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成交额:0成交量:0买入价:0.000卖出价:0.000
市盈率:0.000收益率:0.00052周最高:0.00052周最低:0.000
泰晶科技首次公开发行股票招股说明书摘要
公告日期:2016-09-12
湖北泰晶电子科技股份有限公司
Hubei TKD Crystal Electronic Science and Technology Co., Ltd.
(湖北省随州市曾都经济开发区)
首次公开发行股票
招股说明书摘要
保荐人(主承销商)
长城证券股份有限公司
GREAT WALL SECURITIES CO., LTD.
(广东省深圳市福田区深南大道 6008 号特区报业大厦 16-17 层)
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
发行人声明
本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况,并不包
括招股说明书全文的各部分内容。招股说明书全文同时刊登于上海证券交易所网
站。投资者在做出认购决定之前,应仔细阅读招股说明书全文,并以其作为投资
决定的依据。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对招股说明书及其摘要真实性、准确性、完
整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声
明均属虚假不实陈述。
投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
释 义
在本招股说明书摘要中,除非另有说明,下列词语具有如下特定含义:
一、普通词汇
本公司、发行人、公司、
指 湖北泰晶电子科技股份有限公司
泰晶科技
湖北泰晶电子科技有限公司,由“随州泰晶电子科技有限
泰晶有限 指
公司”于 2009 年 2 月更名而来,发行人前身
润晶电子 指 随州润晶电子科技有限公司,本公司的全资子公司
泰晶实业 指 深圳市泰晶实业有限公司,本公司的全资子公司
科成精密 指 深圳市科成精密五金有限公司,本公司的控股子公司
泰晶晶体 指 随州市泰晶晶体科技有限公司,本公司的全资子公司
深展实业 指 深圳市深展实业有限公司,泰晶实业前身
东奥电子 指 湖北东奥电子科技有限公司,本公司的控股子公司
泰华电子 指 随州泰华电子科技有限公司,本公司的控股子公司
香港昊昱集团有限公司,曾为本公司控股股东喻信东控制
香港昊昱 指
的公司,现已注销
香港泰晶 指 泰晶实业(香港)有限公司,泰晶实业的全资子公司
鸿 润 生 香 港 有 限 公 司 ( Hong Run Sheng Hong Kong
鸿润生 指
Co.,Ltd),发行人控股股东喻信东表兄弟出资设立的公司。
武汉一道创业投资有限公司,2010 年 6 月至 2011 年 4 月
武汉一道 指
为本公司股东
百兴年代 指 上海百兴年代创业投资有限公司,本公司股东
海银达 指 青岛海银达创业投资有限公司,本公司股东
中南成长 指 中南成长(天津市)股权投资基金合伙企业,本公司股东
湖北高和 指 湖北高和创业投资企业,本公司股东
深圳市泰科达电子有限公司,曾为本公司股东王丹控制的
泰科达 指
公司,现已注销
随州市志信水电服务有限公司,本公司控股股东喻信东参
志信水电 指
股 30%的公司
台湾希华晶体科技股份有限公司,泰华电子的少数股东,
希华晶体 指
本公司客户
武汉晨龙 指 武汉晨龙电子有限公司,本公司客户
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《湖北泰晶电子科技股份有限公司公司章程》
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
压电晶体行业协会 中国电子元件行业协会压电晶体分会(PCAC),是石英晶

(PCAC) 体谐振器行业的自律组织
日本 Epson Toyocom 公司的中文名称,为全球最大的石英
爱普生拓优科梦 指 晶体谐振器供应商,也是世界上最大的以音叉型晶体谐振
器生产为主的跨国公司,其技术发展居于全球领导地位。
保荐人、保荐机构、主承
指 长城证券股份有限公司
销商
发行人律师 指 广东华商律师事务所
中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)。众环会计师事
务所有限公司 2011 年 12 月更名为众环海华会计师事务所
发行人会计师、中审众环 指 有限公司,2014 年 1 月更名为众环海华会计师事务所(特
殊普通合伙),2015 年 12 月再次更名为中审众环会计师事
务所(特殊普通合伙)
经中国证监会核准,向中国境内投资者发行,在境内证券
A 股、社会公众股 指 交易所上市,以人民币标明面值,以人民币认购和交易的
普通股股票
本次发行 指 发行人根据本招股说明书所载条件公开发行 A 股的行为
上市 指 本次发行股票在上海证券交易所挂牌交易的行为
最近三年、报告期 指 2013 年度、2014 年度和 2015 年
最近三年及一期、报告期 指 2013 年度、2014 年度、2015 年度和 2016 年 1-6 月
元 指 人民币元
二、专业术语
二氧化硅(SiO2)结晶体,其形态规则、晶莹、透明,水
水晶 指 晶材料具有稳定的物理化学特性,在特定的条件下具有固
定的振动频率。
材料在外部压力的作用下产生形变,同时产生电极化,极
化强度与压力成正比,这种特性被称为“正压电效应”。
反之,当将电场作用于晶体时会产生形变,形变大小随电
压电效应 指
场强度成正比,此特性被称之为“逆压电效应”,此效应
的存在使得水晶材料在电场作用下产生应力而形变,从而
产生机械振动,获得特定的频率。
品质因数(Q 值),电学和磁学的量。表征一个储能器件
谐振电路中所储能量同每周期损耗能量之比的一种质量
品质因数 指
指标。元件的 Q 值愈大,用该元件组成的电路或网络的选
择性愈佳。
包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和石英晶体滤波器
石英晶体元器件 指
在内的石英晶体元器件。
利用石英晶体的压电效应而制成的频率元件,是涉及计
石英晶体谐振器、晶体谐 时、控频等电子设备的必备基础元器件。其类别通常以切

振器 割方式、频率(KHz 或 MHz)、精度(PPM)、尺寸(mm×mm)、
封装模式以及用途的不同进行区别。
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
音叉型石英晶体谐振器,因其基础材料晶片按照 TF 型方
音叉晶体谐振器、低频晶 式进行切割后外观形似音叉而得名,是不同晶片类型中的

体谐振器 一种制式,以音叉晶片为基础进行精密加工后制成的晶体
谐振器称为音叉晶体谐振器,其主要频率范围为 KHz 级。
MHz 及以上频率范围的石英晶体谐振器,提供频率配套、
高频晶体谐振器 指
稳频输出的功能。
英文 Dual Inline-pin Package 的缩写,译为“双列直插式封
DIP 指
装技术”,是石英晶体谐振器的一种封装方法。
英文 Surface Mount Device 的缩写,译为“表面贴装电子
SMD 指
元器件”,区别于 DIP 产品。
为了便于理解,本招股书微型 SMD(微型片式)用于描述
小尺寸、贴片式石英晶体谐振器产品,在音叉类产品中主
微型 SMD(微型片式) 指
要是 7.0*1.5*1.4mm 及以下尺寸、高频类产品中主要是
3.2*2.5*0.75mm 及以下尺寸的片式产品。
TKD-M 系列 指 本公司 SMD 晶体谐振器产品的统称,区别于 DIP 系列。
PPM 指 频率误差单位(百万分之)。
MEMS 技术 指 微型机械电子加工技术。
Final Passed Yield,生产线投入 100 套材料,在制程中通过
良品率 指 重工(Re-run)或维修(Re-work)后,最终通过所有工序
的良品数量就是最终良率。
注:本招股说明书摘要若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为
四舍五入原因造成。
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第一节 重大事项提示
一、本次发行的相关重要承诺的说明
(一)本公司股东及董事、监事和高级管理人员直接或间接持股自
愿锁定的承诺
本次发行前,公司第一大股东、董事长兼总经理喻信东持有公司股份比例为
56.80%,喻信东的配偶王丹持有公司股份比例为 11.60%、喻信东的弟弟喻信辉
持有公司股份比例为 7.20%、喻信东的妹夫何虎持有公司股份比例为 2.00%。喻
信东与其关联方王丹、喻信辉和何虎合计持有公司股份比例为 77.60%,喻信东、
王丹、喻信辉和何虎为公司实际控制人。
公司共同实际控制人、董事长兼总经理喻信东先生承诺:自公司本次发行的
股票上市交易之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直接或者间接持
有的公司股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的股份。作为公司董事长
和高级管理人员,在上述锁定期满后,本人在任职期内每年转让的股份不超过本
