天津中环半导体股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘要
保荐人（ 主承销商）
渤海证券有限责任公司
天津市河西区宾水道3 号
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-2
声 明
本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括
招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于巨潮网站
（http://www.cninfo.com.cn）。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股意
向书全文，并以其作为投资决定的依据。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、
律师、专业会计师或其他专业顾问。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性、
完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其
对本发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反
的声明均属虚假不实陈述。
招股意向书摘要签署日期：2007 年3 月19 日
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第一节 重大事项提示
一、发行后公司净资产预计增长一倍以上。根据项目实施的进度计划，募集
资金到位后项目将于2007 年年底建成，2007 年存在净资产收益率下降的风险。
二、本次募集资金投资项目是根据公司未来发展的战略规划确定的，拟投资
于“6 英寸0.35 微米功率半导体器件生产线”项目，项目总投资60,960 万元。本
公司在项目投资的决策过程中，已聘请有关专业机构对市场、技术、环保、财务
等因素进行了充分论证和预测分析，但不排除由于预测分析的偏差以及项目实施
过程中的一些不确定因素，造成投资风险的可能性。
公司募集资金投资项目的实施以自身的技术力量为主、借助TCS 公司外部力
量提供设备、技术、管理方面的支持，在技术和运行方面存在对TCS 公司的一定
依赖。
三、公司的主导产品之一高压硅堆2006 年实现销售收入19,302.82 万元，占
公司销售收入总额的34.11%，87%的高压硅堆产品用于CRT 电视机和显示器，近年
来，CRT 受到LCD 等新型显示技术的挑战，用于该领域的高压硅堆产品存在生命周
期风险。
四、天津市中环电子信息集团有限公司在本次股票发行前持有公司59.63%的
股权，预计发行后持有公司43.19%的股权，处于相对控股地位。如果集团公司通
过不当行使表决权或其他方式控制本公司的经营决策，或与公司发生不合理的关
联交易，则可能给公司的经营及其他股东的利益带来损失，存在大股东控制的风
险。
五、截止2006 年12 月31 日公司未分配利润112,002,579.75 元，根据公司
2007 年2 月25 日召开的2007 年第一次临时股东大会决定，公司2006 年度不进行
利润分配，发行前滚存利润由本次发行后的新老股东共享。
六、本招股意向书披露的申报财务报表系按旧的会计准则编制，本公司将从
2007 年1 月1 日起按规定执行新的企业会计准则，本公司的会计政策将在所得税
核算、借款费用资本化、少数股东权益、长期投资等方面发生较大变化。经测算，
若假定申报财务报表自期初即执行新会计准则下的会计政策，所编制的财务报表
与目前招股意向披露的申报财务报表差异较小。
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第二节 本次发行概况
股票种类： 人民币普通股（A 股）
每股面值： 1.00 元
发行股数、占发行后总股本比例： 10,000 万股，占本次发行后总股本的27.57％
发行价格： 根据初步询价结果，由发行人和主承销商确定
发行前每股净资产： 1.56 元/股(按2006 年12 月31 日经审计财务数据计算)
发行方式： 采用网下向配售对象定价发行与网上资金申购定价发
行相结合的方式
承销方式： 承销团余额包销
发行对象： 符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境内
自然人、法人等投资者（国家法律、法规禁止购买者除
外）；
本次发行股份的流通限制和锁定
安排：
网下配售的股份自公司股票上市之日起锁定3 个月。
发行费用概算： 约为 2,700 万元
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第三节 发行人基本情况
一、发行人概况
发行人中文名称： 天津中环半导体股份有限公司
发行人英文名称： TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO., LTD.
法定代表人： 张旭光
成立日期： 1999 年12 月27 日
住所： 天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12 号
联系人： 梁岩
联系电话： 022-23789787
传真： 022-23789786
互联网网址： www.tjsemi.com
电子信箱： Liangyan@tjsemi.com
二、发行人历史沿革及改制重组情况
（一）设立方式
本公司是由天津市中环半导体有限公司整体变更设立的股份有限公司。天津
市中环半导体有限公司成立于1999 年12 月27 日。经天津市人民政府津股批
[2004]6 号文批准，以天津市中环半导体有限公司截止2004 年4 月30 日经审计的
净资产按照1：1 的比例折为262,663,687 股股份变更设立本公司。公司于2004
年7 月16 日领取了股份公司工商营业执照。
（二）发起人及其投入资产内容
公司发起人包括：天津市中环电子信息集团有限公司、天津药业集团有限公
司、天津经发投资有限公司和天津新技术产业园区海泰科技投资管理有限公司、
禄大新、张爱华、丛培金、孙志昌、张贵武、李石柱、滕新年、吴桂兰、白建珉
等9 名自然人。
公司设立方式为有限公司整体变更设立，有限公司资产负债全部由股份公司
承继。
三、发行人股本情况
（一）总股本、本次发行股份、股份流通限制和锁定安排
本次发行前总股本262,663,687 股，本次发行100,000,000 股，发行后总股
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本为362,663,687 股。
天津市中环电子信息集团有限公司承诺：自公司股票上市之日起36 个月内，
不会转让或者委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的上述股
份。
天津药业集团有限公司、天津经发投资有限公司、天津新技术产业园区海泰
科技投资管理有限公司承诺：自公司股票上市之日起一年内不转让其持有的公司
股份。
禄大新、张爱华、丛培金、孙志昌、张贵武、李石柱、滕新年、吴桂兰、白
建珉承诺：自公司股票上市交易之日起一年内和离职后半年内，不转让持有的公
司股份；在担任公司董事、监事、高管人员期间，每年转让的股份不得超过其持
有公司股份总数的百分之二十五。
（二）持股数量和比例
发起人持股数量和比例、发行人前十名股东持股数量和比例、前十名自然人
股东、国有法人股情况：
股东名称 持股比例 持股数量（股）
天津市中环电子信息集团有限公司（SLS） 59.63163% 156,630,642
天津药业集团有限公司（SLS） 35.18240% 92,411,391
天津经发投资有限公司（SLS） 2.03956% 5,357,183
天津新技术产业园区海泰科技投资
管理有限公司（SLS）
1.01978% 2,678,591
禄大新 0.53167% 1,396,504
张爱华 0.19937% 523,672
丛培金 0.19937% 523,672
