术等自主研发

2. 报告期内获得的研发成果

报告期内,公司加大技术研发的投入力度,通过配置先进设备、引入高端人才、加强对外合作、充分利用产业链一体化的生产能力及技术资源,提升公司在相关领域的自主创新能力和研发水平,巩固和保持公司产品和技术的领先地位,取得较好成效。截至2019年底,公司境内专利申请2,578项,PCT国际专利申请399项,境外专利申请291项;公司已获得授权并维持有效的专利共计1,401项,其中境内专利1,228项、境外专利173项。

报告期内,公司主要取得的研发成果如下:

(1)公司完成了多层外延超结650-700V工艺平台的研发,并向快充、适配器、照明和大功率电源等主流市场推出了多颗产品。同时公司通过整合内部资源,加快低压沟槽栅MOS器件产品的系列化和升级换代,向市场推出了30V系列产品,多颗产品被国内关键客户认定并开始采购。

(2)公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术;产品进入工业控制领域,并被批量采用;IGBT产品的销售额同比提升45%。

(3)公司充分利用IDM模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展SiC功率器件研发,完成1200V、650V JBS产品开发和考核,并送客户试用;完成6英寸JBS中试生产线一期项目建设。

(4)公司 600V硅衬底GaN HEMT器件主要静态参数基本达标,公司开始建设GaN外延材料的生产能力。

(5)公司向市场推出了高速光耦系列产品,填补了国内空白。

(6)公司借助在BCD和双极工艺技术方面的优势,重点研发电池、电源和电机控制应用的功率IC产品。在无线充专用IC的设计技术方面,公司自主研发的无线充电发送端控制电路和接收端控制IC技术国内领先,公司已掌握近距离无线电力传输与通讯控制技术、高效率无线充电系统架构技术等关键技术和专利。在锂电管理系统专用IC的设计技术方面,公司自主研发了单节锂电保护、2-7节锂电硬件保护、5-8节锂电保护模拟前端以及10节及以上锂电管理系统等技术和产品,公司全面布局高端动力电池和单节数码电池保护方案,14-16串AFE产品进入研发。全面覆盖绝大多数锂电系统的应用需求。

(7)报告期内,采用国产32位CPU IP的MCU新品完成设计试制。

(8)公司向市场正式发布了“0.18微米全系列分段式BCD工艺平台”,性能与业界领先水平相当,进一步夯实了功率集成电路的工艺技术基础。

(9)公司光电MEMS工艺平台从6英寸升级到8英寸,大幅度提升了该工艺平台的技术水平和竞争能力。

(10)公司牵头承担的“工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化”项目以高分通过国家科技重大专项办公室组织的项目验收。目前公司已经建立了金属框架、铝基板(IMS)和陶瓷基板三种技术解决方案的IPM模块封装平台,可以满足不同功能和功率等级的IPM模块封装的需要;在公司生产的中功率IPM模块已经在重点客户变频空调中批量应用。

(11)报告期内,公司“高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用”获得国家科学技术进步二等奖、“智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”获得江苏省科学技术奖一等奖、同时IGBT、MCU等相关产品和技术获得行业协会的评奖。

获奖项目名称奖项名称颁奖单位
高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用2019年度国家科学技术进步二等奖中华人民共和国国务院
智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用2019年度省科学技术奖一等奖江苏省人民政府
新型逆导绝缘栅双极型晶体管(RC-IGBT)CITE 2019创新产品与应用奖CITE创新产品与应用奖评选委员会
高集成触控型32位MCU CS32F00X系列电路CITE 2019创新产品与应用奖CITE创新产品与应用奖评选委员会
集成电路与传感器集成制造与生产技术2019年世界物联网博览会新技术新产品应用创新奖世界物联网博览会组委会
0.18微米BCD制造技术应用第三届集成电路产业技术创新产业链合作奖集成电路产业技术创新战略联盟

3. 研发投入情况表

单位:元

本期费用化研发投入482,615,725.08
本期资本化研发投入0
研发投入合计482,615,725.08
研发投入总额占营业收入比例(%)8.4
公司研发人员的数量653
研发人员数量占公司总人数的比例(%)8.3
研发投入资本化的比重(%)0

情况说明无

4. 在研项目情况

√适用 □不适用

单位:元

序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1硅基GaN功率器件研发180,000,00027,479,87761,905,351完成6吋硅基GaN功率器件工艺平台和生产线的建立,自主开发的第一代650V器件的静态参数达到国外对标样品的水平;完成了GaN MOCVD外延技术团队的组建,开始建设GaN MOCVD外延技术能力建立硅基GaN器件和材料加工平台,研发硅基GaN功率器件的材料、设计、晶圆加工和封装测试技术, 形成系列化的产品国内领先应用于智能手机充电器、电动汽车充电器、电脑适配器等领域,具有工作效率高,产品体积小等优势
2SiC功率器件的开 发120,000,00030,982,42068,904,046完成6英寸SiC JBS工艺平台和生产线的建立,自主开发完成第一代JBS产品,并交客户试用研发SiC功率器件的设计和晶圆加工和封装测试技术,形成系列化的SiC肖特基二极 管(JBS)和MOSFET器件产品国内领先应用于光伏逆变器、风电逆变器,UPS电源、电动汽车 、充电桩、车载充电机,轨道交通驱动,电信和服务器电源
3IGBT技术升级70,000,00018,287,88122,188,688完成第四代Trench-FS IGBT产品的单项工艺开发,正在优化产品设计路线和器件参数研发第四代Trench--FS IGBT产品,提升IGBT产品性能国内领先应用于消费类白电、工控类变频器、伺服、机器人、光伏逆变、风力发电等
48英寸MEMS工艺平台开发110,000,00012,098,41151,992,884掌握光电传感器工艺技术,技术指标达到国内领先,已开发完成3颗光电传感器产品,通过客户应用验证,并已实现量产推动优势工艺技术平台的升级换代,满足产品更新及升级换代的需求,进一步提升MEMS 工艺技术的竞争能力,应用领域从智能终端向智能互联国内领先应用于预防性维护、建筑检测、电力检测、人体测温,监控和安防、消防搜救、车载夜视等
延伸
50.11微米BCD技术平台开发100,000,00018,733,95936,900,670完成0.11um基础逻辑平台以及e-flash的试制,并开始搭建5V I/O的技术平台提升BCD 工艺技术水平,巩固在BCD 技术领域的竞争优势国内先进
6IPM智能功率模块开发110,000,00025,488,65182,326,215完成小功率IPM 500V 5A系列化产品开发已实现量产,中功率IPM代表产品600V 15A实现试生产研发600V、1200V 的IPM系列产品及配套的驱动 IC 和功率器件国内先进应用于白电压机和风机变频器,直流无刷电机驱动等市场。
7超结MOS器件升级及系列化220,000,000145,551,854145,790,419完成5A-43A系列化超结MOS器件产品的开发,多颗产品已经实现小批量生产优化产品和工艺设计,提升产品性能,增加产品技术规格,实现产品系列化国内先进中小电流产品适用于快充、适配器、照明等市场;大电流产品适用于大功率通信电源、OBC/充电桩等市场
8沟槽栅MOS产品升级及系列化50,000,00024,583,27331,064,696新一代沟槽栅MOS产品性能较上一代产品有着显著进步,整体性能达到国内领先水平;产品已实现量产;同时向市场推出了30V系列产品研发新一代的沟槽栅MOS产品设计和工艺技术,进一步提升产品性能国内领先应用于轻型电动车、电动工具、手机快充、通信电源、新能源电池、储能电池以及工控和汽车电子等市场
9无线充系列IC研发60,000,0009,812,06128,162,100自主开发各类应用方案100多项,完成无线充电专用SOC IC产品的设计开发,获得QI标准认证证书,并实现量产实现无线充IC产品系列化和产品的升级换代国内领先应用于智能终端、移动音响等产品,实现无线充电功能,提高产品附加值
100.5微米10,000,0001,382,3123,863,580自主开发完成0.5微米500-600V SOI BCI工艺平SOI BCD技术升级,研发集成横向IGBT国内领先用于直流无刷电机驱动芯片以及高速GaN功率
500-600V SOI BCI工艺平台台,并已通过客户产品验证,进入试生产的HVIC工艺技术器件驱动芯片的生产
11面板级封装技术550,000,000155,693,582205,037,426一期专用生产线建设完成。通过对外技术合作,已开发4种工艺平台,完成6种产品的工艺验证,单层板封装良率达到98%建立专用生产线,研发高性能、低成本的面板级封装技术解决方案国内领先提供更轻,薄,短,小的封装方案,用于代替现有FC QFN,LGA封装形式,提供产品性价比和可靠性
合计/1,580,000,000470,094,281738,136,075////

情况说明无

5. 研发人员情况

单位:万元 币种:人民币

教育程度
学历构成数量(人)比例(%)
博士50.77
硕士20431.24
本科33851.76
专科8613.17
高中及以下203.06
合计653100
年龄结构
年龄区间数量(人)比例(%)
<25岁497.5
25-35岁35253.91
35-45岁20130.78
45-55岁406.13
55岁以上111.68
合计653100
薪酬情况
研发人员薪酬合计16,403.67
研发人员平均薪酬25.12

6. 其他说明

□适用 √不适用

二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明

□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析

√适用 □不适用

1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展,公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果,已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。在2018年排名前十的中国本土半导体企业中,公司是唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。对于功率半导体等产品,其研发是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发,IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚,更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司,公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力,相比Fabless模式经营的竞争对手,公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式,公司能更好发挥资源的内部整合优势,提高运营管理效率,能够缩短产品设计到量产所需时间,根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。

2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺

经过多年发展,公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线,能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品。公司是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一,丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求。

公司具有全国领先的半导体制造工艺水平,BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时,公司的制造资源也在国内处于领先地位,目前拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年,8英寸晶圆制造产能约为133万片/年,具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。

3、专业的技术团队与强大的研发能力

公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升。2017年至2019年,公司研发投入分别为44,742.09万元、44,976.10万元和48,261.57万元,占营业收入的比例分别为7.61%、

7.17%和8.40%。截至2019年12月31日,公司拥有7,878名员工,其中包括3,032名研发技术人员,合计占员工总数比例为38.5%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年,在不同的技术方向具有丰富的研发经验,并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平,确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势,亦满足客户终端产品的创新需求。

公司领先的科研实力受到了社会的认可,公司积极承担国家科技重大项目,共牵头承担了5项国家科技重大专项项目,并参与了2项国家科技重大专项项目。此外,截至2019年底,公司4个研发机构被各级政府授予8项资质,认定为省、市、区级研发机构,其中授予省级功率半导体技术创新中心1项,省级重点实验室1项,省级企业技术中心1项,省级工程技术研究中心1项,市级研发机构3项及区级研发机构1项。同时,公司与国内多家知名高等院校如东南大学、浙江大学等合作成立了产学研联合实验室,并拥有2个博士后工作站。

在大力投入研发的同时,公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术,为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2019年底,公司境内专利申请2,578项,PCT国际专利申请399项,境外专利申请291项;公司已获得授权的专利共计1,401项,包括境内专利共计1,228项,境外专利共计173项。

4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础

悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端领域,客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念,深刻理解不同专业应用领域用户的需求,能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的的产品及服务,保证了较高的客户粘性。

公司目前已积累了世界知名的国内外客户群,产品及方案被不同终端领域广泛应用,市场认可度高。同时,公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验,长期以来与之共同成长,通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。

5、经验丰富的管理团队

公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验,通过对行业趋势的深入观察,结合丰富的经营经验,能够准确地把握行业和公司的发展方向,制定合适的战略决策,帮助公司保持行业领先地位。

公司常务副董事长陈南翔博士在半导体行业拥有超过30年的行业经验,是公司各项技术发展和产业化的推动者。陈南翔博士曾先后工作于北京大学计算机科学技术系微电子学研究所(获聘讲师)、德国Fraunhofer协会集成电路技术研究所(获聘洪堡基金会研究学者)、德国Max-Planck协会微结构研究所(获聘高级客座科学家)、美国加州硅谷Supertex, Inc。自2017年起,陈南翔博士任中国半导体行业协会副理事长。

此外,公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验,对于行业发展具有深刻的理解。同时,公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力,带领着公司不断创新发展。

6、完善的质量管理体系

公司建立了完整的质量管理体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。

目前公司已经获得了ISO/TS16949 质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001 环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟 ROSH认证等诸多国际认证,产品已经海内外客户的认可。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用 √不适用

第四节 经营情况讨论与分析

一、经营情况讨论与分析

2019年全球半导体产业经过前三个季度调整逐渐从谷底走出,相关数据显示供应链库存水位逐季改善,下半年智能手机需求较上半年表现较佳,根据SIA统计2019年全球半导体市场较2018年同比减少12.16%;随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位,公司也将充分受益于集成电路行业发展,受益于进口替代、半导体产业自主可控等历史性机遇。2020年宏观环境非常复杂,新冠肺炎疫情全球蔓延,全球经济增长放缓已成定局,对全球半导体产业的发展带来挑战。近期,各市场调研机构如Gartner、IDC、IBS等,对疫情之下的半导体市场作了最新预测,均将前期正向增长预测调整为下降预测。综合来看,疫情之下全球经济增长放缓会直接影响到需求端,终端需求的下降或会在三、四季度有所体现。同时,半导体产业是全球化的产业,全球物流运输通畅、跨国间的深入交流对半导体产业的发展至关重要,疫情所引起的物流受阻、跨国交流受限也将在一定程度上影响供给端。从终端应用来看,疫情之下,居家消费电子产品如智能设备、穿戴设备等销售提振,远程工作和在线访问需求的增加,数据中心建设和通信基础设施建设将加快。在“新基建”带动下,5G、数据中心、人工智能、特高压、充电桩、工业互联网、高铁轨交等领域的建设将一定程度上驱动需求增长,为半导体产业发展带来新的历史机遇。同时,国内疫情缓解,工厂产能恢复,而国际大厂的停工停产将给国内厂商带来供应链重塑的机会,国产替代有望进一步加速。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。根据中国半导体协会统计的数据,本企业是2018年度中国前十名半导体企业中唯一一家以IDM模式为主运营的企业。

报告期内,公司实现营业收入57.43亿元,比上年减少5.28亿元,降幅8.42%,主要系制造与服务板块的晶圆制造业务收入减少;2019年度毛利率22.94%,同比下滑2.26个百分点;2019年归属于上市公司股东的净利润4亿元,比上年同期减少0.29亿元,降幅6.68%,主要系公司销售收入和毛利率均下滑的影响所致。

立足现有基础,2020年公司将进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济领域的半导体产品,通过技术创新保持在业内的领先优势,同时深耕进口替代的中国市场机会,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。结合募集资金投资项目的安排以及公司未来的战略部署方向,一方面公司有望通过对生产线及研发技术的投入,提升产品的研发效率,推进研发成果的早日产业化,从而积极响应半导体下游新兴应用领域对于半导体产品日益增长的质量及性能的需求;另一方面,半导体属于人才及技术密集型行业,公司将持续关注人才的培养,通过自建研发中心以及产学研合作等方式,在内部人才培养的同时积极引入外部高端人才。

二、风险因素

(一) 尚未盈利的风险

□适用 √不适用

(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用 √不适用

(三) 核心竞争力风险

√适用 □不适用

1、产品迭代较快的风险

半导体产业发展日新月异,技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化,以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产

品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势,公司在研发方面投入大量资金与人力资源。由于半导体行业的特殊性,公司未来仍然面临着产品迭代速度过快的风险,如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代或者下游客户的需求,可能导致公司产品被赶超或替代,进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。

2、研发未达预期的风险

半导体行业的研发存在周期较长、资金投入较大的特点,同时需要按照行业发展趋势布局前瞻性的研发。由于行业整体的更新频率较高,公司研发的风险也在加大。如果公司无法准确根据行业发展趋势确定研发方向,则公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会。另外,由于半导体行业研发项目的周期较长,将会导致整个项目的不确定性较高,若研发项启动后的进度及效果未达预期,或者研发的新技术或者产品尚不具备商业价值,可能导致前期的各项成本投入无法收回。

3、关键技术人员流失的风险

半导体行业对相关人才的专业性及经验要求更高,优秀的技术人员需要精通包括半导体电路设计、产品物理特性与工艺制程等多项技术,同时需要较长时间的技术积淀和积累才可参与或主导相关产品的研发与设计。关键技术人员是公司生存和发展的关键,也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增,人才竞争不断加剧,若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件,仍存在关键技术人员流失的风险。截至报告期末,公司拥有约3,032名研发及技术人员,如果公司未能持续引进、激励顶尖技术人才,并加大人才培养,公司将面临技术人才不足的风险,进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。

(四) 经营风险

√适用 □不适用

1、 行业周期性及收入波动风险

公司主要产品包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品,广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征,与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,半导体行业的市场需求也将随之受到影响;下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降,进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动,将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

2、 未来持续巨额资金投入风险

半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力,需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节,公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代;在制造环节,产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。

3、 主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险

公司生产依赖于多种原材料,包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局,使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时,由于国际政治及其他不可抗力等因素,原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应,公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

4、 公司规模扩张带来的管理风险

公司已经公开发行上市,后续公司的资产规模与经营规模将实现较大的增长,公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化,对公司的管理水平将提出更高的要求。面对资本市场的考验和更高的管理要求,公司可能存在一定的管理风险。此外,公司未来可能会通过投资并购方式整合行业优质标的,以谋求产业资源的有效协同。公司未来在进行收购时,可能会面临对收购标的管理风险。

(五) 行业风险

√适用 □不适用

1、行业竞争风险

近年来随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起,国内对半导体产品的需求迅速扩大,推动了行业的快速发展,也吸引了国内外企业进入市场,竞争日趋激烈。一方面,国内半导体企业数量不断增加;另一方面,国外领先的半导体企业对中国市场日益重视。在日趋激烈的市场竞争环境下,如果公司不能

持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络,则可能导致公司产品失去市场竞争力,从而对公司持续盈利能力造成不利影响。

2、产业政策变化风险

半导体产业作为信息产业的基础,是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来,国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展,增强产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱,公司的经营业绩将会受到不利影响。

(六) 宏观环境风险

√适用 □不适用

1、 新冠肺炎疫情影响风险

随着本次新冠肺炎疫情在全球范围内蔓延,将会对全球的宏观经济带来负面影响,也会对全球半导体产业带来不利影响。

2、 国际贸易摩擦风险

公司部分产品出口境外地区,亦有部分设备、原材料从境外进口。如果全球贸易摩擦进一步加剧,境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施,境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况,则公司的经营可能会受到不利影响。

3、 汇率波动风险

人民币与美元及其他货币的汇率存在波动,并受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响。2015年8月,中国人民银行更改了人民币兑换美元中间价的计算方式,要求做市商在为参考目的提供汇率时考虑前一日的收盘即期汇率、外汇供求情况以及主要货币汇率的变化。本公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响,该等情况可能导致人民币与美元汇率出现更大幅度的波动。本公司的销售、采购、债权及债务均存在以外币计价的情形,因此,人民币汇率的波动可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。

(七) 存托凭证相关风险

□适用 √不适用

(八) 其他重大风险

√适用 □不适用

1、 本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的法律风险公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》(国办发〔2018〕21号)的规定,试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护,可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定,与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。

2、控股股东控制的风险

目前公司控股股东CRH (Micro)处于绝对控股地位,股东大会拥有绝大多数的表决权,因此投资者可能无法实际影响发行人重大事务的决策。如果CRH (Micro)利用其控股地位,通过董事会、股东大会对公司的人事任免、经营决策等施加重大影响,亦可能会损害公司及其他股东的利益,使公司面临大股东控制的风险。

三、报告期内主要经营情况

公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。2019年度实现营业收入57.43亿,实现归属上市公司股东的净利润4.01亿元。

(一) 主营业务分析

1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入5,742,784,130.706,270,796,546.92-8.42
营业成本4,431,294,665.434,690,264,067.00-5.52
销售费用112,019,905.06126,131,196.10-11.19
管理费用376,840,527.92373,618,021.870.86
研发费用482,615,725.08449,760,984.617.30
财务费用30,994,340.79235,675.3613,051.29
经营活动产生的现金流量净额576,258,618.291,482,436,862.52-61.13
投资活动产生的现金流量净额-40,714,050.22-575,172,757.8592.92
筹资活动产生的现金流量净额-179,647,917.03-626,651,383.4771.33

1、报告期内公司营业收入变动的主要原因是公司制造与服务业务的晶圆代工业务收入同比减少所致。

2、财务费用变动主要原因是报告期内产生汇兑净损失而2018年度为汇兑净收益,报告期内的借款利息支出同比减少所致;

3、经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因是报告期内市场需求趋缓,销售收入和回款额均有一定程度的下降所致。

4、投资活动产生的现金流量净额变动的主要原因是报告期内公司解除与控股股东的资金归集协议,收回归集资金所致。

5、筹资活动产生的现金流量净额变动的主要原因是公司下属重庆华微在2018年归还其股东重庆西永微电子产业园区开发有限公司的借款及利息。

2. 收入和成本分析

√适用 □不适用

2019年公司主营业务收入56.99亿元,营业成本43.92亿,分别比上年减少8.89%及6.14%。

(1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况

单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况
分行业营业收入营业成本毛利率(%)营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减(%)
集成电路5,699,182,500.374,392,072,459.6822.94-8.89-6.14减少2.26个百分点
主营业务分产品情况
分产品营业收入营业成本毛利率(%)营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减(%)
产品与方案2,515,662,061.531,773,982,416.2629.48-6.250.20减少4.54个百分点
制造与服务3,183,520,438.842,618,090,043.4217.76-10.87-9.99减少0.81个百分点
合计5,699,182,500.374,392,072,459.6822.94-8.89-6.14减少2.26个百分点
主营业务分地区情况
分地区营业收入营业成本毛利率(%)营业收入比上年增营业成本比上年增毛利率比上年
减(%)减(%)增减(%)
境内4,681,415,773.773,621,942,685.8722.59-4.140.13减少3.30个百分点
境外1,017,766,726.60770,129,773.8124.33-25.82-27.36增加1.61个百分点
合计5,699,182,500.374,392,072,459.6822.94-8.89-6.14减少2.26个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明无

(2). 产销量情况分析表

√适用 □不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产量比上年增减(%)销售量比上年增减(%)库存量比上年增减(%)
产品与服务亿颗185.48188.3039.97-9.72-2.61-6.61
封装服务亿颗39.4739.962.576.149.25-16.04
晶圆制造万片153.14152.709.51-17.34-14.754.83
掩模制造万块4.394.290.25-12.46-19.9870.26

产销量情况说明

1、掩模制造:2019年四季度订单较多,产线处于满负荷运行,产品生产周期拉长,导致报告期末库存量比上年增加较多。

2、产品与服务:报告期末库存量包含成品、半成品、委外加工产品,比上年减少6.61%。

(3). 成本分析表

单位:元

分行业情况
分行业成本构成项目本期金额本期占总成本比例(%)上年同期金额上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明
集成电路生产成本4,392,072,459.681004,679,246,190.65100-6.14
分产品情况
分产品成本构成项目本期金额本期占总成本比例(%)上年同期金额上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明
集成电路直接材料1,364,418,807.4731.071,624,220,877.9834.71-16.00
集成电路直接人工892,620,848.0220.32964,955,654.8120.62-7.50
集成电路动力522,925,119.7911.91438,069,184.389.3619.37
集成电路折旧618,178,249.2914.07817,991,601.1417.48-24.43
集成电路维护434,240,368.559.89281,938,128.726.0354.02
集成电路其他制造费用559,689,066.5612.74552,070,743.6211.801.38
集成电路合计4,392,072,459.68100.004,679,246,190.65100.00-6.14

成本分析其他情况说明:

直接材料成本占比减少变化系公司通过对硅片等主要原材料的集中采购及统一商务谈判,降低采购单价,直接材料成本占比同比减少。

(4). 主要销售客户及主要供应商情况

A.公司主要销售客户情况

前五名客户销售额64,471.16万元,占年度销售总额11.32%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0 %。公司前5名客户

√适用 □不适用

单位:万元 币种:人民币

序号客户名称销售额占年度销售总额比例(%)
1客户A17,061.002.99
2客户B14,110.582.48
3客户C11,386.132.00
4客户D11,046.891.94
5客户E10,866.561.91
合计/64,471.1611.32

其他说明无

B.公司主要供应商情况

前五名供应商采购额53,468.87万元,占年度采购总额13.71%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。公司前5名供应商

√适用 □不适用

单位:万元 币种:人民币

序号供应商名称采购额占年度采购总额比例(%)
1供应商A21,568.255.53
2供应商B13,794.633.54
3供应商C6,658.011.71
4供应商D6,230.971.60
5供应商E5,217.011.34
合计/53,468.8713.71

其他说明无

3. 费用

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

科目本期上年同期变动比例(%)
销售费用112,019,905.06126,131,196.10-11.19
管理费用376,840,527.92373,618,021.870.86
研发费用482,615,725.08449,760,984.617.30
财务费用30,994,340.79235,675.3613,051.29

其他说明无

4. 现金流

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

科目本期上年同期变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额576,258,618.291,482,436,862.52-61.13
投资活动产生的现金流量净额-40,714,050.22-575,172,757.8592.92
筹资活动产生的现金流量净额-179,647,917.03-626,651,383.4771.33

其他说明无

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析

√适用 □不适用

1. 资产及负债状况

单位:元

项目名称本期期末数本期期末数占总资产的比例(%)上期期末数上期期末数占总资产的比例(%)本期期末金额较上期期末变动比例(%)情况说明
货币资金1,930,674,620.4419.121,537,641,723.9415.3925.56
应收账款815,007,869.968.07601,612,249.816.0235.47
存货1,054,762,850.6010.451,181,254,818.1511.82-10.71
固定资产3,815,745,162.1137.803,898,404,519.7739.02-2.12
应付账款748,638,825.077.42715,574,795.527.164.62
应付职工薪酬310,209,180.393.07442,714,176.854.43-29.93
长期借款1,506,112,961.1214.9200

其他说明

1、公司货币资金比上期期末大幅增加主要系报告期与控股股东解除资金归集协议,收回资金所致。

2、公司应收账款余额同比增加主要系报告期内产品与方案业务成品销售占比持续提高,制造与服务业务晶圆代工的销售收入在四季度同比增加所致。

3、公司存货余额同比减少主要系,公司结合未来3个月的市场需求对总体存货规模加强控制,同时对长库龄存货进行促销处理所致。

4、公司应付职工薪酬报告期末余额同比下降主要系本期期末按奖励制度计提的业绩奖金相对减少。

5、公司报告期末长期借款增加系报告期归还了控股公司的股东贷款,同时新增加了三年期银行贷款所致。

2. 截至报告期末主要资产受限情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末账面价值受限原因
货币资金39,426,194.75开具银行承兑汇票、信用证等业务提供保证金
合计39,426,194.75

3. 其他说明

□适用 √不适用

(四) 行业经营性信息分析

√适用 □不适用

公司行业经营性信息分析,详见本报告“公司关于公司未来发展的讨论与分析”部分。

集成电路行业经营性信息分析1 报告期内公司技术水平和研发能力情况

√适用 □不适用

专利情况本年新增累计数量
申请数专利数申请数专利数
发明专利2721642,8661,159
实用新型专利3734389231
外观设计专利231311
小计3112013,2681,401
专利合作协定0000
布图设计权1110336204
软件著作权0044
合计3222113,6081,609

2 设计类公司报告期内主要产品的情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

主要产品营业收入营业成本毛利率(%)营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减(%)
功率半导体2,269,113,987.691,623,384,206.6728.46-6.191.43-5.38
智能传感器138,829,510.9878,544,209.3943.420.86-4.283.04
智能控制89,810,742.4862,666,678.4830.22-9.62-9.04-0.45
其他IC产品17,907,820.389,387,321.7147.58-35.15-50.8316.72
合计2,515,662,061.531,773,982,416.2629.48-6.250.20-4.54

3 设计类公司报告期内主要产品产销量情况

√适用 □不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产量比上年增减(%)销售量比上年增减(%)库存量比上年增减(%)
功率半导体亿颗154.30156.2228.79-11.64-4.74-6.27
智能传感器亿颗25.3526.779.53-1.929.79-12.95
智能控制亿颗5.204.691.4424.0016.1354.52
其他IC产品亿颗0.630.620.21-19.29-34.004.07
合计亿颗185.48188.3039.97-9.72-2.61-6.61

其它说明:

报告期末库存量包含成品、半成品、委外加工产品,比上年减少6.61%。4 制造类公司报告期内现有产线情况

√适用 □不适用

晶圆尺寸(英寸)产线数量制程工艺(含特色工艺)产能产量良率(良率区间)
6英寸晶圆31.0-0.35μmAnalog、BCD、MEMS、DMOS、 Power Discrete等制造工艺24720399.4-99.6%
8英寸晶圆21.0-0.11μmAdvance、BCD、Analog、DMOS 等 制造工艺13312099.3-99.5%

5 制造类公司报告期内在建产线情况

√适用 □不适用

单位:亿元 币种:人民币

晶圆尺寸(英寸)产线数量制程工艺(含特色工艺)预计产能预计投资额建设周期预期投产时间
8英寸1BCD工艺能力推进至0.13um/0.11um;将MEMS整体由6吋升级至8吋BCD、MEMS新增1.6万片/月23.11亿元2018年9月-2021年5月一阶段投产时间2020年7月

6 封测类公司报告期内主要产品产销量情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

产品类别或技术类别单位生产量销售量销售额生产量比上年增减(%)销售量比上年增减(%)销售额比上年增减(%)销售额占比(%)
封装服务亿颗36.8639.96632,442,128.81-0.889.2513.1578.18
成测服务亿颗39.5039.38123,839,754.74-8.30-11.50-28.6515.31
中测服务万片67.6266.7952,704,524.23-3.92-8.73-0.886.51
合计808,986,407.78--2.97100.00

(五) 投资状况分析

1、 对外股权投资总体分析

√适用 □不适用

见如下情况说明。

(1) 重大的股权投资

√适用 □不适用

单位:万元人民币

项目报告期末投资额上年期末投资额变动幅度
润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)8,200.000
杰群电子科技(东莞)有限公司00

情况说明:

1、2019年8月20日,公司与汉威华德、上海闸北创业投资有限公司、重庆产业引导股权投资基金有限责任公司,共同设立润科基金并签署《润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)之有限合伙协议》。2019年8月28日,润科基金取得上海市市场监督管理局核发的营业执照。报告期末,润科基金已收到首期实缴出资2.99亿,其中公司出资8200万。

2、2019年6月30日,公司通过华润微电子控股有限公司与Great Team Backend Foundry, Inc.、杰群电子科技(东莞)有限公司签订附条件生效的《投资合作协议》,由华润微电子控股有限公司收购杰群电子科技(东莞)有限公司35%的股权。报告期内收购协议已经生效,华微控股收购杰群电子35%股权的对价确定为1,820万美元,该等收购事项已经完成相应的工商变更登记手续,华微控股尚未完全支付本次收购对价,《投资合作协议》尚未履行完毕。公司获得杰群电子科技(东莞)有限公司35%的股权。

(2) 重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额
交易性金融资产10,000,000.00507,535,344.46497,535,344.4635,344.46
应收款项融资354,375,471.03484,906,398.42130,530,927.390.00
合计354,375,471.03992,441,742.88628,066,271.8535,344.46

(六) 重大资产和股权出售

□适用 √不适用

(七) 主要控股参股公司分析

√适用 □不适用

1、 主要子公司:

子公司全称主要经营地业务注册资本持股比例(%)
无锡华润上华科技有限公司江苏无锡晶圆制造66801.147万美元100
无锡华润矽科微电子有限公司江苏无锡IC设计12499.3178万人民币100
无锡华润安盛科技有限公司江苏无锡封装测试4亿人民币100
华润赛美科微电子(深圳)有限公司广东深圳封装测试1380万美元100
无锡华润华晶微电子有限公司江苏无锡分立器件3.35亿人民币99.662
华润微电子(重庆)有限公司重庆分立器件19.892亿人民币52.69

报告期内,主要子公司的主要财务数据如下: 单位:万元人民币

子公司全称总资产净资产营业收入净利润
无锡华润上华科技有限公司389,648.46289,472.02297,727.9431,673.27
无锡华润矽科微电子有限公司37,776.0924,303.3538,689.991,266.87
无锡华润安盛科技有限公司70,254.1544,235.6273,729.183,376.13
华润赛美科微电子(深圳)有限公司28,541.2011,117.3317,503.34444.08
无锡华润华晶微电子有限公司83,021.1850,908.2388,601.64-1,075.68
华润微电子(重庆)有限公司225,535.55180,102.84107,318.2724,489.70

2、 主要参股公司:

公司名称主要经营地注册地业务表决权比例(%)会计处理方法
润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)上海上海投资基金27.42权益法
杰群电子科技(东莞)有限公司广东东莞广东东莞封装测试35权益法

公司控制的结构化主体情况

□适用 √不适用

四、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一) 行业格局和趋势

√适用 □不适用

1、行业竞争格局和发展趋势

全球集成电路行业市场规模大且保持较快增长。根据IBS数据,到2030年,全球集成电路产业规模预计达到1万亿美金,未来五年,半导体行业将迎来一波快速增长,预计2022年市场规模突破5000亿美元。2024年将达到6060亿美元。根据海关统计,2019年中国进口集成电路4451.3亿块,同比增长6.6%;进口金额3055.5亿美元,同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块,同比增长0.7%;出口金额1015.8亿美元,同比增长20%。整体来看,半导体市场增长前景可观,我国集成电路自给率仍较低,依然有很大的成长空间。

随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位,公司也将充分受益于集成电路行业发展,受益于进口替代、半导体产业自主可控等历史性机遇。

展望2020年,宏观环境非常复杂,新冠肺炎疫情全球蔓延,全球经济增长放缓已成定局,对消费者的信心和需求带来冲击,半导体产业发展充满挑战。但在“新基建”带动下,5G、数据中心、人工智能、特高压、充电桩、工业互联网、高铁轨交等领域的建设将一定程度上驱动需求增长,为半导体产业发展带来新的历史机遇。

近期,各市场研究公司Gartner、IDC、IBS等,对疫情之下的半导体市场作了最新预测,均将前期正向增长预测调整为下降趋势。疫情之下全球经济增长放缓会直接影响到终端需求端,终端需求的下降或会在三、四季度有所体现。物流受阻、跨国交流的受限将一定程度上影响国际贸易,半导体是全球化的产业,全球物流运输通畅、跨国间的深入交流对半导体行业至关重要。从终端应用来看,疫情之下,居家消费电子产品如智能设备、穿戴设备等销售提振,远程工作和在线访问需求的增加,数据中心建设和通信基础设施建设将加快,这些将抵消一部分因智能手机和消费类电子下降的影响。同时,国内疫情缓解,工厂产能恢复,给国内厂商带来供应链重塑的机会,国产替代有望进一步加速。