人持有公司股份总数的百分之二十五,离职后半年内不转让所持公司股票。所持
股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;公司上市后 6 个月内
如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收
盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月,且不因职务变更或
离职等原因而终止履行。
公司共同实际控制人王丹女士、喻信辉先生和何虎先生承诺:本人承诺自公
司本次发行的股票上市交易之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直
接或者间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的股份。除
前述限售期外,本人的股份锁定期将严格按照公司实际控制人、董事长喻信东股
份锁定的承诺执行。
持有本公司股份的本公司董事、高级管理人员屈新球先生、王斌先生、王金
涛先生、许玉清先生承诺:作为公司股东,本人承诺自公司本次发行的股票上市
交易之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直接或者间接持有的公司
股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的股份。在上述锁定期满后,本人
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在任泰晶科技董事、监事、高级管理人员一职或数职期间内每年转让的股份不超
过本人持有公司股份总数的百分之二十五,离职后半年内不转让所持公司股票。
所持股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;公司上市后 6
个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月
期末收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月,且不因职务
变更或离职等原因而终止履行。
本公司股东湖北高和、百兴年代、中南成长和海银达承诺:自公司本次发行
的股票上市交易之日起十二个月内,本公司不转让或者委托他人管理本公司持有
的泰晶科技股份,也不由泰晶科技回购本公司所持有的该部分股份。
(二)关于上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定股价的预

经公司第一届董事会第十一次会议、2014 年第一次临时股东大会审议通过,
公司股票上市后三年内股票价格低于每股净资产(每股净资产=最近一期经审计
的净资产/股本总额,下同)时,公司将采取股价稳定预案,具体如下:
1、启动股价稳定措施的条件
自公司股票正式挂牌上市之日起三年内,若公司股票连续 20 个交易日的收
盘价(如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息
的,须按照上海证券交易所的有关规定作相应调整,下同)均低于公司上一个会
计年度终了时经审计的每股净资产(每股净资产=合并财务报表中的归属于母公
司普通股股东权益合计数÷年末公司股份总数,下同)时,公司将启动股价稳定
措施。
2、股价稳定的具体措施及实施程序
在启动股价稳定措施的前提条件满足时,公司应在三个交易日内,根据当时
有效的法律法规和本股价稳定预案,与控股股东、董事(不含独立董事,下同)、
高级管理人员协商一致,提出稳定公司股价的具体方案,履行相应的审批程序和
信息披露义务。股价稳定措施实施后,公司的股权分布应当符合上市条件。
当公司需要采取股价稳定措施时,可以视公司实际情况、股票市场情况,按
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
以下顺序实施股价稳定措施。
(1)实施利润分配或资本公积转增股本
在启动股价稳定措施的前提条件满足时,若公司决定通过利润分配或资本公
积转增股本稳定公司股价,降低每股净资产,公司董事会将根据法律法规、《公
司章程》的规定,在保证公司经营资金需求的前提下,提议公司实施利润分配方
案或者资本公积转增股本方案。
公司将在 5 个交易日内召开董事会,讨论利润分配方案或资本公积转增股本
方案,并提交股东大会审议。
在股东大会审议通过利润分配方案或资本公积转增股本方案后的二个月内,
实施完毕。
公司利润分配或资本公积转增股本应符合相关法律法规、公司章程的规定。
(2)公司以法律法规允许的交易方式向社会公众股东回购股份
公司启动股价稳定措施后,当公司根据股价稳定措施(1)完成利润分配或
资本公积转增股本后,公司股票连续 10 个交易日的收盘价仍低于公司上一会计
年度经审计的每股净资产时,或无法实施股价稳定措施(1)时,公司应在 5 个
交易日内召开董事会,讨论公司向社会公众股东回购公司股份的方案,并提交股
东大会审议。
公司回购股份的资金为自有资金,回购股份的价格不超过上一个会计年度终
了时经审计的每股净资产的价格,回购股份的方式为以法律法规允许的交易方式
向社会公众股东回购股份。公司用于回购股份的资金金额不高于回购股份事项发
生时上一个会计年度经审计的归属于母公司所有者净利润的 20%。如果公司股
价已经不满足启动稳定公司股价措施的条件的,公司可不再实施向社会公众股东
回购股份。回购股份后,公司的股权分布应当符合上市条件。
公司以法律法规允许的交易方式向社会公众股东回购公司股份应符合《公司
法》、《证券法》等法律、法规、规范性文件的规定。
(3)控股股东通过二级市场以竞价交易方式增持公司股份
公司启动股价稳定措施后,当公司根据股价稳定措施(2)完成公司回购股
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份后,公司股票连续 10 个交易日的收盘价仍低于公司上一会计年度经审计的每
股净资产时,或无法实施股价稳定措施(2)时,公司控股股东应在 5 个交易日
内,提出增持公司股份的方案(包括拟增持公司股份的数量、价格区间、时间等),
并依法履行证券监督管理部门、证券交易所等主管部门的审批手续,在获得批准
后的三个交易日内通知公司,公司应按照相关规定披露控股股东增持公司股份的
计划。在公司披露控股股东增持公司股份计划的三个交易日后,控股股东开始实
施增持公司股份的计划。
控股股东增持公司股份的价格不高于公司上一会计年度终了时经审计的每
股净资产,用于增持股份的资金金额不高于公司的控股股东自公司上市后累计从
公司所获得现金分红税后金额的 20%。如果公司股价已经不满足启动稳定公司
股价措施的条件的,控股股东可不再实施增持公司股份。前述主体增持公司股份
后,公司的股权分布应当符合上市条件。
公司控股股东增持公司股份应符合相关法律法规的规定。
(4)董事、高级管理人员买入公司股份
公司启动股价稳定措施后,当公司根据股价稳定措施(3)完成控股股东增
持公司股份后,公司股票连续 10 个交易日的收盘价仍低于公司上一会计年度经
审计的每股净资产时,或无法实施股价稳定措施(3)时,公司时任董事、高级
管理人员(包括本预案承诺签署时尚未就任或未来新选聘的公司董事、高级管理
人员)应通过法律法规允许的交易方式买入公司股票以稳定公司股价。公司董事、
高级管理人员买入公司股份后,公司的股权分布应当符合上市条件。
公司董事、高级管理人员通过法律法规允许的交易方式买入公司股份,买入
价格不高于公司上一会计年度终了时经审计的每股净资产,各董事、高级管理人
员用于购买股份的金额不高于公司董事、高级管理人员上一会计年度从公司领取
税后薪酬额的 30%。如果公司股价已经不满足启动稳定公司股价措施的条件的,
董事、高级管理人员可不再买入公司股份。
公司董事、高级管理人员买入公司股份应符合相关法律、法规的规定,需要
履行证券监督管理部门、证券交易所等主管部门审批的,应履行相应的审批手续。
因未获得批准而未买入公司股份的,视同已履行本预案及承诺。
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3、应启动而未启动股价稳定措施的约束措施
在启动股价稳定措施的前提条件满足时,如公司、控股股东、董事、高级管
理人员未采取上述稳定股价的具体措施,公司、控股股东、董事、高级管理人员
承诺接受以下约束措施:
(1)公司、控股股东、董事、高级管理人员将在公司股东大会及中国证监
会指定报刊上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社
会公众投资者道歉。
(2)如果控股股东未采取上述稳定股价的具体措施的,则控股股东持有的
公司股份不得转让,直至其按本预案的规定采取相应的稳定股价措施并实施完
毕。
(3)如果董事、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施的,将在前
述事项发生之日起 10 个交易日内,公司停止发放未履行承诺董事、高级管理人
员的薪酬,同时该等董事、高级管理人员持有的公司股份不得转让,直至该等董
事、高级管理人员按本预案的规定采取相应的股价稳定措施并实施完毕。
上述内容为公司、控股股东、董事、高级管理人员做出的承诺,系公司、控
股股东、董事、高级管理人员的真实意思表示,相关责任主体自愿接受监管机构、
自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,相关责任主体将依法承担相应责