孙志昌 0.19937% 523,672
张贵武 0.19937% 523,672
李石柱 0.19937% 523,672
滕新年 0.19937% 523,672
吴桂兰 0.19937% 523,672
白建珉 0.19937% 523,672
合 计 100% 262,663,687
注：1、 SLS 是State own Legal-preson Shareholder”的缩写，表示其为国有法人股
股东。
（三）本公司发起人、控股股东和主要股东之间关联关系
本公司发起人、控股股东和主要股东之间不存在关联关系。
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四、公司业务情况
（一）公司主营业务
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品有高
压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。
（二）公司主要产品及用途
高压硅堆：主要用于CRT 电视机、显示器、微波炉、汽车点火器、静电复印
机、激光打印机、空气清新器、静电喷涂机、静电除尘器、雷达、X-射线仪、高
压警棍以及各种高压电源等。
单晶硅及硅切磨片材料：主要用于半导体分立器件、半导体集成电路、太阳
能电池、功率器件、光电子器件、各类新型电力电子器件、功率集成器件、智能
功率器件和其他微电子器件等。
（三）产品销售方式和渠道
以直销为主，部分采用代理销售方式销售。
（四）所需主要原材料
本公司产品的主要原材料包括多晶硅、单晶硅片、引线及引线框架、塑封料
等。
（五）行业竞争情况以及发行人在行业中的竞争地位
在半导体分立器件行业，日本、美国、欧洲以及中国台湾厂家凭借核心技术
和质量优势是市场的竞争主体。国内厂家通过多年的努力，凭借销售渠道和成本
竞争力在消费电子领域取得了市场竞争优势。多数国内厂家还处于规模小、技术
水平低、产业布局分散的状态，主要集中在低端产品领域进行竞争。部分厂家采
用来料加工（OEM）或购买芯片进行后道封装的生产方式，尚缺乏核心竞争力。
在半导体材料行业，国内单晶硅材料的整体水平与国际同行相比明显偏低，
难以形成规模效益。从产品结构来看，多以中低端产品为主，并凭借国内劳动力
成本的比较优势，占据了国内市场的主导地位，但是大直径的高端产品发展较为
缓慢，主要依赖进口满足市场需求。
公司经济效益连续多年在国内同行业中名列前茅，自2000 年以来多次被天津
市政府授予“技术创新先进企业”光荣称号。2006 年公司主导产品高压硅堆占世
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界CRT 电视机、CRT 显示器市场60%的份额，占国内微波炉市场43%的份额，
主导产品区熔单晶硅占国内市场65%的份额。CCID 的产业研究报告显示，2005
年公司在全国半导体分立器件行业销售收入排名中居第七位。
五、公司业务及生产经营有关资产权属情况
（一）土地使用权
股份公司生产经营目前使用三宗土地。
1、股份公司拥有位于南开区黄河道495 号土地使用证，该宗土地使用性质为
工业用地，土地面积为10,333 平方米，土地证号：南单国用（2005）第126 号。
2、环欧公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外部分）的土地
使用证，该宗土地使用性质为工业用地，面积20,252.7 平方米，土地证号：新单
国用（2005）130 号。
3、股份公司目前拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外部分）
No.55 地块中、地块编号为2003-009 的土地，该宗土地使用性质为工业用地，面
积113,081.3 平方米。土地使用证正在办理中。
（二）房产
1、股份公司拥有位于南开区黄河道495 号土地上房屋的所有权证，房屋所有
权证号：房权证南开字第040178662 号，房产面积：15,646.25 平方米。
2、股份公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12
号土地上的房屋，房屋用途为工业厂房，房产面积：39,780 平方米。公司将在取
得土地使用证后尽快办理房产证。
3、环欧公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12
号土地上的房屋，房屋用途为工业厂房，房产面积：7,428 平方米。房屋产权证明
在办理之中。
（三）商标
公司拥有“天三” 商标。
（四）专利技术
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已获得国家知识产权局专利证书的专利情况
序号 名 称 专利权人 专利号 证书号
专利
申请日
授权
公告日
专利权
期限
1
多层硅片电火花
切割固定夹具
中环 ZL 2004 2 0056868.5 第772978 号
2004 年
12 月21 日
2006 年
4 月12 日
10 年
2
生产硅单晶的直
拉区熔法
环欧 ZL 00 1 05518.6 第97158 号
2000 年
3 月30 日
2002 年
12 月4 日
20 年
3
气相掺杂区熔硅
单晶的生产方法
环欧 ZL 02 1 59135.0 第263349 号
2002 年
12 月30 日
2006 年
5 月3 日
20 年
4
气相预掺杂和中
子辐照掺杂组合
的区熔硅单晶的
生产方法
环欧、中国核
动力研究设
计院第一研
究所
ZL 03 1 09067.2 第269062 号
2003 年
4 月3 日
2006 年
6 月21 日
20 年
5
大直径区熔硅单
晶制备方法
环欧 ZL 2005 1 0013851.0 第301320 号
2005 年
6 月15 日
2006 年
12 月27 日
20 年
6
区熔硅单晶炉电
气控制装置
环欧 ZL 2006 2 0025965.7 第860003 号
2006 年
4 月30 日
2007 年
1 月17 日
10 年
正在办理过程中的专利情况
序号 名 称 专利权人 办 理 情 况
1
区熔气相掺杂太阳能电池单晶
硅的制备方法
环欧
2005 年12 月9 日取得国家知识产权局
《专利申请初步审查合格通知书》
2
一种台面整流器件的玻璃钝化
形成工艺
中环
2004 年12 月21 日取得国家知识产权局
《专利申请受理通知书》
3 区熔硅单晶炉电气控制系统 环欧
2006 年4 月19 日取得国家知识产权局
《专利申请受理通知书》
4 大直径区熔单晶硅生产方法 环欧
2006 年4 月21 日取得国家知识产权局
《专利申请受理通知书》
5
气相掺杂区熔单晶硅的生产方
法
环欧
2006 年4 月21 日取得国家知识产权局
《专利申请受理通知书》
6
气相预掺杂和中子辐照掺杂组
合的区熔单晶硅的生产方法
环欧
2006 年4 月26 日取得国家知识产权局
《专利申请受理通知书》
7
区熔气相掺杂太阳能电池单晶
硅的生产方法
环欧
2006 年4 月26 日取得国家知识产权局
《专利申请受理通知书》
8 区熔单晶硅炉电气控制装置 环欧
2006 年4 月30 日取得国家知识产权局
《专利申请受理通知书》
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（五）非专利技术
序号 名 称 特 点 备 注
一 高压硅堆核心专有技术：
1 磷、硼一次扩散技术
具有减小反向漏电流、显著提高产
品耐放电能力的作用
2 扩散后硅片处理技术 具有显著减小反向漏电流的作用
3 叠片烧结技术
具有烧结强度高的特点，能满足超
快恢复高压硅堆管芯的特殊要求
4 管芯线锯切割技术
具有切割损耗少、管芯表面损伤小
的特点
5 聚酰亚胺表面钝化技术
具有反向漏电流小、钝化层气密性
好的特点
6 钝化材料添加剂应用技术
具有明显减小高温反向漏电流的
作用
除前述核心专有技术以外，还
具有以下专有技术：玻封高压
硅堆的硅片扩散前处理技术、
磷、硼二次扩散技术、铂扩散
技术等10 项；彩电用塑封高
压硅堆的硅片化学镀镍技术、