2、公司面临发展的战略机遇期

集成电路产业是国民经济支柱性行业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。自2000年以来,我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一,为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规,2014年6月,国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出:“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”,“应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展”,“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。” 2016年,《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等多项政策的出台为半导体行业的发展提供了政策保障,进一步明确了发展方向。国家相关政策的陆续出台从战略、资金、专利保护、税收优惠等多方面推动半导体行业健康、稳定和有序的发展。2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》,李克强总理提出:“推动传统产改造提升。围绕推动制造业高质量发展,强化工业基础和技术创新能力,促进先进制造业和现服务业融合发展,加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等发应用,培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群,壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。”今后,随着《纲要》、“规划”、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实

施、国家“供给侧改革”的推进,以及加快制造强国建设,预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。公司是华润集团半导体投资运营平台,始终以振兴民族半导体产业为己任,曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线与第一条6英寸晶圆生产线,承担了多项国家重点专项工程。经过多年发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。以销售额计,公司在2018年中国半导体企业中位列第十,是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业,亦是国内最大的功率器件厂商。公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业,基于此优势,公司正逐步向综合一体化半导体产品公司转型发展,公司矢志成为中国半导体行业的领军企业,并最终成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

(二) 公司发展战略

√适用 □不适用

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业,目前公司聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。公司将立足现有基础,进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济领域的半导体产品,通过技术创新保持在业内的领先优势,同时深耕进口替代的中国市场机会,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。鉴于半导体行业是人才、技术和资金密集型的行业,行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素,公司顺应前述行业发展的驱动因素,密切关注中国及全球市场需求,从产品能力、研发投入、行业整合、对外合作以及资源协同等方面制定发展战略,以优化公司现有产品结构,提升公司的核心技术研发能力,为公司在巩固现有细分市场领先优势的同时,不断拓宽公司的业务领域,实现长期可持续发展奠定良好的基础。具体规划措施如下:

1、加强产品能力,培育增长引擎

在发展产品业务方面,针对功率器件产品未来技术发展方向提高功率密度,提高反应速度,提高可靠性,提高能效,降低成本,公司将加强功率器件先进封装的研发能力和资源配置,加强模块产品的研发能力和资源配置。

针对MOSFET产品,在做好平台产品系列化同时对现有平台产品进行性能提升,从而进一步提升公司产品的市场竞争力,保持在国内的技术领先优势的同时,打造与国外一流公司进行竞争的能力。针对电源管理IC产品,将利用公司超高压BCD工艺和一体化优势,进一步丰富LED驱动、锂电管理、开关电源和无线充电的产品组合及相关产品性能。针对传感器产品,公司将通过8英寸高端传感器和功率半导体建设项目,进入高端领域产品应用类别,进一步保持领先的市场竞争力。

另一方面,公司还将利用华润集团内部丰富的物联网应用场景,从应用端出发,带动核心芯片及模块产品的研发,推动公司产品从消费电子领域进一步向工业控制、汽车电子领域转型发展。

2、强化半导体全产业链一体化运营能力

公司将通过更加有效的资源配置,通过建设自身的研发体系、加强研发投入、加强对外科技合作、加强高校科技成果转化来整体部署科技研发。公司在研发方面会持续投入资源,通过持续的研发投入,以加强公司核心技术的能力,全面提升产品组合的技术竞争力。此外,公司会加强与国际先进水平的合作,积极探索与拥有核心技术的国内外团队的合作,共同推进先进技术的产业化。

在现有产品方面,针对成熟工艺平台产品向成本降低及工艺控制稳定极致推进,超结DMOS产品紧密追随业界标杆发展方向,提早进行技术储备。IGBT产品通过技术引进及合作开发,利用世界先进团队的经验和技术,快速建立8英寸IGBT工艺技术能力,将IGBT产品从6英寸升级至8英寸,开发出与国际一线产品性能具有竞争能力的IGBT产品,达到业界主流水平。

在前瞻性产品技术布局方面,公司将以6英寸产线为基础进行基础工艺及产品化的研发,布局新材料宽禁带半导体器件GaN、SiC器件研发与生产,建立研发和生产能力,并实现产品销售。此外,公司还将进一步强化晶圆制造的工艺水平以满足高端产品的制造需求。公司与重庆西永规划在未来共同发展12英寸晶圆生产线项目,该产线将采用90nm工艺,主要用于生产新一代功率半导体产品。通过前瞻性产品以及制造工艺水平的提升,公司的半导体全产业链一体化运营能力将得到进一步的加强。

3、持续加大研发投入、提升核心技术能力

为巩固公司在功率半导体领域的领先地位,公司将进一步完善内部一体化的运营能力,加强外延和封装测试等关键产业链环节的能力建设。通过外延建设一方面可以提高公司运营管理水平,降低原料供应压力和运营成本的目的。同时可以匹配产品工艺制程发展所需与确保技术领先,提高产品竞争力。此外,封装质量很大程度影响了半导体功率器件的质量和可靠性,封装成本也是半导体功率器件成本的主要部分之一。综上,拓展芯片外延加工和整合半导体功率器件封装测试环节,进行先进半导体功率器件封装产线布局,能够进一步强化公司在产业链核心环节的技术水平,加快发展成为国际一流的半导体功率器件企业。

除了通过内生发展的方式提高运营能力外,公司还将通过并购整合的方式提高产业链各环节的运营能力。在公司核心产品功率半导体产品上,公司将通过并购整合具有技术优势的功率半导体产品公司,提高公司的产品规模实现业务的跨越式发展。就应用领域而言,将积极发掘在“电机+电池+电源”应用方面具有较强技术及产品方案能力的标的,同时,公司还将通过并购的方式积极布局物联网、工业控制和汽车电子等发展前景广阔的下游应用领域。

此外,通过和国产设备及材料厂商的紧密合作,形成以国产设备、国产材料为主的产品验证平台,推动国产设备和材料技术提升的同时,保证自身的供应链安全。

4、持续吸纳和培养人才、建设一流团队

公司所处行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验积累均有较高要求。杰出和具有丰富经验的人才是公司未来发展的关键,因此公司会在多个方面持续吸纳和培养人才,建设一流的团队,为公司发展打下坚实基础。

在人才管理方面,公司将采取积极的人才引进机制,根据公司战略目标及业务需求,引进行业领军人才,引进中高端技术、管理人才,打造公司核心技术团队。同时根据公司战略发展方向,对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作,持续完善管理团队。在人才培养方面,以多种方式培养锻炼技术人才,为科技人才的快速成长提供发展路径。同时加大与国内高校建立校企合作关系,建立实训基地,联合培养人才。此外,公司还将大力引入高端科研人才,有助于加快研发成果转化效率,为公司的长期发展打下基础。

(三) 经营计划

√适用 □不适用

改革创新方面

(1)积极推进上市公司股权激励

公司将积极研究探索推进上市公司股权激励方案并将按照要求履行必备的审批条件。公司希望股权激励方案能将员工利益与公司发展深度捆绑,激发员工的主人翁精神。

(2)营造创新文化

公司将组织召开科技大会,建立一个以科技工作者为主角的交流平台,一个科技创新战略传递宣贯的平台,积极培育创新文化,激发科研人员创新动力,建立协同创新机制,完善激励制度,推动可持续发展创新体系建设。

(3)持续引进高端人才

公司将持续引进高端人才,提高团队国际化人才占比,通过轮岗丰富经理人管理经验,管理团队向年轻化转型。

(4)推动公司级研发项目

公司将借鉴国家科技专项机制、方法,突出“国际先进、国内领先”的技术能力构建,通过公司级研发项目的立项与资金支持,鼓励内部研发人员通过自组团队、校企合作、联合开发等方式,重点培育一批“有高度”、“新兴市场”、“事业群结合部”的项目。

(5)加大核心技术的研发投入

公司将充分利用全产业链的优势,继续在功率半导体和MEMS两大技术领域不断强化研发投入,培育优势产品和技术,一方面积极推进前瞻性研发项目的实施,以拓展新的市场增长空间,另一方面深耕现有产品和市场,通过技术研发手段,不断完善产品和技术型谱,提高产品和技术的市场覆盖面,满足客户和市场对产品多样化的需求,同时推进产品和技术的更新换代,巩固和提升产品、技术的竞争优势。第三代功率器件设计及工艺技术研究方面,在推动现有碳化硅JBS器件产品市场拓展基础上,研发新一代的JBS产品系列,完善产品型谱,同时加快600-1200V碳化硅MOSFET产品的设计和制造能力,以及氮化镓MOCVD外延技术能力的建设,持续开展硅基氮化镓功率器件的研发工作。

在功率器件及其模组核心技术研发方面,公司将继续聚集于IGBT芯片技术能力提升,完成8英寸工艺平台建设以及新一代IGBT芯片的研发工作。在高端功率IC研发方面,将积极推进单片智能功率集成电路和基于GaN的PD电源控制芯片开发等项目的研发工作;同时加快研发0.11um BCD技术工艺平台和600V BCI技术工艺平台,一方面为上述产品的研发提供基础,另一方面满足外部客户加工的需要。

在传感器产品开发方面,努力完成8英寸高性能麦克风工艺平台的研发工作。

在现有产品和技术的升级换代方面,将继续根据客户市场的需要,优化完善沟槽栅MOSFET产品系列、多层外延超结MOS器件产品系列、IPM模块产品系列、高速光耦产品系列,以及BCD工艺技术平台,在增加新的产品规格的同时持续提升产品和技术的性能指标,保持国内领先优势,追赶国际先进水平。

面板级封装技术是公司重点发展的先进封装技术,2020年将进一步优化工艺技术,与客户紧密合作,扩展产品的认定品种与数量,推动该技术进入小批量生产阶段。

(6)深入推动组织整合

在2019年的基础上,形成功率器件事业群(“PDBG”)、集成电路事业群(“ICBG”)、代工事业群(“FBG”)和封测事业群(“ATBG”)四大事业群,并孵化模块事业部。深入推动组织整合,提升组织效率。质量发展方面

(1)业绩增长

功率半导体:从业务流程整合优化、市场应用领域突破、产品技术能力突破以及工艺制造能力突破入手,以产品线为抓手,扩大功率器件业务规模和成品化,深耕细分应用市场,布局工控和汽车电子市场,促进细分应用市场占有率提升,以及在市场客户端的品牌影响力。完成碳化硅新品发布,目标在太阳能逆变器、通信电源、服务器、储能设备等领域实现销售突破。

智能传感器:利用公司高性能BCD工艺平台优势,加快压力传感器ASIC电路开发速度。完成温湿度传感器模组性能提升,实现小型化封装。强化公司烟雾检测传感器在智能消防领域的品牌优势,产品实现系列化。光电产品保持工艺和技术领先性,逐步转向高压、高速等高端光耦成品应用推进。

智能控制:市场应用从红外遥控领域向电机驱动、LED调光领域推进;产品技术方面从8位产品向32位产品发展。与重点客户密切合作,丰富现有产品系列并实现销售规模的增长。以MCU为平台产品全方位匹配其他功率及驱动产品,实现产品升级。

其他功率IC:持续发挥公司在功率电源AC-DC 700V BCD工艺领先性,并保持线性稳压电路等在白电领域国内市场份额领先地位,推动LED驱动IC,BMS IC、线性稳压IC往高端应用领域突破。

(2)加大收购兼并

公司将围绕整体战略,持续关注外延式发展机会,锁定目标集中在功率半导体和智能传感器产品公司,及能够快速提升公司产品与客户层次的制造资源,利用成功的整合经验,最大程度发挥协同效应、实现跨越成长。

(四) 其他

□适用 √不适用

五、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因,未按准则披露的情况和原因说明

□适用 √不适用

第五节 重要事项

一、普通股利润分配或资本公积金转增预案

(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用 □不适用

1、利润分配政策的制定、调整情况:

根据上海证券交易所2013年1月7日发布的《上海证券交易所上市公司现金分红指引》、中国证券监督管理委员会2013年11月30日发布的《上市公司监管指引3号—上市公司现金分红》相关条款,2019年4月24日经公司股东会特别决议通过了《经修订及重列组织章程大纲》的第一百三十七条、第一百三十八条的修订。公司于2019年4月30日召开第一届董事会第一次会议审议通过了《关于公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市后未来三年股东分红回报规划的议案》,该议案于2019年5月16日经公司2019年第一次临时股东大会审议通过。

2、利润分配执行情况:

报告期内,公司严格遵循公司《章程》利润分配政策。

3、本年度利润分配方案预案:

公司2019年度利润分配预案:经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2019年12月31日,公司期末可供分配利润为人民币244,465,029.70元。经第一届董事会第十一次会议决议,公司2019年度拟以实施权益分派股权登记日总股本为基数,分配利润。

公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.33元(含税)。截至2020年4月10日,公司总股本1,215,925,195股,以此计算合计拟派发现金红利40,125,531.44元(含税)。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.01%。本年度不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。

公司2019年度利润分配预案已经公司2020年4月21日召开第一届董事会第十一次会议审议通过,独立董事对利润分配预案进行审议并出具了同意的独立意见。本预案尚需公司股东大会审议通过,公司股东大会对利润分配预案作出决议后,公司董事会须在股东大会结束后 2 个月内完成股利的派发事项。

(二) 公司近三年(含报告期)的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案

单位:元 币种:人民币

分红 年度每10股送红股数(股)每10股派息数(元)(含税)每10股转增数(股)现金分红的数额 (含税)分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率(%)
2019年00.33040,125,531.44400,755,536.4210.01
2018年0000429,441,345.910
2017年000070,282,921.380

(三) 以现金方式回购股份计入现金分红的情况

□适用 √不适用

(四) 报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正,但未提出普通股现金利润分配方案预

案的,公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用 √不适用

二、承诺事项履行情况

(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告

期内的承诺事项

√适用 □不适用

承诺背景承诺 类型承诺方承诺 内容承诺时间及期限是否有履行期限是否及时严格履行如未能及时履行应说明未完成履行的具体原因如未能及时履行应说明下一步计划
与首次公开发行相关的承诺股份限售控股股东详见备注12020年2月27日至2023年2月26日不适用不适用
股份限售实际控制人详见备注22020年2月27日至2023年2月26日不适用不适用
其他公司、 控股股东、 非独董、高管详见备注32020年2月27日至2023年2月26日不适用不适用
其他公司、控股股东、实际控制人、非独董详见备注4长期有效不适用不适用
其他公司、控股股东、实际控制人、全体董事、高管详见备注5长期有效不适用不适用
其他公司详见备注6长期有效不适用不适用
其他控股股东、实际控制人详见备注7长期有效不适用不适用
解决关联交易控股股东、实际控制人详见备注8长期有效不适用不适用
解决同业竞争控股股东、实际控制人详见备注9长期有效不适用不适用
其他公司详见备注10长期有效不适用不适用
其他公司详见备注11长期有效不适用不适用
其他公司详见备注12长期有效不适用不适用
其他公司详见备注13长期有效不适用不适用
其他公司、控股股东详见备注14长期有效不适用不适用

备注1控股股东承诺

1、本公司持续看好公司及所处行业的发展前景,拟长期持有公司股份。

2、自发行人首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起三十六个月内,本公司不转让或者委托他人管理本公司在发行人上市之前直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购本公司在发行人上市之前直接或间接持有的发行人股份。

若因发行人进行权益分派等导致本公司持有的发行人股份发生变化的,本公司仍将遵守上述承诺。

3、本公司所持发行人股票在上述三十六个月的锁定期满后,如果届时相关法律法规、规范性文件及证券监管机构的有关要求对于本公司减持行为有任何规定,则本公司承诺相关减持安排将严格遵守该等法律法规、规范性文件及证券监管机构的有关要求。

4、发行人作为红筹企业于科创板上市,如果法律法规、规范性文件及证券监管机构的有关要求对红筹企业的股东减持行为做出特别规定,则本公司承诺相关减持安排将严格遵守该等法律法规、规范性文件及证券监管机构的有关要求。

5、本公司承诺,若本公司所持发行人股票在上述锁定期满后两年内减持的,该等股票的减持价格将不低于发行价;在发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本公司持有发行人股票的上述锁定期自动延长6个月。上述发行价指发行人首次公开发行股票的发行价格,如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。

6、本公司减持本公司所持有的公司首次公开发行股票前已发行的公司股票,若通过集中竞价交易方式,将在首次减持的十五个交易日前向上海证券交易所报告并预先披露减持计划,由上海证券交易所予以备案。通过其他方式减持公司股票,将提前三个交易日予以公告,并同时满足下述条件:

(1)不存在违反本公司在公司首次公开发行时所作出的公开承诺的情况;

(2)若发生需本公司向投资者进行赔偿的情形,本公司已经全额承担赔偿责任。

7、本公司同时将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》(上证发[2019]22号)、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》(上证发[2017]24号)等相关法律法规及规范性文件的规定进行减持。若前述规定被修订、废止,本公司将依据不时修订的相关法律法规及规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。

8、本公司愿意承担因违背上述承诺而产生的法律责任。

备注2实际控制人承诺

1、自发行人首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起三十六个月内,本公司不转让或者委托他人管理本公司在发行人上市之前直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购本公司在发行人上市之前直接或间接持有的发行人股份。

若因发行人进行权益分派等导致本公司持有的发行人股份发生变化的,本公司仍将遵守上述承诺。

2、本公司直接和间接持有的发行人股票在上述三十六个月的锁定期满后,如果届时相关法律法规、规范性文件及证券监管机构的有关要求对于本公司减持行为有任何规定,则本公司承诺相关减持安排将严格遵守该等法律法规、规范性文件及证券监管机构的有关要求。

3、发行人作为红筹企业于科创板上市,如果法律法规、规范性文件及证券监管机构的有关要求对红筹企业的股东减持行为做出特别规定,则本公司承诺相关减持安排将严格遵守该等法律法规、规范性文件及证券监管机构的有关要求。

4、本公司同时将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》(上证发[2019]22号)、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》(上证发[2017]24号)等相关法律法规及规范性文件的规定进行减持。若前述规定被修订、废止,本公司将依据不时修订的相关法律法规及规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。

5、本公司愿意承担因违背上述承诺而产生的法律责任。

备注3公司、控股股东、非独董、高管承诺

启动股价稳定措施的具体条件发行人上市后三年内,如发行人股票收盘价格连续20个交易日均低于最近一期经审计的每股净资产(最近一期审计基准日后,因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致发行人净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调整)(以下简称“启动条件”)且同时满足监管机构对于增持或回购发行人之股份等行为的规定,则发行人及相关主体应按预案启动稳定股价措施,并履行相应的信息披露义务。本人/本公司将严格执行公司《公司稳定股价的预案》及本承诺函中关于稳定公司股价的相关措施。如有违反,将承担相应法律责任。若前述规定被修订、废止,本人/本公司将依据不时修订的相关法律法规及规范性文件以及证券监管机构的有关要求采取相关措施。

备注4公司、控股股东、实际控制人承诺

1、本公司保证发行人本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

2、如发行人不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的,本公司将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序,购回发行人本次公开发行的全部新股。

非独董承诺

1、发行人本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。

2、如发行人不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的,本人将督促发行人在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序,购回发行人本次公开发行的全部新股。

3、如发行人存在欺诈发行行为,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失。该等损失的金额以经人民法院认定或各方协商确定的金额为准。

4、本人将依据不时修订的相关法律法规及规范性文件以及证券监管机构的有关要求采取相关措施。

备注5公司承诺

本公司将积极履行填补被摊薄即期回报的措施,如违反前述承诺,将及时公告违反的事实及理由,除因不可抗力或其他非归属于本公司的原因外,将向本公司股东和社会公众投资者道歉,同时向投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的利益,并在本公司股东大会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。

控股股东、实际控制人承诺

本公司将不会越权干预发行人经营管理活动,不侵占发行人利益,前述承诺是无条件且不可撤销的。

本承诺函出具日后,若中国证券监督管理委员会或上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足该等规定时,本公司承诺届时将按照最新规定出具补充承诺。

作为填补回报措施相关责任主体之一,本公司承诺全面、完整、及时履行上述承诺。若本公司违反上述承诺,给发行人或股东造成损失的,本公司愿意:(1)在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊公开作出解释并道歉;(2)依法承担对发行人及其股东造成的损失;(3)无条件接受中国证券监督管理委员会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则,对本公司作出相关处罚或采取相关监管措施。

全体董事、高管承诺

1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害发行人利益;

2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束;

3、本人承诺不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动;

4、本人承诺发行人董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩;

5、若发行人后续推出公司股权激励计划,本人承诺拟公布的发行人股权激励的行权条件与发行人填补被摊薄即期回报措施的执行情况相挂钩;

6、有关填补回报措施的承诺,若本人违反该等承诺并给发行人或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担对发行人或者投资者的补偿责任;

7、本承诺函出具之日后,若中国证券监督管理委员会或上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足该等规定时,本人承诺届时将按照最新规定出具补充承诺。

作为填补回报措施相关责任主体之一,本人承诺全面、完整、及时履行上述承诺。若本人违反上述承诺,给发行人或股东造成损失的,本人愿意:(1)在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊公开作出解释并道歉;(2)依法承担对发行人及其股东造成的损失;(3)无条件接受中国证券监督管理委员会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则,对本人作出相关处罚或采取相关监管措施。

备注6公司承诺

本公司承诺,在本次发行完成后将严格按照《经修订及重列组织章程大纲及章程细则》的相关规定执行股利分配政策。

备注7控股股东、实际控制人承诺

1、本公司及本公司控制的其他企业不存在非经营性地占用发行人的资金、资产的情形。

2、本公司及本公司控制的其他企业与发行人发生的经营性资金往来中,将严格按照中华人民共和国相关法律、行政法规的规定严格限制占用发行人资金、资产;并按照《公司章程》、《关联交易决策制度》的约定,严格履行批准程序。

3、本公司及本公司控制的其他企业不滥用控股股东/实际控制人的权利侵占发行人的资金、资产;在任何情况下,不要求发行人违规向本公司及所控制的其他企业提供任何形式的担保。

4、本公司控制的其他企业也将严格遵守上述声明与承诺。如因违反上述声明与承诺而导致发行人或其他股东的权益受到损害的,本公司将依法承担相应的赔偿责任。

备注8控股股东、实际控制人承诺

1、在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下,本公司及关联企业将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。

2、不利用本公司控制地位及重大影响,谋求发行人及其控制的其他企业在业务合作等方面给予本公司及本公司所控制的其他企业或从本公司及本公司控制的其他企业获得优于独立第三方的权利。

3、本公司保证按照法律法规及发行人公司章程的规定,不越权干预公司经营管理活动、不非法侵占发行人利益。

4、本公司及所控制的其他企业将尽量避免与发行人及其控制企业发生不必要的关联交易,如确需与发行人及其控制的企业发生不可避免的关联交易,本公司保证:

(1)督促发行人按照有关法律和发行人公司章程和相关制度的规定,履行关联交易的决策程序,及督促相关方严格按照该等规定履行有关关联股东及关联董事回避表决程序及独立董事发表意见的程序;

(2)本公司及关联企业将与发行人依法签订规范的关联交易协议,并按照有关法律、法规、规范性文件和发行人公司章程的规定履行批准程序,遵循平等互利、诚实信用、等价有偿、公平合理的交易原则,以市场公允价格与发行人进行交易,不利用该类交易从事任何损害发行人及公众股东利益的行为;

(3)根据有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和发行人公司章程的规定,督促发行人依法履行信息披露义务和办理有关报批程序;

(4)本公司保证不会利用关联交易转移发行人的资金、利润,不通过影响发行人的经营决策来损害发行人及其他股东的合法权益。

5、如本承诺函被证明是不真实或未被遵守,给发行人造成损失,本公司将承担相应的赔偿责任。

备注9控股股东、实际控制人承诺

1、截至本承诺函出具之日,本公司及本公司的下属企业(发行人及其下属企业除外)未在中国境内或境外以任何方式直接或间接从事与发行人及其下属企业的主营业务相竞争的业务。

2、本公司及本公司的下属企业(发行人及其下属企业除外)将不会以任何形式直接或间接从事与发行人及其下属企业的主营业务构成同业竞争或潜在同业竞争的业务或活动。

3、如本公司或本公司的下属企业(发行人及其下属企业除外)获得与发行人及其下属企业的主营业务存在或可能存在竞争的业务机会,本公司将书面通知发行人,若在通知中所指定的合理期间内,发行人做出愿意接受该业务机会的书面答复,本公司或本公司的下属企业(发行人及其下属企业除外)尽最大努力促使该等新业务机会按合理和公平的条款和条件首先提供给发行人或其下属企业。

4、若监管机构认为本公司或本公司的下属企业(发行人及其下属企业除外)从事上述业务与发行人或其下属企业的主营业务构成同业竞争或发行人或其下属企业拟从事上述业务的,本公司将采取法律法规允许的方式(包括但不限于转让、委托经营、委托管理、租赁、承包等方式)进行解决。

5、本公司承诺不以发行人控股股东/实际控制人的地位谋求不正当利益,进而损害发行人其他股东的权益。

6、本承诺函自出具之日起生效,直至发生下列情形之一时终止:(1)本公司不再是发行人的控股股东/实际控制人;(2)发行人的股票终止在任何证券交易所上市(但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外);(3)股票上市地法律、法规及规范性文件的规定对某项承诺的内容无要求时,相应部分自行终止。

“下属企业”就本承诺函的任何一方而言,指由其(1)持有或控制50%或以上已发行的股本或享有50%或以上的投票权(如适用),或(2)有权享有50%或以上的税后利润,或(3)有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他企业或实体(无论是否具有法人资格)。

7、如本承诺函被证明是不真实或未被遵守,给发行人造成损失,本公司将承担相应的赔偿责任。

备注10公司承诺

本公司承诺,自本承诺函出具之日起至本公司股票在上海证券交易所上市期间,本公司将严格遵守相关内控制度,保持公司财务独立,避免控股股东以任何形式占用本公司资金。

如出现本公司未能履行上述承诺的情形并导致本公司投资者的权益受到损害,本公司愿意承担由此产生的全部责任,充分赔偿或补偿由此给本公司投资者造成的实际损失。若本公司未能充分赔偿或补偿由此给本公司投资者造成的实际损失,本公司将依据华润股份有限公司、华润(集

团)有限公司《关于资金集中管理安排事项的确认》要求其提供现金足额补偿,直至因未履行上述承诺事项所产生的不利影响全部消除及本公司实际履行上述承诺事项为止。

若法律、法规、规范性文件及中国证监会或上海证券交易所对本公司因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定,本公司自愿无条件地遵从该等规定。备注11公司承诺

1、发行人将根据《开曼群岛公司法》等适用法律、法规和规范性文件(含境内监管要求)的规定,依法对现行《公司章程》进行必要修订,以保证其合法有效,进而保证《公司章程》中关于发行人股东有权在中国境内法院提起诉讼的相关条款持续合法有效。

2、若发生任何可能限制投资者根据发行人现行《公司章程》第二十八条及第二十九条的规定将相关诉讼提交中国法院管辖的权利的重大事项,发行人将依法及时向投资者进行披露,并承诺及时解决。

3、若本公司违反中国法律、行政法规或公司章程规定且给股东造成损失的,本公司将依法承担相应赔偿责任。中国境内投资者有权以自己的名义在有管辖权的中国法院针对本公司启动法律程序,且本公司承诺不会就此提出管辖权异议。

4、若本公司在中国境内发生与投资者就本次发行上市及股东于持股期间的股东权益相关之诉讼,本公司承诺投资者有权依据合法有效的生效法律文书对本公司位于中国境内的财产采取财产保全措施。若中国法院作出有利于投资者的针对本公司的生效法律文书,本公司将主动履行;若本公司未及时、完全履行前述生效法律文书,本公司承诺投资者有权依据届时的生效法律文书向有管辖权的中国法院申请对本公司位于中国境内的财产采取强制执行措施。

备注12公司承诺

1、本公司确认,在获得证监会同意本次发行注册申请的批复后,将根据有关规定到上海证券交易所所在地国家外汇管理局上海分局办理登记。凭国家外汇管理局签发的资本项目业务登记凭证,本公司将按规定在一家境内商业银行开立账户,并通过该账户开展在境内发行股票有关的分红、派息、配股等相关资金的收付和汇兑事项。

2、本公司承诺,将在上市后尽快落实投资者关系管理制度的具体实施,在公司网站中设立投资者关系管理专栏,履行相关信息披露工作,及时接受投资者的咨询、投诉和建议,处理与投资者的纠纷、争议,以确保投资者可优先以便利的方式维护其权益。

备注13公司承诺

1、本公司注册地的立法机关、政府部门或其他监管机构可能不时发布、更新适用于本公司的法律、法规或规范性文件,发行该等法律、法规或规范性文件可能对本公司产生实质影响,为此,本公司将持续在不违反其适用的注册地相关法律、法规或规范性文件的规定的前提下,参照《中华人民共和国公司法》、《上市公司治理准则》、《上市公司章程指引》等规定,以确保本公司对境内投资者的权益保护持续不低于境内法律、行政法规以及中国证监会的要求。

2、本公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等证券交易所制定并公布业务规则,按时披露定期报告,并及时就可能对股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的重大事件披露临时报告,保障境内投资者的知情权。

备注14公司、控股股东承诺

1、华润微电子的股份溢价金额(包括但不限于华润微电子本次在上海证券交易所科创板首次公开发行股票以及华润微电子股票在上海证券交易所上市期间形成的任何股份溢价)将不用于向投资者进行股利分配。

2、华润微电子募集资金的使用将严格遵守科创板及A股资本市场关于募集资金管理的相关制度以及华润微电子制定的《募集资金管理制度》,华润微电子不得变更或以任何方式变相变更募集资金的用途用于向投资者进行股利分配。

3、华润微电子募集资金用于补充营运资金的金额不得用于向投资者进行股利分配。

(二) 公司资产或项目存在盈利预测,且报告期仍处在盈利预测期间,公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到 □未达到 √不适用

(三) 业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响

□适用 √不适用

三、报告期内资金被占用情况及清欠进展情况

□适用 √不适用

四、公司对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用 √不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

(一)公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用 □不适用

1、 经本公司管理层批准,自2019年1月1日采用财政部《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》(财会〔2019〕6号)相关规定。会计政策变更导致影响如下:

会计政策变更的内容和原因受影响的报表项目名称和金额
将“应收票据及应收账款”拆分为应收账款与应收票据列示2019年12月31日应收票据列示金额190,955,453.14元,应收账款列示金额815,007,869.96元; 2018年12月31日应收票据列示金额506,851,449.81元,应收账款列示金额601,612,249.81元。
将“应付票据及应付账款”拆分为应付账款与应付票据列示2019年12月31日应付票据列示金额99,818,520.32元,应付账款列示金额748,638,825.07元; 2018年12月31日应付票据列示金额84,425,458.05元,应付账款列示金额715,574,795.52元。
利润表“减:资产减值损失”调整为“加:资产减值损失(损失以“-”号填列)”2019年度资产减值损失列示金额-36,573,885.21元; 2018年度资产减值损失列示金额-71,737,556.14元。

2、 经本公司管理层批准,自2019年6月10日采用《企业会计准则第7号——非货币性资产交

换》(财会〔2019〕8号)相关规定,企业对2019年1月1日至本准则施行日之间发生的非货币性资产交换,应根据准则规定进行调整。企业对2019年1月1日之前发生的非货币性资产交换,不需要进行追溯调整。该项会计政策变更对公司当期及前期的净利润、总资产和净资产不产生重大影响。

3、 经本公司管理层批准,自2019年6月17日采用《企业会计准则第12号——债务重组》(财会〔2019〕9号)相关规定,企业对2019年1月1日至本准则施行日之间发生的债务重组,应根据准则规定进行调整。企业对 2019年1月1日之前发生的债务重组,不需要进行追溯调整。该项会计政策变更对公司当期及前期的净利润、总资产和净资产不产生重大影响。

4、 经本公司管理层批准,自2019年1月1日采用《企业会计准则第22号——金融工具确认和

计量》(财会〔2017〕7号)、《企业会计准则第23号——金融资产转移》(财会〔2017〕8号)、《企业会计准则第24号——套期会计》(财会〔2017〕9号)以及《企业会计准则第37号——金融工具列报》(财会〔2017〕14号)相关规定,根据累积影响数,调整年初留存收益及财务报表其他相关项目金额,对可比期间信息不予调整。会计政策变更导致影响如下:

会计政策变更的内容和原因报表科目2019年12月31日2018年12
月31日
将原列报于“其他流动资产”理财产品、结构性存款重分类至“交易性金融资产”其他流动资产 交易性金融资产列示金额减少507,535,344.46 列示金额增加507,535,344.460
将以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收票据从“应收票据”重分类至“应收款项融资”列示应收票据 应收款项融资列示金额减少484,906,398.42 列示金额增加484,906,398.420

(二)公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用 √不适用

(三)与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用 √不适用

(四)其他说明

□适用 √不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位:万元 币种:人民币

现聘任
境内会计师事务所名称天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
境内会计师事务所报酬100
境内会计师事务所审计年限5
名称报酬
内部控制审计会计师事务所天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)0
财务顾问/
保荐人/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

□适用 √不适用

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用 √不适用

七、面临终止上市的情况和原因

□适用 √不适用

八、破产重整相关事项

□适用 √不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人、收购人处罚及整改情况

□适用 √不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用 √不适用

十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用 √不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况

股权激励情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

员工持股计划情况

□适用 √不适用

其他激励措施

□适用 √不适用

十三、重大关联交易

(一) 与日常经营相关的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

√适用 □不适用

1、 日常关联交易情况:

公司于2019年4月30日一届董事会一次会议制定了2019年日常性关联交易预测情况说明,公司报告期内,公司预计关联交易不超过3,960.2万元,实际发生关联交易2,625.84万元。

2、 关联方存款情况:

截至2019年12月31日,公司在珠海华润银行股份有限公司的存款余额为人民币815,007,776.47元,公司在报告期内累计确认利息收入3,429,754.68元,公司在报告期内累计确认手续费22,994.14元。

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(二) 资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

4、 涉及业绩约定的,应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

√适用 □不适用

1、关联方借款:

公司于2016年4月19日与华润(集团)有限公司签订《股东贷款展期协议》,借款年利率为香港银行同业拆息加1.00%, 2018年12月31日公司尚未偿还的本金和利息合计金额为24.51亿人民币(港币27.97亿元),截止2019年12月31日,公司与华润(集团)有限公司的借款已全部结清。2014年9月26日,公司子公司华润微电子(重庆)有限公司与重庆西永微电子产业园区开发有限公司签订的《借款合同》,借款期限为5年,自2012年1月1日起至2016年12月31日,借款金额为3.69亿元。2018年11月21日,签订《还款协议》,确认还款总额为人民币4.50亿元,其中:借款本金3.29亿元,2016年底之前累计借款利息1.03亿元,2017年1-12月借款利息1,635.44万元,2018年1月借款利息123.31万元;华润微电子(重庆)有限公司承诺于2018年01月31日还款人民币3.25亿元,于2018年11月、12月分两次全额偿还剩余金额1.25亿元;截至2018年12月31日,华润微电子(重庆)有限公司已全部归还上述借款和利息。

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(五) 其他

√适用 □不适用

1、关联方资金归集:

截止2019年3月29日,公司已解除与华润股份和华润集团之间的资金集中管理安排,资金已全部收回。

十四、重大合同及其履行情况

(一) 托管、承包、租赁事项

1、 托管情况

□适用 √不适用

2、 承包情况

□适用 √不适用

3、 租赁情况

□适用 √不适用

(二) 担保情况

√适用 □不适用

单位: 元 币种: 人民币

公司对外担保情况(不包括对子公司的担保)
担保方担保方与上市公司的关系被担保方担保金额担保发生日期(协议签署日)担保 起始日担保 到期日担保类型担保是否已经履行完毕担保是否逾期担保逾期金额是否存在反担保是否为关联方担保关联 关系
报告期内担保发生额合计(不包括对子公司的担保)0
报告期末担保余额合计(A)(不包括对子公司的担保)0
公司及其子公司对子公司的担保情况
担保方担保方与上市公司的关系被担保方被担保方与上市公司的关系担保金额担保发生日期(协议签署日)担保起始日担保到期日担保类型担保是否已经履行完毕担保是否逾期担保逾期金额是否存在反担保
无锡华润微电子有全资子公司华润矽威科技(上海)有限公司全资子公司20,000,0002018.11.092018.11.092020.02.28连带责任担保
限公司
无锡华润微电子有限公司全资子公司华润矽威科技(上海)有限公司全资子公司20,000,0002019.10.142019.10.132020.06.23连带责任担保
无锡华润微电子有限公司全资子公司华润赛美科微电子(深圳)有限公司全资子公司20,000,0002019.08.122020.08.122019.07.24连带责任担保
无锡华润微电子有限公司全资子公司华润赛美科微电子(深圳)有限公司全资子公司20,000,0002018.12.312018.12.312020.05.21连带责任担保
无锡华润微电子有限公司全资子公司无锡华润矽科微电子有限公司全资子公司60,000,0002018.06.082019.06.052019.02.22连带责任担保
报告期内对子公司担保发生额合计45,289,921.30
报告期末对子公司担保余额合计(B)13,214,295.64
公司担保总额情况(包括对子公司的担保)
担保总额(A+B)13,214,295.64
担保总额占公司净资产的比例(%)0.24
其中:
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额(C)
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额(D)
担保总额超过净资产50%部分的金额(E)
上述三项担保金额合计(C+D+E)0
未到期担保可能承担连带清偿责任说明
担保情况说明

(三) 委托他人进行现金资产管理的情况

1. 委托理财情况

(1) 委托理财总体情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

类型资金来源发生额未到期余额逾期未收回金额
结构性存款闲置流动资金500,000,000.00500,000,000.000.00

其他情况

□适用 √不适用

(2) 单项委托理财情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

受托人委托理财类型委托理财金额委托理财起始日期委托理财终止日期资金 来源资金 投向报酬确定 方式年化 收益率预期收益 (如有)实际 收益或损失实际收回情况是否经过法定程序未来是否有委托理财计划减值准备计提金额(如有)
中信银行结构性存款500,000,000.002019/4/82019/6/27自有资金结构性存款保本浮动收益型3.95%4,328,767.12已收回
中信结构400,000,000.002019/6/272019/9/27自有结构保本4.05%4,083,287.67已收
银行性存款资金性存款浮动收益型
中信银行结构性存款100,000,000.002019/6/132019/9/13自有资金结构性存款保本浮动收益型3.95%995,616.44已收回
工商银行结构性存款100,000,000.002019/6/272019/7/31自有资金结构性存款保本浮动收益型4.1%381,917.81已收回
中信银行结构性存款300,000,000.002019/9/272019/12/27自有资金结构性存款保本浮动收益型3.6%2,692,602.74已收回
中信银行结构性存款100,000,000.002019/9/162019/12/27自有资金结构性存款保本浮动收益型3.6%1,006,027.4已收回
中信银行结构性存款100,000,000.002019/8/12019/11/1自有资金结构性存款保本浮动收益型3.85%970,410.96已收回
中信银行结构性存款100,000,000.002019/11/12019/12/27自有资金结构性存款保本浮动收益型3.64%558,465.75已收回
中信银结构性500,000,000.002019/12/272020/3/27自有资结构性保本浮3.7%未收回
存款存款动收益型

其他情况

□适用 √不适用

(3) 委托理财减值准备

□适用 √不适用

2. 委托贷款情况

(1) 委托贷款总体情况

□适用 √不适用

其他情况

□适用 √不适用

(2) 单项委托贷款情况

□适用 √不适用

其他情况

□适用 √不适用

(3) 委托贷款减值准备

□适用 √不适用

3. 其他情况

□适用 √不适用

(四) 其他重大合同

□适用 √不适用

十五、其他重大事项的说明

□适用 √不适用

十六、积极履行社会责任的工作情况

(一) 上市公司扶贫工作情况

□适用 √不适用

(二) 社会责任工作情况

1. 股东和债权人权益保护情况

√适用 □不适用

(1)建立完善的公司治理结构

报告期内,公司持续完善公司治理结构,建立股东大会、董事会 “三会”运作模式,2019年共计召开股东大会5次,审议议题共计18项,公司股东大会的召集、通知、召开、审议事项、表决程序及决议公告均符合法律法规和公司章程的规定。公司治理制度不断健全完善,共计完成17份公司治理相关制度的颁布实施。

(2)加强信息披露管理,建立良好的投资者关系

公司成立董事会办公室,专门负责信息披露管理和投资者关系管理事务,做到信息披露工作的真实、准确、完整和及时。公司建立了与投资者沟通的有效渠道,设置了专用电话和邮箱,接受投资者咨询和交流。

(3)公司财务稳健,诚信经营,不损害债权人的合法权益

根据《中华人民共和国会计法》与《企业会计准则》的要求,公司建立了一套完善的财务管理体系,依法实行会计监督,合理筹集资金,有效利用公司的各项资产,提高经济效益,确保资产的保值增值。公司财务管理规范、诚实守信,与各家金融机构建立了良好的合作关系。同时公司内部控制制度健全、资金使用安全、合理。公司诚信经营,不损害债权人的合法权益,公司历年无银行贷款到期不还情形,严格履行与供应商、客户等签订的合同义务,具有较高的信誉度。

(4)2019年公司所获奖项

1)公司下属子公司华润上华6英寸和8英寸集成电路材料国产化量产应用项目获得第二届集成电路产业技术创新产业链合作奖。

2)公司下属子公司重庆微电子SGT MOSFET产品获得第二届集成电路产业技术创新成果产业化奖。

3)公司下属子公司重庆微电子85V分裂栅沟槽MOS晶体管产品获得第十三届中国半导体创新产品和技术半导体功率器件创新奖。

4)公司下属子公司华润上华集成电路与传感器集成制造与生产技术获得第十三届中国半导体创新产品和技术集成电路制造类技术创新奖。

5)由东南大学牵头,公司下属子华润上华参与的“高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用”获得国家科技进步二等奖。

2. 职工权益保护情况

√适用 □不适用

2019年员工劳动合同签订率、社会保险覆盖率及员工培训覆盖率均为100%,员工利益得到充分保障。针对不同层次的人才、管理团队成员及一线人员的培训上采取多样化、多层次的培训方式,如专项领导力培训、集成电路研修班等。随着高科技行业市场日益竞争激烈,为稳定关键岗位人员队伍,利用政府资源及公司开展的招人留人政策,从2017年至2019年,关键岗位离职率稳步降低,给公司整个团队建设创造条件。2019年公司职工计提工资总额发生人民币96,382.55万元。2019年公司共计支付员工社会保险、住房公积金等法定社保费用27,024.32万元;其他福利5,837.36万元,包括员工补充商业医疗保险、食堂工作餐、员工班车、防暑降温、员工体检、职工活动等。

(1)基本权益保护

公司按照国家规定依法给予员工相关福利待遇,实行男女同工同酬,工资按时足额发放,并按国家规定为员工按时交纳各项社会保险基金,同时购买补充商业保险。公司按照国家规定执行员工的工作时间和休息休假时间,从未在招用、薪酬、福利、晋升等方面出现性别歧视、民族歧视、种族歧视、宗教歧视、生理歧视,保证公平、公正,对员工基本权益保护、平等雇佣、职业健康、员工发展、员工关系管理等方面履行企业应有的责任。

公司致力于为员工提供舒适、公平及安全的工作环境,为确保所有员工的人格尊严及个人的平等权利,制定了女职工防止性骚扰管理规定,维护女职工合法权益。

公司及下属单位劳务派遣用工人数均未超过其用工总量的10%,符合《劳动合同法》和《劳务派遣暂行规定》等相关法律法规的规定。劳务派遣用工与其他员工类别人员实行同工同酬,保障劳务派遣员工合法权益。

(2)劳动报酬工作

2019年,公司持续检讨与优化现行短期激励机制,包括优化全员业绩激励、销售激励、出台项目激励制度及各类生产经营所需的多层级人才保留与激励方案等;公司还进一步优化出台创新平台激励机制,支持研发激励创新、举办科技大会及建设创新平台,推动科技创新、充分发挥员工主观能动性的同时,也使得激励机制与组织重塑紧密联动。

同时,2019年公司持续推动建立中长期激励机制,结合上市进展情况,积极推动上市前后员工股权激励相关政策与方案的分析讨论,推动员工跟投机制首个试点实施方案的可行性研判,统

筹考虑中长期激励机制的实现。结合国家政策,深化双百企业改革实施方案,进一步完善员工市场化的薪酬激励机制,强化科技人才的吸引与保留。

(3)人才服务与支持

合理争取、使用政府政策、人才补贴等资源,加大对具有国际视野的复合型管理和技术领军人才的引进力度,支持公司生产、经营的高速发展。通过政企沟通会、申报咨询会等,加强与新吴区人才办、科创中心沟通和交流,及时了解人才计划申报信息。开展国家引才引智项目、高新区集成电路产业发展资金项目申报。组织开展双创人才、太湖人才、企业高级经营管理人才、K计划申报。组织员工薪酬补贴、住房补贴的申报,2019年合计获得各类补贴400余万元。

(4)职业健康

1)认真落实职业病防治主体责任,坚持以员工健康为主,积极开展职业卫生基础建设活动,建立职业病防治责任制度和规章制度。

2)与员工签订劳动合同时写明工种、劳动过程中产生的职业危害及后果、职业病防护措施等对劳动者进行告知,并签订告知书。

3)每年委托具有相应资质的职业卫生技术服务机构对工作场所存在的主要职业病危害因素进行了采样、检测。对310个职业病危害岗位、1736个职业病危害点进行抽样检测,检测结果符合法规要求。

4)严格执行员工“三岗”职业健康体检要求,对存在或者产生职业病危害的工作场所、作业岗位、设备、设施等醒目位置设置图形、警示线、警示语句等警示标识和中文警示说明,并设置高毒物品告知卡,告知卡清晰标明高毒物品的名称、理化特性、健康危害、防护措施及应急处理等告知内容,对可能发生急性职业病危害事故的有毒、有害工作场所,设置报警装置,配置现场急救用品等措施,有效杜绝职业病的危害发生。全年职业健康体检人数3302人,体检率100%,无职业禁忌和疑似职业病发生。

5) 公司为保证在紧急状况下人员发生化学品伤害时能第一时间得到救治,在各区域配置了化学品急救药品和喷淋洗眼装置,现场定期进行急救培训。

6)公司为深入开展急救知识教育和提高急救技能,确保紧急医疗救助事件能在第一时间得到迅速的救助, 公司下属无锡华润上华、重庆华微等公司邀请红十字急救讲师对员工进行了急救知识培训,包括心肺复苏、人工呼吸、止血、伤口处理包扎等实用急救技术培训考核。

7)。公司在《职业病防治法》宣传周活动中,,进一步落实职业病防治主体责任,普及职业病防治知识。公司各单位密切结合本公司职业健康工作的实际情况,组织开展了法律法规宣传、职业病防治咨询、职业卫生讲座、个体防护用品佩戴培训、酸碱急救品使用培训等活动。各单位通过EHS微信公众平台推送与职业健康相关的科普文章。无锡市疾控、职防院、社保局来我司联合开展“职业病防治法”宣传周活动,包括开展法律法规讲解、职业健康和工伤维权咨询、个体防护用品佩戴、答题竞赛等活动。

8)2019年12月11日和12日,公司EHS与各级工会共同努力,组织了两次义务献血活动。活动吸引了广大员工踊跃参与,经过筛选,有314人成功献血,用爱心彰显了“润德、润企、润心”的奉献之美。

9)2019年公司全年职业健康投入合计469.95万元。

3. 供应商、客户和消费者权益保护情况

√适用 □不适用

1)供应商阳光采购

(1)在与供应商供需合作中,基于《中华人民共和国合同法》的基础、结合公司经营实际情况,与供应商协商并签署合同或订单,通过合同或订单约定供应商的权益。诚信履约,确保供应商的权益得到执行,通过公司《阳光宣言》,接受供应商监督或投诉,同时主动走访供应商,征求改善建议等举措。

(2)所有招标项目在中国采购与招标网及公司官网发布招标信息,最大范围的邀请潜在供应商参与投标,并接受公司内部审计部门和社会外部人士监督,最大程度的确保阳光、公平、公正采购,保证所有投标供应商的权益一致。

(3)做好采购计划,减少临时性紧急订单的频次。充分发挥到期款项系统支持,编列计划及时偿付的优势,不拖欠供应商货款。

2)保护消费者信息安全和隐私

(1)公司致力于从管理系统上提升和加强公司本身及客户信息的安全度,尤其强调客户机密信息和自有知识产权的保护。公司已建立起一整套信息安全的综合防护体系和机制,涉及管理制度、技术防控、信息安全意识宣导等方面。

(2)公司晶圆制造业务已建立一整套完善的ISO27001信息安全管理体系,设立了信息安全指导委员会,强化并落实公司的机密信息保护政策,物理安全、数据安全、生产区域安全,以及个人的信息安全防范策略。

(3)定期通过公司内网、邮件、培训系统考核形式,对全员进行信息安全宣导;每年组织信息安全员培训并针对信息资产进行风险评估,持续提升信息安全管理水平。2019年公司在服务器用户行为管理和研发数据安全管理上进行了强化;同时为确保了业务连续性,对各厂UPS和摄像监控设施进行升级,各部门在信息安全管理上持续改善及提升。

3)主动售后服务体系

(1)公司高度重视消费者权益保护工作,始终将维护消费者权益作为公司工作重点来抓,并将之作为提升客户满意度、打造产品品牌的重要手段,努力构建与消费者之间和谐、共赢的关系。

(2)为更好的服务客户,公司积极倾听客户声音,主动走访并积极了解客户需求,从不同维度进行详细调查和数据收集分析,及时、准确地了解客户的技术质量和服务需求,有针对性地解决客户提出的需求。实施定期与不定期的客户质量联合攻关会议,努力提升客户满意度。同时通过客户尊享服务,使客户一站式、全方位掌握当前良率、在线制程能力、准时交付率、投诉进展、工程开发进度等客户关心的信息及状态,融洽与客户的关系,提升客户粘合度。

(3)随着客户服务保障机制的全面升级与完善,客户服务逐步向终端延展。对于客户终端或供应链上出现的质量问题,华润微电子会主动提供产业链技术支持,深入现场协助分析问题根源,讨论改善方案,实现客户与公司提质增效共成长。

4)止损和赔偿

为更好的服务客户,公司设置了多个客户服务窗口,当客户遇到产品质量问题时,窗口人员会积极与客户面对面沟通,注重从客户权益保护视角考虑,关注诉求合理性和服务体验度,积极协商处理方案,争取尽快达成共识,避免损失的扩大化。

同时,对客户投诉中发现的问题,会采取AR或8D方式利用5W2H、鱼骨图、5M1E等质量工具举一反三改善,以找到问题的根源,并制定相应的纠正措施避免类似问题的再次发生。同时还依托有效的信息分析机制,从历史投诉的大数据分析中挖掘改善点,实现质量变异预警,减小同类客诉重复发生。

5)客户满意度调查

公司从2004年开始实施客户满意度管理,通过单项评分和开放性问答形式从产品质量、工厂能力、技术研发、客户服务、管理体系等多维度了解客户对于产品的感知和体验。满意度调查涵盖公司大中小规模、车业等不同客户群体,每年向高层管理者汇报客户满意度分析结果。对于客户提出的诉求,通过系统性分析形成改善专项,指定专人跟踪,并定期回访客户通报改善举措及效果,促进客户满意度持续提升。

6)对投诉和争议进行处理机制(包括建立产品撤回和召回机制)

公司在全价值链中建立了一个渠道顺畅、行之有效的投诉处理和争议解决机制。通过不断提升消费者纠纷的受理和处理能力,持续完善客户投诉处理机制。根据产品所处状态关注点的不同,由对应的专业窗口部门专人对客户予以跟踪、反馈。对客户投诉执行24小时响应机制,开展密切、透明化的团队合作,做到件件有回复,事事有跟踪的闭环管理。依托先进的失效分析设备和强大的IT系统,可快速高效定位问题根源,并举一反三制定纠正措施,避免问题再发。同时采用8D方式来解决问题,向客户提供完整的分析报告,并在投诉处理过程中向客户定期报告最新进展及后续改进措施。

为更好的维护消费者权益,华润微电子已建立完善的产品质量风险评估管理体系,一旦发现产品有质量隐患,立即告知客户并启动召回程序,确保客户权益得到保障。

4. 产品安全保障情况

√适用 □不适用

1)产品/服务质量管理体系,产品/服务标准、执行情况

(1)公司始终坚持高标准、系统化管理、整体化建设和维护产业链的运行,并充分关注和落实环境管理物质相关的法律法规及客户需求,如RoHS指令, REACH法规等,在采购、制造工序、仓库等全过程中构筑完善的环境物质管理体系,产品每年送权威第三方机构检测,确保产品符合性。公司得到了权威认证机构的众多认证和认可:ISO9001&IATF16949&ISO27001&QC080000&SONYGP等质量、信息安全和环境物质管理体系证书。

(2)不断推进全面质量管理( Total Quality Management)的理念和方法,以产品质量为核心,让参与产品质量生产、服务全过程的每位员工都有做好产品质量的职责和要求,不仅在人员、机台、材料、环境、方法和检测等方面做好基础的质量管控工作,而且更用汽业标准APQP/PPAP、FMEA、SPC和MSA过程控制方法来管控产品质量,并对客户关注的过程变更、有害物质管控等方面加强管控。

(3)公司运用IT技术实现了研发、经营管理、生产制造和销售服务等全过程信息化、智能化。为高效、有效的实现全面质量管理奠定了坚实的基础和保障。信息化、大数据和机器人的广泛应用,促进了华润微电子向智能化产业链管理迈进。

(4)2019年公司通过100多家包括Diodes、 Dialog、OPPO、KEC、博通、联想等在内的国际及行业知名大公司的现场审核,代表公司质量体系运行满足行业高端客户要求。

图为微电子信息化地图

2)优化产品/服务质量安全管理机制

(1)公司重视产品质量的提升和控制工作,目前已建立起一套科学严密高效的质量管理体系和质量管理电子系统,从而保证提供的产品质量能满足客户的需求。每年制定产品质量提升目标,层层分解到部门落实至个人,定期检查质量目标达成状态,对任何的产品质量异常问题能及时报警有应急处置机制来管控,对客户的特殊要求也能快速反应实施,随着公司产品质量和客户满意度的不断提升,公司和客户都得到可持续的发展。

(2)公司始终致力于推动集成电路原材料的国产化,带动国产供应链的共同成长,推动民族微电子发展,实现产业兴邦。2014年至今的六年来,公司整体原材料国产化率达到40%以上,在国内同行业中排名前列。下属无锡华润上华科技有限公司的“6-8英寸集成电路材料国产化量产应用”项目在2019年集成电路产业技术创新战略联盟大会上荣获“产业链合作奖”。

(3)公司已建立完善的供应商管理体系,并通过SRM(供应商关系管理)系统对供应商进行管理,覆盖新供应商导入、评估、审核、材料实物认证,供应商证书管理、环境物质管理、合格供应商认证、供应商日常管理,异常改善、供应商绩效评估等全过程。同时公司致力于与供应商一起持续改进,每月监控关键材料供应商的质量绩效,及时对现有与潜在问题进行改善;并与供应商一起商讨年度提升计划;此外,公司高层质量管理人员会定期拜访供应商,与供应商分享先进的管理经验,质量异常案例、管理方法与系统;同时供应商也会提供材料专业知识方面的培训;紧密的沟通机制促进双方共同成长。

5. 公共关系、社会公益事业情况

√适用 □不适用

1)支持和参与全面深化改革2019年,公司进一步深化双百企业改革实施方案,完善市场化经营、健全激励约束机制、提升骨干人员薪酬市场竞争力;同时加强政策沟通、收集整理双百政策包,加强政策宣传,深入、广泛收集各方意见,组织研讨再突破方案。华润微电子希望通过推进“双百行动”,变成一个标准的、满足市场化和国际化竞争需求的企业。

2)带动就业近几年来,公司培养、选拔、引进了大量高素质人才,包括海外专家、市场人才等,逐步建立了一支政治素质高、业务能力强、勇于拼搏、敢打必胜的人才干部队伍。公司发展业务的同时,还积极承担社会责任,带动就业,以回馈社会。2019全年,已为当地创造了约3000多个就业岗位。公司还定期开展校园招聘,与全国多个高校进行校企合作,深入实施大学生联合培养及就业促进计划,吸收应届毕业大学生121人,并扎实开展系列专项服务活动和技能就业专项行动。3)残疾人就业公司积极履行社会责任,鼓励辅助岗位聘用残疾人,出台残疾人相关政策,推动各部门残疾人招聘。公司与无锡市残联加强联系,多次举行残疾人专场招聘会,公开推出各类招聘岗位,截止2019年底,共有40名残疾人在公司就业。今后,公司还将继续推动残疾人招聘工作,为提高残疾人就业贡献应有的力量。

(三) 环境信息情况

1. 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其重要子公司的环保情况说明

√适用 □不适用

(1) 排污信息

√适用 □不适用

分布情况公司总排口
达标情况
pH7.826-9达标
COD48500达标
悬浮物12400达标
氨氮22.345达标
氟化物10.520达标
总磷68达标
分布情况地面或楼顶
达标情况
氟化物1.329达标
硫酸雾3.845达标
氮氧化物未检出240达标
氯化氢0.36100达标
非甲烷总烃.47.2120达标
氨0.55Kg/h87Kg/h达标
华润微电子有限公司(无锡地区)
废水
排放口数量
排放口经处理达标后排放

排放口

排放口经处理达标后接管排放
废气
排放口数量61

(2) 防治污染设施的建设和运行情况

√适用 □不适用

公司的污水治理设施、废气处理设施均正常运行,公司设有专门的部门负责其运行维护。

(3) 建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况

√适用 □不适用

公司均依法进行环境影响评价并依法取得环保许可。

(4) 突发环境事件应急预案

√适用 □不适用

公司下属单位按照法规要求制定了环境保护突发事件应急预案,并按照要求进行了备案,公司会定期进行培训和演练,确保突发环境事件时,能够快速、 有效应对,减少在突发环境事件发生对人员利环境造成的损害。

(5) 环境自行监测方案

√适用 □不适用

公司下属单位根据法律法规及相关部门的规定,根据各自的实际情况,制定了环境自行检测的方案,对相关污染物进行自我环境监测。

(6) 其他应当公开的环境信息

□适用 √不适用

2. 重点排污单位之外的公司的环保情况说明

□适用 √不适用

3. 重点排污单位之外的公司未披露环境信息的原因说明

√适用 □不适用

分布情况公司总排口
达标情况
pH7.216-9达标
COD66500达标
总砷0.0020.5达标
氨氮37.945达标
氟化物7.2720达标
石油类0.2420达标
悬浮物17400达标
总磷1.938达标
分布情况地面或楼顶
达标情况
氟化物1.399达标
硫酸雾未测出45达标
氮氧化物36200达标
氯化氢1.28100达标
非甲烷总烃.1.64120达标
氨0.348Kg/h20Kg/h达标

华润微电子有限公司(重庆地区)

排放口

排放口经处理达标后排放

排放口数量废水

废水
排放口数量2
排放口经处理达标后接管排放
废气

公司及下属其他公司因公司性质以及所经营的业务,对环境的影响较小。

4. 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明

□适用 √不适用

(四) 其他说明

□适用 √不适用

(一) 可转换公司债券情况

□适用 √不适用

(二) 转债发行情况

□适用 √不适用

(三) 报告期转债持有人及担保人情况

□适用 √不适用

(四) 报告期转债变动情况

□适用 √不适用

报告期转债累计转股情况

□适用 √不适用

(五) 转股价格历次调整情况

□适用 √不适用

(六) 公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排

□适用 √不适用

(七) 转债其他情况说明

□适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、 普通股股本变动情况

(一) 普通股股份变动情况表

1、 普通股股份变动情况表

报告期内,公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。

2、 普通股股份变动情况说明

□适用 √不适用

3、 普通股股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响(如有)

□适用 √不适用

4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

□适用 √不适用

二、 证券发行与上市情况

(一) 截至报告期内证券发行情况

□适用 √不适用

截至报告期内证券发行情况的说明(存续期内利率不同的债券,请分别说明):

□适用 √不适用

(二) 公司普通股股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用 √不适用

三、 股东和实际控制人情况

(一) 股东总数

截止报告期末普通股股东总数(户)1
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)81,449
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户)0

存托凭证持有人数量

□适用 √不适用

(二) 截止报告期末前十名股东、前十名流通股东(或无限售条件股东)持股情况表

单位:股

前十名股东持股情况
股东名称 (全称)报告期内增减期末持股数量比例(%)持有有限售条件股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押或冻结情况股东 性质
股份 状态数量
华润集团(微电子)有限公司0878,982,146100%878,982,146878,982,1460国有法人
前十名无限售条件股东持股情况
股东名称持有无限售条件流通股的数量股份种类及数量
种类数量
0
上述股东关联关系或一致行动的说明
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明

说明:公司上市时间为2020年2月27日。前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用 □不适用

单位:股

序号有限售条件股东名称持有的有限售条件股份数量有限售条件股份可上市交易情况限售条件
可上市交易时间新增可上市交易股份数量
1华润集团(微电子)有限公司878,982,1462023年2月27日0自首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起三十六个月内
上述股东关联关系或一致行动的说明

截止报告期末公司前10名境内存托凭证持有人情况表

□适用 √不适用

前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用 √不适用

(三) 截止报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前10名股东

□适用 √不适用

(五) 首次公开发行战略配售情况

1. 高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用 √不适用

2. 保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

□适用 √不适用

四、 控股股东及实际控制人情况

(一) 控股股东情况

1 法人

√适用 □不适用

名称华润集团(微电子)有限公司
单位负责人或法定代表人董事:李福利、阎飚
成立日期2011年7月8日
主要经营业务持股公司
报告期内控股和参股的其他境内外上市公司的股权情况
其他情况说明

2 自然人

□适用 √不适用

3 公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用 √不适用

4 报告期内控股股东变更情况索引及日期

□适用 √不适用

5 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

(二) 实际控制人情况

1 法人

√适用 □不适用

名称中国华润有限公司
单位负责人或法定代表人傅育宁
成立日期1986年12月31日
主要经营业务投资控股
报告期内控股和参股的其他境内外上市公司的股权情况参照下表
其他情况说明

公司实际控制人中国华润控制的上市公司基本情况如下:

序号公司名称注册地成立时间主营业务
1China Resources Power Holdings Company Limited(华润电力控股有限公司)(0836.HK)中国香港2001年8月27日电厂及煤矿投资、开发、经营和管理
2China Resources Land Limited(华润置地有限公司)(1109.HK)开曼群岛1996年7月3日房地产开发
3China Resources Cement Holdings Limited(华润水泥控股有限公司)(1313.HK)开曼群岛2003年3月13日水泥及混凝土业务
4China Resources Gas Group Limited(华润燃气控股有限公司)(1193.HK)百慕大1994年9月20日城市燃气业务
5China Resources Pharmaceutical Group Limited(华润医药集团有限公司)(3320.HK)中国香港2007年5月10日药品制造和分销
6China Resources Beer (Holdings) Company Limited(华润啤酒(控股)有限公司)(0291.HK)中国香港1965年8月5日啤酒生产、经营
7华润三九医药股份有限公司 (000999.SZ)深圳1999年4月21日医药产品的研发、生产和销售
8华润双鹤药业股份有限公司 (600062.SH)北京1997年5月16日新药研发、制剂生产、医药销售、制药装备及原料药生产
9东阿阿胶股份有限公司 (000423.SZ)东阿1994年6月4日阿胶系列产品的研发、生产和销售
10江中药业股份有限公司 (600750.SH)南昌1996年9月18日非处方药、保健品的生产、研发和销售

2 自然人

□适用 √不适用

3 公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用 √不适用

4 报告期内实际控制人变更情况索引及日期

□适用 √不适用

5 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

6 实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用 √不适用

(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用 √不适用

五、 其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用 √不适用

六、 股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用 √不适用

七、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用 √不适用

八、 特别表决权股份情况

□适用 √不适用

第七节 优先股相关情况

□适用 √不适用

第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况

一、持股变动情况及报酬情况

(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况

√适用 □不适用

单位:股

姓名职务(注)性别年龄任期起始日期任期终止日期年初持股数年末持股数年度内股份增减变动量增减变动原因报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)是否在公司关联方获取报酬
李福利董事长542019-4-242020-4-21000/
陈南翔常务副董事长582019-4-242022-4-23000/328.51
张宝民董事502019-4-242022-4-23000/-
马文杰董事342019-4-242022-4-23000/-
Yu Chor Wing Wilson(余楚荣)董事602019-4-242022-4-23000/353.49
彭庆董事、助理总经理462019-4-242022-4-23000/248.25
杨旸独立董事462019-4-242022-4-23000/3
张志高独立董事542019-4-242022-4-23000/3
夏正曙独立董事592019-4-242022-4-23000/3
张小键副总经理582019-5-52022-4-23000/282.49
马卫清副总经理542019-5-52022-4-23000/256.24
姚东晗副总经理452019-5-52022-4-23000/245.67
康斌助理总经理422019-5-52022-4-23000/229.43
王国平专家委员会主任572019-5-52022-4-23000/228.20
吴国屹董事会秘书422019-5-52022-4-23000/122.21
合计/////000/2,303.49/
姓名主要工作经历
李福利2018年至今任公司董事长,同时担任华润集团副总经理、华润金融控股有限公司董事长。在控股公司担任董事职务。
陈南翔2016年至今任公司常务副董事长,同时担任华润矽威科技(上海)有限公司总经理,无锡华润微电子有限公司董事长,无锡华润矽科微电子有限公司董事长,润科投资管理(上海)有限公司董事。曾任华润微电子(控股)有限公司副总经理、董事,无锡华润晶芯半导体有限公司总经理,华润微电子有限公司副总经理;现任公司常务副董事长、中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路产业创新联盟副理事长等。
张宝民2019年任公司董事,同时担任华润(集团)有限公司战略管理部高级副总监。曾任华润置地有限公司高级副总裁,华润健康集团有限公司总经理。
马文杰2019年任公司董事,同时担任华润(集团)有限公司财务助理总监。曾任华润集团财务部专业总监。
余楚荣2016年至今任公司董事,同时担任公司副总经理、运营中心总经理。曾任无锡华润半导体总经理,无锡华润上华总经理。
彭 庆2019年任公司董事,同时担任公司助理总经理。曾任公司会计总监,华润微电子控股有限公司董事长,公司财务总监。
杨 旸2019年任公司独立董事,博士,现就职于上海科技大学信息科学与技术学院、创意与艺术学院,教授、博导及执行院长。
张志高2019年任公司独立董事,上海序伦律师事务所合伙人。
夏正曙2019年任公司独立董事,江苏公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)副主任会计师。
张小键现任公司副总经理,同时担任华润安盛科技有限公司总经理,华润矽磐矽磐微电子有限公司总经理。曾任中国华晶集成电路封装总厂厂长,公司助理总经理。
马卫清现任公司副总经理,同时担任华润华晶微电子有限公司总经理,华润芯功率半导体设计有限公司董事长。曾任中国华晶分立器件总厂总工程师、厂长,华润华晶微电子有限公司常务副总经理。
姚东晗现任公司副总经理,同时担任公司人力资源总监,华润微电子控股有限公司总经理。曾任华润集团人力资源部高级经理,公司人力资源总监、助理总经理。
康斌现任公司助理总经理。曾任公司财务处资深处长、资本营运总监,无锡华润上华科技有限公司财务处资深处长。
王国平现任公司专家委员会主任,同时担任公司先导技术研发中心负责人。曾任中国华晶分立器件总厂厂长、总经理,无锡华润微电子有限公司总经理,华润微电子(控股)有限公司总经理,CR Logic执行董事、CEO,公司执行董事、总经理、董事长。
吴国屹现任公司董事会秘书,同时担任公司战略发展部总监。

其它情况说明

□适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1.股票期权

□适用 √不适用

2.第一类限制性股票

□适用 √不适用

3.第二类限制性股票

□适用 √不适用

二、现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况

(一) 在股东单位任职情况

√适用 □不适用

任职人员姓名股东单位名称在股东单位担任的职务任期起始日期任期终止日期
李福利华润(集团)有限公司副总经理2018-9/
李福利华润金融控股有限公司董事长2018-10/
李福利华润网络控股(香港)有限公司董事长2019-5/
张宝民华润(集团)有限公司战略管理部高级副总监2018-8/
马文杰华润(集团)有限公司财务部助理总监2019-2/
马文杰华润维麟健康投资有限公司董事2019-4/
马文杰华润维麟养老服务有限公司董事2019-4/
马文杰华润(泰国)有限公司董事2018-9/
在股东单位任职情况的说明