任。
(三)关于因信息披露重大违规回购新股、购回股份、赔偿损失的
相关承诺
经中国证监会、公司上市所在证券交易所或司法机关认定,公司本次公开发
行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致对判断发行人
是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,公司及公司控股股东、董
事、监事、高级管理人员负有其所各自承诺的回购新股、购回股份、赔偿损失等
义务。
1、相关主体的承诺
(1)发行人相关承诺
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公司承诺:若本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,导致对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,
公司将及时提出股份回购预案,并提交董事会、股东大会讨论,依法回购首次公
开发行的全部新股(不含原股东公开发售的股份),购回价格按照二级市场价或
发行价(若发行人股票在此期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息
事项的,发行价应相应调整)孰高原则确定,并根据相关法律、法规规定的程序
实施。在实施上述股份回购时,如法律法规、公司章程等另有规定的从其规定。
若因公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
上述违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后,本公司及本公
司控股股东、董事、监事、高级管理人员将本着切实保障投资者特别是中小投资
者利益的原则,按照投资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者和解、通
过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受
的直接经济损失。
(2)发行人控股股东的相关承诺
公司控股股东喻信东、王丹、喻信辉和何虎承诺:若本次公开发行股票的招
股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致对判断公司是否符合法律
规定的发行条件构成重大、实质影响的,本人将依据公司制定的股份回购预案,
依法回购首次公开发行的全部新股(不含原股东公开发售的股份)。同时,将依
法购回首次公开发行时本人已转让的发行人原限售股份(如有),购回价格按照
二级市场价或发行价(若发行人股票在此期间发生派息、送股、资本公积转增股
本等除权除息事项的,发行价应相应调整)孰高原则确定,并根据相关法律、法
规及公司章程等规定的程序实施,在实施上述股份回购和购回时,如法律法规、
公司章程等另有规定的从其规定。
若因公司本次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
(3)发行人董事、监事及高级管理人员相关承诺
公司董事、监事、高级管理人员承诺:若因本次公开发行股票的招股说明书
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有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,
将依法赔偿投资者损失。
2、公告程序
若本次公开发行股票的招股说明书被中国证监会、公司上市所在证券交易所
或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,在公司收到相关认定
文件后 2 个交易日内,相关各方应就该等事项进行公告,并在前述事项公告后及
时公告相应的回购新股、购回股份、赔偿损失的方案的制定和进展情况。
3、约束措施
(1)若上述回购新股、购回股份、赔偿损失承诺未得到及时履行,公司将
及时进行公告,并将在定期报告中披露公司及公司控股股东、董事、监事、高级
管理人员关于回购股份、购回股份以及赔偿损失等承诺的履行情况以及未履行承
诺时的补救及改正情况。
(2)公司控股股东喻信东以其在前述事实认定当年度或以后年度公司利润
分配方案中其享有的现金分红作为履约担保,若其未履行上述购回、回购或赔偿
义务,其所持的公司股份不得转让。
(3)公司董事、监事及高级管理人员以其在前述事实认定当年度或以后年
度通过其持有公司股份所获得的现金分红作为上述承诺的履约担保。
(四)公司发行前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向
1、公司股东喻信东的持股意向及减持意向
本次发行前,喻信东直接持有公司 56.80%的股权,其持股及减持意向如下:
(1)在公司上市后三年内不减持发行人股份;
(2)在所持股票锁定期满后两年内减持公司股份的,减持价格不低于发行
价。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项
的,发行价应相应调整;
(3)锁定期满后两年内,每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的
百分之二十五。因发行人进行权益分派、减资缩股等导致本人所持发行人股份变
化的,相应年度可转让股份额度做相应变更;
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(4)喻信东承诺在其实施减持时(且仍为持股 5%以上的股东),提前三
个交易日通过公司进行公告,未履行公告程序前不得减持。
(5)如计划通过证券交易所集中竞价交易减持股份的,承诺在首次卖出的
15 个交易日前预先披露减持计划,包括但不限于:数量、来源、减持计划、方
式、价格区间、减持原因等;在三个月内通过证券交易所集中竞价交易减持股份
的总数不超过公司股份总数的 1%。
2、公司股东王丹的持股意向及减持意向
本次发行前,王丹持有公司 11.60%的股权,其持股及减持意向如下:
(1)在公司上市后三年内不减持发行人股份;
(2)在所持股票锁定期满后两年内减持公司股份的,减持价格不低于发行
价。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项
的,发行价应相应调整;
(3)锁定期满后两年内,每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的
百分之二十五。因发行人进行权益分派、减资缩股等导致本人所持发行人股份变
化的,相应年度可转让股份额度做相应变更;
(4)王丹承诺将在实施减持(且仍为持股 5%以上的股东)时,提前三个
交易日通过公司进行公告,未履行公告程序前不得减持。
(5)如计划通过证券交易所集中竞价交易减持股份的,承诺在首次卖出的
15 个交易日前预先披露减持计划,包括但不限于:数量、来源、减持计划、方
式、价格区间、减持原因等;在三个月内通过证券交易所集中竞价交易减持股份
的总数不超过公司股份总数的 1%。
3、公司股东湖北高和的持股意向及减持意向
本次发行前,湖北高和持有公司 8.00%的股份,其持股及减持意向如下:
(1)在公司上市后一年内不减持发行人股份;
(2)在所持股票锁定期满后两年内减持公司股份的,减持价格不低于发行
价。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项
的,发行价应相应调整;
(3)锁定期满后两年内,每年减持所持有的发行人股份数量合计不超过发
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
行人上市前本企业所持股份总数的 50%。因发行人进行权益分派、减资缩股等
导致本人所持发行人股份变化的,相应年度可转让股份额度做相应变更;
(4)湖北高和承诺将在实施减持(且仍为持股 5%以上的股东)时,提前
三个交易日通过公司进行公告,未履行公告程序前不得减持。
(5)如计划通过证券交易所集中竞价交易减持股份的,承诺在首次卖出的
15 个交易日前预先披露减持计划,包括但不限于:数量、来源、减持计划、方
式、价格区间、减持原因等;在三个月内通过证券交易所集中竞价交易减持股份
的总数不超过公司股份总数的 1%。
4、公司股东喻信辉的持股意向及减持意向
本次发行前,喻信辉持有公司 7.20%的股份,其持股及减持意向如下:
(1)在公司上市后三年内不减持发行人股份;
(2)在所持股票锁定期满后两年内减持公司股份的,减持价格不低于发行
价。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项
的,发行价应相应调整;
(3)锁定期满后两年内,每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的
百分之二十五。因发行人进行权益分派、减资缩股等导致本人所持发行人股份变
化的,相应年度可转让股份额度做相应变更;
(4)喻信辉承诺将在实施减持(且仍为持股 5%以上的股东)时,提前三
个交易日通过公司进行公告,未履行公告程序前不得减持。
(5)如计划通过证券交易所集中竞价交易减持股份的,承诺在首次卖出的
15 个交易日前预先披露减持计划,包括但不限于:数量、来源、减持计划、方