硅片化学镀金技术、硅堆自动
测试技术等12 项；显示器用
塑封高压硅堆的产品设计技
术、铂扩散技术等11 项；微
波炉用高压硅堆的扩散技术、
测试技术等4 项；特种高压硅
堆的管芯连接技术、封装技术
等5 项。
二 硅桥式整流器核心专有技术：
1 电泳法玻璃涂敷技术
具有玻璃选择性涂敷、表面钝化效
果好的特点
2 自动测试技术
具有自动测量正向电压变化量Δ
VF 参数的特点
除前述核心专有技术以外，还
具有以下专有技术：表面贴
装、单列直插、双列直插等系
列硅桥式整流器的扩散技术、
芯片腐蚀刻槽技术、玻璃烧结
技术、引线框架设计技术、芯
片组装技术、封装技术、去毛
刺技术等26 项。
三 快恢复整流二极管核心专有技术：
1 芯片线切割技术
具有能够切割圆形芯片的特点；并
具有能够同时进行多片切割的功
能
2 管芯碱腐蚀技术
具有利于提高管芯与钝化材料结
合力的特点
除前述核心专有技术以外，还
具有以下专有技术：彩电、显
示器用快恢复整流二极管的
磷、硼一次扩散技术、铂扩散
技术、焊片烧结技术、管芯钝
化技术、自动测试技术等15
项。
四 6 寸0.35 微米功率MOSFET 核心专有技术：
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1 新型芯片设计技术
采用较少光刻次数的工艺技术，在
明显降低成本情况下，能够制造出
相同性能的器件
2 背面金属化技术
采用独特的溅射工艺方法，晶粒
小，金属层附着性、均匀性好、电
阻率低，产品可靠性高
3 缺陷密度控制技术
具有减少沟槽缺陷密度的明显特
点，保证了产品性能稳定
除前述核心专有技术以外，还
具有以下专有技术：大面积栅
氧化的一致性及无缺陷技术、
大面积栅源隔离技术、栅区的
制作技术、铝连线技术、高反
压扩散抛光片材料技术、钝化
技术、TO-220 封装技术、SMD
封装技术8 项。
五 硅材料核心专有技术：
1
探测器级超高纯、超高阻区熔
硅单晶（PURI）生长技术
专用于红外透镜、各类高能离子探
察、PIN 管、敏感器件等特殊晶体
2
光电子接受器件用N/P 型高阻
硅基材料
适用于光电二极管、光电三极管等
可见和非可见光接收专用晶体材
料
3
专用特殊高阻SOI 基片
(silicon-on-insulator ，
SOI)晶体生产技术
适用微机械（MEMS）以及光通信器
件、集成器件的硅基片晶体材料生
长
4 超薄硅磨片
厚度小于180 微米的研磨片批量生
产技术
5 大直径区熔硅单晶退火工艺 —
6
晶体电阻率超过600 欧姆.厘
米高阻NTD 区熔单晶电子率稳
定技术
—
—
六、同业竞争和关联交易
（一）同业竞争情况
股份公司的第一大股东天津市中环电子信息集团有限公司及其控制的除本公
司外的其它法人与股份公司之间不存在从事相同、相似业务的情况。
为避免将来可能产生的同业竞争，天津市中环电子信息集团有限公司出具了
《避免同业竞争承诺函》。
（二）关联交易对公司财务状况及经营成果的影响
1、本公司在报告期内发生的经常性关联交易情况
（1）自2004 年1 月至9 月，环欧公司委托中环进出口代理进口原材料。环
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1-2-12
欧公司支付给中环进出口公司的代理费为合同金额的0.8%，最低每单不低于1,000
元人民币。
（2）2004 年，股份公司由中环进出口代理股份公司货物出口业务。股份公司
每月向中环进出口支付当月所结算的出口合同货款的手续费，手续费率为合同货
款的2%。
公司在报告期内发生的进出口代理费相关情况如下：
报告期各年度发生的进口代理费相关情况
2006 年度 2005年度 2004年度
关联方 业务内容
金额(元)
占该项目比
例（%）
金额(元)
占该项目比
例（%）
金额(元)
占该项目比
例（%）
天津市中环电子
进出口有限公司
进口代理费 242,089.54 100.00 103,812.15 100.00
报告期各年度发生的出口代理费相关情况
2006 年度 2005年度 2004年度
关联方 业务内容
金额(元)
占该项目比
例（%）
金额(元)
占该项目比
例（%）
金额(元)
占该项目比
例（%）
天津市中环电子
进出口有限公司
出口代理费 — — 1,052,351.65 100.00
2004 年8 月，股份公司取得自营进出口权，自营进出口业务，不再委托关
联公司代理。
2005 年6 月30 日后，公司已不存在经常性的关联交易。
2、本公司在报告期内发生的偶发性关联交易情况
（1）房屋租赁
公司自2003 年11 日至2004 年11 月、2004 年7 月1 日至2004 年11 月、2004
年11 月1 日至2005 年6 月30 日，向天津市第四半导体器件厂租赁厂房1,308.89
平方米。
报告期各年度发生的房屋租赁数额及相关情况如下：
年度 关联方名称 业务内容 数 量 租用期限价 格 金额（元）
占同类业
务比重（%）
关联定
价标准
2003 年
天津市第四半
导体器材厂
租入厂房 1,192.32 m2 2 个月
16,692.5
元/月
33,385.00 100 市场价
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1-2-13
1,192.32m2 10 个月
16,692.5
元/月
116.57 m2 4 个月
1632
元/月
2004 年
天津市第四半
导体器材厂
租入厂房
1,308.89m2 2 个月
18,324.5
元/月
210,102.00 44.61 市场价
2005 年
天津市第四半
导体器材厂
租入厂房 1,308.89m2 6 个月
18,324.5
元/月
109,947.00 33.60 市场价
（2）房屋、设备租赁
环欧公司与股份公司控股股东全资子公司天津市半导体材料厂的房屋、设备
租赁情况如下：
年度 关联方名称 业务内容 数 量 租用期限价 格 金额（元）
占比
（%）
关联定
价标准
天津市半导体
材料厂
租入房产 3350 m2 7-12 月
36.18
万元/年
180,900.00 38.40 市场价
2004 年
天津市半导体
材料厂
租入设备 62 台（套） 7-12 月
16
万元/年
80,000.00 16.99 市场价
天津市半导体
材料厂
租入房产 3350 m2 1-6 月
36.18
万元/年
180,900.00 55.28 市场价
2005 年
天津市半导体
材料厂
租入设备 62 台（套） 1-6 月
16
万元/年
36,390.00 11.12 市场价
（3）支付资金占用费
A、公司按照年利率5.841%计提了应支付天津市中环电子信息集团有限公司
2004 年度的资金占用费620,606.25 元。
B、环欧公司按照年利率5.31%计提了应支付天津市中环电子信息集团有限公
司2004 年 度的资金占用费367,225.50 元。
C、环欧公司按照年利率6.138%支付天津市中环电子信息集团有限公司2005
年1-6 月份资金占用费617,210.50 元。
（4）担保
A、2001 年1 月17 日，股份公司为集团公司下属的天津无线电机械学校（经
有关部门批准，天津无线电机械学校与仪表无线电工业学校合并组建了天津电子
信息学校；后经批准，天津电子信息学校变更为天津电子信息职业技术学院）2,500
万元银行借款提供担保，借款期限为2001 年1 月17 日至2005 年7 月17 日，担
保方式为连带责任担保。2005 年4 月4 日，天津无线电机械学校提前还款，股份
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1-2-14
公司担保责任解除。
B、截止2006 年12 月31 日，天津市中环电子信息集团有限公司为股份公司
166,848,000 元银行借款提供了担保，为环欧公司15,000,000 元银行借款提供了担
保。
C、公司为控股子公司环欧公司6,000,000 元长期借款和99,000,000 元短期借
款提供了担保。
（三）报告期内关联交易对公司财务状况和经营成果的影响
本公司与关联方之间发生了一定的关联交易，关联交易金额很小，关联价格