(二) 在其他单位任职情况

√适用 □不适用

任职人员姓名其他单位名称在其他单位担任的职务任期起始日期任期终止日期
陈南翔江苏信息职业技术学院华润微电子学院院长2018-32021-3
陈南翔安徽大学电子信息工程学院微电子系兼职教授2018-102021-10
杨旸上海科技大学教授、博导、执行院长2018-7/
杨旸上海交通大学兼职教授2018-6/
杨旸人民邮电出版社物联网学报编辑2017-12/
杨旸重庆邮电大学学报编辑2017-4/
杨旸中国科学院上海微系统与信息技术研究所学位评定委员会副主任2016-6/
杨旸上海知识产权法院技术调查官2016-3/
张志高上海序伦律师事务所合伙人2007-12/
张志高潍坊市奎文区中成村镇银行股份有限公司董事2013-12/
张志高上海君道住宅工业有限公司董事2018-9/
张志高深圳中华自行车(集团)股份有限公司独立董事2017-6/
张志高中庚基金管理有限公司独立董事2018-1/
张志高厦门紫元金线生物科技有限公司监事2009-7/
张志高上海国盈金融信息技术服务有限公司董事2010-8/
张志高福建虎伯寮金线莲有限公司监事2009-7/
张志高上海丞玺股权投资基金管理有限公司董事2011-7/
张志高海口申海房屋发展有限公司监事2004-7/
夏正曙无锡市公证财会咨询有限公司董事2012-1/
在其他单位任职情况的说明

三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况

√适用 □不适用

单位:万元 币种:人民币

董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序董事会薪酬考核委员会是公司根据《公司章程》 设立的专门工作机构,负责制定董事及高级管理人员的薪酬议案,并由董事会审议通过。
董事、监事、高级管理人员报酬确定依据本公司建立了完善的董事、高级管理人员及核心技术人员薪酬制度,主要由固定薪酬、浮动薪酬、法定福利和其他费用组成。
董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况董事、高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露数据相符。
报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计2,303.49
报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计2,293.04

四、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用 □不适用

姓名担任的职务变动情形变动原因
余楚荣副总经理、运营中心总经理离任退休
李铁生应用技术研发中心工艺集成首席专家离任个人原因离职

五、近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用 √不适用

六、母公司和主要子公司的员工情况

(一) 员工情况

母公司在职员工的数量6
主要子公司在职员工的数量7,872
在职员工的数量合计7,878
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数0
专业构成
专业构成类别专业构成人数
生产人员5,418
销售人员279
研发人员653
财务人员114
行政人员1,414
合计7,878
教育程度
教育程度类别数量(人)
硕士及以上488
大学本科2,614
大学专科1,790
高中及以下2,986
合计7,878

(二) 薪酬政策

√适用 □不适用

报告期内公司实行分类分级的薪酬与业绩考核管理体系。在科学合理的岗位职级评估体系基础上,建立全员绩效管理体系,将组织业绩目标全方位、多方式、全过程地层层分解、落实,将组织和个人业绩评价结果与薪酬激励相关联,促进公司经营业绩达成,同时提升股东回报。

(三) 培训计划

√适用 □不适用

公司秉承 “尊重人的价值、开发人的潜能、升华人的心灵”的人才发展理念,搭建具有公司特色、分层分类的人才培养与发展体系;致力于管理人才与专业人才的培养,造就一支拥有核心竞争能力和专业技能突出的优秀员工队伍,实现员工与企业的共同发展。

2019年公司结合线下面授、在线学习、团队建设等途径,开展多样化的人才培养活动,培训达10万人次以上。针对管理人才开展线上线下学习活动,输入专业领导力、通用素养、创新等课程,培养复合型经理人;针对专业人才开展集成电路工程研修班和科技论坛—专家讲座活动,拓展技术人员视野,营造内部技术氛围。

(四) 劳务外包情况

□适用 √不适用

七、其他

□适用 √不适用

第九节 公司治理

一、 公司治理相关情况说明

√适用 □不适用

报告期内,公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》及《公司章程》制定了《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易管理制度》《信息披露事务管理制度》《对外担保管理制度》《对外投资决策制度》《募集资金管理制度》《总经理及执行委员会工作细则》《董事会秘书工作细则》等相关制度。公司董事会下设有战略委员会、审计合规委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会,为董事会的重大决策提供咨询、建议,以保证董事会议事、决策的专业化和高效化。公司已建立股东大会、董事会和管理层的运行机制,独立董事和董事会秘书能够有效增强董事会决策的公正性和合理性,公司治理架构能按照相关法律法规和《公司章程》的规定有效运作。

公司治理与中国证监会相关规定的要求是否存在重大差异;如有重大差异,应当说明原因

□适用 √不适用

二、 股东大会情况简介

会议届次召开日期决议刊登的指定网站的查询索引决议刊登的披露日期
2019年第一次临时股东大会2019年5月16日//
2019年第二次临时股东大会2019年8月16日//
2019年第三次临时股东大会2019年9月5日//
2019年第四次临时股东大会2019年12月3日//
2019年第五次临时股东大会2019年12月27日//

股东大会情况说明

√适用 □不适用

上述股东大会的议案全部审议通过,不存在否决议案的情况。公司2019年第一次到第五次临时股东大会为公司上市前召开,故相关决议无需在相关指定网站上披露。

三、 董事履行职责情况

(一) 董事参加董事会和股东大会的情况

董事 姓名是否独立董事参加董事会情况参加股东大会情况
本年应参加董事会次数亲自出席次数以通讯方式参加次数委托出席次数缺席 次数是否连续两次未亲自参加会议出席股东大会的次数
李福利885005
陈南翔888005
张宝民887005
马文杰886005
余楚荣888005
彭庆888005
杨旸883005
张志高884005
夏正曙888005

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用 √不适用

年内召开董事会会议次数8
其中:现场会议次数2
通讯方式召开会议次数0
现场结合通讯方式召开会议次数6

(二) 独立董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用 √不适用

(三) 其他

□适用 √不适用

四、 董事会下设专门委员会在报告期内履行职责时所提出的重要意见和建议,存在异议事项的,

应当披露具体情况

□适用 √不适用

五、 监事会发现公司存在风险的说明

□适用 √不适用

六、 公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况说明

□适用 √不适用

存在同业竞争的,公司相应的解决措施、工作进度及后续工作计划

□适用 √不适用

七、 报告期内对高级管理人员的考评机制,以及激励机制的建立、实施情况

√适用 □不适用

公司强化业绩导向,逐层分解公司商业计划,明确年度工作目标,并按季度进行周期性回顾与检讨。公司同步开展高管人员的个人绩效考核,涵盖相关业绩指标及综合能力评价。高管人员的激励水平与公司整体业绩完成情况、分管业务完成情况及个人绩效考核结果强相关。

八、 是否披露内部控制自我评价报告

√适用 □不适用

公司已披露内部控制自我评价报告,报告的披露网址:www.sse.com.cn

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用 √不适用

九、 内部控制审计报告的相关情况说明

□适用 √不适用

是否披露内部控制审计报告:否

十、 协议控制架构等公司治理特殊安排情况

□适用 √不适用

十一、 其他

□适用 √不适用

第十节 公司债券相关情况

□适用 √不适用

第十一节 财务报告

一、 审计报告

√适用 □不适用

审计报告

天职业字[2020]4965号华润微电子有限公司全体股东:

一、审计意见

我们审计了后附的华润微电子有限公司及其子公司(以下简称“贵公司”)合并财务报表,包括2019年12月31日的合并资产负债表,2019年度的合并利润表、合并现金流量表、合并股东权益变动表,以及相关合并财务报表附注。我们认为,后附的合并财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制,公允反映了贵公司2019年12月31日的合并财务状况以及2019年度的合并经营成果和合并现金流量。

二、形成审计意见的基础

我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对合并财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则,我们独立于贵公司,并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信,我们获取的审计证据是充分、适当的,为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断,认为对本期合并财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对合并财务报表整体进行审计并形成意见为背景,我们不对这些事项单独发表意见。

关键审计事项该事项在审计中是如何应对的

营业收入的确认

贵公司是中国拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供半导体产品与系统解决方案。2019年度贵公司营业收入金额为5,742,784,130.70元。考虑到收入是贵公司的关键业绩指标之一,且对贵公司经营成果影响重大。因此,我们将收入的确认作为关键审计事项。

关于收入确认的会计政策见财务报表附注“三、(二十六)”;关于收入类别的披露见附注“六、(三十五)营业收入、营业成本”。

贵公司是中国拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供半导体产品与系统解决方案。 2019年度贵公司营业收入金额为5,742,784,130.70元。 考虑到收入是贵公司的关键业绩指标之一,且对贵公司经营成果影响重大。因此,我们将收入的确认作为关键审计事项。 关于收入确认的会计政策见财务报表附注“三、(二十六)”;关于收入类别的披露见附注“六、(三十五)营业收入、营业成本”。我们针对收入的确认执行的主要审计程序包括但不限于: 1、了解贵公司销售与收款相关的内部控制并执行内部控制测试,评价内部控制制度设计的合理性以及执行的有效性; 2、通过对贵公司管理层(以下简称“管理层”)访谈了解收入确认政策,检查主要客户合同相关条款,并分析评价实际执行的收入确认政策是否适当,复核相关会计政策是否一贯运用; 3、对营业收入实施分析程序,与历史同期、同行业的毛利率进行对比,分析毛利率变动情况,复核收入的合理性; 4、通过公开渠道查询主要客户的工商登记资料等,确认主要客户与公司及主要关联方是否不存在关联关系;对主要客户进行现场走访,实地了解销售的交易模式,进一步确认客户和销售的真实性; 5、结合应收账款的审计,向主要客户函证款项余额及报告期销售额; 6、针对资产负债表日前后记录的收入交易,选取样本核对收入确认的支持性依据,评估收入确认是否记录在恰当的会计期间; 7、对销售收入进行真实性检查,核实贵公司收入确认是否真实,检查主要客户销售合同、销售发票、出库单、报关单及销售回款等。

四、其他信息

管理层对其他信息负责。其他信息包括2019年年度报告中涵盖的信息,但不包括财务报表和我们的审计报告。我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息,我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计,我们的责任是阅读其他信息,在此过程中,考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。基于我们已执行的工作,如果我们确定其他信息存在重大错报,我们应当报告该事实。在这方面,我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对合并财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制合并财务报表,使其实现公允反映,并设计、执行和维护必要的内部控制,以使合并财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制合并财务报表时,管理层负责评估贵公司的持续经营能力,披露与持续经营相关的事项(如适用),并运用持续经营假设,除非管理层计划清算贵公司、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督贵公司的财务报告过程。

六、注册会计师对合并财务报表审计的责任

我们的目标是对合并财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证,并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证,但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致,如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据合并财务报表作出的经济决策,则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中,我们运用职业判断,并保持职业怀疑。同时,我们也执行以下工作:

(1)识别和评估由于舞弊或错误导致的合并财务报表重大错报风险,设计和实施审计程序以应对这些风险,并获取充分、适当的审计证据,作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上,未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

(2)了解与审计相关的内部控制,以设计恰当的审计程序,但目的并非对内部控制的有效性发表意见。

(3)评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

(4)对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时,根据获取的审计证据,就可能导致对贵公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性,审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意合并财务报表中的相关披露;如果披露不充分,我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而,未来的事项或情况可能导致贵公司不能持续经营。

(5)评价合并财务报表的总体列报、结构和内容,并评价合并财务报表是否公允反映相关交易和事项。

(6)就贵公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据,以对合并财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计,并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通,包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明,并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项,以及相关的防范措施(如适用)。

从与治理层沟通过的事项中,我们确定哪些事项对本期合并财务报表审计最为重要,因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项,除非法律法规禁止公开披露这些事项,或在极少数情形下,如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处,我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

[以下无正文]

中国·北京 二○二○年四月二十一日中国注册会计师:(项目合伙人)汪娟
中国注册会计师:郑斐
中国注册会计师:王巍

二、 财务报表

合并资产负债表2019年12月31日编制单位: 华润微电子有限公司

单位:元 币种:人民币

项目附注2019年12月31日2018年12月31日
流动资产:
货币资金七、11,930,674,620.441,537,641,723.94
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产七、2507,535,344.46
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
衍生金融资产
应收票据七、4190,955,453.14506,851,449.81
应收账款七、5815,007,869.96601,612,249.81
应收款项融资484,906,398.42
预付款项七、751,889,680.6968,184,242.51
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款七、812,957,740.461,183,627,074.29
其中:应收利息七、86,214,794.52
应收股利
买入返售金融资产
存货七、91,054,762,850.601,181,254,818.15
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产七、1243,806,238.0127,142,557.97
流动资产合计5,092,496,196.185,106,314,116.48
非流动资产:
发放贷款和垫款
债权投资
可供出售金融资产
其他债权投资
持有至到期投资
长期应收款
长期股权投资七、1681,713,330.37
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产七、192,500,232.862,697,523.78
固定资产七、203,815,745,162.113,898,404,519.77
在建工程七、21489,116,235.65350,709,589.44
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产七、25274,935,332.40293,960,166.10
开发支出
商誉七、2716,584,907.6716,584,907.67
长期待摊费用七、2826,558,077.6431,031,605.69
递延所得税资产七、2913,709,328.9215,424,549.61
其他非流动资产七、30281,928,846.54276,926,455.78
非流动资产合计5,002,791,454.164,885,739,317.84
资产总计10,095,287,650.349,992,053,434.32
流动负债:
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
衍生金融负债
应付票据七、3499,818,520.3284,425,458.05
应付账款七、35748,638,825.07715,574,795.52
预收款项七、36111,627,094.45116,383,210.00
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬七、37310,209,180.39442,714,176.85
应交税费七、3837,641,785.1957,706,976.47
其他应付款七、39535,826,262.58651,325,358.73
其中:应付利息
应付股利七、39578,258.43500,518.43
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债七、412,450,774,128.53
其他流动负债七、42134,961,244.70134,961,244.70
流动负债合计1,978,722,912.704,653,865,348.85
非流动负债:
保险合同准备金
长期借款七、431,506,112,961.12
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债
长期应付款七、4650,000,000.0050,000,000.00
长期应付职工薪酬
预计负债七、485,695,422.386,010,843.29
递延收益七、49151,623,593.33245,103,893.43
递延所得税负债七、2912,310,776.4717,276,660.51
其他非流动负债
非流动负债合计1,725,742,753.30318,391,397.23
负债合计3,704,465,666.004,972,256,746.08
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本)七、51829,723,968.05829,723,968.05
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积七、535,449,608,255.716,020,818,816.32
减:库存股
其他综合收益七、55369,284,876.09346,842,683.34
专项储备
盈余公积
一般风险准备
未分配利润七、58-1,225,485,934.52-3,049,202,200.67
归属于母公司所有者权益(或股东权益)合计5,423,131,165.334,148,183,267.04
少数股东权益967,690,819.01871,613,421.20
所有者权益(或股东权益)合计6,390,821,984.345,019,796,688.24
负债和所有者权益(或股东权益)总计10,095,287,650.349,992,053,434.32

法定代表人:陈南翔 主管会计工作负责人:彭庆 会计机构负责人:邬成忠

合并利润表2019年1-12月

单位:元 币种:人民币

项目附注2019年度2018年度
一、营业总收入5,742,784,130.706,270,796,546.92
其中:营业收入七、595,742,784,130.706,270,796,546.92
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本5,499,929,565.325,724,563,740.01
其中:营业成本七、594,431,294,665.434,690,264,067.00
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加七、6066,164,401.0484,553,795.07
销售费用七、61112,019,905.06126,131,196.10
管理费用七、62376,840,527.92373,618,021.87
研发费用七、63482,615,725.08449,760,984.61
财务费用七、6430,994,340.79235,675.36
其中:利息费用七、6444,971,740.0961,325,248.22
利息收入七、6437,761,310.1825,550,114.23
加:其他收益七、65238,776,694.2791,086,261.29
投资收益(损失以“-”号填列)七、66-34,298.3410,592,096.66
其中:对联营企业和合营企业的投资收益-286,669.63
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益
汇兑收益(损失以“-”号填列)
净敞口套期收益(损失以“-”号填列)
公允价值变动收益(损失以“-”号填列)七、6835,344.46
信用减值损失(损失以“-”号填列)七、6930,881,385.95
资产减值损失(损失以“-”号填列)七、70-36,573,885.21-71,737,556.14
资产处置收益(损失以“-”号填列)七、711,821,601.529,434,573.46
三、营业利润(亏损以“-”号填列)477,761,408.03585,608,182.18
加:营业外收入七、7232,691,380.8710,989,473.30
减:营业外支出七、734,499,984.966,017,933.82
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列)505,952,803.94590,579,721.66
减:所得税费用七、74-6,473,744.4453,017,647.38
五、净利润(净亏损以“-”号填列)512,426,548.38537,562,074.28
(一)按经营持续性分类
1.持续经营净利润(净亏损以“-”号填列)512,426,548.38537,562,074.28
2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)
(二)按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润(净亏损以“-”号填列)400,755,536.42429,441,345.91
2.少数股东损益(净亏损以“-”号填列)111,671,011.96108,120,728.37
六、其他综合收益的税后净额七、7522,442,192.75-112,169,221.14
(一)归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额22,442,192.75-112,169,221.14
1.不能重分类进损益的其他综合收益
(1)重新计量设定受益计划变动额
(2)权益法下不能转损益的其他综合收益
(3)其他权益工具投资公允价值变动
(4)企业自身信用风险公允价值
变动
2.将重分类进损益的其他综合收益七、7522,442,192.75-112,169,221.14
(1)权益法下可转损益的其他综合收益
(2)其他债权投资公允价值变动
(3)可供出售金融资产公允价值变动损益
(4)金融资产重分类计入其他综合收益的金额
(5)持有至到期投资重分类为可供出售金融资产损益
(6)其他债权投资信用减值准备
(7)现金流量套期储备(现金流量套期损益的有效部分)
(8)外币财务报表折算差额七、7522,442,192.75-112,169,221.14
(9)其他
(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后净额
七、综合收益总额534,868,741.13425,392,853.14
(一)归属于母公司所有者的综合收益总额423,197,729.17317,272,124.77
(二)归属于少数股东的综合收益总额111,671,011.96108,120,728.37
八、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股)十八、20.45590.4886
(二)稀释每股收益(元/股)十八、20.45590.4886

本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:102,187.06 元, 上期被合并方实现的净利润为: -18,940.23 元。法定代表人:陈南翔 主管会计工作负责人:彭庆 会计机构负责人:邬成忠

合并现金流量表2019年1—12月

单位:元 币种:人民币

项目附注2019年度2018年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金4,775,509,876.035,793,206,438.29
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还50,537,238.3098,477,273.06
收到其他与经营活动有关的现金七、76244,841,487.64295,443,435.81
经营活动现金流入小计5,070,888,601.976,187,127,147.16
购买商品、接受劳务支付的现金2,305,580,846.902,625,712,520.42
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金1,477,947,189.801,392,309,640.76
支付的各项税费305,666,415.26400,985,737.47
支付其他与经营活动有关的现金七、76405,435,531.72285,682,385.99
经营活动现金流出小计4,494,629,983.684,704,690,284.64
经营活动产生的现金流量净额七、77576,258,618.291,482,436,862.52
二、投资活动产生的现金流量
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金253,453.6611,539,550.32
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额1,596,070.0011,195,729.13
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金七、763,604,143,423.775,716,391,231.31
投资活动现金流入小计3,605,992,947.435,739,126,510.76
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金612,313,139.85544,423,959.15
投资支付的现金82,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金七、762,952,393,857.805,769,875,309.46
投资活动现金流出小计3,646,706,997.656,314,299,268.61
投资活动产生的现金流量净额-40,714,050.22-575,172,757.85
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资收到的现金85,355,000.00
其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金85,355,000.00
取得借款收到的现金1,479,978,083.95
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计1,479,978,083.9585,355,000.00
偿还债务支付的现金252,712,446.93
分配股利、利润或偿付利息支付的现金155,073,737.36128,005,761.46
其中:子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金七、761,504,552,263.62331,288,175.08
筹资活动现金流出小计1,659,626,000.98712,006,383.47
筹资活动产生的现金流量净额-179,647,917.03-626,651,383.47
四、汇率变动对现金及现金等价物的影18,589,246.3536,449,736.44
五、现金及现金等价物净增加额七、77374,485,897.39317,062,457.64
加:期初现金及现金等价物余额七、771,516,762,528.301,199,700,070.66
六、期末现金及现金等价物余额七、771,891,248,425.691,516,762,528.30

法定代表人:陈南翔 主管会计工作负责人:彭庆 会计机构负责人:邬成忠

合并所有者权益变动表

2019年1—12月

单位:元 币种:人民币

项目2019年度
归属于母公司所有者权益少数股东权益所有者权益合计
实收资本(或股本)其他权益工具资本公积减:库存股其他综合收益专项储备盈余公积一般风险准备未分配利润其他小计
优先股永续债其他
一、上年期末余额829,723,968.056,020,818,816.32346,842,683.34-3,049,202,200.674,148,183,267.04871,613,421.205,019,796,688.24
加:会计政策变更
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额829,723,968.056,020,818,816.32346,842,683.34-3,049,202,200.674,148,183,267.04871,613,421.205,019,796,688.24
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列)-571,210,560.6122,442,192.751,823,716,266.151,274,947,898.2996,077,397.811,371,025,296.10
(一)综合收益总额22,442,192.75400,755,536.42423,197,729.17111,671,011.96534,868,741.13
(二)所有者投入和减少资本857,787,423.121,249,735.00859,037,158.12-15,593,614.15843,443,543.97
1.所有者投入的普通股
2.其他权益工具持有者投入资本
3.股份支付计入所有者权益的金额
4.其他857,787,423.121,249,735.00859,037,158.12-15,593,614.15843,443,543.97
(三)利润分配-7,209,249.00-77,740.00-7,286,989.00-7,286,989.00
1.提取盈余公积
2.提取一般风险准备
3.对所有者(或股东)的分配-77,740.00-77,740.00-77,740.00
4.其他-7,209,249.00-7,209,249.00-7,209,249.00
(四)所有者权益内部结转-1,421,788,734.731,421,788,734.73
1.资本公积转增资本(或股本)
2.盈余公积转增资本(或股本)
3.盈余公积弥补亏损
4.设定受益计划变动额结转留存收益
5.其他综合收益结转留存收益
6.其他-1,421,788,734.731,421,788,734.73
(五)专项储备
1.本期提取
2.本期使用
(六)其他
四、本期期末余额829,723,968.055,449,608,255.71369,284,876.09-1,225,485,934.525,423,131,165.33967,690,819.016,390,821,984.34
项目2018年度
归属于母公司所有者权益少数股东权益所有者权益合计
实收资本 (或股本)其他权益工具资本公积减:库存股其他综合收益专项储备盈余公积一般风险准备未分配利润其他小计
优先股永续债其他
一、上年期末余额829,723,968.056,022,109,812.80459,011,904.48-3,478,524,129.083,832,321,556.25638,199,981.034,470,521,537.28
加:会计政策变更
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额829,723,968.056,022,109,812.80459,011,904.48-3,478,524,129.083,832,321,556.25638,199,981.034,470,521,537.28
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列)-1,290,996.48-112,169,221.14429,321,928.41315,861,710.79233,413,440.17549,275,150.96
(一)综合收益总额-112,169,221.14429,441,345.91317,272,124.77108,120,728.37425,392,853.14
(二)所有者投入和减少资本210,000.00210,000.00125,292,711.80125,502,711.80
1.所有者投入的普通股126,630,200.00126,630,200.00
2.其他权益工具持有者投入资本
3.股份支付计入所有者权益的金额
4.其他210,000.00210,000.00-1,337,488.20-1,127,488.20
(三)利润分配-1,500,996.48-119,417.50-1,620,413.98-1,620,413.98
1.提取盈余公积
2.提取一般风险准备
3.对所有者(或股东)的分配-119,417.50-119,417.50-119,417.50
4.其他-1,500,996.48-1,500,996.48-1,500,996.48
(四)所有者权益内部结转
1.资本公积转增资本(或股本)
2.盈余公积转增资本(或股本)
3.盈余公积弥补亏损
4.设定受益计划变动额结转留存收益
5.其他综合收益结转
留存收益
6.其他
(五)专项储备
1.本期提取
2.本期使用
(六)其他
四、本期期末余额829,723,968.056,020,818,816.32346,842,683.34-3,049,202,200.674,148,183,267.04871,613,421.205,019,796,688.24

法定代表人:陈南翔 主管会计工作负责人:彭庆 会计机构负责人:邬成忠

三、 公司基本情况

1. 公司概况

√适用 □不适用

华润微电子有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)为于开曼群岛注册成立的有限公司,本公司的控股股东为华润集团(微电子)有限公司(以下简称“华润集团(微电子)”),一家于英属维尔京群岛注册成立的公司。本公司注册办事处的地址为开曼群岛大开曼岛KY1-1111,板球广场4楼,邮编KY1-1111。本公司的主要营业地址一:中国江苏省无锡市梁溪路14号,邮编:214061,地址二:上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号,邮编:

200072。

各股东认缴注册资本额和出资比例为:

投资方出资资本额(人民币)出资比例(%)
华润集团(微电子)有限公司829,723,968.05100.00
合计829,723,968.05100.00

本公司的母公司:华润集团(微电子)有限公司,注册地:英属维尔京群岛。本公司的最终控制方:中国华润有限公司,注册地:北京市。本公司经营范围:投资、控股本年度财务报表经公司董事会于2020年4月21日批准报出。

2. 合并财务报表范围

√适用 □不适用

本公司合并财务报表的合并范围以控制为基础确定,包括本公司及全部子公司的财务报表。子公司,是指被本公司控制的企业或主体。

(1)本报告期末纳入合并范围的子公司

序号子公司全称注册地/主要生产经营地持股比例(%)主营业务
直接间接
1华润微电子控股有限公司上海100发行人境内运营实体的主要持股公司
2无锡华润上华科技有限公司无锡100从事晶圆制造业务
3无锡华润微电子有限公司无锡100从事辅助运营管理职能并持有部分境内运营公司的股权
4华润微电子(重庆)有限公司重庆52.69从事分立器件产品及应用的研发、设计与销售
5无锡华润华晶微电子有限公司无锡99.662从事分立器件产品及应用的研发、设计与销售
6无锡华润安盛科技有限公司无锡100从事公司半导体封装和成品测试业务
7无锡华润矽科微电子有限公司无锡100从事集成电路产品和系统方案的设计、开发及销售
8华润赛美科微电子(深圳)有限公司深圳100从事晶圆测试和成品测试业务
9重庆润芯微电子有限公司重庆50.9持有矽磐微电子股权
10矽磐微电子(重庆)有限公司重庆48.72从事集成电路封装业务
11无锡迪思微电子有限公司无锡100掩模板的加工制造及销售
12华润矽威科技(上海)有限公司上海100集成电路产品和系统方案的设计、开发及销售
13华润半导体(深圳)有限公司深圳100集成电路产品和系统方案的设计、开发及销售
14无锡华润芯功率半导体设计有限公司无锡100分立器件销售
15无锡华晶综合服务有限公司无锡100负责发行人的仓储、食堂等后勤业务管理
16润科投资管理(上海)有限公司上海51投资管理,投资咨询
17InPower Semiconductor Company Limited中国香港100公司境外销售平台
18CSMC Asia Limited中国香港100公司境外销售平台
19CSMC Manufacturing Co., Ltd.英属维京群岛100公司境外销售平台
序号子公司全称注册地/主要生产经营地持股比例(%)主营业务
直接间接
20China Resources Semiconductor International Limited中国香港100公司境外销售平台
21China Resources Microelectronics (Hong Kong) Limited中国香港100持有发行人下属企业
22Wuxi China Resources Microelectronics (Holdings) Limited英属维京群岛100持有发行人下属企业
23CRC Microelectronics Company Limited英属维京群岛100持有发行人下属企业
24Well-Known Property Limited英属维京群岛100持有发行人下属企业
25Firstar Limited英属维京群岛100持有发行人下属企业
26Semico Microelectronics (BVI) Limited英属维京群岛100持有发行人下属企业
27Well-Known (Hong Kong) Property Limited中国香港100无实际经营业务、持有物业
28DIS Microelectronics (Hong Kong) Limited中国香港100无实际经营业务
29Bold Team Management Limited英属维京群岛100无实际经营业务
30Advanced Microelectronics Limited英属维京群岛100无实际经营业务
31Qualibest Enterprises Limited英属维京群岛100无实际经营业务
32Huajing Microelectronics Limited英属维京群岛100无实际经营业务
33Logic Semiconductor Manufacturing Limited英属维京群岛100无实际经营业务
34Micro Assembly Technologies Limited英属维京群岛100无实际经营业务
35Advanced Semiconductor Limited英属维京群岛100无实际经营业务

(2)本报告期内合并财务报表范围变化

本期纳入合并财务报表范围的主体与上期相比上期新增加1家、减少2家。

合并范围变更主体的具体信息详见 “本节八合并范围的变更”。

四、 财务报表的编制基础

1. 编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2. 持续经营

√适用 □不适用

公司自报告期末起12个月内不存在影响本公司持续经营能力的因素,本财务报表以公司持续经营假设为基础进行编制。

五、 重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示:

√适用 □不适用

本公司基于上述编制基础编制的财务报表符合财政部已颁布的最新企业会计准则及其应用指南、解释以及其他相关规定(统称“企业会计准则”)的要求,真实完整地反映了公司的合并财务状况、合并经营成果和合并现金流量等有关信息。此外,本财务报告编制参照了证监会发布的《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》(2014年修订)以及《关于上市公司执行新企业会计准则有关事项的通知》(会计部函〔2018〕453号)的列报和披露要求。

1. 遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2. 会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3. 营业周期

√适用 □不适用

本公司以12个月作为正常营业周期,并以其作为资产与负债流动性划分的标准。

4. 记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5. 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用 □不适用

1.同一控制下企业合并的会计处理方法

本公司在一次交易取得或通过多次交易分步实现同一控制下企业合并,企业合并中取得的资产和负债,按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。本公司取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值(或发行股份面值总额)的差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。

2.非同一控制下企业合并的会计处理方法

本公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额,首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核,经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益。通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并,应按以下顺序处理:

(1)调整长期股权投资初始投资成本。购买日之前持有股权采用权益法核算的,按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量,公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益;购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益、其他所有者权益变动的,转为购买日所属当期收益,由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(2)确认商誉(或计入当期损益的金额)。将第一步调整后长期股权投资初始投资成本与购买日应享有子公司可辨认净资产公允价值份额比较,前者大于后者,差额确认为商誉;前者小于后者,差额计入当期损益。通过多次交易分步处置股权至丧失对子公司控制权的情形

(1)判断分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易是否属于“一揽子交易”的原则处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况,通常表明应将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理:

1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的;2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果;3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生;4)一项交易单独看是不经济的,但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易属于“一揽子交易”的会计处理方法处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的,应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理;但是,在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额,在合并财务报表中应当确认为其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

在合并财务报表中,对于剩余股权,应当按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额,计入丧失控制权当期的投资收益。与原子公司股权投资相关的其他综合收益,应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易不属于“一揽子交易”的会计处理方法处置对子公司的投资未丧失控制权的,合并财务报表中处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额计入资本公积(股本溢价),资本溢价不足冲减的,应当调整留存收益。处置对子公司的投资丧失控制权的,在合并财务报表中,对于剩余股权,应当按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额,计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益,应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

6. 合并财务报表的编制方法

√适用 □不适用

合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础,根据其他有关资料,由本公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

7. 合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用 □不适用

1.合营安排的认定和分类

合营安排,是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。合营安排具有下列特征:(1)各参与方均受到该安排的约束;(2)两个或两个以上的参与方对该安排实施共同控制。任何一个参与方都不能够单独控制该安排,对该安排具有共同控制的任何一个参与方均能够阻止其他参与方或参与方组合单独控制该安排。共同控制,是指按照相关约定对某项安排所共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。合营安排分为共同经营和合营企业。共同经营,是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。合营企业,是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

2.合营安排的会计处理

共同经营参与方应当确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目,并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理:(1)确认单独所持有的资产,以及按其份额确认共同持有的资产;(2)确认单独所承担的负债,以及按其份额确认共同承担的负债;(3)确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入;(4)按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入;(5)确认单独所发生的费用,以及按其份额确认共同经营发生的费用。合营企业参与方应当按照《企业会计准则第2号——长期股权投资》的规定对合营企业的投资进行会计处理。

8. 现金及现金等价物的确定标准

现金流量表的现金指企业库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限短(一般指从购买日起三个月内到期)、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

9. 外币业务和外币报表折算

√适用 □不适用

1.外币业务折算

外币交易在初始确认时,采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资产负债表日,外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算,因汇率不同而产生的汇兑差额,除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外,计入当期损益;以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算,不改变其人民币金额;以公允价值计量的外币非货币性项目,采用公允价值确定日的即期汇率折算,差额计入当期损益或其他综合收益。

2.外币财务报表折算

资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算;所有者权益项目除“未分配利润”项目外,其他项目采用交易发生日的即期汇率折算;利润表中的收入和费用项目,采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额,确认为其他综合收益。

10. 金融工具

√适用 □不适用

1.金融工具的确认和终止确认

本公司于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。以常规方式买卖金融资产,按交易日会计进行确认和终止确认。常规方式买卖金融资产,是指按照合同条款的约定,在法规或通行惯例规定的期限内收取或交付金融资产。交易日,是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。满足下列条件的,终止确认金融资产(或金融资产的一部分,或一组类似金融资产的一部分),即从其账户和资产负债表内予以转销:

(1)收取金融资产现金流量的权利届满;

(2)转移了收取金融资产现金流量的权利,或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金流量全额支付给第三方的义务;并且(a)实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,或(b)虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,但放弃了对该金融资产的控制。

2.金融资产分类和计量

本公司的金融资产于初始确认时根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征分类为:以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产以及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。金融资产的后续计量取决于其分类。

本公司对金融资产的分类,依据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的现金流量特征进行分类。

(1)以摊余成本计量的金融资产

金融资产同时符合下列条件的,分类为以摊余成本计量的金融资产:本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标;该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产,采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量,其摊销或减值产生的利得或损失,均计入当期损益。