式、价格区间、减持原因等;在三个月内通过证券交易所集中竞价交易减持股份
的总数不超过公司股份总数的 1%。
(五)本次发行相关中介机构的承诺
长城证券股份有限公司承诺:本保荐机构为泰晶科技首次公开发行股票并上
市所制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如因本保荐
机构未勤勉尽责导致所制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,
并造成投资者直接经济损失的,在该等违法事实被认定后,将先行赔偿投资者损
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
失。
中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)承诺:本单位为泰晶科技首次公开
发行股票并上市所制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
如因本单位所制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资
者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
广东华商律师事务所承诺:本所为发行人首次公开发行股票并上市所制作、
出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如因本所制作、出具的
文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿
投资者损失。
二、公司本次公开发行股份对公司控制权、治理结构及生产
经营等产生的影响
本次公开发行股票前,公司控股股东喻信东、王丹、喻信辉和何虎合计持有
公司 77.60%股权。本次公开发行的股份数量不超过 1,668 万股,不低于公司发
行后股份总数的 25%,本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份。
本次公开发行股票股份对公司控制权、治理结构及生产经营不会产生重大影
响。
三、发行前滚存利润分配方案
根据本公司 2013 年第一次临时股东大会和 2014 年第一次临时股东大会通过
的《关于公开发行前滚存利润的分配方案》,本次发行前滚存的未分配利润将由
新老股东按发行后的股权比例共同享有。
四、本次发行上市后的利润分配政策及分红回报规划
公司 2013 年第一次临时股东大会和 2014 年第一次临时股东大会,审议通过
了上市后适用的《公司章程(草案)》和《股东未来分红回报规划》的议案。《公
司章程(草案)》中规定的利润分配政策及《股东未来分红回报规划》的主要内
容如下:
1、公司股东回报规划充分考虑和听取股东(特别是公众投资者)、独立董事
和监事的意见,以可持续发展和维护股东权益为宗旨,坚持现金分红为主的基本
原则。
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2、公司每年度现金分红金额应不低于当年实现的可供分配利润总额的百分
之二十。
公司董事会综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以
及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,提出差异化的现金分红政策:
(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
在实施分红后,公司留存未分配利润将主要用于正常的经营,包括为企业的
发展而进行的科研开发、技术改造、项目建设及拓展其他业务,或为降低融资成
本补充流动资金等。
3、分红回报规划的制定周期和决策程序:在每个会计年度结束后,公司董
事会应当先制定分配预案,并经独立董事认可后方能提交董事会审议;公司董事
会审议通过的公司利润分配方案,应当提交公司股东大会进行审议。公司接受所
有股东、独立董事、监事和公众投资者对公司分红的建议和监督。
4、公司每五年重新审阅一次《股东未来分红回报规划》,根据股东(特别是
公众投资者)、独立董事和监事的意见对公司正在实施的股利分配政策作出适当
且必要的修改,确定对应时段的股东分红回报规划和具体计划,并由公司董事会
结合公司当期盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段及资金需求,制定年度或
中期分红方案。股利分配政策的修改须经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3
以上通过。
五、提请投资者对公司未来经营业绩作出谨慎判断
报告期内,公司营业收入和利润情况如下:
单位:万元
2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
项 目
金额 金额 增长率 金额 增长率 金额
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营业收入 16,367.78 32,027.41 29.82% 24,669.81 19.51% 20,643.27
营业利润 3,400.50 6,984.59 28.15% 5,450.27 21.00% 4,504.43
利润总额 3,463.24 7,343.56 22.95% 5,973.03 13.93% 5,242.80
归属于母公司所有
2,476.49 5,017.82 4.63% 4,795.86 8.99% 4,400.27
者的净利润
扣除非经常性损益
后归属于普通股东 2,428.78 4,680.84 7.28% 4,363.38 15.71% 3,770.85
净利润
报告期内公司的营业收入保持稳定,营业利润和利润总额呈现稳定增长。公
司报告期内的经营业绩是公司历史经营情况、发展战略的客观反映,仅作为公司
未来经营业绩状况的谨慎判断依据之一,投资者需对公司未来经营业绩作出谨慎
判断。
六、公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险:
(一)毛利率下降的风险
报告期内,公司主营业务综合毛利率分别为 40.52%、39.18%、36.12%、
38.64%,公司主营业务综合毛利率呈现较高水平并保持稳定。
面临市场竞争,如果公司的人才战略、激励机制和业务平台吸引力不足,无
法保持领先的技术创新能力和核心竞争力,公司产品毛利率将存在继续下降风
险,进而对公司的经营业绩造成不利影响。
2013 年下半年,基于对未来市场发展趋势和自身发展战略考量,结合自身
生产管理能力和技术能力,公司借助在音叉晶体谐振器产品领域积累的经验,开
始生产和销售微型 SMD 高频晶体谐振器产品,使得公司产品结构进一步完善。
微型 SMD 高频晶体谐振器产品毛利率相对较低,预计未来公司该产品收入占比
将逐渐增加,公司主营业务的综合毛利率也随之降低。
(二)产品价格下降的风险
石英晶体谐振器作为电子产品的基础元件,受下游电子产品销售价格的整体
变动趋势及市场供求因素的影响,价格存在一定的波动。公司最近三年一期主要
产品平均销售价格整体呈现下降趋势(如下表所示):
单位:元/万只
类别 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
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平均售价 变动率 平均售价 变动率 平均售价 变动率 平均售价 变动率
TF-206 1,371.50 -4.53% 1,436.56 -7.66% 1,555.76 -1.79% 1,584.09 -7.83%
低频
TF-308 1,290.95 -2.27% 1,320.89 -6.22% 1,408.49 -1.60% 1,431.36 -1.30%
晶体
谐振 M6/M8 3,886.03 2.79% 3,780.42 -5.35% 3,994.27 -10.73% 4,474.20 -17.23%

K3215 4,521.79 - - - - - - -
高频 49U/49S 2,076.06 -0.06% 2,077.21 -5.67% 2,202.11 -1.77% 2,241.77 -13.23%
晶体
谐振 M3225 3,309.83 -3.92% 3,444.91 -11.90% 3,910.40 -10.07% 4,348.15 -

M2520 5,236.21 -1.45% 5,313.08 - - - - -
公司 M3225 产品与同行业上市公司惠伦晶体的 SMD 产品平均销售价格比
较如下:
单位:元/万只
2015 年度 2014 年度 2013 年度 2012 年度
公司 产品
单价 变动幅度 单价 变动幅度 单价 变动幅度 单价
- -
SMD 5,376.00 -11.40% 6,068.00 -10.71% 6,796.00
惠伦
晶体 SMD3225
- -
4,204.00 -11.66% 4,759.00 -13.85% 5,524.00
公司 M3225 3,444.91 -11.90% 3,910.40 -10.07% 4,348.15
公司 M3225 产品与惠伦晶体 SMD 产品年平均售价均呈现下降趋势,与电子元