公允，对本公司财务及经营成果不构成重大影响。
（四）独立董事意见
独立董事认为，公司的关联交易遵循了公开、公平、公正的原则，公司的关
联方、关联关系已全面披露；公司在其《公司章程》、《关联交易制度》中规定
了保护中小股东利益的内容，制定了关联交易公允决策的程序；未发现关联方通
过关联交易或其他方式损害公司利益的情况。
七、董事、监事、高级管理人员情况
姓
名
职务 性
别
年
龄
任职起
止日期
简要经历 兼职情况 持有公司
股份数量
（股）
与公
司其
他利
益关
系
张
旭
光
董事
长
男 50 2006
年8 月
至2007
年7 月
曾任天津市第四半导体器件厂技术干部、车间副
主任、天津市电子仪表工业管理局外经处副处长、
处长、电子仪表工业管理局开发区办事处副主任、
主任；天津市电子仪表工业总公司国际开发部部
长、董事、副总经理；天津市中环电子信息集团
有限公司董事、副总经理、常务副总经理等职务。
天津市中
环电子信
息集团有
限公司总
经理
- 无
郝
于
田
副董
事长
男 57 2004
年7 月
至2007
年7 月
曾任天津制药厂一车间主任，天津制药厂党委副
书记，天津药业公司副经理，天津药业有限公司
总经理。
天津金耀
集团有限
公司董事
长、天津
药业集团
有限公司
董事长
- 无
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-15
禄
大
新
董事
总经
理
男 68 2004
年7 月
至2007
年7 月
禄先生毕业于清华大学无线电系半导体专业，享
受国务院特殊津贴专家。禄大新先生多年从事半
导体器件的设计制造和企业的技术、管理工作。
环欧公司
董事长
1,396,504 无
张
爱
华
董事
副总
经理
女 50 2004
年7 月
至2007
年7 月
曾任天津市第三半导体器件厂团委副书记、宣传
部副部长、办公室主任，天津市中环半导体有限
公司办公室主任、党办主任，天津市中环半导体
有限公司党委副书记、董事会秘书。
- 523,672 无
丛
培
金
董事
副总
经理
总工
程师
男 44 2004
年7 月
至2007
年7 月
丛先生是享受国务院特殊津贴专家，曾任车间副
主任、技术部部长、副总工程师等职务。
- 523,672 无
卢
彦
昌
董事 男 42 2006 年
6 月至
2007 年
7 月
曾任天津药业公司研究所所长、天津药业有限公
司、天津药业集团有限公司、天津金耀集团有限
公司总工程师、天津金耀集团有限公司副总裁。
天津金耀
集团有限
公司总
裁、天津
药业集团
有限公司
总经理
- 无
刘
忠
立
独立
董事
男 67 2005
年7 月
至2007
年7 月
历任中国科学院半导体研究所课题组长、分室主
任，德国多特蒙德大学课题组长，中国科学院半
导体研究所课题组长、副研究员、研究员，德国
HMI 核研究所课题组长、访问教授。现任中国科学
院半导体研究所研究员、课题组长、室主任、博
士生导师、重大项目负责人。
- - 无
张
玉
利
独立
董事
男 42 2005
年7 月
至2007
年7 月
现任南开大学商学院副院长兼企业管理系主任，
天津百利特精电气股份有限公司独立董事。兼任
天津市学科（工商管理学科）评议组成员，摩托
罗拉大学兼职教师，天津市管理学会理事，全国
MBA 入学考试命题组专家，国家自然科学基金、国
家社会科学基金、国家出国留学基金委员会评审
专家。
- - 无
韩
传
模
独立
董事
男 57 2005
年7 月
至2007
年7 月
现任天津财经大学商学院副院长兼会计系主任、
教授、博士研究生导师。中国内部审计协会理事，
中国内部审计协会学术委员会副主任，财政部会
计准则委员会咨询专家，天津市会计学会常务理
事、副秘书长，天津市注册会计师协会专业技术
委员会委员，天津市政府学位委员会学科评议组
成员，中国注册会计师、中国注册资产评估师。
- - 无
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-16
陈
荣
玲
独立
董事
男 65 2006 年
6 月至
2007 年
7 月
现任应用材料投资（中国）有限公司董事长、应
用材料中国有限公司董事长、国际半导体设备与
材料协会中国顾问委员会董事、上海集成电路行
业协会副理事长、上海集成电路行业协会材料与
设备专业委员会主任、上海应用材料研究与发展
基金会副理事长、上海市政府市长咨询顾问团成
员。
- - 无
白
建
珉
监事
会召
集人
男 47 2004
年7 月
至2007
年7 月
曾担任人事劳动科副科长、人事部部长、经理助
理、副总经理等职务。现任天津中环半导体股份
有限公司工会主席、党委副书记。
- 523,672 无
马
春
光
监事 男 49 2004
年7 月
至2007
年7 月
曾任天津市电子仪表局团委副书记、书记，新津
（天津）国际实业有限公司业务经理，天津市电
子仪表总公司多经部副部长、部长。现任天津市
中环电子信息集团有限公司资产管理部部长。
- 无
李
丽
监事 女 43 2006 年
6 月至
2007 年
7 月
曾任天津市照相机公司企管部干部，天津市中环
电子信息集团有限公司企管处、体改办、资产管
理部干部。现任天津市中小企业服务中心副主任、
天津市中小企业经济发展协会秘书长。
- - 无
苗
立
志
监事 男 35 2004
年7 月
至2007
年7 月
曾任天津新技术产业园区开发总公司助理经理，
天津新技术产业园区天荣建筑工程技术有限公司
总经理，天津新技术产业园区海泰科技投资管理
有限公司副总经理。现任天津新技术产业园区海
泰科技投资管理有限公司总经理。
- 无
李
治
成
监事 男 49 2004
年7 月
至2007
年7 月
曾任公司车间主任、分厂副厂长、设备研发部部
长等职。现任天津市中环半导体股份有限公司生
产技术部部长。
- 无
孙
志
昌
副总
经理
男 55 2004
年7 月
至2007
年7 月
孙先生是享受国务院特殊津贴专家。曾任技术员、
车间副主任、总工程师等职务。
- 523,672 无
滕
新
年
副总
经理
男 43 2004
年7 月
至2007
年7 月
滕先生是享受国务院特殊津贴专家。曾任工程长、
车间副主任、分厂厂长等职务。
- 523,672 无
张
贵
武
副总
经理
男 60 2004
年7 月
至2007
年7 月
张先生是享受国务院特殊津贴专家。曾任车间主
任、厂长助理、分厂厂长等职务。
- 523,672 无
李
石
柱
副总
经理
男 46 2004
年7 月
至2007
年7 月
曾任公司生产科副科长、车间主任等职务。 - 523,672 无
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-17
沈
浩
平
副总
经理
男 45 2006 年
5 月至
2007 年
7 月
曾任天津市半导体材料厂助理副厂长、副厂长、
厂长。
环欧公司
总经理
- 无
吴
桂
兰
总会
计师
女 53 2004
年7 月
至2007
年7 月
曾任公司财务科副科长、科长、副总会计师等职
务。
- 523,672 无
梁
岩
董事
会秘
书
男 43 2007 年
1 月至
2007 年
7 月
曾任天津液压机械（集团）有限公司总经理办公
室副主任，天津百利特精电气股份有限公司董事
会秘书。
- - 无
八、本公司控股股东及实际控制人简要情况
本公司控股股东为天津市中环电子信息集团公司，该公司持有本公司
156,630,642 股，占本次发行前总股本的59.63163%，其实际控制人为天津市人民
政府国有资产监督管理委员会。天津市中环电子信息集团有限公司注册资本
167,375 万元，截止2006 年12 月31 日，该公司总资产1,366,787.93 万元，净资产
576,582.47 万元，2006 年该公司实现净利润51,164.17 万元，以上数据未经审计。
九、公司财务会计信息
（一）合并资产负债表
单位：元
资 产 2006.12.31 2005.12.31 2004.12.31
流动资产：
货币资金 54,796,886.98 31,312,924.14 75,305,977.38
短期投资