(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

金融资产同时符合下列条件的,分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产:本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标;该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产,采用公允价值进行后续计量。其折价或溢价采用实际利率法进行摊销并确认为利息收入或费用。除减值损失及外币货币性金融资产的汇兑差额确认为当期损益外,此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认,直到该金融资产终止确认时,其累计利得或损失转入当期损益。与此类金融资产相关利息收入,计入当期损益。

(3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,仅将相关股利收入计入当期损益,公允价值变动作为其他综合收益确认,直到该金融资产终止确认时,其累计利得或损失转入留存收益。

(4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的金融资产,分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时,为了能够消除或显著减少会计错配,可以将金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产,采用公允价值进行后续计量,所有公允价值变动计入当期损益。当且仅当本公司改变管理金融资产的业务模式时,才对所有受影响的相关金融资产进行重分类。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,相关交易费用直接计入当期损益,其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。

3.金融负债分类和计量

本公司的金融负债于初始确认时分类为:以摊余成本计量的金融负债与以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债:(1)该项指定能够消除或显著减少会计错配;

(2)根据正式书面文件载明的集团风险管理或投资策略,以公允价值为基础对金融负债组合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价,并在集团内部以此为基础向关键管理人员报告;(3)该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。本公司在初始确认时确定金融负债的分类。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,相关交易费用直接计入当期损益,其他金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。金融负债的后续计量取决于其分类:

(1)以摊余成本计量的金融负债

对于此类金融负债,采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量。

(2)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,包括交易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具)和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

4.金融工具抵销

同时满足下列条件的,金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示:具有抵销已确认金额的法定权利,且该种法定权利是当前可执行的;计划以净额结算,或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

5.金融资产减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资和财务担保合同等,以预期信用损失为基础确认损失准备。信用损失,是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额,即全部现金短缺的现值。本公司考虑所有合理且有依据的信息,包括前瞻性信息,以单项或组合的方式对以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)的预期信用损失进行估计。

(1)预期信用损失一般模型

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加,本公司按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备;如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加,本公司按照相当于该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。本公司对信用风险的具体评估,详见附注“九、与金融工具相关的风险”。通常逾期超过30日,本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加,除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。具体来说,本公司将购买或源生时未发生信用减值的金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段,对于不同阶段的金融工具的减值有不同的会计处理方法:

第一阶段:信用风险自初始确认后未显著增加对于处于该阶段的金融工具,企业应当按照未来12个月的预期信用损失计量损失准备,并按其账面余额(即未扣除减值准备)和实际利率计算利息收入(若该工具为金融资产,下同)。第二阶段:信用风险自初始确认后己显著增加但尚未发生信用减值对于处于该阶段的金融工具,企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备,并按其账面余额和实际利率计算利息收入。第三阶段:初始确认后发生信用减值

对于处于该阶段的金融工具,企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备,但对利息收入的计算不同于处于前两阶段的金融资产。对于已发生信用减值的金融资产,企业应当按其摊余成本(账面余额减已计提减值准备,也即账面价值)和实际利率计算利息收入。对于购买或源生时已发生信用减值的金融资产,企业应当仅将初始确认后整个存续期内预期信用损失的变动确认为损失准备,并按其摊余成本和经信用调整的实际利率计算利息收入。

(2)本公司对在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具,选择不与其初始确认时的信用风险进行比较,而直接做出该工具的信用风险自初始确认后未显著增加的假定。如果企业确定金融工具的违约风险较低,借款人在短期内履行其支付合同现金流量义务的能力很强,并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化,也不一定会降低借款人履行其支付合同现金流量义务的能力,那么该金融工具可被视为具有较低的信用风险。

(3)应收款项及租赁应收款

本公司对于《企业会计准则第14号——收入》所规定的、不含重大融资成分(包括根据该准则不考虑不超过一年的合同中融资成分的情况)的应收款项,采用预期信用损失的简化模型,始终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。本公司对包含重大融资成分的应收款项和《企业会计准则第21号——租赁》规范的租赁应收款,本公司作出会计政策选择,选择采用预期信用损失的简化模型,即按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。

6.金融资产转移

本公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的,终止确认该金融资产;保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,不终止确认该金融资产。本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,分别下列情况处理:放弃了对该金融资产控制的,终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债;未放弃对该金融资产控制的,按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产,并相应确认有关负债。通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的,按照金融资产的账面价值和财务担保金额两者之中的较低者,确认继续涉入形成的资产。财务担保金额,是指所收到的对价中,将被要求偿还的最高金额。

11. 应收票据

应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

对应收票据,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率,计算预期信用损失。

12. 应收账款

应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

本公司对于《企业会计准则第14号——收入》所规定的、不含重大融资成分(包括根据该准则不考虑不超过一年的合同中融资成分的情况)的应收款项,采用预期信用损失的简化模型,即始终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备,由此形成的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。

1.单项金额重大并单项计提坏账准备的应收款项

单项金额重大的判断依据或金额标准期末余额达到200.00万元(含200.00万元)以上的应收款项为单项金额重大的应收款项。
单项金额重大并单项计提坏账准备的计提方法单独进行减值测试,根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备。

2.按信用风险特征组合计提坏账准备的应收款项

(1)确定组合的依据及坏账准备的计提方法

按信用风险特征组合计提坏账准备的计提方法:
账龄分析法组合账龄分析法
款项性质组合资金集中管理形成的款项不计提坏账

(2)按信用风险特征组合计提坏账准备的计提方法

1)账龄分析法组合

应收账款账龄分析法

账龄应收账款计提比例(%)
未逾期0.00
账龄应收账款计提比例(%)
逾期0-2个月以内(含2个月)5.00
逾期2-6个月以内(含6个月)20.00
逾期6个月-1年(含1年)50.00
逾期1年以上100.00

2)款项性质组合

款项性质组合资金集中管理形成的款项不计提坏账

3.单项金额虽不重大但单项计提坏账准备的应收款项

单项计提坏账准备的理由应收款项的未来现金流量现值与以账龄为信用风险特征的应收款项组合的未来现金流量现值存在显著差异。

坏账准备的计提方法单独进行减值测试,根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备。

13. 应收款项融资

√适用 □不适用

金融资产同时符合下列条件的,分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产:本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标;该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司将持有的应收款项,以贴现或背书等形式转让,且该类业务较为频繁、涉及金额也较大的,其管理业务模式实质为既收取合同现金流量又出售,按照金融工具准则的相关规定,将其分类至以公允价值计量变动且其变动计入其他综合收益的金融资产。

14. 其他应收款

其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用 □不适用

其他应收款账龄分析法

账龄其他应收款计提比例(%)
1年以内(含1年,以下同)5.00
1-2年10.00
2-3年50.00
3年以上100.00

15. 存货

√适用 □不适用

1.存货的分类

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。本公司的存货主要包括原材料、自制半成品及在产品、库存商品、发出商品和委托加工物资。

2.发出存货的计价方法

发出存货时,采用加权平均法确定其发出的实际成本。

3.存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法

资产负债表日,存货采用成本与可变现净值孰低计量,按照单个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货,在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值;需要经过加工的存货,在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值;资产负债表日,同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的,分别确定其可变现净值,并与其对应的成本进行比较,分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

4.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

5.低值易耗品和包装物的摊销方法

(1)低值易耗品

按照一次转销法进行摊销。

(2)包装物

按照一次转销法进行摊销。

16. 持有待售资产

√适用 □不适用

本公司将同时满足下列条件的集团组成部分(或非流动资产)划分为持有待售:(1)根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例,在当前状况下即可立即出售;(2)出售极可能发生,已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺(确定的购买承诺,是指企业与其他方签订的具有法律约束力的购买协议,该协议包含交易价格、时间和足够严厉的违约惩罚等重要条款,使协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。预计出售将在一年内完成。已经获得按照有关规定需得到相关权力机构或者监管部门的批准。本公司将持有待售的预计净残值调整为反映其公允价值减去出售费用后的净额(但不得超过该项持有待售的原账面价值),原账面价值高于调整后预计净残值的差额,作为资产减值损失计入当期损益,同时计提持有待售资产减值准备。对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额,应当先抵减处置组中商誉的账面价值,再根据处置组中适用本准则计量规定的各项非流动资产账面价值所占比重,按比例抵减其账面价值。后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额应当予以恢复,并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额应当予以恢复,并在划分为持有待售类别后适用本准则计量规定的非流动资产确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面价值,以及适用本准则计量规定的非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额,应当根据处置组中除商誉外适用本准则计量规定的各项非流动资产账面价值所占比重,按比例增加其账面价值。公司因出售对子公司的投资等原因导致其丧失对子公司控制权的,无论出售后企业是否保留部分权益性投资,应当在拟出售的对子公司投资满足持有待售类别划分条件时,在母公司个别财务报表中将对子公司投资整体划分为持有待售类别,在合并财务报表中将子公司所有资产和负债划分为持有待售类别。

17. 债权投资

(1). 债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法

□适用 √不适用

18. 其他债权投资

(1). 其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法

□适用 √不适用

19. 长期应收款

(1). 长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法

□适用 √不适用

20. 长期股权投资

√适用 □不适用

1.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的,合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益性证券作为合并对价的,在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积(股本溢价);资本公积不足冲减的,调整留存收益。分步实现同一控制下企业合并的,应当以持股比例计算的合并日应享有被合并方账面所有者权益份额作为该项投资的初始投资成本。初始投资成本与其原长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额,调整资本公积(股本溢价),资本公积不足冲减的,冲减留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的,在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

(3)除企业合并形成以外的:以支付现金取得的,按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本;以发行权益性证券取得的,按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本;投资者投入的,按照投资合同或协议约定的价值作为其初始投资成本(合同或协议约定价值不公允的除外)。

2.后续计量及损益确认方法

本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资,在本公司个别财务报表中采用成本法核算;对具有共同控制或重大影响的长期股权投资,采用权益法核算。采用成本法时,长期股权投资按初始投资成本计价,除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外,按享有被投资单位宣告分派的现金股利或利润,确认为当期投资收益,并同时根据有关资产减值政策考虑长期投资是否减值。采用权益法时,长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,归入长期股权投资的初始投资成本;长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益,同时调整长期股权投资的成本。采用权益法时,取得长期股权投资后,按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益的份额,确认投资损益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时,以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础,按照本公司的会计政策及会计期间,并抵销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照持股比例计算归属于投资企业的部分(但内部交易损失属于资产减值损失的,应全额确认),对被投资单位的净利润进行调整后确认。按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应分得的部分,相应减少长期股权投资的账面价值。本公司确认被投资单位发生的净亏

损,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限,本公司负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除净损益以外所有者权益的其他变动,调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

3.确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据

控制,是指拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资方的权力影响回报金额;重大影响,是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

4.长期股权投资的处置

(1)部分处置对子公司的长期股权投资,但不丧失控制权的情形

部分处置对子公司的长期股权投资,但不丧失控制权时,应当将处置价款与处置投资对应的账面价值的差额确认为当期投资收益。

(2)部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的情形

部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的,对于处置的股权,应结转与所售股权相对应的长期股权投资的账面价值,出售所得价款与处置长期股权投资账面价值之间差额,确认为投资收益(损失);同时,对于剩余股权,应当按其账面价值确认为长期股权投资或其它相关金融资产。处置后的剩余股权能够对子公司实施共同控制或重大影响的,应按有关成本法转为权益法的相关规定进行会计处理。

5.减值测试方法及减值准备计提方法

对子公司、联营企业及合营企业的投资,在资产负债表日有客观证据表明其发生减值的,按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。

21. 投资性房地产

(1). 如果采用成本计量模式的:

折旧或摊销方法

1.投资性房地产包括已出租的土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权和已出租的建筑物。

2.投资性房地产按照成本进行初始计量,采用成本模式进行后续计量,并采用与固定资产和无形资产相同的方法计提折旧或进行摊销。资产负债表日,有迹象表明投资性房地产发生减值的,按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。

22. 固定资产

(1). 确认条件

√适用 □不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产以取得时的实际成本入账,并从其达到预定可使用状态的次月起采用年限平均法计提折旧。

(2). 折旧方法

√适用 □不适用

类别折旧方法折旧年限(年)残值率年折旧率
房屋建筑物年限平均法255.00%3.80%
机器设备年限平均法82.00%12.25%
运输工具年限平均法50.00%20.00%
电子设备年限平均法3-50.00%-2.00%19.60%-33.33%
信息系统年限平均法80.00%12.50%
办公设备及家具年限平均法50.00%20.00%
动力及基础设施年限平均法102.00%9.80%

(3). 融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法

√适用 □不适用

符合下列一项或数项标准的,认定为融资租赁:(1)在租赁期届满时,租赁资产的所有权转移给承租人;(2)承租人有购买租赁资产的选择权,所订立的购买价款预计将远低于行使选择权时租赁资产的公允价值,因而在租赁开始日就可以合理确定承租人将会行使这种选择权;(3)即使资产的所有权不转移,但租赁期占租赁资产使用寿命的大部分[通常占租赁资产使用寿命的75%以上(含75%)];(4)承租人在租赁开始日的最低租赁付款额现值,几乎相当于租赁开始日租赁资产公允价值[90%以上(含90%)];出租人在租赁开始日的最低租赁收款额现值,几乎相当于租赁开始日租赁资产公允价值[90%以上(含90%)];(5)租赁资产性质特殊,如果不作较大改造,只有承租人才能使用。融资租入的固定资产,按租赁开始日租赁资产的公允价值与最低租赁付款额的现值中较低者入账,按自有固定资产的折旧政策计提折旧。

23. 在建工程

√适用 □不适用

1.在建工程达到预定可使用状态时,按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的,先按估计价值转入固定资产,待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值,但不再调整原已计提的折旧。

2.资产负债表日,有迹象表明在建工程发生减值的,按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。

24. 借款费用

√适用 □不适用

1.借款费用资本化的确认原则

本公司发生的借款费用,可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的,予以资本化,计入相关资产成本;其他借款费用,在发生时确认为费用,计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

(1)当借款费用同时满足下列条件时,开始资本化:1)资产支出已经发生;2)借款费用已经发生;3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断,并且中断时间连续超过3个月,暂停借款费用的资本化;中断期间发生的借款费用确认为当期费用,直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时,借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的,以专门借款当期实际发生的利息费用(包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销),减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额,确定应予资本化的利息金额;为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的,根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率,计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

25. 生物资产

□适用 √不适用

26. 油气资产

□适用 √不适用

27. 使用权资产

□适用 √不适用

28. 无形资产

(1). 计价方法、使用寿命、减值测试

√适用 □不适用

1.无形资产包括土地使用权、软件使用权、特许权使用权及其他,按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产,在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方式系统合理地摊销,无法可靠确定预期实现方式的,采用直线法摊销。具体年限如下:

项目摊销年限(年)
土地使用权50
软件使用权5
特许权使用权5

3.使用寿命确定的无形资产,在资产负债表日有迹象表明发生减值的,按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备;使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产,无论是否存在减值迹象,每年均进行减值测试。

(2). 内部研究开发支出会计政策

√适用 □不适用

内部研究开发项目研究阶段的支出,于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出,同时满足下列条件的,确认为无形资产:(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性;(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图;(3)无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场,无形资产将在内部使用的,能证明其有用性;(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产;(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

29. 长期资产减值

√适用 □不适用

公司应当在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象。因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产,无论是否存在减值迹象,每年都应当进行减值测试。存在下列迹象的,表明资产可能发生了减值:

(1)资产的市价当期大幅度下跌,其跌幅明显高于因时间的推移或者正常使用而预计的下跌;(2)企业经营所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化,从而对企业产生不利影响;(3)市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高,从而影响企业计算资产预计未来现金流量现值的折现率,导致资产可收回金额大幅度降低;(4)有证据表明资产已经陈旧过时或者其实体已经损坏;(5)资产已经或者将被闲置、终止使用或者计划提前处置;(6)企业内部报告的证据表明资产的经济绩效已经低于或者将低于预期,如资产所创造的净现金流量或者实现的营业利润(或者亏损)远远低于(或者高于)预计金额等;(7)其他表明资产可能已经发生减值的迹象。资产存在减值迹象的,应当估计其可收回金额。可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。

处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用等。资产预计未来现金流量的现值,应当按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量,选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。预计资产未来现金流量的现值,应当综合考虑资产的预计未来现金流量、使用寿命和折现率等因素。可收回金额的计量结果表明,资产的可收回金额低于其账面价值的,应当将资产的账面价值减记至可收回金额,减记的金额确认为资产减值损失,计入当期损益,同时计提相应的资产减值准备。

30. 长期待摊费用

√适用 □不适用

长期待摊费用按实际发生额入账,在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

31. 职工薪酬

(1). 短期薪酬的会计处理方法

√适用 □不适用

职工薪酬,是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的除股份支付以外的各种形式的报酬或补偿。本公司的职工薪酬主要包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。本公司提供给职工配偶、子女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益人等的福利,也属于职工薪酬。

1.短期薪酬

本公司在职工为其提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益,其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。对于利润分享计划的,在同时满足下列条件时确认相关的应付职工薪酬:

(1)本公司因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务;

(2)因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。如果本公司在职工为其提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内,不需要全部支付利润分享计划产生的应付职工薪酬,该利润分享计划适用其他长期职工福利的有关规定。本公司根据经营业绩或职工贡献等情况提取的奖金,属于奖金计划,比照短期利润分享计划进行处理。

(2). 离职后福利的会计处理方法

√适用 □不适用

(1)设定提存计划

本公司在职工为其提供服务的会计期间,将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的,按确定的折现率将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

(2)设定受益计划

本公司根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供服务的期间,并计入当期损益或相关资产成本。当职工后续年度的服务将导致其享有的设定受益计划福利水平显著高于以前年度时,本公司按照直线法将累计设定受益计划义务分摊确认于职工提供服务而导致本公司第一次产生设定受益计划福利义务至职工提供服务不再导致该福利义务显著增加的期间。在确定该归属期间时,不考虑仅因未来工资水平提高而导致设定受益计划义务显著增加的情况。报告期末,本公司将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分:

①服务成本,包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。

②设定受益计划净负债或净资产的利息净额,包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息。

③重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动。

除非其他会计准则要求或允许职工福利成本计入资产成本,上述第①项和第②项计入当期损益;第③项计入其他综合收益。

(3). 辞退福利的会计处理方法

√适用 □不适用

辞退福利主要包括:

(1)在职工劳动合同尚未到期前,不论职工本人是否愿意,本公司决定解除与职工的劳动关系而给予的补偿。

(2)在职工劳动合同尚未到期前,为鼓励职工自愿接受裁减而给予的补偿,职工有权利选择继续在职或接受补偿离职。公司向职工提供辞退福利的,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,并计入当期损益:

①公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时;

②公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

辞退福利预期在其确认的年度报告期结束后十二个月内完全支付的,适用短期薪酬的相关规定;辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的,适用其他长期职工福利的有关规定。

(4). 其他长期职工福利的会计处理方法

√适用 □不适用

向职工提供的其他长期职工福利,符合设定提存计划条件的按设定提存计划的有关规定进行处理,除此之外的其他长期职工福利,按设定受益计划的有关规定确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。

32. 租赁负债

□适用 √不适用

33. 预计负债

√适用 □不适用

1.因对外提供担保、诉讼事项、产品质量保证、亏损合同等或有事项形成的义务成为本公司承担的现时义务,履行该义务很可能导致经济利益流出本公司,且该义务的金额能够可靠的计量时,本公司将该项义务确认为预计负债。

2.本公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量,并在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。

34. 股份支付

√适用 □不适用

1.股份支付的种类

包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

2.权益工具公允价值的确定方法

(1)存在活跃市场的,按照活跃市场中的报价确定。

(2)不存在活跃市场的,采用估值技术确定,包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和期权定价模型等。

3.确认可行权权益工具最佳估计的依据

根据最新取得的可行权职工数变动等后续信息进行估计。

4.实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

(1)以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用,相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础,按权益工具授予日的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用,相应调整资本公积。换取其他方服务的权益结算的股份支付,如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的,按照其他方服务在取得日的公允价值计量;如果其他方服务的公允价值不能可靠计量,但权益工具的公允价值能够可靠计量的,按照权益工具在服务取得日的公允价值计量,计入相关成本或费用,相应增加所有者权益。

(2)以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在授予日按本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权情况的最佳估计为基础,按本公司承担负债的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

(3)修改、终止股份支付计划

如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值,本公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加;如果修改增加了所授予的权益工具的数量,本公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加;如果本公司按照有利于职工的方式修改可行权条件,公司在处理可行权条件时,考虑修改后的可行权条件。如果修改减少了授予的权益工具的公允价值,本公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础,确认取得服务的金额,而不考虑权益工具公允价值的减少;如果修改减少了授予的权益工具的数量,本公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理;如果以不利于职工的方式修改了可行权条件,在处理可行权条件时,不考虑修改后的可行权条件。如果本公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具(因未满足可行权条件而被取消的除外),则将取消或结算作为加速可行权处理,立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

35. 优先股、永续债等其他金融工具

□适用 √不适用

36. 收入

√适用 □不适用

1.收入确认原则与计量方法

(1)销售商品

销售商品收入在同时满足下列条件时予以确认:(1)将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方;(2)不再保留通常与所有权相联系的继续管理权,也不再对已售出的商品实施有效控制;(3)收入的金额能够可靠地计量;(4)相关的经济利益很可能流入;(5)相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量。

(2)提供劳务

提供劳务交易的结果在资产负债表日能够可靠估计的(同时满足收入的金额能够可靠地计量、相关经济利益很可能流入、交易的完工进度能够可靠地确定、交易中已发生和将发生的成本能够可靠地计量),采用完工百分比法确认提供劳务的收入,并按已经发生的成本占估计总成本的比例确定提供劳务交易的完工进度。提供劳务交易的结果在资产负债表日不能够可靠估计的,若已经发生的劳务成本预计能够得到补偿,按已经发生的劳务成本金额确认提供劳务收入,并按相同金额结转劳务成本;若已经发生的劳务成本预计不能够得到补偿,将已经发生的劳务成本计入当期损益,不确认劳务收入。

(3)让渡资产使用权

让渡资产使用权在同时满足相关的经济利益很可能流入、收入金额能够可靠计量时,确认让渡资产使用权的收入。利息收入按照他人使用本公司货币资金的时间和实际利率计算确定;使用费收入按有关合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。

2.收入确认的具体方法

(1)对于国内销售的产品,以产品发运并取得客户确认后作为风险报酬的转移时点并确认销售收入;

(2)对于国外销售的产品,以产品发运并办理完毕出口清关手续并取得报关单时确认销售收入。

37. 政府补助

√适用 □不适用

1.政府补助包括与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

2.政府补助为货币性资产的,按照收到或应收的金额计量;政府补助为非货币性资产的,按照公允价值计量,公允价值不能可靠取得的,按照名义金额计量。

3.政府补助采用总额法:

(1)与资产相关的政府补助,确认为递延收益,在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

(2)与收益相关的政府补助,用于补偿以后期间的相关费用或损失的,确认为递延收益,在确认相关费用的期间,计入当期损益;用于补偿已发生的相关费用或损失的,直接计入当期损益。

4.政府补助采用净额法:

(1)与资产相关的政府补助,冲减相关资产的账面价值;

(2)与收益相关的政府补助,用于补偿以后期间的相关费用或损失的,确认为递延收益,在确认相关费用的期间,冲减相关成本;用于补偿已发生的相关费用或损失的,直接冲减相关成本。

5.对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助,区分不同部分分别进行会计处理;难以区分的,整体归类为与收益相关的政府补助。

6.本公司将与本公司日常活动相关的政府补助按照经济业务实质计入其他收益或冲减相关成本费用;将与本公司日常活动无关的政府补助,应当计入营业外收支。

7.本公司将取得的政策性优惠贷款贴息按照财政将贴息资金拨付给贷款银行和财政将贴息资金直接拨付给本公司两种情况处理:

(1)财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的,本公司选择按照下列方法进行会计处理:

以实际收到的借款金额作为借款的入账价值,按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

(2)财政将贴息资金直接拨付给本公司的,本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

8.政府补助总额法与净额法的实际分类

序号政府补助性质总额法或/净额法
1稳岗补助总额法
2财政贴息净额法
3专利补助总额法
4土地价款补贴总额法
5固定资产相关的补助总额法
6电费返还总额法

38. 递延所得税资产/递延所得税负债

√适用 □不适用

1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额(未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的,该计税基础与其账面数之间的差额),按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日,有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的,确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日,对递延所得税资产的账面价值进行复核,如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益,则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时,转回减记的金额。

4.本公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益,但不包括下列情况产生的所得税:(1)企业合并;(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

39. 租赁

(1). 经营租赁的会计处理方法

√适用 □不适用

本公司为承租人时,在租赁期内各个期间按照直线法将租金计入相关资产成本或确认为当期损益,发生的初始直接费用,直接计入当期损益。或有租金在实际发生时计入当期损益。本公司为出租人时,在租赁期内各个期间按照直线法将租金确认为当期损益,发生的初始直接费用,除金额较大的予以资本化并分期计入损益外,均直接计入当期损益。或有租金在实际发生时计入当期损益。

(2). 融资租赁的会计处理方法

√适用 □不适用

本公司为承租人时,在租赁期开始日,本公司以租赁开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值中两者较低者作为租入资产的入账价值,将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值,其差额为未确认融资费用,发生的初始直接费用,计入租赁资产价值。在租赁期各个期间,采用实际利率法计算确认当期的融资费用。本公司为出租人时,在租赁期开始日,本公司以租赁开始日最低租赁收款额与初始直接费用之和作为应收融资租赁款的入账价值,同时记录未担保余值;将最低租赁收款额、初始直接费用及未担保余值之和与其现值之和的差额确认为未实现融资收益。在租赁期各个期间,采用实际利率法计算确认当期的融资收入。

(3). 新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法

□适用 √不适用

40. 其他重要的会计政策和会计估计

□适用 √不适用

41. 重要会计政策和会计估计的变更

(1). 重要会计政策变更

√适用 □不适用

会计政策变更的内容和原因审批程序备注(受重要影响的报表项目名称和金额)
将“应收票据及应收账款”拆分为应收账款与应收票据列示;将“应付票据及应付账款”拆分为应付账款与应付票据列示经本公司管理层批准2019年12月31日应收票据列示金额190,955,453.14元,应收账款列示金额815,007,869.96元;2018年12月31日应收票据列示金额506,851,449.81元,应收账款列示金额601,612,249.81元。
将“应付票据及应付账款”拆分为应付账款与应付票据列示经本公司管理层批准2019年12月31日应付票据列示金额99,818,520.32元,应付账款列示金额748,638,825.07元;2018年12月31日应付票据列示金额84,425,458.05元,应付账款列示金额
715,574,795.52元。
利润表“减:资产减值损失”调整为“加:资产减值损失(损失以“-”号填列)”经本公司管理层批准2019年度资产减值损失列示金额-36,573,885.21元,2018年度资产减值损失列示金额-71,737,556.14元。

其他说明

(1)经本公司管理层批准,自2019年1月1日采用财政部《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》(财会〔2019〕6号)相关规定。会计政策变更导致影响如上:

(2)经本公司管理层批准,自2019年6月10日采用《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》(财会〔2019〕8号)相关规定,企业对2019年1月1日至本准则施行日之间发生的非货币性资产交换,应根据准则规定进行调整。企业对2019年1月1日之前发生的非货币性资产交换,不需要进行追溯调整。该项会计政策变更对公司当期及前期的净利润、总资产和净资产不产生重大影响。

(3)经本公司管理层批准,自2019年6月17日采用《企业会计准则第12号——债务重组》(财会〔2019〕9号)相关规定,企业对2019年1月1日至本准则施行日之间发生的债务重组,应根据准则规定进行调整。企业对 2019年1月1日之前发生的债务重组,不需要进行追溯调整。该项会计政策变更对公司当期及前期的净利润、总资产和净资产不产生重大影响。

(4)经本公司管理层批准,自2019年1月1日采用《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》(财会〔2017〕7号)、《企业会计准则第23号——金融资产转移》(财会〔2017〕8号)、《企业会计准则第24号——套期会计》(财会〔2017〕9号)以及《企业会计准则第37号——金融工具列报》(财会〔2017〕14号)相关规定,根据累积影响数,调整年初留存收益及财务报表其他相关项目金额,对可比期间信息不予调整。会计政策变更导致影响如下:

会计政策变更的内容和原因报表科目2019年12月31日/2019年度2018年12月31日/2018年度
将原列报于“其他流动资产”理财产品、结构性存款重分类至“交易性金融资产”其他流动资产-507,535,344.46
交易性金融资产507,535,344.46
将以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收票据从“应收票据”重分类至“应收款项融资”列示应收票据-484,906,398.42
应收款项融资484,906,398.42
会计政策变更的内容和原因报表科目2019年12月31日/2019年度2018年12月31日/2018年度

(2). 重要会计估计变更

□适用 √不适用

(3). 2019年起执行新金融工具准则、新收入准则或新租赁准则调整执行当年年初财务报表相关项目情况

√适用 □不适用

合并资产负债表

单位:元 币种:人民币

项目2018年12月31日2019年1月1日调整数
流动资产:
货币资金1,537,641,723.941,537,641,723.94
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产10,000,000.0010,000,000.00
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
衍生金融资产
应收票据506,851,449.81152,475,978.78-354,375,471.03
应收账款601,612,249.81601,612,249.81
应收款项融资354,375,471.03354,375,471.03
预付款项68,184,242.5168,184,242.51
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款1,183,627,074.291,183,627,074.29
其中:应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货1,181,254,818.151,181,254,818.15
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产27,142,557.9717,142,557.97-10,000,000.00
流动资产合计5,106,314,116.485,106,314,116.48
非流动资产:
发放贷款和垫款
债权投资
可供出售金融资产
其他债权投资
持有至到期投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产2,697,523.782,697,523.78
固定资产3,898,404,519.773,898,404,519.77
在建工程350,709,589.44350,709,589.44
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产293,960,166.10293,960,166.10
开发支出
商誉16,584,907.6716,584,907.67
长期待摊费用31,031,605.6931,031,605.69
递延所得税资产15,424,549.6115,424,549.61
其他非流动资产276,926,455.78276,926,455.78
非流动资产合计4,885,739,317.844,885,739,317.84
资产总计9,992,053,434.329,992,053,434.32
流动负债:
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
衍生金融负债
应付票据84,425,458.0584,425,458.05
应付账款715,574,795.52715,574,795.52
预收款项116,383,210.00116,383,210.00
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬442,714,176.85442,714,176.85
应交税费57,706,976.4757,706,976.47
其他应付款651,325,358.73651,325,358.73
其中:应付利息
应付股利500,518.43500,518.43
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债2,450,774,128.532,450,774,128.53
其他流动负债134,961,244.70134,961,244.70
流动负债合计4,653,865,348.854,653,865,348.85
非流动负债:
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债
长期应付款50,000,000.0050,000,000.00
长期应付职工薪酬
预计负债6,010,843.296,010,843.29
递延收益245,103,893.43245,103,893.43
递延所得税负债17,276,660.5117,276,660.51
其他非流动负债
非流动负债合计318,391,397.23318,391,397.23
负债合计4,972,256,746.084,972,256,746.08
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本)829,723,968.05829,723,968.05
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积6,020,818,816.326,020,818,816.32
减:库存股
其他综合收益346,842,683.34346,842,683.34
专项储备
盈余公积
一般风险准备
未分配利润-3,049,202,200.67-3,049,202,200.67
归属于母公司所有者权益(或股东权益)合计4,148,183,267.044,148,183,267.04
少数股东权益871,613,421.20871,613,421.20
所有者权益(或股东权益)合计5,019,796,688.245,019,796,688.24
负债和所有者权益(或股东权益)总计9,992,053,434.329,992,053,434.32

各项目调整情况的说明:

√适用 □不适用

本公司自2019年1月1日起执行新金融工具准则,根据新金融工具准则要求,将理财产品重分类为交易性金融资产,具体调整数据详见上表。

各项目调整情况的说明:

□适用 √不适用

(4). 2019年起执行新金融工具准则或新租赁准则追溯调整前期比较数据说明

□适用 √不适用

42. 其他

□适用 √不适用

六、 税项

1. 主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用 □不适用

税种计税依据税率
增值税销售货物或提供应税劳务3%、6%、10%、13%、16%、17%
消费税//
营业税//
城市维护建设税应缴流转税税额7.00%、5.00%
企业所得税应纳税所得额25.00%、15.00%、16.50%、0.00%
教育费附加应缴流转税税额3.00%
地方教育费附加应缴流转税税额2.00%、1.00%
房产税从价计征的,按房产原值一次减除30%后余值的1.2%计缴;从租计征的,按租金收入的12%计缴1.20%/12.00%
土地使用税按实际使用面积为计税基础3.00-10.00元/平方米
其他税费按国家规定

存在不同企业所得税税率纳税主体的披露情况说明

√适用 □不适用

纳税主体名称所得税税率(%)
本公司0.00%
华润华晶、无锡华润上华、华润安盛、华润矽科、迪思微电子、华润矽威、华润半导体、华润赛美科、重庆华微15.00%
设立于开曼群岛和英属维尔京群岛的纳税主体0.00%
设立于香港的纳税主体16.50%
除上述以外的其他纳税主体25.00%

注:本公司及设立于开曼群岛和英属维尔京群岛的子公司所得税适用税率为0.00%,本公司设立于香港的子公司所得税适用税率为16.50%,其他子公司详见税收优惠内容。

2. 税收优惠

√适用 □不适用

本公司享受高新技术税收优惠的子公司如下所示:

华润赛美科微电子(深圳)有限公司通过2014年度高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GF201444200143),于2017年通过高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201744200604),按应纳税所得额的15%税率计征所得税。无锡华润矽科微电子有限公司通过2014年度高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201432001735),于2017年通过高新技术企业复审,复审后的有效期为三年(证书编号:GR201732000450),按应纳税所得额的15%税率计征所得税。无锡华润上华科技有限公司通过2016年度高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201632003308),按应纳税所得额的15%税率计征所得税,于2019年通过高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201932002789),按应纳税所得额的15%税率计征所得税。无锡华润安盛科技有限公司通过2014年度高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201432001485),于2017年通过高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201732001603),按应纳税所得额的15%税率计征所得税。无锡华润华晶微电子有限公司通过2014年度高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201432001123),于2017年通过高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201732000136),按应纳税所得额的15%税率计征所得税。华润矽威科技(上海)有限公司通过2014年度高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201431000203),于2017年通过高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201731000141),按应纳税所得额的15%税率计征所得税。华润半导体(深圳)有限公司通过2015年度高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201544200441),于2018年通过高新技术企业复审,复审后的有效期为3年(证书编号:GR201844200471),按应纳税所得额的15%税率计征所得税。华润微电子(重庆)有限公司于2017年通过高新技术企业认定,有效期为3年(证书编号:GR201751100305),按应纳税所得额的15%税率计征所得税。无锡迪思微电子有限公司于2019年通过高新技术企业认定,有效期为3年(证书编号:GR201932007288),按应纳税所得额的15%税率计征所得税。