件行业特点相符。报告期内,电子元件行业产品的平均销售价格每年均有一定幅
度的下降,公司的销售价格趋势和同行业上市公司总体趋势一致。
如果未来市场竞争加剧,公司产品价格存在进一步下降的风险。若公司不能
有效的降低成本,抵销产品平均价格下降的影响,可能导致毛利率出现下滑,从
而影响公司的经营业绩。
(三)技术研发的风险
石英晶体谐振器是电子产品的基础元件,其质量和稳定性直接影响终端产品
的整体性能,上述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。
石英晶体谐振器作为产业链上游基础元件,必须适应下游产品的技术发展趋
势,在面临下游产品向小型化发展时,也必须向微型化、片式化方向发展。当前
下游行业发展较快,企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺
应下游产品的技术发展趋势,同时保证产品质量,厂商必须进行持续的研发投入。
如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏
差,或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化,将使本公司在竞争中处于不利地
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位或面临产品、技术被替代的风险。同时,石英晶体谐振器的研发前期投入较大,
如果销售数量不能达到预期,将面临前期投入无法收回的风险,给公司造成投资
损失并影响公司盈利水平。
(四)产品质量风险
公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动
终端、网络设备、汽车等领域的电子器件。客户单件产品所需石英晶体谐振器产
品使用量较少,单一客户对本公司产品的采购量较小,公司产品的价值在客户产
品的价值中占比较低。公司产品经检测合格后发送给客户,考虑到产品在运输过
程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响,客户在收到产品后,由其质量
检测部门检测合格后验收。如本公司的产品出现性能不稳定、精度不达标等故障,
可能导致客户的产品出现返修、退货或召回,从而向本公司提出索赔,公司将可
能面临一定的产品质量风险。
(五)新客户开发的风险
目前石英晶体谐振器产品面临着较好的市场机遇,公司需要通过扩大生产规
模和实施募投项目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构,以抓住市场
机遇。公司面临着新客户开发的风险。
当前石英晶体谐振器下游行业发展较快,厂商为适应下游行业对产品的需求
变化,需不断提供新产品。2013 年下半年,公司引进新的生产设备生产和销售
微型 SMD 高频晶体谐振器产品。公司新产品产能持续扩大,新产品将面临一定
的客户开发风险。
(六)应收账款金额较高的风险
本公司报告期各期末的应收账款净额分别为 9,974.55 万元、12,667.06 万元、
16,107.41 万元、13,818.84 万元,占当期末资产总额的比例分别为 29.50%、
31.18%、33.44%、25.88%;账龄在 1 年以内的应收账款净额分别为 9,587.95 万
元、12,328.85 万元、15,505.47 万元、12,837.86 万元,占当期末应收账款净额的
比例分别为 96.12%、97.33%、96.26%、92.90%。受公司销售模式、结算方式、
信用账期、业务规模等多种因素影响,报告期内公司应收账款呈逐年增加趋势。
应收账款金额较高将影响公司的资金周转和经营活动的现金流量,给公司的营运
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资金带来一定的压力。如果公司应收账款总额持续增加,可能会因客户的信用状
况恶化导致公司面临坏账损失的风险。
(七)税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险
根据国家有关规定,本公司于2010年12月被认定为国家高新技术企业,有效
期三年,自获得认定后三年内(2010-2012年),按15%税率缴纳企业所得税。
公司2013年12月通过高新技术企业复审,2014年4月取得了《高新技术企业证书》,
公司将连续三年(即2013年、2014年和2015年)继续享受国家关于高新技术企业
的相关优惠政策,按照15%的税率缴纳企业所得税。
报告期内,公司享受高新技术企业优惠税率减免企业所得税税收优惠占利润总
额的比重如下:
单位:元
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年
享受高新技术企业优惠税率减
1,938,217.74 4,832,313.41 4,644,665.80 5,406,339.28
免企业所得税
研发费用加计扣除所得税优惠 - 731,542.98 696,745.98 470,448.53
小计 1,938,217.74 5,563,856.39 5,341,411.78 5,876,787.81
利润总额 34,632,404.46 73,435,579.10 59,730,289.65 52,428,040.01
税收优惠占利润总额的比例 5.60% 7.58% 8.94% 11.21%
如未来国家的所得税政策发生变化或公司不能持续保持高新技术企业资格,
公司将无法享受高新技术企业的税收优惠政策,公司的所得税率将会上升,从而
对公司的经营业绩产生一定的影响。
公司的高新技术企业资格已于 2015 年底到期,未来能否继续享受该项所得
税优惠政策,取决于高新技术企业资格复审结果。截至本招股说明书签署日,公
司正在准备高新技术企业复审申请资料,计划向有关主管部门提出复审申请。报
告期各期,公司享受所得税优惠(含高新技术企业优惠税率和研发费用加计扣除)
占利润总额的比例分别为 11.21%、8.94%、7.58%、5.60%,如果公司 2016 年度
未能通过复审,则公司无法继续享受该项所得税优惠政策,将对公司经营业绩产
生负面影响。由此,公司存在适用所得税税率发生变化的风险。
同时,《高新技术企业认定管理办法》(国科发火〔2016〕32 号)第十六
条规定,“对已认定的高新技术企业,有关部门在日常管理过程中发现其不符合
认定条件的,应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的,由认定机构
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取消其高新技术企业资格,并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受
的税收优惠。”公司处于快速的发展中,高新技术企业的各项指标处于动态变化
中,如公司被认定在享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格,
其享受的税收优惠可能会被追缴。公司控股股东、实际控制人喻信东承诺:“保
证承担公司在上市前有关税收优惠的所有责任和义务;如果公司因上市前的税收
优惠问题而遭受损失或承担任何责任(包括但不限于国家有权部门追缴所享受的
税收优惠等),承诺人保证对公司进行充分补偿,使公司恢复到未遭受该等损失
或承担该等责任之前的经济状态。”
报告期内,公司享受的计入当期损益地方政府补贴分别为 689.35 万元、
515.14 万元、369.46 万元、42.44 万元,分别占当期利润总额的 13.15%、8.62%、
5.03%、1.23%。公司存在财政补贴不确定性和财政补贴减少对盈利水平造成影
响的风险。
(八)公司微型高频晶体谐振器原材料和销售对希华晶体存在依
赖性的风险
基于对未来市场发展趋势和自身发展战略考量,结合自身生产管理能力和技
术能力,公司 2013 年与希华晶体合资成立泰华电子,生产、销售微型高频晶体
谐振器产品,目前微型高频晶体谐振器产品已经成为公司的主要产品之一。
2016 年 1-6 月,公司微型片式晶体谐振器产品的主要原材料基座和上盖主
要向希华晶体的子公司 Siward Technology Co.,LTD.采购,采购金额为 2,981.51
万元,占公司对外采购原材料金额总额的 42.84%;晶体谐振器产品来自于希华
晶体的销售收入为 1,344.03 万元,占公司营业收入的 8.21%。
2015 年度,公司微型高频晶体谐振器产品的主要原材料基座和上盖主要向
希华晶体的子公司 Siward Technology Co.,Ltd 采购,全年采购金额为 3,312.52
万元,占公司对外采购金额总额的 28.99%;微型高频晶体谐振器产品来自于希
华晶体的销售收入为 3,220.35 万元,占公司主营业务收入的 11.08%。
合资成立泰华电子生产微型高频晶体谐振器产品,是公司与希华晶体双方经
过深思熟虑的战略选择。在泰华电子成立后的两年多时间内,合资双方对泰华电
子的实际出资从成立之初的 2,250 万元逐渐增资到 12,500 万元。在合作中,双方
在微型高频晶体谐振器产品上各自发挥自身优势取得了明显的成效,形成了合作
与依赖的关系。从本公司角度而言,微型高频晶体谐振器产品的原材料采购和产
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品的销售对希华晶体存在一定的依赖性,如果未来公司与希华晶体合作不顺利,