应收票据 38,088,950.41 49,501,594.40 15,018,732.40
应收账款 158,507,887.40 111,464,072.73 106,727,435.12
其他应收款 3,310,260.96 2,722,572.14 2,328,249.54
预付货款 64,308,767.57 38,184,660.93 35,625,594.39
存货 189,506,392.93 178,345,682.34 133,730,112.42
待摊费用 3,178,048.45 2,213,191.88 1,806,236.68
流动资产合计 511,697,194.70 413,744,698.56 370,542,337.93
长期投资：
长期股权投资 1,075,453.75 2,316,785.53 1,210,312.13
长期债权投资 19,200.00 19,200.00 19,200.00
长期投资合计 1,094,653.75 2,335,985.53 1,229,512.13
固定资产：
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-18
固定资产原价 491,502,746.01 439,639,556.63 170,430,675.44
减：累计折旧 109,457,131.10 88,692,344.45 78,996,626.98
固定资产净值 382,045,614.91 350,947,212.18 91,434,048.46
固定资产净额 382,045,614.91 350,947,212.18 91,434,048.46
工程物资 203,880.00
在建工程 125,904,701.07 13,042,088.78 68,082,811.67
固定资产合计 508,154,195.98 363,989,300.96 159,516,860.13
无形资产及其他资产：
无形资产
长期待摊费用 570,941.78 171,075.15 203,748.42
无形资产及其他资产合计 570,941.78 171,075.15 203,748.42
资产总计 1,021,516,986.21 780,241,060.20 531,492,458.61
流动负债：
短期借款 204,000,000.00 119,000,000.00 69,000,000.00
应付票据
应付账款 39,362,815.16 78,562,796.46 35,647,028.31
预收账款 4,135,129.40 3,351,341.11 319,298.29
应付福利费 1,628,422.78 3,583,103.16 3,803,240.95
应付股利
应交税金 4,963,253.28 1,939,070.65 5,623,067.07
其他应交款 335,917.83 277,753.59 215,693.05
其他应付款 17,459,472.78 14,323,219.02 28,684,945.47
预提费用 34,830.00 28,929.40
一年内到期的长期负债 36,000,000
流动负债合计 307,885,011.23 221,072,113.99 143,322,202.54
长期负债：
长期借款 230,920,000.00 180,920,000.00 60,000,000.00
专项应付款 14,355,910.00 14,342,915.00 3,568,823.80
其他长期负债
长期负债合计 245,275,910.00 195,262,915.00 63,568,823.80
负债合计 553,160,921.23 416,335,028.99 206,891,026.34
*少数股东权益 59,539,144.82 28,839,457.72 20,882,281.52
所有者权益：(或股东权益)
实收资本 262,663,687.00 262,663,687.00 262,663,687.00
资本公积 712,057.93 712,057.93 712,057.93
盈余公积 33,438,595.48 20,992,133.79 10,457,774.90
其中：法定盈余公积 33,438,595.48 13,994,755.86 6,971,849.93
法定公益金 6,997,377.93 3,485,924.97
任意盈余公积
未分配利润 112,002,579.75 50,698,694.77 29,885,630.92
所有者权益合计 408,816,920.16 335,066,573.49 303,719,150.75
负债及所有者权益总计 1,021,516,986.21 780,241,060.20 531,492,458.61
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1-2-19
（二）合并利润表
单位：元
项 目 2006 年度 2005年度 2004年度
一、主营业务收入 565,915,168.11 335,969,236.20 264,595,047.40
减：主营业务成本 382,996,447.42 221,689,887.83 155,430,590.52
主营业务税金及附加 4,047,856.29 2,092,746.12 1,605,683.11
二、主营业务利润 178,870,864.40 112,186,602.25 107,558,773.77
加：其他业务利润 1,201,347.92 1,142,687.67 1,274,471.98
减：营业费用 8,833,194.49 8,183,231.90 10,400,730.48
管理费用 41,568,565.50 32,709,803.10 25,947,637.68
财务费用 21,500,901.89 6,990,095.87 6,732,204.19
三、营业利润 108,169,550.44 65,446,159.05 65,752,673.40
加：投资收益 116,459.42 -91,029.36 -320,310.61
补贴收入 370,067.86 955,718.81
营业外收入 1,216,311.78 1,374,782.47 450,150.30
减: 营业外支出 352,911.13 755,968.66 1,088,825.21
四、利润总额 109,149,410.51 66,344,011.36 65,749,406.69
减：所得税 14,113,376.74 6,670,060.00 6,168,761.05
*少数股东损益 21,285,687.10 8,326,528.62 2,986,539.88
五、净利润 73,750,346.67 51,347,422.74 56,594,105.76
（三）合并现金流量表
单位：元
项 目 2006 年度 2005 年度 2004 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 590,942,787.71 377,485,514.89 326,897,586.93
收到的税费返还 1,996,000.00 370,067.86 2,414,742.81
收到的其他与经营活动有关的
现金 1,878,812.25 1,784,168.42 117,761.91
现金流入小计 594,817,599.96 379,639,751.17 329,430,091.65
购买商品、接受劳务支付的现金 383,491,294.99 309,975,317.07 219,030,862.85
支付给职工以及为职工支付的现金 53,379,925.32 39,817,827.31 34,368,471.73
支付的各项税费 51,436,905.37 25,356,260.44 31,280,946.83
支付的其他与经营活动有关的现金 18,957,516.84 24,542,417.07 25,799,538.42
现金流出小计 507,265,642.52 399,691,821.89 310,479,819.83
