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发行与分配财务报表财务分析个股资料财务与公告资本运作重大事项| 个人简介 |
| 姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
|---|---|---|---|---|
肖方 |
男 |
198007 |
硕士研究生 |
中国 |
简 历 |
肖方，男，1980年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，电子与信息技术专业中级职称，拥有多年半导体行业工作经验。2002年至2018年，历任中芯国际前段刻蚀设备工程师、湿法设备主管、中段湿法与电镀工艺主管、部门经理。2018年至今，历任中芯集成扩散工程部经理、副总经理、资深副总经理。 | |||
| 持股情况 |
| 公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
|---|---|---|---|---|
芯联集成电路制造股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-03-26 |
| 任职情况 |
| 公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
资深副总经理 |
2021-06-11 |
2398400 |
||
核心技术人员 |
2021-06-11 |
2398400 |
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