可能会对公司的经营带来一定的不利影响。
(九)公司主要产品音叉晶体谐振器下游市场需求下滑的风险
公司主要产品包括音叉晶体谐振器(含 DIP、SMD)和 SMD 高频晶体谐振
器,2015 年度公司来自音叉晶体谐振器产品的收入占公司主营业务收入的比重
为 55.42%、占公司主营业务毛利的比例为 63.36%。音叉晶体谐振器作为频率控
制和频率选择的基础元件,广泛应用于对频率准确度要求较高的电子产品,如家
用电器、石英钟表、通讯、资讯、网络、汽车电子等领域,是各类电子产品中不
可或缺的基础元件。随着新兴电子产业特别是智能手机、平板电脑、汽车电子的
快速发展,石英晶体谐振器的应用领域不断扩大,市场需求也在持续增长。近年
来,国内宏观经济增长的不确定性因素增多,我国宏观经济增长逐渐放缓,如果
音叉晶体谐振器的传统应用领域家用电器、石英钟表、消费类电子产品等市场需
求下降,进而对音叉晶体谐振器的需求随之下降,则将可能对公司经营业绩产生
不利影响。
(十)人才流失和人才不足的风险
公司为高新技术企业,产品研发和技术创新依赖于核心技术人员和关键管理
人员。在激烈的人才竞争下,仍然存在着人才流失的风险。随着募集资金投资项
目的实施,公司资产和经营规模将迅速扩张,必然扩大对技术人才的需求,公司
也将面临技术人才不足的风险。
七、本次募集资金到位后即期回报被摊薄的相关情况分析
(一)本次募集资金后即期回报分析
公司本次募集资金项目有一定的建设期和达产期,并且技术中心项目不直接
产生效益。预计募集资金到位当年,公司将改善资产负债结构,减少财务费用,
在此期间公司股东回报仍将通过现有业务和产能产生收入和实现利润。2016 年
公司预计业务经营稳定,不会发生重大变化。本次发行完成后,公司总股本较上
一年度将增加 1,668 万股,预计募集资金到位当年,本公司每股收益(扣除非经
常性损益后的稀释每股收益)受股本摊薄影响,相对上年度每股收益呈下降趋势,
从而导致公司即期回报被摊薄。
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(二)公司应对本次公开发行摊薄即期回报采取的措施
本公司采取以下措施来应对本次公开发行摊薄即期回报,但是需要提示投资
者的是,制定填补回报措施不等于对本公司未来利润做出保证。
1、公司将对募集资金进行专项存储,以保证募集资金合理规范使用,合理
防范募集资金使用风险,提高募集资金使用效率。
2、公司将在不断扩大现有音叉晶体谐振器市场份额的同时,稳步、有效地
开展微型 SMD 高频晶体谐振器等各类产品的研发与应用,推动石英晶体谐振器
新产品的开发和技术升级,提高公司盈利能力。
3、公司将进一步提高经营和管理水平,加强内部控制,提升经营和管理效
率,不断完善公司治理结构,确保股东能够充分行使权利,维护公司整体利益,
尤其是中小股东的合法权益,为公司发展提供制度保障。
4、公司将加快募投项目投资进度,争取早日实现项目预期效益。本次募集
资金投资项目全部围绕公司主营业务展开,募集资金投资项目的实施符合国家产
业政策导向。公司董事会对本次公开发行募集资金项目的可行性进行了充分论
证,认为本次募投项目符合未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前
景和经济效益。本次公开发行募集资金到位后,公司将加快推进募投项目建设,
争取早日投产并实现预期收益。
5、本次公开发行完成后,公司将严格执行现行分红政策,在符合利润分配
条件的情况下,积极推动对股东的利润分配,有效维护和增加对股东的回报,切
实保护投资者合法权益。
(三)董事、高级管理人员关于公司本次发行摊薄即期回报的承

公司的董事、高级管理人员将勤勉履责,维护公司和全体股东的合法权益,
根据中国证监会相关规定对公司填补回报措施能够得到切实履行作出以下承诺:
1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采
用其他方式损害公司利益;
2、本人承诺对职务消费行为进行约束,不动用公司资产从事与其履行职责
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无关的投资、消费活动;
3、本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的
执行情况相挂钩,若公司后续推出公司股权激励政策,本人承诺拟公布的公司股
权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;
4、自本承诺出具日至公司本次公开发行股票实施完毕前,若中国证监会作
出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国
证监会该等规定时,本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺;
5、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何有
关填补回报措施的承诺,若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人
愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
八、关于所引用的行业数据的特别声明
本招股说明书摘要中所引用的行业数据来自国家有关部门、国内外有关行业
组织等的公开统计数据以及本公司的统计及分析,其中某些表述可能与其他公开
资料有所不同。
九、审计截止日后的主要经营情况
本招股说明书摘要已披露财务报告的审计截止日为 2016 年 6 月 30 日。
公司基于 2016 年已实现的经营业绩、已签订订单等情况,并考虑近期宏观
经济形势,预计公司 2016 年 1-9 月营业收入变动区间为 25,500 万元至 26,500 万
元,同比变动幅度在 14.22%至 18.70%之间,归属于母公司所有者的净利润变动
区间为 3,850.00 万元至 3,950.00 万元,同比变动幅度在 49.31%至 53.19%之间,
其中 2016 年 7-9 月,同比营业收入变动区间为 9,132.22 至 10,132.22 万元之间,
变动同比变动幅度在-4.91%至 5.51%之间,归属于母公司所有者的净利润变动区
间为 1,373.51 至 1,473.51 万元,同比变动幅度在 44.56%至 55.09%之间(本次
业绩预测未经注册会计师审计)。此外,对于 2016 年度全年公司经营情况,基
于对宏观经济形势、行业变动趋势的判断以及公司整体经营情况的分析,预计公
司 2016 年度公司订单数量、产品、客户群体以及原材料供应等情况不会发生重
大不利变化,经营情况将保持稳定,预计 2016 年度营业收入、净利润等业绩指
标较 2015 年度均会有所增长。
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
综上所述,公司财务报告审计截止日后的经营情况与经营业绩较为稳定,总
体运营情况良好,不存在重大异常变动情况。
报告期内,公司资产结构较为合理,资产流动性持续增强,整体资产质量较
好,债务总规模适度,债务结构与公司的资产结构相匹配,不存在偿债风险。
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第二节 本次发行概况
序号 项 目 基本情况
1 股票种类 人民币普通股(A 股)
2 每股面值 1.00 元
不超过 1,668 万股,本次发行全部为新股发行,原股东不公开
3 发行股数
发售股份。
4 每股发行价格 16.14 元/股
22.99 倍(以 2015 年度经审计的扣除非经常性损益后的净利润
5 市盈率
除以本次发行后总股本为基础计算)
0.7020 元/股(以 2015 年度经审计的扣除非经常性损益后的净
6 发行后每股收益
利润除以本次发行后总股本计算)
5.51 元/股(以 2016 年 6 月 30 日经审计的合并报表中归属于母
7 发行前每股净资产
公司所有者权益除以本次发行前总股本计算)
7.67 元/股(以 2016 年 6 月 30 日经审计的合并报表中归属于母
8 发行后每股净资产 公司所有者权益与募集资金净额的合计除以本次发行后总股本
计算)
9 市净率 2.10 倍(按每股发行价格除以本次发行后每股净资产计算)
采用全部向符合条件的网上投资者发行的方式或届时中国证监
10 发行方式
会、上海证券交易所要求的其他方式
本次发行的发行对象为符合条件的网上投资者(国家法律、法
11 发行对象
规禁止购买者除外)
12 承销方式 余额包销
13 募集资金总额 26,921.52 万元
14 募集资金净额 23,552.00 万元
3,369.52 万元,其中承销费用 1,950 万元;保荐费用 800 万元;
15 发行费用概算 审计及验资费用 220 万元;律师费用 80 万元;信息披露、材料
制作和发行手续费 319.52 万元。
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
第三节 发行人基本情况
一、发行人基本情况
1、中文名称:湖北泰晶电子科技股份有限公司
2、英文名称:Hubei TKD Crystal Electronic Science and Technology Co., Ltd.