经营活动产生的现金流量净额 87,551,957.44 -20,052,070.72 18,950,271.82
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1-2-20
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资所收到的现金
取得投资收益所收到的现金 70,000.00
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产所收回的现金净额 2,541,454.00 338,037.00 228,000.00
收到的其他与投资活动有关的现金 600,000.00
现金流入小计 2,541,454.00 938,037.00 298,000.00
购建固定资产、无形资产和其他
长期资产所支付的现金 237,316,599.50 170,383,548.24 109,745,150.38
投资所支付的现金
支付的其他与投资活动有关的现
金 646,774.00
现金流出小计 237,316,599.50 171,030,322.24 109,745,150.38
投资活动产生的现金流量净额 -234,775,145.50 -170,092,285.24 -109,447,150.38
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资所收到的现金 163,248,871.40
收到少数股东投入的现金 9,414,000.00 2,151,674.81
借款所收到的现金 354,500,000.00 310,920,000.00 179,837,300.00
收到的其他与筹资活动有关的现金6,309,165.00 6,619,800.00 13,341,550.00
现金流入小计 370,223,165.00 319,691,474.81 356,427,721.40
偿还债务所支付的现金 174,000,000.00 148,500,000.00 201,609,700.00
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 19,369,462.76 22,509,108.09 18,342,233.26
支付的其他与筹资活动有关的现金6,146,551.34 2,151,319.18 3,617,979.20
现金流出小计 199,516,014.10 173,160,427.27 223,569,912.46
筹资活动产生的现金流量净额 170,707,150.90 146,531,047.54 132,857,808.94
四、汇率变动对现金的影响
减：因合并报表范围变更影响数 379,744.82
五、现金及现金等价物净增加额 23,483,962.84 -43,993,053.24 42,360,930.38
(四)合并现金流量表(补充资料)
单位：元
补充资料 2006 年度 2005 年度 2004年度
1、将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 73,750,346.67 51,347,422.74 56,594,105.76
加：少数股东损益 21,285,687.10 8,326,528.62 2,986,539.88
计提的资产减值准备 2,739,721.49 1,040,762.20 -758,260.70
固定资产折旧 22,994,070.01 10,445,794.87 8,369,114.12
无形资产摊销 13,666.22
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-21
长期待摊费用摊销 47,385.68 -31,946.61
待摊费用减少（减：增加） -964,856.57 -406,955.20 -550,968.61
预提费用增加（减：减少） -34,830.00 5,900.60 361,629.40
处置固定资产、无形资产和其他
长期资产的损失（减：收益）
8,272.38 -320,744.06 728,581.19
固定资产报废损失 720,741.01 112,184.60
财务费用 19,564,901.38 7,222,274.72 7,375,986.67
投资损失（减：收益） -116,459.42 91,029.36 320,310.61
递延税款贷项（减：借项）
存货的减少（减：增加） -10,133,161.94 -45,661,900.71 -38,760,456.24
经营性应收项目的减少（减：增加） -50,610,045.74 -30,778,902.15 20,191,518.99
经营性应付项目的增加（减：减少） 9,068,312.08 -22,145,074.62 -37,640,504.72
其他 -347,562.52
经营活动产生的现金流量净额 87,551,957.44 -20,052,070.72 18,950,271.82
2、不涉及现金收支的投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3、现金及现金等价物净增加情况：
现金的期末余额 54,796,886.98 31,312,924.14 75,305,977.38
减：现金的期初余额 31,312,924.14 75,305,977.38 32,945,047.00
加；现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 23,483,962.84 -43,993,053.24 42,360,930.38
（五）非经常性损益明细表
公司在报告期内发生的非经常性损益发生额情况如下：
金额（元）
明 细 项 目
2006 年 2005年 2004年
净利润 73,750,346.67 51,347,422.74 56,594,105.76
应扣除非经常性损益项目：
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-22
处置长期股权投资、固定资产、在建工程、无形资
产、其他长期资产产生的损益
170,142.90
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免
各种形式的政府补贴 370,067.86 955,718.81
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
短期投资损益
委托投资损益
扣除资产减值准备后的其他各项营业外收入、支出863,400.65 618,813.81 -638,674.91
因不可抗力因素计提的各项资产减值准备
以前年度已经计提各项减值准备的转回 634,028.79 350,346.79 1,218,547.11
债务重组损益
资产置换损益
交易价格超过公允价值的损益
财务报表中会计政策变更对以前期间净利润的追
溯调整数
其他非经常性损益 1,996,000.00 2,790,318.08 3,507,389.37
合计 3,663,572.34 4,129,546.54 5,042,980.38
应扣除非经常性损益 3,413,436.49 3,984,172.45 4,955,999.55
扣除非经常性损益后的净利润 70,336,910.18 47,363,250.29 51,638,106.21
（六）主要财务指标
项 目 2006年度 2005 年度 2004 年度
流动比率 1.66 1.87 2.59
速动比率 1.05 1.06 1.65
资产负债率（母公司）（%） 48.79 45.50 35.17
应收账款周转率 3.92 2.88 2.28
存货周转率 1.95 1.32 1.29
息税折旧摊销前利润（万元） 15622.85 8,422.95 8,177.06
利息保障倍数 6.32 10.19 9.91
每股经营活动产生的现金流量（元/股） 0.33 -0.08 0.07