3. 其他

□适用 √不适用

七、 合并财务报表项目注释

1、 货币资金

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
库存现金81,121.5247,280.16
银行存款1,891,165,204.171,516,713,148.14
其他货币资金39,428,294.7520,881,295.64
合计1,930,674,620.441,537,641,723.94
其中:存放在境外的款项总额407,906,398.5485,792,128.69

其他说明

1.截至2019年12月31日存在抵押、质押、冻结等对使用有限制款项39,426,194.75元。

2.报告期末无存放在境外且资金汇回受到限制的款项。

2、 交易性金融资产

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产507,535,344.4610,000,000.00
其中:
理财产品7,535,344.4610,000,000.00
结构性存款500,000,000.00
合计507,535,344.4610,000,000.00

其他说明:

□适用 √不适用

3、 衍生金融资产

□适用 √不适用

4、 应收票据

(1). 应收票据分类列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
银行承兑票据190,955,453.14152,475,978.78
合计190,955,453.14152,475,978.78

(2). 期末公司已质押的应收票据

□适用 √不适用

(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末终止确认金额期末未终止确认金额
银行承兑票据0.0087,526,251.46
合计0.0087,526,251.46

(4). 期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据

□适用 √不适用

(5). 按坏账计提方法分类披露

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备:

□适用 √不适用

按组合计提坏账准备:

□适用 √不适用

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备,请参照其他应收款披露:

□适用 √不适用

(6). 坏账准备的情况

□适用 √不适用

(7). 本期实际核销的应收票据情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

5、 应收账款

(1). 按账龄披露

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

账龄期末账面余额
未逾期806,731,633.62
逾期0-2个月以内(含2个月)6,317,819.92
逾期2-6个月以内(含6个月)3,211,847.28
逾期6月-1年(含1年)704,925.21
逾期1年以上49,150,264.11
合计866,116,490.14

(2). 按坏账计提方法分类披露

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

类别期末余额期初余额
账面余额坏账准备账面 价值账面余额坏账准备账面 价值
金额比例(%)金额计提比例(%)金额比例(%)金额计提比例(%)
按单项计提坏账准备36,646,339.884.2336,646,339.88100.0061,366,795.468.9161,366,795.46100.00
其中:
单项金额重大并单独计提坏账准备的应收账款35,938,595.854.1535,938,595.85100.0056,639,754.858.2256,639,754.85100.00
单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收账款707,744.030.08707,744.03100.004,727,040.610.694,727,040.61100.00
按组合计提坏账准备829,470,150.2695.7714,462,280.301.74815,007,869.96627,594,776.2691.0925,982,526.454.14601,612,249.81
其中:
按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款829,470,150.2695.7714,462,280.301.74815,007,869.96627,594,776.2691.0925,982,526.454.14601,612,249.81
合计866,116,490.14/51,108,620.18/815,007,869.96688,961,571.72/87,349,321.91/601,612,249.81

按单项计提坏账准备:

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

名称期末余额
账面余额坏账准备计提比例(%)计提理由
深圳耀攀科技有限公司16,701,062.2516,701,062.25100.00预计无法收回
深圳市凯隆电子有限公司6,387,103.456,387,103.45100.00预计无法收回
上海仪恩埃半导体设备有限公司5,236,855.505,236,855.50100.00预计无法收回
浙江东和电子科技有限公司4,980,167.494,980,167.49100.00预计无法收回
深圳市英福达贸易有限公司2,633,407.162,633,407.16100.00预计无法收回
深圳市贵鸿达电子有限公司447,022.53447,022.53100.00预计无法收回
江苏九鼎光伏系统有限公司215,040.00215,040.00100.00预计无法收回
深圳市矽华电子科技有限公司45,681.5045,681.50100.00预计无法收回
合计36,646,339.8836,646,339.88100.00/

按单项计提坏账准备的说明:

□适用 √不适用

按组合计提坏账准备:

√适用 □不适用

组合计提项目:按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款

单位:元 币种:人民币

名称期末余额
应收账款坏账准备计提比例(%)
未逾期806,731,633.62
逾期0-2个月以内(含2个月)6,208,127.92310,406.405.00
逾期2-6个月以内(含6个月)2,580,585.28516,117.0620.00
逾期6个月-1年(含1年)628,093.21314,046.6150.00
逾期1年以上13,321,710.2313,321,710.23100.00
合计829,470,150.2614,462,280.30

按组合计提坏账的确认标准及说明:

□适用 √不适用

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备,请参照其他应收款披露:

□适用 √不适用

(3). 坏账准备的情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

类别期初余额本期变动金额期末余额
计提收回或转回转销或核销其他变动
坏账损失87,349,321.912,700,004.9635,008,852.913,931,853.7851,108,620.18
合计87,349,321.912,700,004.9635,008,852.913,931,853.7851,108,620.18

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用 √不适用

(4). 本期实际核销的应收账款情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目核销金额
实际核销的应收账款3,931,853.78

其中重要的应收账款核销情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生
无锡华晶电子设备制造有限公司货款1,237,302.49确信无法收回管理层审批
合计/1,237,302.49///

应收账款核销说明:

□适用 √不适用

(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况

√适用 □不适用

债务人名称账面余额占应收款总额的比例(%)坏账准备余额
中颖电子股份有限公司25,696,930.882.97
珠海市杰理科技股份有限公司24,652,662.762.85
扬州扬杰电子科技股份有限公司24,091,239.942.78
江苏钧茂电子有限公司20,552,382.482.37
Diodes Incorporated19,825,267.542.29
合计114,818,483.6013.26

(6). 因金融资产转移而终止确认的应收账款

□适用 √不适用

(7). 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

6、 应收款项融资

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
银行承兑汇票484,906,398.42354,375,471.03
合计484,906,398.42354,375,471.03

应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况:

√适用 □不适用

应收款项融资系银行承兑汇票,其剩余期限较短,账面余额与公允价值相近。

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备,请参照其他应收款披露:

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

7、 预付款项

(1). 预付款项按账龄列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

账龄期末余额期初余额
金额比例(%)金额比例(%)
1年以内34,880,937.9467.2255,625,603.0681.59
1至2年11,258,195.7421.701,945,597.662.85
2至3年399,062.880.771,706,818.702.50
3年以上5,351,484.1310.318,906,223.0913.06
合计51,889,680.69100.0068,184,242.51100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明:

项目期末余额未结算的原因
精泰电子有限公司7,860,125.00尚未到货
空气化工产品气体(深圳)有限公司1,196,833.97尚未到货
合计9,056,958.97

(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用 □不适用

单位名称与本公司关系期末余额占预付款项总额的比例(%)
DB HiTek Co Ltd非关联方8,337,688.9116.07
精泰电子有限公司非关联方7,860,125.0015.15
银关通非关联方5,173,240.039.97
天水华天电子公司股份有限公司非关联方2,338,888.444.51
无锡芯谱半导体科技有限公司非关联方2,055,187.503.96
合计25,765,129.8849.66

其他说明

□适用 √不适用

8、 其他应收款

项目列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
应收利息6,214,794.52
应收股利
其他应收款6,742,945.941,183,627,074.29
合计12,957,740.461,183,627,074.29

其他说明:

□适用 √不适用

应收利息

(1). 应收利息分类

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
定期存款6,214,794.52
合计6,214,794.52

(2). 重要逾期利息

□适用 √不适用

(3). 坏账准备计提情况

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

应收股利

(4). 应收股利

□适用 √不适用

(5). 重要的账龄超过1年的应收股利

□适用 √不适用

(6). 坏账准备计提情况

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

其他应收款

(7). 按账龄披露

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

账龄期末账面余额
1年以内
其中:1年以内分项
1年以内(含1年,以下同)5,695,605.24
1年以内小计5,695,605.24
1至2年293,585.25
2至3年2,135,788.48
3年以上38,157,893.41
合计46,282,872.38

(8). 按款项性质分类情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

款项性质期末账面余额期初账面余额
工程垫付费用29,127,373.8128,310,077.50
诉讼保证金7,375,870.707,375,870.70
保证金3,192,302.963,559,970.31
员工备用金及借款2,182,534.394,366,971.14
出口退税1,285,204.182,267,755.55
代垫款935,545.69269,057.25
押金849,413.571,050,749.57
技术服务费614,800.00614,800.00
政府补助284,686.502,043,534.70
资金集中管理款1,170,497,205.62
其他435,140.581,446,459.63
合计46,282,872.381,221,802,451.97

(9). 坏账准备计提情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计
未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值)整个存续期预期信用损失(已发生信用减值)
2019年1月1日余额38,175,377.6838,175,377.68
2019年1月1日余额在本期38,175,377.6838,175,377.68
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提2,297,187.822,297,187.82
本期转回869,725.82869,725.82
本期转销62,913.2462,913.24
本期核销
其他变动
2019年12月31日余额39,539,926.4439,539,926.44

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:

□适用 √不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:

□适用 √不适用

(10). 坏账准备的情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

类别期初余额本期变动金额期末余额
计提收回或转回转销或核销其他
变动
坏账损失38,175,377.682,297,187.82869,725.8262,913.2439,539,926.44
合计38,175,377.682,297,187.82869,725.8262,913.2439,539,926.44

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:

□适用 √不适用

(11). 本期实际核销的其他应收款情况

□适用 √不适用

(12). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

单位名称款项的性质期末余额账龄占其他应收款期末余额合计数的比例(%)坏账准备 期末余额
重庆市地产集团租金及代垫费用29,127,073.801年以内、1-2年、2-3年、3年以上62.9328,620,815.03
北京市隆安(南京)律师事务所诉讼保证金7,375,870.703年以上15.947,375,870.70
上海开创企业发展有限公司保证金1,771,570.002至3年3.83885,785.00
Marketech International Corp预付资产款763,591.203年以上1.65763,591.20
CADEKA Microcircuits LLC技术服务费614,800.003年以上1.33614,800.00
合计/39,652,905.70/85.6838,260,861.93

(13). 涉及政府补助的应收款项

□适用 √不适用

(14). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款

□适用 √不适用

(15). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

9、 存货

(1). 存货分类

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
账面余额跌价准备账面价值账面余额跌价准备账面价值
原材料294,559,396.80100,280,036.15194,279,360.65369,740,956.70111,319,302.43258,421,654.27
在产品564,508,489.6580,174,707.70484,333,781.95609,236,229.2897,734,460.69511,501,768.59
库存商品356,827,713.2958,385,292.46298,442,420.83434,867,464.6769,146,334.00365,721,130.67
周转材料
消耗性生物资产
建造合同形成的已完工未结算资产
发出商品23,622,242.9123,622,242.914,999,838.394,999,838.39
委托加工物资84,282,989.0930,197,944.8354,085,044.2666,654,797.5526,044,371.3240,610,426.23
合计1,323,800,831.74269,037,981.141,054,762,850.601,485,499,286.59304,244,468.441,181,254,818.15

(2). 存货跌价准备

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加金额本期减少金额期末余额
计提其他转回或转销其他
原材料111,319,302.4328,349,821.8339,389,088.11100,280,036.15
在产品97,734,460.6921,473,793.2539,033,546.2480,174,707.70
库存商品69,146,334.0025,405,731.0636,166,772.6058,385,292.46
周转材料
消耗性生物资产
建造合同形成的已完工未结算资产
发出商品
委托加工物资26,044,371.326,178,640.132,025,066.6230,197,944.83
合计304,244,468.4481,407,986.27116,614,473.57269,037,981.14

(3). 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明

□适用 √不适用

(4). 期末建造合同形成的已完工未结算资产情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

10、 持有待售资产

□适用 √不适用

11、 一年内到期的非流动资产

□适用 √不适用

期末重要的债权投资和其他债权投资:

□适用 √不适用

其他说明无

12、 其他流动资产

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
待抵扣进项税额31,190,077.5114,824,612.54
预缴税金3,062,743.772,317,945.43
上市发行费用9,553,416.73
理财产品
合计43,806,238.0117,142,557.97

其他说明

13、 债权投资

(1). 债权投资情况

□适用 √不适用

(2). 期末重要的债权投资

□适用 √不适用

(3). 减值准备计提情况

□适用 √不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

14、 其他债权投资

(1). 其他债权投资情况

□适用 √不适用

(2). 期末重要的其他债权投资

□适用 √不适用

(3). 减值准备计提情况

□适用 √不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

15、 长期应收款

(1). 长期应收款情况

□适用 √不适用

(2). 坏账准备计提情况

□适用 √不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用 √不适用

(3). 因金融资产转移而终止确认的长期应收款

□适用 √不适用

(4). 转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

16、 长期股权投资

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

被投资单位期初 余额本期增减变动期末 余额减值准备期末余额
追加投资减少权益法下确认的投资损益其他综合收益其他权益变动宣告发放现金股利计提减值准备其他
投资调整或利润
一、联营企业
润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)82,000,000.00-286,669.6381,713,330.37
小计82,000,000.00-286,669.6381,713,330.37
合计82,000,000.00-286,669.6381,713,330.37

其他说明无

17、 其他权益工具投资

(1). 其他权益工具投资情况

□适用 √不适用

(2). 非交易性权益工具投资的情况

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

18、 其他非流动金融资产

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

19、 投资性房地产

投资性房地产计量模式

(1). 采用成本计量模式的投资性房地产

单位:元 币种:人民币

项目房屋建筑物合计
一、账面原值
1.期初余额9,383,465.619,383,465.61
2.本期增加金额
(1)外购
(2)存货、固定资产、在建工程转入
(3)企业合并增加
3.本期减少金额
(1)处置
(2)其他转出
4.期末余额9,383,465.619,383,465.61
二、累计折旧和累计摊销
1.期初余额6,685,941.836,685,941.83
2.本期增加金额197,290.92197,290.92
(1)计提或摊销197,290.92197,290.92
3.本期减少金额
(1)处置
(2)其他转出
4.期末余额6,883,232.756,883,232.75
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置
(2)其他转出
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值2,500,232.862,500,232.86
2.期初账面价值2,697,523.782,697,523.78

(2). 未办妥产权证书的投资性房地产情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

20、 固定资产项目列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
固定资产3,815,745,162.113,898,404,519.77
固定资产清理
合计3,815,745,162.113,898,404,519.77

其他说明:

□适用 √不适用

固定资产

(1). 固定资产情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目房屋及建筑物机器设备运输工具电子设备办公设备及家具信息系统动力及基础设施合计
一、账面原值:
1.期初余额1,549,077,837.2711,533,235,388.9213,669,466.61280,924,177.7330,410,894.5932,218,529.691,266,516,366.5014,706,052,661.31
2.本期增加金额14,422,988.02503,504,553.351,039,691.0326,030,027.381,359,891.313,875,825.7138,488,908.32588,721,885.12
(1)购置9,912,105.901,400,875.791,477,425.8547,910.28273,076.9177,242.8713,188,637.60
(2)在建工程转入4,428,667.44502,075,209.891,029,678.2424,551,166.661,311,047.153,498,172.4438,411,665.45575,305,607.27
(3)企业合并增加
(4)汇82,214.6828,467.6710,012.791,434.87933.88104,576.36227,640.25
率变化影响
3.本期减少金额2,922,071.7763,263,649.971,181,314.826,194,502.361,590,401.0436,666.603,579,673.7178,768,280.27
(1)处置或报废2,922,071.7763,263,649.971,181,314.826,194,502.361,590,401.0436,666.603,579,673.7178,768,280.27
4.期末余额1,560,578,753.5211,973,476,292.3013,527,842.82300,759,702.7530,180,384.8636,057,688.801,301,425,601.1115,216,006,266.16
二、累计折旧
1.期初余额631,885,196.258,239,836,171.979,956,222.44237,331,662.2824,716,529.8422,911,632.02974,384,538.6210,141,021,953.42
2.本期增加金额60,136,732.47512,234,793.03997,792.3917,958,658.392,134,401.951,564,431.1967,231,712.22662,258,521.64
(1)计提60,136,732.47512,234,793.03997,792.3917,958,658.392,134,347.141,470,312.4667,231,712.22662,164,348.10
(2)汇率变化影响54.8194,118.7394,173.54
3.本期减少金额54,373,695.291,063,183.335,628,080.471,508,512.0633,000.002,308,615.0664,915,086.21
(1)处置或报废54,373,695.291,063,183.335,628,080.471,508,512.0633,000.002,308,615.0664,915,086.21
4.期末余额692,021,928.728,697,697,269.719,890,831.50249,662,240.2025,342,419.7324,443,063.211,039,307,635.7810,738,365,388.85
三、减值准备
1.期初余额1,178,995.28661,456,375.0244,419.20692,508.2151,732.01879,445.142,322,713.26666,626,188.12
2.本期增加金额2,821,745.75104,943.199,781.8225,930.862,962,401.62
(1)计提2,350,849.47104,943.199,781.8225,930.862,491,505.34
(2)其他增加470,896.28470,896.28
3.本期减少金额5,978,258.586,200.00326,243.2924,627.761,357,544.917,692,874.54
(1)处置或报废5,978,258.586,200.00326,243.2924,627.761,357,544.917,692,874.54
4.期末余额1,178,995.28658,299,862.1938,219.20471,208.1136,886.07879,445.14991,099.21661,895,715.20
四、账面价值
1.期末账面价值867,377,829.522,617,479,160.403,598,792.1250,626,254.444,801,079.0610,735,180.45261,126,866.123,815,745,162.11
2.期初账面价值916,013,645.742,631,942,841.933,668,824.9742,900,007.245,642,632.748,427,452.53289,809,114.623,898,404,519.77

暂时闲置的固定资产情况

□适用 √不适用

(2). 通过融资租赁租入的固定资产情况

□适用 √不适用

(3). 通过经营租赁租出的固定资产

□适用 √不适用

(4). 未办妥产权证书的固定资产情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目账面价值未办妥产权证书的原因
华晶S栋设计楼2,576,201.41由于土地使用权人名称与房产实际使用人名称不一致,导致未能办理该处房产的房产证。

其他说明:

□适用 √不适用

固定资产清理

□适用 √不适用

21、 在建工程

项目列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
在建工程489,116,235.65350,709,589.44
合计489,116,235.65350,709,589.44

其他说明:

□适用 √不适用

在建工程

(1). 在建工程情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
Hynix设备337,201,398.12288,723,186.1848,478,211.94354,132,752.32304,845,185.3149,287,567.01
封装生产线前道设备65,596,271.4865,596,271.4818,373.0018,373.00
德国生产线设备115,706,287.6561,443,440.8054,262,846.85116,832,642.0959,083,284.4157,749,357.68
8英寸晶圆生产线产能扩容项目(三期)32,554,647.1232,554,647.12
6英寸晶圆生产线扩容设备43,838,684.5427,418,217.3216,420,467.2256,406,798.7537,939,189.4918,467,609.26
8英寸晶圆生产线产能扩容项目(一期)15,853,429.8315,853,429.8343,740,165.5643,740,165.56
8英寸晶圆生产线产能扩容项目(二期)8,650,337.948,650,337.9452,189,590.4452,189,590.44
润芯厂房改造42,915,322.9042,915,322.901,836,299.331,836,299.33
6英寸晶圆生产线扩容项目动力工程23,593,835.9318,339,813.305,254,022.6323,593,835.9318,339,813.305,254,022.63
非晶硅淀积设备7,280,404.727,280,404.72
其他249,899,800.7650,769,123.02199,130,677.74165,213,250.7150,327,050.90114,886,199.81
合计935,810,016.27446,693,780.62489,116,235.65821,244,112.85470,534,523.41350,709,589.44

(2). 重要在建工程项目本期变动情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目名称预算数期初 余额本期增加金额本期转入固定资产金额本期其他减少金额期末 余额工程累计投入占预算比例(%)工程进度利息资本化累计金额其中:本期利息资本化金额本期利息资本化率(%)资金来源
Hynix设备354,132,752.3212,000.0016,919,354.20337,201,398.12正在调试自有资金
封装生产线前道设备18,373.00190,360,018.02124,752,473.5229,646.0265,596,271.48正在调试自有资金
德国生产线设备116,832,642.09221,352.791,164,799.19182,908.04115,706,287.65正在调试自有资金
8英寸晶圆生产线产能扩容项目(三期)106,519,482.3573,964,835.2332,554,647.12正在调试自有资金
6英寸晶圆生产线扩容设备56,406,798.75875,210.5111,692,903.7043,838,684.54正在调试自有资金
8英寸晶圆生产线产能扩容项目(一期)43,740,165.56561,621.7228,448,357.4515,853,429.83正在调试自有资金
8英寸晶圆生产线产能扩容项目(二期)52,189,590.442,353,070.5145,892,323.018,650,337.94正在调试自有资金
润芯厂房改造1,836,299.3341,079,023.5742,915,322.90正在调试自有资金
6英寸晶圆生产线扩容项目动力工程23,593,835.9323,593,835.93正在调试自有资金
非晶硅淀积设备7,280,404.727,280,404.72100%自有资金
合计656,030,862.14341,094,568.96275,109,998.9136,105,216.68685,910,215.51////

(3). 本期计提在建工程减值准备情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期计提金额计提原因
德国生产线设备2,360,156.39闲置
20K机台采购442,072.12闲置
合计2,802,228.51/

其他说明

□适用 √不适用

工程物资

(4). 工程物资情况

□适用 √不适用

22、 生产性生物资产

(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用 √不适用

(2). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

23、 油气资产

□适用 √不适用

24、 使用权资产

□适用 √不适用

25、 无形资产

(1). 无形资产情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目土地使用权专利权非专利技术特许使用权软件使用权其他合计
一、账面原值
1.期初余额284,499,209.1290,588,333.19258,861,892.42690,000.00634,639,434.73
2.本期增加金额1,555,043.1510,020,027.7511,575,070.90
(1)购置1,555,043.1510,020,027.7511,575,070.90
(2)内部研发
(3)企业合并增加
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额284,499,209.1292,143,376.34268,881,920.17690,000.00646,214,505.63
二、累计摊销
1.期初余额69,311,403.1526,674,825.13219,913,594.49315,899,822.77
2.本期增加金额6,303,072.059,341,018.7514,629,594.3630,273,685.16
(1)计提6,303,072.059,341,018.7514,629,594.3630,273,685.16
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额75,614,475.2036,015,843.88234,543,188.85346,173,507.93
三、减值准备
1.期初余额21,509,982.303,269,463.5624,779,445.86
2.本期增加金额326,219.44326,219.44
(1)计提
(2)其他增加326,219.44326,219.44
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额21,836,201.743,269,463.5625,105,665.30
四、账面价值
1.期末账面价值208,884,733.9234,291,330.7231,069,267.76690,000.00274,935,332.40
2.期初账面价值215,187,805.9742,403,525.7635,678,834.37690,000.00293,960,166.10

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0

(2). 未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

26、 开发支出

□适用 √不适用

27、 商誉

(1). 商誉账面原值

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

被投资单位名称或形成商誉的事项期初余额本期增加本期减少期末余额
企业合并形成的其他处置其他
华润赛美科微电子(深圳)有限公司5,946,978.175,946,978.17
无锡华润矽科微电子有限公司10,637,929.5010,637,929.50
合计16,584,907.6716,584,907.67

(2). 商誉减值准备

□适用 √不适用

(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

√适用 □不适用

1、华润赛美科微电子(深圳)有限公司资产组:商誉所在的资产组账面价值178,766,188.39元,资产组生产的产品存在活跃市场,可以带来独立的现金流,可将其认定一个单独的资产组。

2、无锡华润矽科微电子有限公司资产组:商誉所在的资产组账面价值57,273,239.17元,资产组生产的产品存在活跃市场,可以带来独立的现金流,可将其认定一个单独的资产组。

(4). 说明商誉减值测试过程、关键参数(例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳定期增长率、利润率、折现率、预测期等,如适用)及商誉减值损失的确认方法

√适用 □不适用

公司结合与商誉相关的能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合进行商誉减值测试。在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时,如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的,先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试,计算可收回金额,并与相关账面价值相比较,确认相应的减值损失。再对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试,比较这些相关资产组或者资产组组合的账面价值(包括所分摊的商誉的账面价值部分)与其可收回金额,如相关资产组或者资产组组合的可收回金额低于其账面价值的,确认商誉的减值损失。华润赛美科微电子(深圳)有限公司资产组的可收回金额采用收益法预测现金流量现值;采用未来现金流量折现方法的主要假设:华润赛美科微电子(深圳)有限公司未来5年产能均维持在核定产能,稳定年份增长率0%,折现率11.94%测算资产组的可收回金额。经预测显示资产组的可收回金额大于华润赛美科微电子(深圳)有限公司资产组账面价值及商誉账面价值之和。华润赛美科微电子(深圳)有限公司的商誉不予计提资产减值准备。无锡华润矽科微电子有限公司资产组的可收回金额采用收益法预测现金流量现值;采用未来现金流量折现方法的主要假设:无锡华润矽科微电子有限公司未来5年产能均维持在核定产能,稳定年份增长率0%,折现率13.78%测算资产组的可收回金额。经预测显示资产组的可收回金额大于无

锡华润矽科微电子有限公司资产组账面价值及商誉账面价值之和。无锡华润矽科微电子有限公司的商誉不予计提资产减值准备。

(5). 商誉减值测试的影响

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

28、 长期待摊费用

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额
项目改造9,958,396.214,340,032.726,007,179.56531,469.857,759,779.52
装修改造费21,073,209.488,682,992.2710,523,922.55433,981.0818,798,298.12
合计31,031,605.6913,023,024.9916,531,102.11965,450.9326,558,077.64

其他说明:

29、 递延所得税资产/ 递延所得税负债

(1). 未经抵销的递延所得税资产

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
可抵扣暂时性差异递延所得税 资产可抵扣暂时性差异递延所得税 资产
资产减值准备
内部交易未实现利润
可抵扣亏损78,895,526.1311,834,328.9278,684,497.3711,802,674.61
递延收益-政府补助12,500,000.001,875,000.0017,520,833.333,621,875.00
合计91,395,526.1313,709,328.9296,205,330.7015,424,549.61

(2). 未经抵销的递延所得税负债

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
应纳税暂时性差异递延所得税 负债应纳税暂时性差异递延所得税 负债
非同一控制企业合并资产评估增值
其他债权投资公允价值变动
其他权益工具投资公允
价值变动
加速折旧税收优惠政策导致的计税基础和账面价值之间的差异82,012,935.6712,301,940.3597,511,070.0417,276,660.51
交易性金融资产公允价值变动35,344.468,836.12
合计82,048,280.1312,310,776.4797,511,070.0417,276,660.51

(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

□适用 √不适用

(4). 未确认递延所得税资产明细

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
可抵扣暂时性差异1,632,490,087.911,819,292,385.52
可抵扣亏损1,509,175,218.992,101,790,460.94
合计3,141,665,306.903,921,082,846.46

(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

年份期末金额期初金额备注
20227,274,748.998,627,492.10
202379,310,442.85288,850,580.52
2024148,683,090.39330,984,060.30
2025362,083,635.88557,657,693.53
2026517,517,925.27553,863,231.98
2027288,440,817.29288,440,817.29
202873,366,585.2273,366,585.22
202932,497,973.10
合计1,509,175,218.992,101,790,460.94/

其他说明:

□适用 √不适用

30、 其他非流动资产

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
预付固定资产款279,416,311.37276,438,179.67
预付工程款2,512,535.17488,276.11
合计281,928,846.54276,926,455.78

31、 短期借款

(1). 短期借款分类

□适用 √不适用

(2). 已逾期未偿还的短期借款情况

□适用 √不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下:

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

32、 交易性金融负债

□适用 √不适用

33、 衍生金融负债

□适用 √不适用

34、 应付票据

(1). 应付票据列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

种类期末余额期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票99,818,520.3284,425,458.05
合计99,818,520.3284,425,458.05

本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00 元。

35、 应付账款

(1). 应付账款列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
1年以内(含1年)718,437,220.96673,999,528.34
1-2年(含2年)16,147,016.7021,520,051.98
2-3年(含3年)3,110,058.79662,715.00
3年以上10,944,528.6219,392,500.20
合计748,638,825.07715,574,795.52

(2). 账龄超过1年的重要应付账款

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额未偿还或结转的原因
苏州永晟电子科技有限公司2,060,433.53尚未结算
Okmetic Oyj1,773,642.73尚未结算
上海印科微电子器材有限公司1,722,912.45尚未结算
AYUNG TECHNOLOGY INC.1,719,369.17尚未结算
合计7,276,357.88/

其他说明

□适用 √不适用

36、 预收款项

(1). 预收账款项列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
销售款111,627,094.45116,383,210.00
合计111,627,094.45116,383,210.00

(2). 账龄超过1年的重要预收款项

□适用 √不适用

(3). 期末建造合同形成的已结算未完工项目情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

37、 应付职工薪酬

(1). 应付职工薪酬列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额
一、短期薪酬411,225,990.371,254,946,950.551,382,148,156.08284,024,784.84
二、离职后福利-设定提存计划31,488,186.48134,393,284.44139,697,075.3726,184,395.55
三、辞退福利484,209.38484,209.38
四、一年内到期的其他福利
合计442,714,176.851,389,824,444.371,522,329,440.83310,209,180.39

(2). 短期薪酬列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴358,211,498.771,041,657,536.331,167,839,030.35232,030,004.75
二、职工福利费52,520,950.9552,518,645.312,305.64
三、社会保险费14,347,430.3771,272,942.9671,631,737.1713,988,636.16
其中:医疗保险费10,813,271.4557,211,832.7757,216,006.7610,809,097.46
工伤保险费622,030.264,711,846.944,540,271.20793,606.00
生育保险费1,665,691.104,429,443.574,826,489.351,268,645.32
补充医疗保险1,246,437.564,919,819.685,048,969.861,117,287.38
四、住房公积金6,782,866.3769,866,722.5368,557,815.608,091,773.30
五、工会经费和职工教育经费31,884,194.8619,628,797.7821,600,927.6529,912,064.99
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
合计411,225,990.371,254,946,950.551,382,148,156.08284,024,784.84

(3). 设定提存计划列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额
1、基本养老保险30,059,175.98130,530,800.79135,216,925.5625,373,051.21
2、失业保险费1,429,010.503,862,483.654,480,149.81811,344.34
3、企业年金缴费
合计31,488,186.48134,393,284.44139,697,075.3726,184,395.55

其他说明:

□适用 √不适用

38、 应交税费

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
增值税8,847,532.714,960,787.44
消费税
营业税
企业所得税16,385,288.8044,795,111.30
个人所得税3,828,749.592,327,992.03
城市维护建设税1,876,487.981,402,373.97
教育费附加1,377,069.361,038,416.52
房产税3,600,465.581,994,695.21
土地使用税1,101,194.871,187,600.00
印花税624,996.30
合计37,641,785.1957,706,976.47

其他说明:

39、 其他应付款

项目列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
应付利息
应付股利578,258.43500,518.43
其他应付款535,248,004.15650,824,840.30
合计535,826,262.58651,325,358.73

其他说明:

□适用 √不适用

应付利息

(1). 分类列示

□适用 √不适用

应付股利

(2). 分类列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
普通股股利578,258.43500,518.43
合计578,258.43500,518.43

其他说明,包括重要的超过1年未支付的应付股利,应披露未支付原因:

应付股利系下属子公司(华晶)派息,小股东江苏新科电子集团有限公司没有提供收款信息。

其他应付款

(1). 按款项性质列示其他应付款

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
工程和固定资产款361,153,745.22385,226,546.95
保证金138,261,403.65186,728,017.88
预提费用19,018,181.2212,794,083.03
押金4,091,198.141,652,511.59
稳岗补贴3,959,176.764,157,799.68
员工款项3,907,299.654,617,772.53
代垫款1,667,632.561,800,225.34
社保及住房公积金1,403,301.521,319,652.03
固定资产质保金310,936.68376,379.17
其他1,475,128.754,655,652.10
MEMS项目补助资金47,496,200.00
合计535,248,004.15650,824,840.30

(2). 账龄超过1年的重要其他应付款

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额未偿还或结转的原因
ASM Pacific (Hong Kong) Limited3,387,699.20对方未催收
无锡市工业设备安装有限公司1,132,615.00对方未催收
合计4,520,314.20/

其他说明:

□适用 √不适用

40、 持有待售负债

□适用 √不适用

41、 1年内到期的非流动负债

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
1年内到期的长期借款2,450,774,128.53
1年内到期的应付债券
1年内到期的长期应付款
1年内到期的租赁负债
合计2,450,774,128.53

其他说明:

42、 其他流动负债

其他流动负债情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
短期应付债券
应付租赁费134,961,244.70134,961,244.70
合计134,961,244.70134,961,244.70

短期应付债券的增减变动:

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

43、 长期借款

(1). 长期借款分类

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款
信用借款1,506,112,961.12
合计1,506,112,961.12

长期借款分类的说明:

其他说明,包括利率区间:

√适用 □不适用

2019年3月公司与星展银行香港分行、国家发展银行香港分行签署三年期借款协议,借款金额16亿港币,浮动利率,无担保,无抵押。

44、 应付债券

(1). 应付债券

□适用 √不适用

(2). 应付债券的增减变动:(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具)

□适用 √不适用

(3). 可转换公司债券的转股条件、转股时间说明

□适用 √不适用

(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用 √不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用 √不适用

其他金融工具划分为金融负债的依据说明:

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

45、 租赁负债

□适用 √不适用

46、 长期应付款

项目列示

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
长期应付款
专项应付款50,000,000.0050,000,000.00
合计50,000,000.0050,000,000.00

其他说明:

□适用 √不适用

长期应付款

(1). 按款项性质列示长期应付款

□适用 √不适用

专项应付款

(2). 按款项性质列示专项应付款

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因
1.0.18微米BCD升级项目50,000,000.0050,000,000.00政府补助
合计50,000,000.0050,000,000.00/

其他说明:

47、 长期应付职工薪酬

□适用 √不适用

48、 预计负债

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额期末余额形成原因
产品质量保证6,010,843.295,695,422.38
合计6,010,843.295,695,422.38/

其他说明,包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明:

