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发行与分配财务报表财务分析个股资料财务与公告资本运作重大事项| 个人简介 |
| 姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
|---|---|---|---|---|
陈汉宗 |
男 |
197112 |
本科 |
中国 |
简 历 |
陈汉宗，男，1971年12月出生，中国台湾籍，本科学历。2000年8月至2003年6月，任联华电子股份有限公司测试设备工程师；2003年6月至2011年10月，任颀邦科技股份有限公司测试制造主任、产品工程主管；2012年5月至2017年2月，任群雅电子股份有限公司产品主管、制造经理；2017年2月至2018年2月，任立卫科技股份有限公司生产经理；2018年3月至2019年11月，任东莞硅德半导体有限公司研发副处长；2019年12月至2021年3月，任汇成有限生产制造部总监、研发中心总监；2021年3月至今，任汇成股份生产制造部总监、研发中心总监。 | |||
| 持股情况 |
| 公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
|---|---|---|---|---|
合肥新汇成微电子股份有限公司 |
A股 |
0股 |
二级市场买卖 | 2024-10-10 |
合肥新汇成微电子股份有限公司 |
A股 |
45000股 |
股权激励实施 | 2024-09-29 |
合肥新汇成微电子股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-04-20 |
|
合肥新汇成微电子股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-04-21 |
| 任职情况 |
| 公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
研发中心总监 |
2021-11-05 |
521600 |
||
核心技术人员 |
2021-11-05 |
521600 |
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