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-23
每股净现金流量 0.09 -0.17 0.16
每股收益（元/股） 0.28 0.20 0.22
净资产收益率（全面摊薄）（%） 18.04 15.32 18.63
净资产收益率（加权平均）（%） 18.08 16.25 25.19
无形资产（扣除土地使用权）占净资产比例(%) 0 0 0
十、管理层对公司财务的分析
（一）、财务状况分析
截止2006 年12 月31 日，本公司资产总计102,151.70 万元，其中：流动资产
51,169.72 万元，固定资产50,815.42 万元。
公司的流动资产主要为货币资金、应收票据、预付账款、应收账款和存货，
截止2006 年12 月31 日，本公司应收账款净额为15,850.79 万元，存货净额为
18,950.64 万元，分别占流动资产的30.98%和37.03%。
目前，公司的应收账款主要是常年客户所欠货款，且一年以内的应收账款占
96.85%，发生坏账的可能性较小。2004 年度、2005 年度及2006 年度应收账款周
转率分别为2.28、2.88 和、3.92，应收账款周转率指标逐年向好，应收账款已足额
计提坏账准备。
公司存货金额较高且逐年增长，存货主要为原材料、在产品和产成品， 2004
年度、2005 年度及2006 年度存货周转率分别为1.29、1.32 和1.95，存货周转率指
标逐年向好，存货的变现能力较强。截止2006 年12 月31 日，本公司计提了存货
跌价准备1,188.28 万元。
公司近年来规模持续扩张，固定资产不断增加。公司的固定资产由2004 年的
15,951.69 万元增长到2006 年12 月31 日的50,815.42 万元，占总资产的49.75%。
其中的机器设备的技术先进性较好，固定资产平均成新率77.73%，均为本公司正
常生产经营所必须的资产，不存在计提减值准备的情况。截止2006 年12 月31 日，
公司的在建工程12,590.47 万元，主要为募集资金投资项目提前启动的投资
7,230.87 万元，环欧公司二期新厂建设投资5,113.89 万元。在建工程不存在减值情
况。
（二）、盈利能力分析
公司最近三年主营业务收入的构成及变动趋势分析
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-24
报告期内，公司主营业务收入保持了良好的增长势头,公司最近三年主营业务
收入情况如下：
单位：万元
年 度 2006 年 2005 年 2004 年
主营业务收入 56,591.52 33,596.92 26,459.50
同比增幅 68.44% 26.97% 12.51%
按照产品类别划分，主营业务收入构成及变动趋势如下：
单位：万元
2006 年 2005 年 2004 年度
类 别
金额 比例 金额 比例 金额 比例
高压硅堆 19,302.82 34.11% 18,730.70 55.75% 19,364.58 73.19%
快恢复整流二极管 2,100.44 3.71% 1,680.00 5.00% 2,129.77 8.05%
硅桥式整流器 3,227.96 5.70% 1,490.27 4.44% 507.34 1.92%
单晶硅 13,224.05 23.37% 6,133.53 18.26% 2,328.50 8.80%
单晶硅片 18,488.82 32.67% 5,463.36 16.26% 2,005.10 7.58%
其他 247.43 0.44% 99.06 0.29% 124.22 0.47%
合 计 56,591.52 100% 33,596.92 100.00% 26,459.50 100.00%
本公司的主营业务收入主要来源于分立器件和单晶硅及硅片的生产和销售。
从收入结构上看， 2004 年，高压硅堆对主营业务收入的贡献超过70%，是公司
主要的利润来源。2005 年以来，高压硅堆的主营业务收入水平大体保持平稳；同
时，单晶硅及硅片收入增幅较大，成为公司又一个重要利润来源。公司生产经营
的单晶硅材料和半导体分立器件形成了较强的产业链，在行业中具有独特的优势，
目前产品的结构有利于抵御市场风险，持续保持竞争优势。
（三）现金流量分析
2004 年度经营活动产生的现金流量净额为1895.03 万元，2005 年度经营活动
产生的现金流量净额为-2005.21 万元。2005 年经营活动现金流量为负的主要原因
是公司为应对硅材料等价格上涨的趋势增加了3,300.92 多万元的原材料储备，随
着销售规模的扩大，应收票据增加3,448.29 万元。公司在2005 年四季度针对上
述情况采取了相应措施，加大销售回款管理力度及避免不必要支出，截止2005 年
末公司经营活动产生的现金流量净额降为-2,005.21 万元。
2006 年经营活动现金流量为8,755.20 万元，2006 年生产经营形势好于上年，
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-25
特别是单晶硅材料产品销售增长较快，公司进一步加强资金管理，货币回笼较快，
使经营性现金净流量大幅度提高。
十一、公司股利分配
（一）股利分配的一般政策
本公司在股利分配方面实行同股同权、同股同利的原则。股利分配采取派发
现金股利和股票股利两种形式。具体分配比例由本公司董事会视公司经营发展情
况提出方案，经股东大会决议后执行。除分配年度股利外，经股东大会决议公司
可分配中期股利。在分派股利时，本公司按有关法律、法规代扣股东股利收入的
应纳税金。根据公司章程的有关规定，本公司税后利润分配顺序为：
（1）弥补以前年度发生的亏损；
（2）提取法定公积金10%；
（3）提取任意公积金；
（4）支付普通股股利。
公司法定公积金累计额达到公司注册资本的50%以上时，可以不再提取。提
取法定公积金，是否提取任意公积金由股东大会决定。公司不在弥补公司亏损和
提取法定公积金之前向股东分配利润。公司股东大会对利润分配方案作出决议后，
公司董事会须在股东大会召开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。
（二）报告期内公司分红派息情况
本公司近三年股利分配情况如下表：
年度 股利分配情况
2004 20,000,000 元
2005 —
2006 —
以上利润分配符合《公司法》和本公司《公司章程》的相关规定。
（三）本次发行完成前滚存利润的处理
截止2006 年12 月31 日公司未分配利润112,002,579.75 元，根据公司2007
年2 月25 日召开的2007 年第一次临时股东大会决定，公司2006 年度不进行利润
分配，发行前滚存利润由本次发行后的新老股东共享。
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-26
（四） 本次发行完成后的分配计划
本公司将在本次发行完成后的第一个盈利年度派发股利，具体形式、金额和
时间将由股东大会决定。
十二、本公司控股子公司基本情况
（一）天津市环欧半导体材料技术有限公司
环欧公司成立于2000 年8 月，经营范围包括：技术开发、咨询、服务、转让
（新材料、电子与信息、机电一体化的技术及产品）；半导体器件制造。公司主
要从事单晶硅及硅片的生产、销售。公司注册资本：10,000 万元，法人代表：禄
大新，注册地址：华苑产业区(环外)海泰东路12 号，公司的管理层主要成员为沈
浩平、汪雨田、李秀华等。
环欧公司的股权结构为：天津中环半导体股份有限公司持股68.62%，中环投
资公司持股31.38%。
截止2006 年12 月31 日，公司总资产34,991.04 万元，净资产18,835.22 万元，
2006 该公司实现净利润6,781.46 万元。以上数据经北京五洲联合会计师事务所审
计。
（二）天津市豪尔希科技开发有限公司
天津市豪尔希科技开发有限公司成立于1996 年7 月19 日，经营范围包括：
技术开发、咨询、服务、转让[生物（不含药品的生产销售）的技术、机电一体化
的技术及产品；家用电器批发兼零售；纯净水制售（以许可证为准），（国家有