49、 递延收益

递延收益情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因
政府补助-与资产相关156,949,290.4012,807,600.0057,014,785.63112,742,104.77政府补助
政府补助-与收益相关88,154,603.0345,095,686.5094,368,800.9738,881,488.56政府补助
合计245,103,893.4357,903,286.50151,383,586.60151,623,593.33/

涉及政府补助的项目:

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

负债项目期初余额本期新增补助金额本期计入营业外收入金额本期计入其他收益金额其他变动期末余额与资产相关/与收益相关
02专项-IGBT4,867,112.664,867,112.66与资产相关
02专项-IGBT7,427,405.597,427,405.59与收益相关
高密度3DQFN先进封装技术研究及产业化1,934,241.98403,890.121,530,351.86与资产相关
Flipchip系列先进封装技业产化375,000.00125,000.00250,000.00与资产相关
新区管委会(智能卡)2,960,000.002,960,000.00与资产相关
低成本多芯片混合封装技术研发1,245,818.04274,248.00971,570.04与资产相关
硅基高速光耦系列芯片关键技术研发4,423,597.36459,281.253,964,316.11与资产相关
光电子半导体器2,927,543.19223,925.282,703,617.91与资产
件项目相关
红外光接收芯片示范项目623,122.96349,337.09273,785.87与资产相关
红外光接收芯片示范项目500,000.00500,000.00与收益相关
电源适配器的集成光耦和电压基准一体化芯片215,681.7019,412.90196,268.80与收益相关
集成式HVLED芯片研发及产业化1,471,165.261,471,165.26与资产相关
02专项-IGBT测试技术与可靠性实验与封装应用技术研究1,363,665.51941,667.32421,998.19与资产相关
集成电路产业专项基金-MEMS压力传感器芯片的研发及产业化958,871.09908,854.2350,016.86与资产相关
集成电路产业专项基金-节能照明用功率集成电路的研发446,699.90446,699.90与资产相关
省科技支-新型Trench-FS-IGBT511,434.11203,364.91308,069.20与资产相关
新一代高效节能MOS型功率半导体芯片的研制500,000.00500,000.00与收益相关
省软件产业专项-高压IGBT功率器件的研发192,750.01154,200.0038,550.01与资产相关
微纳掩模干法刻蚀技术研发及产业化应用5,625,000.001,125,000.004,500,000.00与资产相关
掩模微纳清洗技术研发及应用4,083,333.331,000,000.333,083,333.00与资产相关
微纳掩模离子修复技术研发应用及产业化4,312,500.00750,000.003,562,500.00与资产相关
精密掩模检测技术产业化应用2,166,667.00812,500.001,354,167.00与资产相关
8英寸晶圆线精密掩模制造技术研究1,333,333.001,333,333.00与资产相关
信息安全类芯片测试技术研究84,078.0384,078.03与资产相关
信息安全类芯片测试技术研究100,000.00100,000.00与收益相关
新型节能驱动汽车电子芯片工艺开发416,149.05416,149.05与资产相关
集成电路与传感器集成制造与生产技术13,021,490.793,654,479.529,367,011.27与资产相关
0.13微米SOI通用CMOS工艺开发产业化1,264,113.061,264,113.06与资产相关
4500V新型高压功率芯片工艺开发产业17,331,805.653,818,281.7213,513,523.93与资产相关
其他零星项目7,420,227.591,989,943.025,430,284.57与资产相关
其他零星项目118,984.05118,984.05与收益相关
02专项(SOI项目)9.619.61与资产相关
8英寸项目建设补贴9,937,261.764,111,419.065,825,842.70与资产相关
高效率无线充与功率驱动技术的研发与产业化1,539,775.851,539,775.85与资产相关
高可靠性音视频和控制用MCU研发与产业化2,786,142.341,461,461.241,324,681.10与资产相关
无线充与功率驱动技术的研发与产业化628,493.90248,954.62379,539.28与资产相关
超低功耗微控制器的研发及产业化234,515.11128,098.08106,417.03与资产相关
02专项-S01工艺平台先导产品设计与验证293,621.0339,867.8553,753.18与资产相关
新能源汽车电子用6吋SiC功率器件500,000.00500,000.00与资产相关
新能源汽车推广42,780.0016,560.0026,220.00与资产
应用补贴相关
01专项-基于国产CPU的计算机外设SoC芯5,030,000.002,620,000.007,650,000.00与资产相关
高端传感器研发12,100,000.0012,100,000.00与资产相关
8英寸硅基GaN电子器件工艺130,102.92130,102.92与收益相关
金融芯片研发907,000.00907,000.00与收益相关
人工智能技术创新20,270,000.004,000,000.0024,000,000.00270,000.00与收益相关
先进功率器件(分栅结构)技术研发及产业化1,500,000.001,500,000.00与资产相关
8英寸BCD技术升级项目8,655,000.008,655,000.00与资产相关
新型节能驱动芯片生产工艺高价值专利培育(100029748)1,000,000.001,000,000.00与收益相关
0.11微米超低功耗工艺技术平台开发1,000,000.00200,000.00800,000.00与收益相关
江苏省无线电力传输技术重点实验室3,000,000.001,534,779.791,465,220.21与资产相关
无锡市科技发展资金(技术研发)发展项目-新一代高压大功率超级MOS型器件的研制300,000.00200,000.00500,000.00与资产相关
华润微电子650V硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研究项目20,000,000.0014,880,574.265,119,425.74与资产相关
与CMOS兼容的MEMS成套模块工艺与制造平台50,532,628.7750,532,628.77与收益相关
与CMOS兼容的MEMS成套模块5,297,571.231,006,849.884,290,721.35与资产相关
工艺与制造平台
传感电路设计服务平台3,944,400.003,944,400.00与资产相关
典型MEMS器件规模化封装技术5,452,800.004,412,764.681,040,035.32与收益相关
消费类MCU芯片关键技术及产品研发与产业化1,297,600.001,297,600.00与资产相关
省级企业重点实验室新建项目3,000,000.003,000,000.00与资产相关
硅基氮化镓功率器件制造及工艺研发1,200,000.00100,000.001,100,000.00与资产相关
硅表面加工与体加工工艺物理模型建模和仿真系统开发490,000.00490,000.00与资产相关
硅表面加工与体加工工艺物理模型建模和仿真系统开发(1100)900,000.0079,002.33820,997.67与资产相关
深圳市工商业用电降成本资助284,686.50284,686.50与收益相关
深圳市龙岗区工业和信息化局关于公示2018年区经发资金技术改造专项扶持项目2,981,000.002,981,000.00与收益相关
光耦成品测试生产线技术装备及管理智能化提升3,730,000.003,730,000.00与收益相关
新一代功率半导体器件关键技术研发1,650,000.001,650,000.00与资产相关
新一代氮化镓功率器件与制造技1,450,000.001,450,000.00与资产相关
基于GaN的PD电源控制芯片开发政府补助10,000,000.0010,000,000.00与收益相关
智慧健康医疗传感器技术与应用系统平台研究24,100,000.006,708,308.1217,391,691.88与收益相关
合计245,103,893.4357,903,286.50151,383,586.60151,623,593.33

其他说明:

□适用 √不适用

50、 其他非流动负债

□适用 √不适用

51、 股本

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

期初余额本次变动增减(+、一)期末余额
发行 新股送股公积金 转股其他小计
股份总数829,723,968.05829,723,968.05

其他说明:

52、 其他权益工具

(1). 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用 √不适用

(2). 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用 √不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据:

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

53、 资本公积

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初余额本期增加本期减少期末余额
资本溢价(股本溢价)1,089,169,184.115,922,427.341,083,246,756.77
其他资本公积4,931,649,632.21857,787,423.121,423,075,556.394,366,361,498.94
合计6,020,818,816.32857,787,423.121,428,997,983.735,449,608,255.71

其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:

资本公积本期增加857,787,423.12元,其中857,787,423.12元系股东债务豁免,计入资本公积所致,本期减少1,428,997,983.73元,主要为资本公积弥补亏损金额1,421,788,734.73元及职工安置住房补贴。

54、 库存股

□适用 √不适用

55、 其他综合收益

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期初 余额本期发生金额期末 余额
本期所得税前发生额减:前期计入其他综合收益当期转入损益减:前期计入其他综合收益当期转入留存收益减:所得税费用税后归属于母公司税后归属于少数股东
一、不能重分类进损益的其他综合收益
其中:重新计量设定受益计划变动额
权益法下不能转损益的其他综合收益
其他权益工具投资公允价值变动
企业自身信用风险公允价值变动
二、将重分类进损益的其他综合收益346,842,683.3422,442,192.7522,442,192.75369,284,876.09
其中:权益法下可转损益的其他综合收益
其他债权投资公允价值变
金融资产重分类计入其他综合收益的金额
其他债权投资信用减值准备
现金流量套期损益的有效部分
外币财务报表折算差额346,842,683.3422,442,192.7522,442,192.75369,284,876.09
其他综合收益合计346,842,683.3422,442,192.7522,442,192.75369,284,876.09

其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整:

56、 专项储备

□适用 √不适用

57、 盈余公积

□适用 √不适用

58、 未分配利润

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期上期
调整前上期末未分配利润-3,049,202,200.67-3,478,524,129.08
调整期初未分配利润合计数(调增+,调减-)
调整后期初未分配利润-3,049,202,200.67-3,478,524,129.08
加:本期归属于母公司所有者的净利润400,755,536.42429,441,345.91
减:提取法定盈余公积
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利77,740.00119,417.50
转作股本的普通股股利
其他(注)-1,423,038,469.73
期末未分配利润-1,225,485,934.52-3,049,202,200.67

注:其他主要为资本公积弥补亏损。调整期初未分配利润明细:

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整,影响期初未分配利润0 元。

2、由于会计政策变更,影响期初未分配利润0 元。

3、由于重大会计差错更正,影响期初未分配利润0 元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更,影响期初未分配利润0 元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0 元。

59、 营业收入和营业成本

(1). 营业收入和营业成本情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
收入成本收入成本
主营业务5,699,182,500.374,392,072,459.686,255,395,507.584,679,246,190.65
其他业务43,601,630.3339,222,205.7515,401,039.3411,017,876.35
合计5,742,784,130.704,431,294,665.436,270,796,546.924,690,264,067.00

其他说明:

60、 税金及附加

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
消费税5,026.50
城市维护建设税23,774,133.2832,531,949.31
教育费附加21,467,377.5127,598,762.43
房产税10,976,206.0813,490,201.63
土地使用税6,015,176.466,709,806.77
车船使用税26,443.0430,006.80
印花税3,625,129.133,974,171.35
环境保护税279,935.54213,870.28
合计66,164,401.0484,553,795.07

其他说明:

61、 销售费用

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
职工薪酬77,788,706.6586,390,381.86
运输费13,556,779.1714,963,104.21
差旅费6,629,192.505,697,686.12
办公及租赁费4,193,051.707,429,818.63
业务招待费3,738,951.805,246,775.08
物料消耗2,007,105.542,648,089.43
检验维修费1,246,433.42850,756.78
业务宣传费845,793.49393,065.72
专业服务费575,626.58431,146.43
折旧547,202.12516,740.33
摊销282,860.62181,249.01
保险费260,466.69979,137.13
动力费用189,732.81244,929.21
其他158,001.97158,316.16
合计112,019,905.06126,131,196.10

其他说明:

62、 管理费用

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
职工薪酬245,953,340.33249,684,228.19
办公及租赁费31,192,596.4329,570,702.34
折旧29,864,664.2125,986,316.64
维修费12,798,665.7516,692,738.37
保险费11,162,831.3410,563,780.60
专业服务费10,870,786.315,421,470.15
污废处置费9,909,837.0810,578,222.76
差旅费6,029,533.306,081,226.20
摊销4,577,286.865,669,020.90
税金3,925,427.423,494,794.30
物料消耗3,426,280.422,562,310.23
动力费用3,394,749.162,755,720.47
试验检验费1,104,517.69731,916.24
业务招待费938,308.59915,468.46
绿化费828,406.991,656,690.78
运输费435,779.85356,811.28
业务宣传费287,106.96719,300.12
其他140,409.23177,303.84
合计376,840,527.92373,618,021.87

其他说明:

63、 研发费用

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
职工薪酬239,221,599.04243,621,920.85
物料消耗83,688,963.6775,476,589.98
折旧55,811,733.7251,539,878.17
专业服务费37,364,051.0530,200,428.94
摊销23,602,610.3616,130,144.99
试验检验费17,937,767.6612,261,155.77
维修费9,338,910.525,294,705.45
知识产权费7,515,018.746,232,920.85
差旅费3,908,465.913,481,629.86
办公及租赁费2,408,673.632,684,145.14
动力费用1,022,545.412,291,181.72
业务招待费440,182.56292,947.27
其他238,992.69147,806.80
运输费91,258.6698,357.95
业务宣传费24,951.467,170.87
合计482,615,725.08449,760,984.61

其他说明:

64、 财务费用

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
利息费用44,971,740.0961,325,248.22
减:利息收入-37,761,310.18-25,550,114.23
汇兑损益20,076,630.34-37,743,022.31
手续费3,707,449.642,179,490.99
其他-169.1024,072.69
合计30,994,340.79235,675.36

其他说明:

65、 其他收益

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
与CMOS兼容的MEMS成套模块工艺与制造平台51,539,478.65
园区扶贫资金40,000,000.00
人工智能技术创新24,000,000.00
PLP基板级扇出封装项目16,000,000.00
华润微电子650V硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研究项目14,880,574.26
智慧健康医疗传感器技术与应用系统平台研究6,708,308.12
2018年第二批重庆市工业和信息化项目专项资金5,000,000.00
典型MEMS器件规模化封装技术4,412,764.682,497,738.12
8英寸项目建设补贴4,111,419.064,113,300.00
传感电路设计服务平台3,944,400.00424,631.62
4500V新型高压功率芯片工艺开发产业3,818,281.723,818,281.72
光耦成品测试生产线技术装备及管理智能化提升3,730,000.00
集成电路与传感器集成制造与生产技术3,654,479.523,483,821.12
上市补贴3,000,000.00
园区产业扶持金3,000,000.00
外延基地和研发中心人才引3,000,000.00
进扶持金
省级企业重点实验室新建项目3,000,000.00
深圳市龙岗区工业和信息化局关于公示2018年区经发资金技术改造专项扶持项目2,981,000.00
稳岗补贴2,702,817.301,972,399.43
其他零星项目2,065,250.229,187,203.31
政府开办费补助2,000,000.00
2019年市第九批科技发展计划项目拨款1,960,000.00
深圳市工商业用电降成本资助1,742,785.801,669,187.80
高效率无线充与功率驱动技术的研发与产业化1,539,775.856,460,224.15
江苏省无线电力传输技术重点实验室1,534,779.79
先进功率器件(分栅结构)技术研发及产业化1,500,000.00
集成式HVLED芯片研发及产业化1,471,165.261,882,054.70
高可靠性音视频和控制用MCU研发与产业化1,461,461.241,461,461.25
8英寸晶圆线精密掩模制造技术研究1,333,333.001,600,000.00
2018年企业研发费用省级财政奖励1,300,000.00
消费类MCU芯片关键技术及产品研发与产业化1,297,600.00
0.13微米SOI通用CMOS工艺开发产业化1,264,113.064,961,985.88
微纳掩模干法刻蚀技术研发及产业化应用1,125,000.001,125,000.00
2018年引智项目政府补贴1,100,000.00
掩模微纳清洗技术研发及应用1,000,000.331,000,000.00
新型节能驱动芯片生产工艺高价值专利培育(100029748)1,000,000.00
02专项-IGBT测试技术与可靠性实验与封装应用技术研究941,667.321,278,241.18
集成电路产业专项基金-MEMS压力传感器芯片的研发及产业化908,854.231,288,039.26
2018年企业研究开发资助计划第二批资助898,000.00
2019年新吴区专利资助854,000.00
深圳市科技创新委员会关于2018年第一批企业研究开发资助补贴848,000.00
精密掩模检测技术产业化应用812,500.00812,500.00
上海市大张江(静安园)项目800,000.00
微纳掩模离子修复技术研发及产业化750,000.00
2019第二批工业信息化专项资金620,000.00
新一代高效节能MOS型功率半导体芯片的研制500,000.00
企业研究开发费用省级财政奖励500,000.00
硅基高速光耦系列芯片关键技术研发459,281.251,492,374.96
集成电路产业专项基金-节能照明用功率集成电路的研发446,699.90962,723.89
新型节能驱动汽车电子芯片工艺开发416,149.053,475,480.76
高密度3DQFN先进封装技术研究及产业化403,890.121,065,758.02
红外光接收芯片示范项目349,337.09
功率半导体基地项目(人才引进培训金)300,000.00
低成本多芯片混合封装技术研发274,248.00754,181.96
无线充与功率驱动技术的研发与产业化248,954.62654,610.58
代扣个税手续费返还235,093.811,713,495.74
沙坪坝区经信委研发补助金230,000.00
光电子半导体器件项目223,925.28
省科技支-新型Trench-FS-IGBT203,364.91
区产业发展专项专利支持200,000.00
2019年度无锡市第一批集成电路产业发展资金200,000.00
0.11微米超低功耗工艺技术平台开发200,000.00
2016外经委商务发展资金180,450.50
展博会补贴160,800.00
省软件产业专项-高压IGBT功率器件的研发154,200.00
超低功耗微控制器的研发及产业化128,098.08
Flipchip系列先进封装技业产化125,000.00
2019年市级科技发展资金100,000.00
2019年科技保险保费资助100,000.00
硅基氮化镓功率器件制造及工艺研发100,000.00
2019年市科技发展资金(保险100,000.00
项目)
2019年度重点人才工程奖励补贴人才创业基金100,000.00
硅表面加工与体加工工艺物理模型建模和仿真系统开发(1100)79,002.33
专利资助费(2019第一批一般资助费)68,403.00
上海市科技创新券59,250.00
制造年会补贴50,000.00
02专项-S01工艺平台先导产品设计与验证239,867.85
江苏省2018年度333高层次人才培养工程资助70%35,000.00
2018年国家高新技术企业认定奖补30,000.00
2019年度人才创业基金30,000.00
沙坪坝科委专利资助金20,000.00
中小企业开拓国际市场补助20,000.00
2019年度重点人才工程奖励补贴20,000.00
中小企业开拓国际市场补助 2018年越南电子展展会补贴20,000.00
电源适配器的集成光耦和电压基准一体化芯片19,412.90
增值税进项加计抵减17,886.56
新能源汽车推广应用补贴16,560.00
02专项(SOI项目)9.61781,809.62
可配置的单片数字电视SoC研发与产业化6,000,000.00
47K项目补贴款5,000,000.00
2017年度国家进口贴息扶持4,540,200.00
2017年企业研究开发费用省级财政奖励2,565,800.00
8英寸硅基GaN电子器件工艺2,149,897.08
2017年企业研究开发资助2,108,000.00
自主可控X86电源管理芯片研发与产业化2,097,483.52
光耦成品测试生产线技术升级改造1,930,000.00
2018年度江苏省专利资助1,286,000.00
2018年福田区科技创新载体支持1,000,000.00
信息安全类芯片测试技术研究929,610.62
科技企业研发投入激励800,000.00
2018年无锡市专利资助742,765.00
合计238,776,694.2791,086,261.29

其他说明:

66、 投资收益

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益-286,669.63
理财产品收入252,371.2910,592,096.66
合计-34,298.3410,592,096.66

其他说明:

67、 净敞口套期收益

□适用 √不适用

68、 公允价值变动收益

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额
交易性金融资产35,344.46
合计35,344.46

其他说明: 无

69、 信用减值损失

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
其他应收款坏账损失-1,427,462.00
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
应收账款坏账损失32,308,847.95
合计30,881,385.95

其他说明:

70、 资产减值损失

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
一、坏账损失5,047,779.80
二、存货跌价损失-31,280,151.37-33,237,685.52
三、固定资产减值损失-2,491,505.33-25,735,882.49
四、在建工程减值损失-2,802,228.51-10,903,833.42
五、无形资产减值损失-6,907,934.51
合计-36,573,885.21-71,737,556.14

其他说明:

71、 资产处置收益

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
固定资产处置收益5,125,892.379,434,573.46
在建工程处置收益-3,304,290.85
合计1,821,601.529,434,573.46

其他说明:

72、 营业外收入

营业外收入情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置利得合计
其中:固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
房租补贴7,086,279.367,086,279.367,086,279.36
卖废品收入2,217,760.202,607,241.762,217,760.20
罚款、违约金收入696,413.94313,951.80696,413.94
减免及补贴2,240,068.612,240,068.61
其他20,450,858.76982,000.3820,450,858.76
合计32,691,380.8710,989,473.3032,691,380.87

计入当期损益的政府补助

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

73、 营业外支出

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置损失合计
其中:固定资产处置
损失
无形资产处置损失
债务重组损失11,067.2911,067.29
非货币性资产交换损失
非流动资产毁损报废损失594,964.73
对外捐赠1,350,000.001,750,000.001,350,000.00
罚款支出11,672.00
赔款支出1,793,826.532,929,728.761,793,826.53
滞纳金765,389.17526,567.54765,389.17
盘亏损失201,168.97201,168.97
其他378,533.00205,000.79378,533.00
合计4,499,984.966,017,933.824,499,984.96

其他说明:

74、 所得税费用

(1). 所得税费用表

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
当期所得税费用-3,223,081.0944,281,468.98
递延所得税费用-3,250,663.358,736,178.40
合计-6,473,744.4453,017,647.38

(2). 会计利润与所得税费用调整过程

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额
利润总额505,952,803.94
按法定/适用税率计算的所得税费用
子公司适用不同税率的影响87,563,181.41
子公司亏损无需纳税的影响153,083.37
调整以前期间所得税的影响553,446.27
非应税收入的影响-3,119,638.38
不可抵扣的成本、费用和损失的影响964,833.13
研发加计扣除-51,179,317.34
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-44,580,770.67
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响9,030,313.39
其他(注)-5,858,875.62
所得税费用-6,473,744.44

其他说明:

√适用 □不适用

注:其他主要为境外公司转股预提的所得税。

75、 其他综合收益

√适用 □不适用

详见本节七、55

76、 现金流量表项目

(1). 收到的其他与经营活动有关的现金

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
利息收入31,546,515.6625,550,114.23
政府补助146,491,073.04144,754,056.43
投标保证金、员工款项、赔偿款66,803,898.9472,443,065.15
代收政府补助47,496,200.00
收回代垫款项5,200,000.00
合计244,841,487.64295,443,435.81

收到的其他与经营活动有关的现金说明:

(2). 支付的其他与经营活动有关的现金

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
付现费用357,939,331.72285,682,385.99
代付政府补助47,496,200.00
合计405,435,531.72285,682,385.99

支付的其他与经营活动有关的现金说明:

(3). 收到的其他与投资活动有关的现金

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
银行存款质押减少47,456,790.0030,313,062.52
资金集中管理划入款1,821,541,573.975,070,620,474.56
结构性存款1,700,000,000.00
理财产品33,000,000.00610,000,000.00
其他2,145,059.805,457,694.23
合计3,604,143,423.775,716,391,231.31

收到的其他与投资活动有关的现金说明:

(4). 支付的其他与投资活动有关的现金

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
银行存款质押增加53,192,465.5732,026,366.33
资金集中管理划出款651,552,053.405,116,455,151.07
结构性存款2,200,000,000.00
理财产品30,500,000.00620,000,000.00
收购保证金12,810,924.00
其他4,338,414.831,393,792.06
合计2,952,393,857.805,769,875,309.46

支付的其他与投资活动有关的现金说明:

(5). 收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用 √不适用

(6). 支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
偿还借款1,469,365,279.69329,190,326.94
融资费用35,186,983.932,097,848.14
合计1,504,552,263.62331,288,175.08

支付的其他与筹资活动有关的现金说明:

77、 现金流量表补充资料

(1). 现金流量表补充资料

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

补充资料本期金额上期金额
1.将净利润调节为经营活动现金流量:
净利润512,426,548.38537,562,074.28
加:资产减值准备5,692,499.2671,737,556.14
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧662,361,639.02915,318,353.70
无形资产摊销30,273,685.1625,129,074.44
长期待摊费用摊销16,531,102.1112,739,575.84
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收益以“-”号填列)-1,821,601.52-9,434,573.46
固定资产报废损失(收益以“-”号填列)594,964.73
公允价值变动损失(收益以“-”号填列)-35,344.46
财务费用(收益以“-”号填列)68,755,650.9725,785,789.59
投资损失(收益以“-”号填列)34,298.34-10,592,096.66
递延所得税资产减少(增加以“-”号填列)1,715,220.692,408,608.00
递延所得税负债增加(减少以“-”号填列)-4,965,884.046,327,570.40
存货的减少(增加以“-”号填列)161,698,454.85-274,844,854.48
经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列)-608,926,990.16-172,124,744.72
经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列)-267,480,660.31351,829,564.72
其他
经营活动产生的现金流量净额576,258,618.291,482,436,862.52
2.不涉及现金收支的重大投资和筹资活动:
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3.现金及现金等价物净变动情况:
现金的期末余额1,891,248,425.691,516,762,528.30
减:现金的期初余额1,516,762,528.301,199,700,070.66
加:现金等价物的期末余额
减:现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额374,485,897.39317,062,457.64

(2). 本期支付的取得子公司的现金净额

□适用 √不适用

(3). 本期收到的处置子公司的现金净额

□适用 √不适用

(4). 现金和现金等价物的构成

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末余额期初余额
一、现金1,891,248,425.691,516,762,528.30
其中:库存现金81,121.5247,280.16
可随时用于支付的银行存款1,891,165,204.171,516,713,148.14
可随时用于支付的其他货币资金2,100.002,100.00
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中:三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额1,891,248,425.691,516,762,528.30
其中:母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

其他说明:

□适用 √不适用

78、 所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项:

□适用 √不适用

79、 所有权或使用权受到限制的资产

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末账面价值受限原因
货币资金39,426,194.75为开具银行承兑汇票、信用证等业务提供保证
合计39,426,194.75/

其他说明:

80、 外币货币性项目

(1). 外币货币性项目

√适用 □不适用

单位:元

项目期末外币余额折算汇率期末折算人民币 余额
货币资金--629,287,557.98
其中:美元85,021,906.926.97620593,129,827.06
港币39,130,022.840.8957835,051,751.55
日元2.000.064090.13
台币4,761,683.000.232271,105,979.24
应收账款--123,844,964.26
其中:美元16,911,139.446.97620117,975,490.96
港币6,552,360.290.895785,869,473.30
应付账款--169,253,901.89
其中:美元23,316,453.426.9762162,660,242.35
港币786,466.800.89578704,498.41
日元82,429,288.200.0640865,282,563.36
欧元77,614.717.8155606,597.77
长期借款--1,506,112,961.12
其中:港币1,681,342,473.730.895781,506,112,961.12

其他说明:

(2). 境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位币及选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因

□适用 √不适用

81、 套期

□适用 √不适用

82、 政府补助

(1). 政府补助基本情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

种类金额列报项目计入当期损益的金额
与CMOS兼容的MEMS成套模块工艺与制造平台51,539,478.65其他收益51,539,478.65
园区扶贫资金40,000,000.00其他收益40,000,000.00
人工智能技术创新24,000,000.00其他收益24,000,000.00
PLP基板级扇出封装项目16,000,000.00其他收益16,000,000.00
650V硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研究项目14,880,574.26其他收益14,880,574.26
智慧健康医疗传感器技术与应用系统平台研究6,708,308.12其他收益6,708,308.12
2018年第二批重庆市工业和信息化项目专项资金5,000,000.00其他收益5,000,000.00
典型MEMS器件规模化封装技术4,412,764.67其他收益4,412,764.67
8英寸项目建设补贴4,111,419.06其他收益4,111,419.06
传感电路设计服务平台3,944,400.00其他收益3,944,400.00
4500V新型高压功率芯片工艺开发产业3,818,281.72其他收益3,818,281.72
光耦成品测试生产线技术装备及管理智能化提升3,730,000.00其他收益3,730,000.00
集成电路与传感器集成制造与生产技术3,654,479.52其他收益3,654,479.52
上市补贴3,000,000.00其他收益3,000,000.00
园区产业扶持金3,000,000.00其他收益3,000,000.00
外延基地和研发中心人才引进扶持金3,000,000.00其他收益3,000,000.00
省级企业重点实验室新建项目3,000,000.00其他收益3,000,000.00
深圳市龙岗区工业和信息化局关于公示2018年区经发资金技术改造专项扶持项目2,981,000.00其他收益2,981,000.00
稳岗补贴2,702,817.30其他收益2,702,817.30
政府开办费补助2,000,000.00其他收益2,000,000.00
2019年市第九批科技发展计划项目拨款1,960,000.00其他收益1,960,000.00
深圳市工商业用电降成本资助1,742,785.80其他收益1,742,785.80
高效率无线充与功率驱动技术的研发与产业化1,539,775.85其他收益1,539,775.85
江苏省无线电力传输技术重点实验室1,534,779.79其他收益1,534,779.79
先进功率器件(分栅结构)技术研发及产业化1,500,000.00其他收益1,500,000.00
集成式HVLED芯片研发及产业化1,471,165.26其他收益1,471,165.26
高可靠性音视频和控制用MCU研发与产业化1,461,461.24其他收益1,461,461.24
8英寸晶圆线精密掩模制造技术研究1,333,333.00其他收益1,333,333.00
2018年企业研发费用省级财政奖励1,300,000.00其他收益1,300,000.00
消费类MCU芯片关键技术及产品研发与产业化1,297,600.00其他收益1,297,600.00
0.13微米SOI通用CMOS工艺开发1,264,113.06其他收益1,264,113.06
产业化
微纳掩模干法刻蚀技术研发及产业化应用1,125,000.00其他收益1,125,000.00
2018年引智项目政府补贴1,100,000.00其他收益1,100,000.00
掩模微纳清洗技术研发及应用1,000,000.33其他收益1,000,000.33
新型节能驱动芯片生产工艺高价值专利培育(100029748)1,000,000.00其他收益1,000,000.00
02专项-IGBT测试技术与可靠性实验与封装应用技术研究941,667.32其他收益941,667.32
集成电路产业专项基金-MEMS压力传感器芯片的研发及产业化908,854.23其他收益908,854.23
2018年企业研究开发资助计划第二批资助898,000.00其他收益898,000.00
2019年新吴区专利资助854,000.00其他收益854,000.00
深圳市科技创新委员会关于2018年第一批企业研究开发资助补贴848,000.00其他收益848,000.00
精密掩模检测技术产业化应用812,500.00其他收益812,500.00
上海市大张江(静安园)项目800,000.00其他收益800,000.00
微纳掩模离子修复技术研发及产业化750,000.00其他收益750,000.00
2019第二批工业信息化专项资金620,000.00其他收益620,000.00
新一代高效节能MOS型功率半导体芯片的研制500,000.00其他收益500,000.00
企业研究开发费用省级财政奖励500,000.00其他收益500,000.00
无锡微纳(MEMS子课题)492,352.28其他收益492,352.28
硅基高速光耦系列芯片关键技术研发459,281.25其他收益459,281.25
集成电路产业专项基金-节能照明用功率集成电路的研发446,699.90其他收益446,699.90
新型节能驱动汽车电子芯片工艺开发416,149.05其他收益416,149.05
高密度3DQFN先进封装技术研究及产业化403,890.12其他收益403,890.12
市物联网与云计算产业资金387,500.00其他收益387,500.00
红外光接收芯片示范项目349,337.09其他收益349,337.09
智能多轴惯性传感器制作技术开343,915.80其他收益343,915.80
功率半导体基地项目(人才引进培训金)300,000.00其他收益300,000.00
MEMS麦克风工艺平台开发及产业化项目296,250.00其他收益296,250.00
低成本多芯片混合封装技术研发274,248.00其他收益274,248.00
无线充电与功率驱动技术的研发与产业化248,954.62其他收益248,954.62
代扣个税手续费返还235,093.81其他收益235,093.81
沙区经信委研发补助金230,000.00其他收益230,000.00
光电子半导体器件项目223,925.28其他收益223,925.28
省科技支-新型Trench-FS-IGBT203,364.91其他收益203,364.91
区产业发展专项专利支持200,000.00其他收益200,000.00
2019年度无锡市第一批集成电路200,000.00其他收益200,000.00
产业发展资金
0.11微米超低功耗工艺技术平台开发200,000.00其他收益200,000.00
2016外经委商务发展资金180,450.50其他收益180,450.50
国家集成电路产业研究与开发专项资金(单片智能)163,640.00其他收益163,640.00
展博会补贴160,800.00其他收益160,800.00
省软件产业专项-高压IGBT功率器件的研发154,200.00其他收益154,200.00
600V高低压兼容工艺技术研发147,769.64其他收益147,769.64
2015物联网红外项目136,250.00其他收益136,250.00
超低功耗微控制器的研发及产业化128,098.08其他收益128,098.08
Flipchip系列先进封装技业产化125,000.00其他收益125,000.00
2019年市级科技发展资金100,000.00其他收益100,000.00
2019年科技保险保费资助100,000.00其他收益100,000.00
硅基氮化镓功率器件制造及工艺研发100,000.00其他收益100,000.00
2019年市科技发展资金(保险项目)100,000.00其他收益100,000.00
2019年度重点人才工程奖励补贴人才创业基金100,000.00其他收益100,000.00
其他零星项目97,572.50其他收益97,572.50
硅表面加工与体加工工艺物理模型建模和仿真系统开发(1100)79,002.33其他收益79,002.33
专利资助费(2019第一批一般资助费)68,403.00其他收益68,403.00
上海市科技创新券59,250.00其他收益59,250.00
制造年会补贴50,000.00其他收益50,000.00
02专项-SOI工艺平台先导产品设计与验证239,867.85其他收益39,867.85
江苏省2018年度333高层次人才培养工程资助70%35,000.00其他收益35,000.00
2018年国家高新技术企业认定奖补30,000.00其他收益30,000.00
2019年度人才创业基金30,000.00其他收益30,000.00
沙坪坝科委专利资助金20,000.00其他收益20,000.00
中小企业开拓国际市场补助20,000.00其他收益20,000.00
2019年度重点人才工程奖励补贴20,000.00其他收益20,000.00
中小企业开拓国际市场补助 2018年越南电子展展会补贴20,000.00其他收益20,000.00
电源适配器的集成光耦和电压基准一体化芯片19,412.90其他收益19,412.90
增值税进项加计抵减17,886.56其他收益17,886.56
新能源汽车推广应用补贴16,560.00其他收益16,560.00
02专项(SOI项目)9.61其他收益9.61
02专项-MEMS0.01其他收益0.01