3、注册资本:5,000 万元
4、法定代表人:喻信东
5、成立日期:2005 年 11 月
6、住所:湖北省随州市曾都经济开发区
7、邮政编码:443100
8、电话:0722-3308115
9、传真:0722-3308115
10、互联网网址:www.sztkd.com
11、电子信箱:sxr@sztkd.com
12、信息披露和投资者关系负责人:单小荣
联系电话:0722-3308115
13、经营范围:晶体生产自动化设备、零部件、电子元件、组件及汽车零部
件研发、生产、销售。
二、发行人的历史沿革及改制情况
(一)发行人设立方式
本公司前身随州泰晶电子科技有限公司(简称“泰晶有限”)成立于 2005
年 11 月 4 日。2011 年 8 月 31 日,泰晶有限通过临时股东会决议,同意由现有
全体股东作为发起人,以 2011 年 8 月 31 日为基准日,将泰晶有限整体变更为股
份有限公司。
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2011 年 12 月 16 日,泰晶科技召开创立大会暨第一次股东大会,同意以经
审计(众环审字[2011]1126 号)的泰晶有限截至 2011 年 8 月 31 日账面净资产值
10,102.12 万元人民币,按 1:0.49 的折股比例折为 5,000.00 万股,每股面值 1.00
元,余额 5,102.12 万元计入资本公积。泰晶有限整体变更为股份有限公司。
2011 年 12 月 30 日,泰晶科技在随州市工商行政管理局完成注册登记,并
领取了随州市工商行政管理局核发的注册号为 421300000000452 的《企业法人营
业执照》。
(二)发起人及其投入的资产内容
本公司发起人以截至 2011 年 8 月 31 日账面净资产值 10,102.12 万元人民币,
按 1:0.49 的折股比例折为 5,000.00 万股,每股面值 1.00 元,余额 5,102.12 万元
计入资本公积。
发起人及股本结构具体如下:
股东名称 股权类别 持股数量(万股) 股权比例
喻信东 自然人股 2,840.00 56.80%
王丹 自然人股 580.00 11.60%
湖北高和 非法人股 400.00 8.00%
喻信辉 自然人股 360.00 7.20%
中南成长 非法人股 150.00 3.00%
百兴年代 法人股 150.00 3.00%
海银达 法人股 100.00 2.00%
何虎 自然人股 100.00 2.00%
屈新球 自然人股 80.00 1.60%
王斌 自然人股 80.00 1.60%
王金涛 自然人股 80.00 1.60%
许玉清 自然人股 80.00 1.60%
合计 5,000.00 100%
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三、股本情况
(一)总股本、本次发行的股份、股份流通限制和锁定安排
本公司本次发行前总股本为 5,000 万股。本次拟公开发行不超过 1,668 万股,
包括公开发行新股和股东公开发售股份。
本次发行前股东所持股份的限售安排及自愿锁定的承诺:
公司共同实际控制人、董事长兼总经理喻信东先生承诺:自公司本次发行的
股票上市交易之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直接或者间接持
有的公司股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的股份。作为公司董事长
和高级管理人员,在上述锁定期满后,本人在任职期内每年转让的股份不超过本
人持有公司股份总数的百分之二十五,离职后半年内不转让所持公司股票。所持
股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;公司上市后 6 个月内
如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收
盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月,且不因职务变更或
离职等原因而终止履行。
公司共同实际控制人王丹女士、喻信辉先生和何虎先生承诺:本人承诺自公
司本次发行的股票上市交易之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直
接或者间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的股份。除
前述限售期外,本人的股份锁定期将严格按照公司实际控制人、董事长喻信东股
份锁定的承诺执行。
持有本公司股份的本公司董事、高级管理人员屈新球先生、王斌先生、王金
涛先生、许玉清先生承诺:作为公司股东,本人承诺自公司本次发行的股票上市
交易之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直接或者间接持有的公司
股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的股份。在上述锁定期满后,本人
在任泰晶科技董事、监事、高级管理人员一职或数职期间内每年转让的股份不超
过本人持有公司股份总数的百分之二十五,离职后半年内不转让所持公司股票。
所持股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;公司上市后 6
个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月
期末收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月,且不因职务
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
变更或离职等原因而终止履行。
本公司股东湖北高和、百兴年代、中南成长和海银达承诺:自公司本次发行
的股票上市交易之日起十二个月内,本公司不转让或者委托他人管理本公司持有
的泰晶科技股份,也不由泰晶科技回购本公司所持有的该部分股份。
(二)公司发行前后股东持股情况
本次发行前公司总股本为 5,000 万股,本次公开发行股票的数量不超过 1,668
万股。按照新股发行 1,668 万股上限进行测算,发行前后公司股本结构如下:
本次发行前 本次发行后
股东类别
持股数(万股) 比例 持股数(万股) 比例
一、有限售条件的流通股
其中: 喻信东 2,840.00 56.80% 2,840.00 42.59%
王丹 580.00 11.60% 580.00 8.70%
湖北高和 400.00 8.00% 400.00 6.00%
喻信辉 360.00 7.20% 360.00 5.40%
中南成长 150.00 3.00% 150.00 2.25%
百兴年代 150.00 3.00% 150.00 2.25%
海银达 100.00 2.00% 100.00 1.50%
何虎 100.00 2.00% 100.00 1.50%
屈新球 80.00 1.60% 80.00 1.20%
王斌 80.00 1.60% 80.00 1.20%
王金涛 80.00 1.60% 80.00 1.20%
许玉清 80.00 1.60% 80.00 1.20%
二、本次发行流通股 - - 1,668.00 25.01%
合 计 5,000.00 100% 6,688.00 100%
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(三)发行人前十名股东及前十名自然人股东情况
1、发行人前十名股东情况
序号 股东名称 股权类别 持股数量(万股) 股权比例
1 喻信东 自然人股 2,840.00 56.80%
2 王丹 自然人股 580.00 11.60%
3 湖北高和 非法人股 400.00 8.00%
4 喻信辉 自然人股 360.00 7.20%
5 中南成长 非法人股 150.00 3.00%
6 百兴年代 法人股 150.00 3.00%
7 海银达 法人股 100.00 2.00%
8 何虎 自然人股 100.00 2.00%
9 屈新球 自然人股 80.00 1.60%
10 王斌 自然人股 80.00 1.60%
11 王金涛 自然人股 80.00 1.60%
12 许玉清 自然人股 80.00 1.60%
合计 4,840.00 96.80%
2、发行人前十名自然人股东情况
本次发行前公司共有 8 名自然人股东,其持股情况如下表:
序号 股东名称 股权类别 持股数量(万股) 股权比例
1 喻信东 自然人股 2,840.00 56.80%
2 王丹 自然人股 580.00 11.60%