专营专项规定的按专营专项规定办理）]。公司主要从事纯净水的生产、销售。公
司注册资本：50 万元，法人代表：白建珉，注册地址：南开区黄河道495 号，公
司的管理层主要成员为白建珉、齐进青等。
天津市豪尔希科技开发有限公司的股权结构为：天津中环半导体股份有限公
司持股90%，天津市环亚半导体经营部持股10%。
截止2006 年12 月31 日，公司总资产109.91 万元，净资产37.97 万元，2006
该公司实现净利润5.47 万元。以上数据经北京五洲联合会计师事务所审计。
第四节 募股资金运用
经公司2005 年第二次临时股东大会、2006 年第四次临时股东大会审议通过，
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-27
本次发行募集资金拟投入下列项目：
项 目 名 称 总投资额 项目备案部门 批文号
6 英寸0.35 微米功率
半导体器件生产线 60,960 万元 天津市发展和改革委员会
津发改许可
[2006]38 号文
根据公司股东大会决议，如本次实际募集资金超过项目投资需求，超过部分
将用于补充公司流动资金，如本次实际募集资金不能满足项目投资需求，资金缺
口由公司自筹解决。募集资金到位后可以用于归还本项目先期建设发生的专项贷
款。
鉴于募集资金投资项目实施的紧迫性，股份公司已先行通过银行专项贷款进
行建设，截止2006 年12 月31 日，项目累计投入资金11,374 万元。
本公司募集资金投资的6 英寸0.35 微米功率半导体器件生产线项目，可形成
年加工6 英寸硅片42 万片的生产规模，用于生产功率MOSFET、肖特基二极管、
整流二极管等新产品。
募集资金投资项目的市场前景广阔，借助于公司在技术上的创新和在管理上
的不断改善，能确保产品在性能、质量等方面保持较好的竞争力，为开拓市场提
供必要的条件。
第五节 风险因素和其它重要事项
投资者在评价发行人此次发售的股票时，除本招股意向书摘要提供的其他资
料外，应特别认真考虑下述各项风险因素：
一、风险因素
（一）产品价格变动的风险
从公司产品结构看，主导产品之一的高压硅堆近年来由于市场竞争激烈销售
价格呈小幅下降趋势，另一主导产品单晶硅及单晶硅片由于供不应求销售价格呈
快速上升趋势。公司产品存在价格变动的风险。
（二）原材料供应及价格的风险
公司高压硅堆的主要原材料为单晶硅片，单晶硅片占产品成本的比重在30%
左右；环欧公司单晶硅的主要原材料为多晶硅，多晶硅占产品成本的比重在70%
左右。近三年来，受多晶硅价格上涨的影响，单晶硅片的价格上升。
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-28
原材料价格上涨，可能导致原材料价格上涨侵蚀公司利润的风险。
（三）存货风险
2004 年、2005 年及2006 年公司存货余额分别为14,627.00 万元、19,053.52
万元及20,138.92 万元。虽然存货周转率指标逐年向好，但存货总额较高，存在存
货跌价及流动性风险。
（四）应收账款发生坏账的风险
公司2004 年、2005 年和2006 年应收账款余额分别为11,367.93 万元、11,939.94
万元和16,908.70 万元。虽然应收账款周转率逐年向好，但就收账款总额较大，存
在应收账款发生坏账的风险。
（五）税收优惠政策变动的风险
公司是坐落在国家级高新技术产业园区——天津新技术产业园区的高新技术
企业，减按15％的税率征收所得税”；公司技改项目享受进口设备免税和国产设备
抵免新增所得税等优惠政策；本公司自2004 年8 月取得自营进出口权，公司出口
的自产产品享受我国税法规定的增值税出口退税“免、抵、退”相关政策。
如果国家调整上述税收优惠政策有可能使公司的净利润因税收政策变动而发
生变化。存在税收优惠政策变动的风险。
（六）技术失密的风险
公司的核心技术除专利技术外，还大量存在公司依靠自主创新研发出来的专
有技术，如果发生技术泄密或其他厂家从本公司产品中破解相关技术，公司将无
法通过法律程序获得技术保护，存在技术失密风险。
（七）汇率风险
2004 年度、2005 年度和2006 年度公司产品的外销比例分别为22.43%、18.85%
和15.21%，生产单晶硅产品的原料多晶硅大部分从国外进口。公司进出口贸易主
要以美元为报价和结算货币，主要以TT 方式结算。在人民币汇率上升的趋势下，
如公司产品出口相对原料进口的金额比例加大，将存在汇率风险。
（八）人才竞争的风险
本公司是技术密集型企业，如果不能吸引和留住高素质的人才将严重制约公
司未来的发展，存在人才竞争的风险。
（九）管理风险
公司本次能够成功发行股票并上市后，公司的资产规模将大幅增加，如果不
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-29
能及时调整原有的管理体系和经营模式，以适应资本市场运作和公司业务发展的
要求，将可能带来规模扩大导致的管理风险。
二、其他重要事项
（一）重大合同
1、6 英寸0.35 微米功率半导体器件制造生产项目工程总承包合同
2006 年7 月19 日，公司与信息产业电子第十一设计研究院有限公司签订了
《6 英寸0.35 微米功率半导体器件制造生产项目工程总承包合同》，合同总价款
为68,400,000 元。
2、环欧半导体扩产厂房工程二期承包合同
2006 年6 月28 日，环欧与天津二建建筑工程有限公司签订了名为“环欧半导
体扩产厂房工程二期” 的工程承包合同，合同总价款为19,399,900 元，合同工期
为2006 年6 月21 日至2006 年11 月30 日。
3、项目服务合同
2006 年5 月14 日，股份公司（甲方）与TCS 公司（乙方）签订了合同编号
为TJZH0605 号的《关于建设6 英寸半导体功率器件生产线的项目服务合同》。
合同中约定：乙方向甲方提供技术服务、设备服务以及管理服务。
（二）截至本招股意向书摘要签署之日，公司无未结或可预见之重大诉讼或
仲裁案件。
天津中环半导体股份有限公司招股意向书摘要
1-2-30
第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排
一、本次发行各方当事人
名 称 住 所 联系电话 传 真
经办人或联
系人
发行人：天津中环半
导体股份有限公司
天津新技术产业园区华苑产
业区（环外）海泰东路12 号
022-23789787 022-23789786 梁岩
保荐人：（主承销商）：
渤海证券有限责任公
司
北京市西城区金融大街35 号
国际企业大厦C 座1730 室
010-88092386 010-88091980 杨光煜、杜文
翰、于宗利
发行人律师事务所：
天银律师事务所
北京市海淀区三里河路西苑
饭店5 号楼5517-5521 室
010-88381802
转61、62、63
010--88381869 张圣怀 黄浩
会计师事务所：北京
五洲联合会计师事务
所
北京市朝阳区东三环中路9 号
富尔大厦1808 室
022-23559030 022-23559045 郭宪明、郑凯斌
股票登记机构： 中国
证券登记结算有限责
任公司深圳分公司
深圳市深南中路1093 号中信
大厦18 楼
0755-25938000 0755-25988122 黄铁军
收款银行：工商银行
天津市解放北路支行
天津市和平区解放北路147 号022-23392204
022-23391865 张瑞
二、发行时间安排
询价推介时间 2007 年3 月30 日至4 月3 日
定价公告刊登日期 2007 年4 月5 日
申购日期和缴款日期 2007 年4 月6 日
预计股票上市日期 2007 年4 月23 日
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第七节 备查文件
投资者可在以下时间和地点查阅招股意向书全文和备查文件：
一、招股意向书全文和备查文件可到发行人及保荐机构（主承销商）的法定住
所查阅。查阅时间：工作日上午8：30-11：30，下午2：00-5：00
二、招股意向书全文可通过 证券交易所指定的网站（ ）查阅。
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