(2). 政府补助退回情况

□适用 √不适用

其他说明:

83、 其他

□适用 √不适用

八、 合并范围的变更

1、 非同一控制下企业合并

□适用 √不适用

2、 同一控制下企业合并

√适用 □不适用

(1). 本期发生的同一控制下企业合并

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

被合并方名称企业合并中取得的权益比例构成同一控制下企业合并的依据合并日合并日的确定依据合并当期期初至合并日被合并方的收入合并当期期初至合并日被合并方的净利润比较期间被合并方的收入比较期间被合并方的净利润
润科投资管理(上海)有限公司51.00同受中国华润有限公司最终控制且该控制非暂时的2019年5月31日本公司已支付股权款,办理了相应的财产权交接手续,并取得对其的实质控制权102,187.06485,437.00-18,940.23

其他说明:

(2). 合并成本

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

合并成本润科投资管理(上海)有限公司
--现金5,565,770.00
--非现金资产的账面价值
--发行或承担的债务的账面价值
--发行的权益性证券的面值
--或有对价

或有对价及其变动的说明:

其他说明:

(3). 合并日被合并方资产、负债的账面价值

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

润科投资管理(上海)有限公司
合并日上期期末
资产:11,028,324.6510,502,295.68
货币资金2,903,135.13380,936.46
应收款项
存货
固定资产
无形资产
交易性金融资产8,003,830.30
其他流动资产121,359.2210,121,359.22
负债:24,307.8221,235.91
借款
应付款项19,806.0019,806.00
应交税费3,544.241,429.91
递延所得税负债957.58
净资产11,004,016.8310,481,059.77
减:少数股东权益5,391,968.255,135,719.29
取得的净资产5,612,048.585,345,340.48

企业合并中承担的被合并方的或有负债:

其他说明:

3、 反向购买

□适用 √不适用

4、 处置子公司

是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用 √不适用

5、 其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况:

√适用 □不适用

本公司子公司RightbestLimited(BVI)在本年度内变更为“struck-off”状态,子公司华润芯电子有限公司注销。

6、 其他

□适用 √不适用

九、 在其他主体中的权益

1、 在子公司中的权益

(1). 企业集团的构成

√适用 □不适用

子公司 名称主要经营地注册地业务性质持股比例(%)取得 方式
直接间接
无锡华润上华科技有限公司江苏无锡江苏无锡制造100.00设立
无锡华润矽科微电子有限公司江苏无锡江苏无锡设计100.00收购
华润微电子(重庆)有限公司重庆重庆制造52.69划转
无锡华润安盛科技有限公司江苏无锡江苏无锡制造100.00收购
华润赛美科微电子(深圳)有限公司广东深圳广东深圳制造100.00收购
无锡华润华晶微电子有限公司江苏无锡江苏无锡制造99.66收购
华润微电子控股有限公司上海上海投资管理100.00设立
无锡华润微电子有限公司江苏无锡江苏无锡制造100.00收购
重庆润芯微电子有限公司重庆重庆投资管理50.9%设立
矽磐微电子(重庆)有限公司重庆重庆制造48.72%设立
无锡迪思微电子有限公司江苏无锡江苏无锡制造100.00设立
华润矽威科技(上海)有限公司上海上海设计100.00收购
无锡华润芯功率半导体设计有限公司江苏无锡江苏无锡设计100.00收购
华润半导体(深圳)有限公司深圳深圳设计100.00收购
无锡华晶综合服务有限公司江苏无锡江苏无锡服务100.00收购
润科投资管理(上海)有限公司上海上海投资管理51.00%设立
InPower Semiconductor Company Limited中国香港中国香港投资控股100.00收购
CSMC Asia Limited中国香港中国香港贸易平台100.00收购
CSMC Manufacturing Co. Ltd英属维京群岛英属维京群岛贸易平台100.00收购
China Resources Semiconductor International Limited中国香港中国香港贸易平台100.00收购
China Resources Microelectronics (Hong Kong) Limited中国香港中国香港投资控股100.00收购
Wuxi China Resources Microelectronics (Holdings) Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
CRC Microelectronics Company Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
Well-Known Property Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
Firstar Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
Semico Microelectronics (BVI) Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
Well-Known (Hong Kong) Property Limited中国香港中国香港投资控股100.00收购
DIS Microelectronics (Hong Kong) Limited中国香港中国香港投资控股100.00收购
Bold Team Management Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
Advanced Microelectronics英属维京群岛英属维京群岛投资控100.00收购
Limited
Qualibest Enterprises Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
Huajing Microelectronics Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
Logic Semiconductor Manufacturing Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
Micro Assembly Technologies Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购
Advanced Semiconductor Limited英属维京群岛英属维京群岛投资控股100.00收购

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明:

无持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据:

无对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据:

无确定公司是代理人还是委托人的依据:

无其他说明:

(2). 重要的非全资子公司

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

子公司名称少数股东持股 比例本期归属于少数股东的损益本期向少数股东宣告分派的股利期末少数股东权益余额
华润微电子(重庆)有限公司47.31%103,984,364.45852,066,532.58

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明:

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

(3). 重要非全资子公司的主要财务信息

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

子公司名称期末余额期初余额
流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计
华润微电子(重庆)有限公司1,070,159,388.901,185,196,130.802,255,355,519.70440,920,024.0913,407,102.92454,327,127.01839,770,472.791,211,424,159.852,051,194,632.64445,856,098.4733,407,102.92479,263,201.39
子公司名称本期发生额上期发生额
营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量
华润微电子(重庆)有限公司1,073,182,660.21244,634,571.15244,634,571.15148,858,423.421,156,372,762.54241,054,910.39241,054,910.39391,152,218.65

其他说明:

(4). 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用 √不适用

(5). 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

2、 在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用 √不适用

3、 在合营企业或联营企业中的权益

√适用 □不适用

(1). 重要的合营企业或联营企业

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

合营企业或联营企业名称主要经营地注册地业务性质持股比例(%)对合营企业或联营企业投资的会计处理方法
直接间接
联营企业
润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)上海上海投资基金27.42权益法
杰群电子科技(东莞)有限公司广东东莞广东东莞制造业35.00权益法

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明:

无持有20%以下表决权但具有重大影响,或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据:

(2). 重要合营企业的主要财务信息

□适用 √不适用

(3). 重要联营企业的主要财务信息

□适用 √不适用

(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

□适用 √不适用

(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用 √不适用

(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用 √不适用

(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用 √不适用

(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用 √不适用

4、 重要的共同经营

□适用 √不适用

5、 在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明:

□适用 √不适用

6、 其他

□适用 √不适用

十、 与金融工具相关的风险

√适用 □不适用

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡,将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平,使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标,本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险,建立适当的风险承受底线和进行风险管理,并及时可靠地对各种风险进行监督,将风险控制在限定的范围内。本公司的主要金融工具,除衍生工具外,包括银行借款、货币资金等。这些金融工具的主要目的在于为本公司的运营融资。本公司具有多种因经营而直接产生的其他金融资产和负债,如应收账款和应付账款等。本公司的金融工具导致的主要风险是信用风险、流动风险性及市场风险。

(一)金融工具分类

1.资产负债表日的各类金融资产的账面价值

(1)2019年12月31日

金融资产项目以摊余成本计量的金融资产以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产贷款和应收款项合计
货币资金1,930,674,620.441,930,674,620.44
交易性金融资产507,535,344.46507,535,344.46
应收票据190,955,453.14190,955,453.14
应收账款815,007,869.96815,007,869.96
应收款项融资484,906,398.42484,906,398.42
其他应收款12,957,740.4612,957,740.46
其他流动资产43,806,238.0143,806,238.01

(2)2018年12月31日

金融资产项目以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产持有至到期投资贷款和应收款项可供出售金融资产合计
货币资金1,537,641,723.941,537,641,723.94
应收票据506,851,449.81506,851,449.81
应收账款601,612,249.81601,612,249.81
其他应收款1,183,627,074.291,183,627,074.29
其他流动资产27,142,557.9727,142,557.97

2.资产负债表日的各类金融负债的账面价值

(1)2019年12月31日

金融负债项目以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债其他金融负债合计
短期借款
交易性金融负债
应付票据99,818,520.3299,818,520.32
应付账款748,638,825.07748,638,825.07
其他应付款535,826,262.58535,826,262.58
长期借款1,506,112,961.121,506,112,961.12

(2)2018年12月31日

金融负债项目以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债其他金融负债合计
短期借款
交易性金融负债
应付票据84,425,458.0584,425,458.05
应付账款715,574,795.52715,574,795.52
其他应付款651,325,358.73651,325,358.73
一年内到期的非流动负债2,450,774,128.532,450,774,128.53
长期借款

(二)信用风险

本公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照本公司的政策,需对所有要求采用信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外,本公司对应收账款余额进行持续监控,以确保本公司不致面临重大坏账风险。对于未采用相关经营单位的记账本位币结算的交易,除非本公司信用控制部门特别批准,否则本公司不提供信用交易条件。

本公司其他金融资产包括货币资金、其他应收款及某些衍生工具,这些金融资产的信用风险源自交易对手违约,最大风险敞口等于这些工具的账面金额。由于本公司仅与经认可的且信誉良好的第三方进行交易,所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。由于本公司的应收账款客户群广泛地分散于不同的部门和行业中,因此在本公司内部不存在重大信用风险集中。本公司对应收账款余额未持有任何担保物或其他信用增级。此外,本公司的货币资金存放在信用评级较高的银行,故货币资金的信用风险较低。

(三)流动性风险

管理流动风险是,本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其监控,以满足本公司经营需要,并降低现金流量波动的影响。

本公司管理层认为本公司所承担的流动风险较低,对本公司的经营和财务报表不构成重大影响,本财务报表系在持续经营假设的基础上编制。

(四)市场风险

市场风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险、外汇风险和其他价格风险,如权益工具投资价格风险。

1.利率风险

利率风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的市场利率变动的风险主要与本公司以浮动利率计息的借款有关,本公司综合运用多种融资手段、金融工具以减少浮动利率对公司的影响,有效地控制了利率风险。

2.汇率风险

本公司面临的外汇变动风险主要与本公司的经营活动(当收支以不同于本公司记账本位币的外币结算时)及其于境外子公司的净投资有关。

本公司期末外币金融资产和外币金融负债列示见本节七、80外币货币性项目说明。

3.权益工具投资价格风险

权益工具投资价格风险,是指权益性证券的公允价值因股票指数水平和个别证券价值的变化而降低的风险。本公司报告期未持有交易性权益工具投资和可供出售权益工具,因此不存在权益工具投资价格风险。

十一、 公允价值的披露

1、 以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目期末公允价值
第一层次公允价值计量第二层次公允价值计量第三层次公允价值计量合计
一、持续的公允价值计量
(一)交易性金融资产507,535,344.46507,535,344.46
1.以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产507,535,344.46507,535,344.46
(1)债务工具投资507,535,344.46507,535,344.46
(2)权益工具投资
(3)衍生金融资产
2. 指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
(1)债务工具投资
(2)权益工具投资
(二)其他债权投资
(三)其他权益工具投资
(四)投资性房地产
1.出租用的土地使用权
2.出租的建筑物
3.持有并准备增值后转让的土地使用权
(五)生物资产
1.消耗性生物资产
2.生产性生物资产
(六)应收款项融资484,906,398.42484,906,398.42
持续以公允价值计量的资产总额507,535,344.46484,906,398.42992,441,742.88
(六)交易性金融负债
1.以公允价值计量且变动计入当期损益的金融负债
其中:发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
2.指定为以公允价值计量且变动计入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
(一)持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额

2、 持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用 √不适用

3、 持续和非持续第二层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用 □不适用

本公司持有的以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,以第二层级估值作为公允价值的计量依据。公司计入交易性金融资产核算的为银行理财产品,该类项目风险低,到期收回金额包括本金以及按协议约定的预期收益:该类项目公允价值以协议所确定的产品预计收益率最佳估计数作为估值技术的重要参数。

4、 持续和非持续第三层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用 □不适用

本公司持有第三层次公允价值计量的应收款项融资为应收票据,持有意图为背书,且其剩余期限较短,账面价值等同于公允价值。

5、 持续的第三层次公允价值计量项目,期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用 √不适用

6、 持续的公允价值计量项目,本期内发生各层级之间转换的,转换的原因及确定转换时点的政

□适用 √不适用

7、 本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用 √不适用

8、 不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用 √不适用

9、 其他

□适用 √不适用

十二、 关联方及关联交易

1、 本企业的母公司情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:港元

母公司名称注册地业务性质注册资本母公司对本企业的持股比例(%)母公司对本企业的表决权比例(%)
华润集团(微电子)有限公司英属维尔京群岛控股公司1,597,228,020.80100.00100.00

本企业的母公司情况的说明无本企业最终控制方是中国华润有限公司其他说明:

2、 本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注见附注:九、1在子公司中的权益表

√适用 □不适用

详见本节九、1、在子公司中的权益。

3、 本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注见附注:九、3在合营或者联营企业中的权益

√适用 □不适用

详见本节九、3、在合营企业或者联营企业中的权益。

本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

4、 其他关联方情况

√适用 □不适用

其他关联方名称其他关联方与本企业关系
深圳市润薇服饰有限公司集团兄弟公司
PEPINNOVATIONPTE.LTD集团兄弟公司
江苏新科电子集团有限公司其他
北京华润大厦有限公司集团兄弟公司
北京华润曙光房地产开发有限公司集团兄弟公司
成都优高雅建筑装饰有限公司集团兄弟公司
东阿阿胶金篮服务有限公司集团兄弟公司
广东润联信息技术有限公司集团兄弟公司
华润(保定)白洋淀管理培训学院集团兄弟公司
华润(集团)有限公司其他
华润(深圳)有限公司罗湖木棉花酒店集团兄弟公司
华润股份有限公司其他
华润建筑有限公司深圳分公司集团兄弟公司
华润秘书服务有限公司集团兄弟公司
华润食品饮料(深圳)有限公司集团兄弟公司
华润水泥投资有限公司集团兄弟公司
华润万家生活超市(浙江)有限公司集团兄弟公司
华润万家有限公司集团兄弟公司
华润网络(深圳)有限公司集团兄弟公司
华润怡宝饮料(成都)有限公司集团兄弟公司
华润怡宝饮料(南宁)有限公司集团兄弟公司
华润怡宝饮料(肇庆)有限公司集团兄弟公司
华润知识产权管理有限公司集团兄弟公司
华润置地(北京)物业管理有限责任公司集团兄弟公司
深圳华润资本股权投资有限公司集团兄弟公司
华润置地(成都)发展有限公司集团兄弟公司
华润置地(成都)物业服务有限公司集团兄弟公司
华润置地(贵阳)有限公司集团兄弟公司
华润置地(上海)物业管理有限公司集团兄弟公司
华润置地(无锡)有限公司集团兄弟公司
润联软件系统(深圳)有限公司集团兄弟公司
上海优高雅建筑装饰有限公司集团兄弟公司
深圳市润薇服饰有限公司集团兄弟公司
圣马可(珠海)实业有限公司集团兄弟公司
苏果超市有限公司集团兄弟公司
特易购乐购(中国)投资有限公司集团兄弟公司
特易购商业(浙江)有限公司集团兄弟公司
无锡华润燃气有限公司集团兄弟公司
无锡华润万家生活超市有限公司集团兄弟公司
无锡木棉花酒店有限公司集团兄弟公司
徐州米兰花酒店管理有限公司集团兄弟公司
中国华润有限公司其他
重庆西永微电子产业园区开发有限公司其他
珠海华润银行股份有限公司集团兄弟公司
华润新鸿基房地产(无锡)有限公司集团兄弟公司
广州市特易得置业有限公司集团兄弟公司
北京优高雅装饰工程有限公司集团兄弟公司
华润苏州礼安医药有限公司集团兄弟公司
华润保险顾问有限公司集团兄弟公司

其他说明无

5、 关联交易情况

(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

关联方关联交易内容本期发生额上期发生额
深圳市润薇服饰有限公司采购商品80,379.2924,569.97
无锡华润燃气有限公司采购商品26,210.35
北京华润曙光房地产开发有限公司接受劳务1,641.59
圣马可(珠海)实业有限公司接受劳务6,617.36
华润(保定)白洋淀管理培训学院接受劳务54,484.52
华润置地(成都)物业服务有限公司接受劳务2,334,407.55
东阿阿胶金篮服务有限公司采购商品12,623.68
华润万家有限公司采购商品115,091.20
北京华润大厦有限公司接受劳务4,926.29482.97
无锡木棉花酒店有限公司接受劳务63,495.6136,759.21
润联软件系统(深圳)有限公司接受劳务2,590,130.282,832,431.24
广东润联信息技术有限公司采购商品、接受劳务1,348,488.83
华润知识产权管理有限公司字号许可费333,908.64
华润秘书服务有限公司接受劳务-秘书服务费123,019.66205,500.00
华润网络(深圳)有限公司接受劳务72,650.02
华润(深圳)有限公司罗湖木棉花酒店接受劳务27,433.26
华润保险顾问有限公司接受劳务50,089.60
PEPINNOVATIONPTE.LTD(注)(以下简称“PEPINNOVATION”)其他-采购技术服务费2,525,062.502,573,700.00
珠海华润银行股份有限公司其他-银行手续费22,994.145,779.05

出售商品/提供劳务情况表

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

关联方关联交易内容本期发生额上期发生额
成都优高雅建筑装饰有限公司出售商品648,598.974,610,929.63
无锡木棉花酒店有限公司出售商品1,423,741.961,557,097.18
华润怡宝饮料(肇庆)有限公司出售商品35,560.5583,922.41
华润怡宝饮料(南宁)有限公司出售商品350,160.43
华润怡宝饮料(成都)有限公司出售商品1,082,297.00
华润置地(成都)物业服务有限公司出售商品287,655.69789,366.50
华润新鸿基房地产(无锡)有限公司出售商品288,332.79
华润置地(上海)物业管理有限公司出售商品25,443.0025,776.63
华润置地(北京)物业管理有限责任公司出售商品212,654.58
华润食品饮料(深圳)有限公司出售商品1,625.00
华润万家有限公司出售商品-130,327.47450,412.91
广州市特易得置业有限公司出售商品4,487.18
华润网络(深圳)有限公司出售商品7,064.83101,067.36
华润苏州礼安医药有限公司出售商品7,413.79
北京优高雅装饰工程有限公司出售商品15,141.88
特易购乐购(中国)投资有限公司出售商品95,764.69
特易购商业(浙江)有限公司出售商品2,300.88
徐州米兰花酒店管理有限公司出售商品4,810.7715,949.56
华润万家生活超市(浙江)有限公司出售商品159,588.83
无锡华润万家生活超市有限公司提供劳务44,373.71
华润股份有限公司其他-利息收入3,025,858.917,422,169.64
珠海华润银行股份有限公司其他-利息收入3,434,516.703,782,616.06
苏果超市有限公司出售商品-141,063.16
华润置地(贵阳)有限公司出售商品1,844,173.18
华润水泥投资有限公司出售商品2,490,566.04

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

√适用 □不适用

注:采购商品/接受劳务情况表中,公司与PEPINNOVATION的交易情况2018年,根据矽磐微电子(重庆)有限公司(以下简称“矽磐微电子”)与PEPINNOVATION签订的《技术转让、许可与服务协议》约定的技术转让及许可包括:A、由矽磐微电子许可PEPINNOVATION无偿使用由PEPINNOVATION投资入股的面板级封装专有技术;以及B、PEPINNOVATION许可矽磐微电子无偿使用其或其关联方持有的面板级封装专利技术(包括已授权专利和专利申请)。前述关于面板级封装专有技术以及面板级封装专利技术(包括已授权专利和专利申请)的许可使用均为无偿许可。

此外,根据《技术转让、许可与服务协议》的约定,为使矽磐微电子充分掌握面板级封装专有技术以及PEPINNOVATION许可矽磐微电子使用的面板级封装专利技术,PEPINNOVATION将向矽磐微电子委派充足的技术服务人员提供技术服务,进而使得矽磐微电子能够完全掌握前述专有技术及专利技术,并向客户提供面板级封装服务,达到约定的目标及实现其经营发展方向。矽磐微电子按照季度向PEPINNOVATION支付服务费,服务费用为12.5万美元每月,实际服务期限超过(含)12个月的,按照12个月的服务期限支付服务费用,矽磐微电子不再支付第13个月(含)之后的费用;实际服务期限少于12个月的,应按实际的服务期限计算并支付服务费用。

2019年度,矽磐微电子向PEPINNOVATION支付的服务费金额为252.51万元,2018年度,矽磐微电子向PEPINNOVATION支付的服务费金额为257.37万元。

(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表:

□适用 √不适用

关联托管/承包情况说明

□适用 √不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用 √不适用

关联管理/出包情况说明

□适用 √不适用

(3). 关联租赁情况

本公司作为出租方:

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入
无锡木棉花酒店有限公司房产551,666.64551,666.64
合计551,666.64551,666.64

本公司作为承租方:

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

出租方名称租赁资产种类本期确认的租赁费上期确认的租赁费
重庆西永微电子产业园区开发有限公司房产1,584,708.401,829,707.33
合计1,584,708.401,829,707.33

关联租赁情况说明

□适用 √不适用

(4). 关联担保情况

本公司作为担保方

□适用 √不适用

本公司作为被担保方

√适用 □不适用

单位:元 币种:港币

担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完毕
华润(集团)有限公司300,000,000.002015-12-302018-12-30

关联担保情况说明

√适用 □不适用

2015年12月30日,公司与DBSBANKLTD.,HONGKONGBRANCH签署《贷款协议》,公司向DBSBANKLTD.,HONGKONGBRANCH借款港币30,000.00万元,华润(集团)股份有限公司作为担保人,借款期限为3年。

(5). 关联方资金拆借

√适用 □不适用

单位:元 币种:港元

关联方拆借金额起始日到期日说明
拆入
华润(集团)有限公司1,281,989,432.302016-4-192019-4-19
华润(集团)有限公司1,388,391,647.532016-5-202019-5-20
拆出

(6). 关联方资产转让、债务重组情况

□适用 √不适用

(7). 关键管理人员报酬

√适用 □不适用

单位:万元 币种:人民币

项目本期发生额上期发生额
关键管理人员报酬2,303.502,862.34

(8). 其他关联交易

□适用 √不适用

6、 关联方应收应付款项

(1). 应收项目

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目名称关联方期末余额期初余额
账面余额坏账准备账面余额坏账准备
应收账款成都优高雅建筑装饰有限公司373,433.43114,234.721,933,948.3516,094.95
应收账款华润万家有限公司446,019.9022,301.00
应收账款华润怡宝饮料(南宁)有限公司406,186.10
应收账款华润怡宝饮料(成都)有限公司856,096.93
应收账款无锡木棉花酒店有限公司130,082.85181,228.95
应收账款华润食品饮料(深圳)有限公司1,885.00
应收账款华润置地(上海)物业管理有限公司433.85
应收账款华润置地(北京)物业管理有限责任公司37,078.014,571.07
应收账款华润置地(成都)物业66,888.3911,478.8340,437.5910,968.70
服务有限公司1
应收账款华润置地(无锡)有限公司3,800.003,800.00
应收账款特易购乐购(中国)投资有限公司129,511.00129,511.00
应收账款华润置地(贵阳)有限公司764,689.18
应收账款苏果超市有限公司20,000.0020,000.00
应收账款华润水泥投资有限公司1,320,000.00
预付款项重庆西永微电子产业园区开发有限公司8,791.49
预付款项无锡华润燃气有限公司12,800.00
应收利息珠海华润银行股份有限公司6,214,794.52
其他应收款重庆西永微电子产业园区开发有限公司816,996.3063,791.84458,840.40
其他应收款华润股份有限公司1,132,607,851.05
其他应收款华润(集团)有限公司37,889,354.57
其他应收款无锡华润万家生活超市有限公司32,129.001,606.4529,339.001,466.95

(2). 应付项目

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目名称关联方期末账面余额期初账面余额
应付账款华润置地(成都)物业服务有限公司418,205.90
应付账款深圳市润薇服饰有限公司90,828.6019,914.52
应付账款PEPINNOVATIONPTE.LTD2,573,700.00
应付账款润联软件系统(深圳)有限公司2,089,020.981,051,769.21
应付账款华润建筑有限公司深圳分公司3,634,285.10
应付账款广东润联信息技术有限公司525,518.24
应付账款中国华润有限公司290,987.82
应付股利江苏新科电子集团有限公司578,258.43500,518.43
其他应付款上海优高雅建筑装饰有限公司357,500.00
其他应付款深圳华润资本股权投资有限公司14,806.0014,806.00
一年内到期的非流动负债华润(集团)有限公司2,450,774,128.53

7、 关联方承诺

□适用 √不适用

8、 其他

□适用 √不适用

十三、 股份支付

1、 股份支付总体情况

□适用 √不适用

2、 以权益结算的股份支付情况

□适用 √不适用

3、 以现金结算的股份支付情况

□适用 √不适用

4、 股份支付的修改、终止情况

□适用 √不适用

5、 其他

□适用 √不适用

十四、 承诺及或有事项

1、 重要承诺事项

□适用 √不适用

2、 或有事项

(1). 资产负债表日存在的重要或有事项

□适用 √不适用

(2). 公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明:

□适用 √不适用

3、 其他

□适用 √不适用

十五、 资产负债表日后事项

1、 重要的非调整事项

□适用 √不适用

2、 利润分配情况

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

拟分配的利润或股利40,125,531.44
经审议批准宣告发放的利润或股利

本公司于2020年4月21日召开了第一届董事会第十一次会议,审议通过了公司2019年度利润分配预案:公司拟以实施2019年度分红派息股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.33元(含税),预计派发现金红利总额为40,125,531.44元(含税),占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.01%,公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。本事项尚需2019年年度股东大会审议。

3、 销售退回

□适用 √不适用

4、 其他资产负债表日后事项说明

√适用 □不适用

2020年1月19日,经中国证券监督管理委员会以证监许可[2020]144号文《关于同意华润微电子有限公司首次公开发行股票的批复》,本公司公开发行人民币普通股股票(A股)每股面值为1.00港元,发行数量292,994,049.00股,发行价格为每股人民币12.80元,2020年2月27日挂牌上市交易,截至2020年2月18日,本公司完成了向境内投资者首次发行292,994,049.00股人民币普通股股票(A股)的工作。

根据本公司第一届董事会第十次会议决议,本公司首次公开发行人民币普通股(A 股)股票超额配售选择权于2020年3月27日全额行使,向境内投资者超额配售43,949,000.00股人民币普通股股票(A股),每股配售价格为12.80元,发行总股数扩大至 336,943,049.00股。

十六、 其他重要事项

1、 前期会计差错更正

(1). 追溯重述法

□适用 √不适用

(2). 未来适用法

□适用 √不适用

2、 债务重组

□适用 √不适用

3、 资产置换

(1). 非货币性资产交换

□适用 √不适用

(2). 其他资产置换

□适用 √不适用

4、 年金计划

□适用 √不适用

5、 终止经营

□适用 √不适用

6、 分部信息

(1). 报告分部的确定依据与会计政策

√适用 □不适用

本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部,以经营分部为基础确定报告分部并披露分部信息。经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分:(1)该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用;(2)本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果,以决定向其配置资源、评价其业绩;(3)本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征,并且满足一定条件的,则可合并为一个经营分部。

(2). 报告分部的财务信息

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目IC设计分部晶圆代工分部
本期上期本期上期
一、对外交易收入591,350,922.21603,570,011.222,251,931,507.032,674,269,954.23
二、分部间交易收入5,749,972.2110,720,355.52715,188,660.15726,824,856.54
三、对联营和合营企业的投资收益
四、资产减值损失-4,566,209.38-19,980,986.5813,440,497.73-6,671,416.14
五、折旧费和摊销费10,263,959.4412,588,208.64313,432,733.78547,114,147.05
六、利润总额(亏损总额)9,070,894.06-2,217,951.47318,805,650.28387,738,070.95
七、所得税费用2,545,217.908,247,477.74-1,138,843.657,247,255.30
八、净利润(净亏损)6,525,676.16-10,465,429.21319,944,493.93380,490,815.65
九、资产总额809,166,381.92751,744,704.726,438,351,168.257,188,103,602.52
十、负债总额413,468,462.87475,267,000.235,225,801,056.395,623,941,242.41
十一、其他重要的非现金项目
1.折旧费和摊销费以外的其他现金费用
2.对联营企业和合营企业的长期股权投资
3.长期股权投资以外的其他非流动资产增加额4,097,023.039,489,470.58291,304,384.33171,282,818.61

续上表

项目封装测试分部分立器件分部
本期上期本期上期
一、对外交易收入808,986,407.78785,680,412.131,924,311,139.322,079,917,373.64
二、分部间交易收入56,740,326.5858,615,259.124,665,564.208,332,588.85
三、对联营和合营企业的投资收益
四、资产减值损失40,358.34-7,916,646.56-14,205,934.39-33,230,253.61
五、折旧费和摊销费127,707,315.23109,997,130.63192,349,888.02216,416,836.42
六、利润总额(亏损总额)33,381,131.9416,115,472.06238,072,152.34286,769,950.86
七、所得税费用-4,395,248.9419,149,861.83-1,183,976.3210,031,060.88
八、净利润(净亏损)37,776,380.88-3,034,389.77239,256,128.66276,738,889.98
九、资产总额1,709,851,893.991,690,753,533.153,302,549,447.903,028,666,755.77
十、负债总额559,737,969.88665,285,933.63773,485,888.08704,614,841.96
十一、其他重要的非现金项目
1.折旧费和摊销费以外的其他现金费用
2.对联营企业和合营企业的长期股权投资
3.长期股权投资以外的其他非流动资产增加额219,977,374.35181,052,216.48141,138,828.29101,612,769.92

续上表

项目配套支持分部抵消
本期上期本期上期
一、对外交易收入122,602,524.03111,957,756.36
二、分部间交易收入736,472,951.38438,267,524.24-1,518,817,474.52-1,242,760,584.27
项目配套支持分部抵消
本期上期本期上期
三、对联营和合营企业的投资收益-286,669.63
四、资产减值损失-401,211.56-3,938,253.25
五、折旧费和摊销费65,506,703.3867,064,653.706,027.54
六、利润总额(亏损总额)437,049,887.91-121,036,686.58-530,426,912.5923,210,865.84
七、所得税费用-2,300,893.438,341,991.63
八、净利润(净亏损)439,350,781.34-129,378,678.21-530,426,912.5923,210,865.84
九、资产总额16,207,797,251.5215,728,271,155.27-18,372,428,493.24-18,395,486,317.11
十、负债总额6,443,566,980.817,881,925,725.73-9,711,594,692.03-10,378,777,997.88
十一、其他重要的非现金项目
1.折旧费和摊销费以外的其他现金费用
2.对联营企业和合营企业的长期股权投资
3.长期股权投资以外的其他非流动资产增加额61,339,971.5813,568,937.632,007,668.61-8,524,492.26

续上表

项目合计
本期上期
一、对外交易收入5,699,182,500.376,255,395,507.58
二、分部间交易收入
三、对联营和合营企业的投资收益-286,669.63
四、资产减值损失-5,692,499.26-71,737,556.14
五、折旧费和摊销费709,260,599.85953,187,003.98
六、利润总额(亏损总额)505,952,803.94590,579,721.66
七、所得税费用-6,473,744.4453,017,647.38
八、净利润(净亏损)512,426,548.38537,562,074.28
九、资产总额10,095,287,650.349,992,053,434.32
十、负债总额3,704,465,666.004,972,256,746.08
十一、其他重要的非现金项目
1.折旧费和摊销费以外的其他现金费用
2.对联营企业和合营企业的长期股权投资
3.长期股权投资以外的其他非流动资产增加额719,865,250.19468,481,720.96

(3). 公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因

□适用 √不适用

(4). 其他说明

□适用 √不适用

7、 其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用 √不适用

8、 其他

□适用 √不适用

十七、 母公司财务报表主要项目注释

1、 应收账款

(1). 按账龄披露

□适用 √不适用

(2). 按坏账计提方法分类披露

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备:

□适用 √不适用

按组合计提坏账准备:

□适用 √不适用

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备,请参照其他应收款披露:

□适用 √不适用

(3). 坏账准备的情况

□适用 √不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用 √不适用

(4). 本期实际核销的应收账款情况

□适用 √不适用

其中重要的应收账款核销情况

□适用 √不适用

(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况

□适用 √不适用

(6). 因金融资产转移而终止确认的应收账款

□适用 √不适用

(7). 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

2、 其他应收款

项目列示

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

应收利息

(1). 应收利息分类

□适用 √不适用

(2). 重要逾期利息

□适用 √不适用

(3). 坏账准备计提情况

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

应收股利

(4). 应收股利

□适用 √不适用

(5). 重要的账龄超过1年的应收股利

□适用 √不适用

(6). 坏账准备计提情况

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

其他应收款

(1). 按账龄披露

□适用 √不适用

(2). 按款项性质分类情况

□适用 √不适用

(3). 坏账准备计提情况

□适用 √不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:

□适用 √不适用

(4). 坏账准备的情况

□适用 √不适用

(5). 本期实际核销的其他应收款情况

□适用 √不适用

(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

□适用 √不适用

(7). 涉及政府补助的应收款项

□适用 √不适用

(8). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款

□适用 √不适用

(9). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额

□适用 √不适用

其他说明:

□适用 √不适用

3、 长期股权投资

□适用 √不适用

4、 营业收入和营业成本

(1). 营业收入和营业成本情况

□适用 √不适用

其他说明:

5、 投资收益

□适用 √不适用

其他说明:

6、 其他

□适用 √不适用

十八、 补充资料

1、 当期非经常性损益明细表

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

项目金额说明
非流动资产处置损益1,821,601.52
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)238,776,694.27
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益287,715.75
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回20,798,606.88
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出28,191,395.91
其他符合非经常性损益定义的损益项目
所得税影响额-47,937,152.02
少数股东权益影响额-47,494,836.81
合计194,444,025.50

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

2、 净资产收益率及每股收益

√适用 □不适用

报告期利润加权平均净资产收益率(%)每股收益
基本每股收益稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润8.02810.45590.4559
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润4.13290.23470.2347

3、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

4、 其他

□适用 √不适用

第十二节 备查文件目录

备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告
备查文件目录载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿

董事长:李福利董事会批准报送日期:2020年4月23日

修订信息

□适用 √不适用


  附件:公告原文
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