3 喻信辉 自然人股 360.00 7.20%
4 何虎 自然人股 100.00 2.00%
5 屈新球 自然人股 80.00 1.60%
6 王斌 自然人股 80.00 1.60%
7 王金涛 自然人股 80.00 1.60%
8 许玉清 自然人股 80.00 1.60%
合计 4,200.00 84.00%
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(四)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
本次发行前,公司股东喻信东先生直接持有本公司 2,840.00 万股,占公司总
股本的 56.80%。同时,喻信东先生的配偶王丹女士持有公司股权比例为 11.60%、
弟弟喻信辉持有公司股权比例为 7.20%、妹夫何虎持有公司股权比例为 2.00%,
喻信东与上述三人持有公司股权比例合计为 77.60%。
此外,公司股东屈新球为王丹的姨父。
除上述关联关系之外,本公司股东不存在其他关联关系。
四、发行人的主营业务情况
(一)主营业务及主要产品情况
1、公司主营业务
公司主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。公司自设立以来主营
业务未发生变化。
2、公司主要产品
公司目前主要产品为各种型号的石英晶体谐振器,产品涵盖音叉晶体谐振器
和高频晶体谐振器,具体型号及用途如下:
产品类别 产品型号(简称) 频率范围 外型尺寸 图片 产品用途
个人电脑、家电、石
TKD-TF-308
32.000~120.000KHz 8.0*3.0mm 英钟、各种电话、游
DIP 低频(音 (简称:TF-308) 戏机系统
叉)晶体谐
平板电脑、智能电
振器 TKD-TF-206
32.000~120.000KHz 6.0*2.0mm 表、石英表、电子表、
(简称:TF-206) 计算器、MP3 等
移动通讯、微机、自
TKD-M5-M3225
8~60MHz 3.2*2.5*0.75mm 动控制、各种电话、
(简称:M3225) 邮电系统、视听设备
SMD 高频
晶体谐振器 手机、平板电脑等移
TKD-M3-M2520
12~66MHz 2.5*2.0*0.6mm 动终端和自动控制
(简称:M2520) 系统等
SMD 低频
TKD-M8-K8038 电脑、自动控制系统
(音叉)晶 32.768KHz 8.0*3.8*2.54mm
(简称:M8) 等
体谐振器
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产品类别 产品型号(简称) 频率范围 外型尺寸 图片 产品用途
TKD-M6-K7015 手机、平板电脑等移
(简称:M6 或 32.768KHz 7.0*1.5*1.4mm 动终端和自动控制
K7015) 系统等
手机、平板电脑等移
TKD-M5-K3215
32.768KHz 3.2*1.5*0.9mm 动终端和自动控制
(简称:K3215) 系统等
移动通讯、微机、自
动控制、各种电话、
TKD-49S/SS
1.8432~150MHz 11.5*4.65*3.5mm 邮电系统、视听设备
(简称:49S/SS) (彩电,VCD,DVD
DIP 高频晶 等)和各种频率源中
体谐振器 移动通讯、微机、自
动控制、各种电话、
TKD-49U/T
1.8432~150MHz 11.5*5.0*13.5mm 邮电系统、视听设备
(简称:49U) (彩电,VCD,DVD
等)和各种频率源中
移动通讯、微机、自
动控制、各种电话、
SMD 高频 TKD-49SMD
3~60MHz 11.5*5.0*4.0mm 邮电系统、视听设备
晶体谐振器 (简称:49SMD) (彩电,VCD,DVD
等)和各种频率源中
(二)发行人的销售方式和渠道
公司主要采用直销模式,直接面对终端客户,与重要客户维持长期的战略合
作关系。公司产品采取订单销售模式,直接面向终端客户厂价直销。根据客户的
实际需求,公司及时调整产品技术规格和供货数量。同时,公司通过电子产品贸
易商以买断式销售为补充开辟新的销售渠道,扩大市场占有率。
(三)公司产品所需主要原材料
本公司生产所需主要原材料为水晶毛块、高频晶片、玻璃珠、高频基座、外
壳、锌白铜、高频上盖等。公司生产所需原材料市场供应量及供销结构较为稳定,
供货对象的选择空间较大,且能够满足公司规模扩张及技术改进对所需原材料的
持续供给,公司不存在对单一供货方依赖及主要原材料生产受制于垄断的情况。
(四)行业竞争状况以及发行人在行业中的竞争地位
1、行业竞争状况
(1)日本
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目前,日本是世界石英晶体谐振器主要生产国,日本厂商的产品种类比较齐
全,频率范围上包括各型音叉晶体谐振器和高频晶体谐振器。主要厂商有爱普生
拓优科梦(Epson Toyocom)、电波(NDK)、大真空(KDS)、精工(SEIKO)、
西铁城(CITIZEN)等。
(2)中国台湾
中国台湾厂商整体技术水平接近于日本厂商,主要得益于从日本的技术引进
和台湾当地电子组装产业的快速发展。台湾地区的晶体谐振器行业拥有台湾晶
技、加高电子、鸿星电子、泰艺电子、希华晶体和嘉硕科技等,主要生产高频晶
体谐振器,其产品主要应用于移动终端、网络设备和汽车电子等领域。其中 2012
年,台湾晶技的销售额居于全球第三位。
(3)中国大陆
近年来,我国石英晶体谐振器行业快速发展,目前约有上百家晶体谐振器厂
商,产品涵盖了低频及高频各主流型号。部分传统厂商如东晶电子(002199.SZ)、
同方国芯(002049.SZ,2012 年 7 月由“晶源电子”更名而来,本招股说明书摘
要一律称为“同方国芯”)、南京中电熊猫晶体科技有限公司和北京晨晶电子有限
公司等,其生产体系较为成熟,市场知名度高。同时以本公司、广东惠伦晶体科
技股份有限公司等为代表的新兴厂商在各自优势领域快速发展,积极融入国内外
市场,整体呈现多元化的发展格局。
(4)其他地区
美国、欧洲、韩国等地厂商也在石英晶体谐振器产业中也占据着重要地位。
美国厂商产品主要应用于本国市场,其中 Vectron 主要生产通信、工业、航天等
领域的石英晶体谐振器。新西兰厂商 Rakon 主要生产高精度 GPS 用石英晶体谐
振器。
2、发行人在行业中的竞争地位
公司是专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研
发、制造的高新技术企业,是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。
公司成立以来以 DIP 型音叉晶体谐振器为突破,通过不断改善制造工艺和
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
生产设备,集中研发力量突破了生产工艺和核心技术,全面掌握了该型号的制作
程序,使得该产品得以迅速规模化量产。公司成功抓住国内市场快速发展的机遇,
通过音叉晶体谐振器生产设备的技术革新和生产工艺的改进,在该领域取得了一
系列拥有自主知识产权的设备。
根据压电晶体行业协会的统计数据测算,2013 年公司音叉晶体谐振器销售
量分别占全球销量和我国国内销量的比例约为 8.11%和 18.87%(数据来源:压
电晶体行业协会《石英晶体谐振器行业发展研究报告》,2014.3)。
2013 年下半年,基于对未来市场发展趋势和自身发展战略考量,结合自身
生产管理能力和技术能力,公司借助在音叉晶体谐振器领域积累的经验,开始生
产和销售微型 SMD 高频晶体谐振器。2015 年度,公司微型 SMD 高频晶体谐振
器产品实现销售收入为 11,331.29 万元。目前,公司微型 SMD 高频晶体谐振器
月产能为 3,000 万只,公司日益成为该产品领域的有力竞争者。
公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz 音叉石英晶体元件的测试方法和
标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会)。
公司 2013 年-2016 年连续四年入选了由国家工信部和中国电子元件行业协
会联合认定的中国电子元件百强企业名录。公司是中国电子元件行业协会压电晶
体分会(PCAC)的副理事长单位。
五、发行人资产权属情况
(一)商标及专利
1、商标
截至本招股说明书摘要签署日,公司拥有的商标如下:
商标图像 取得方式 注册号 国际分类号 期限
2011 年 2 月 21 日至
自行申请 7579455
2021 年 2 月 20 日
2014 年 6 月 14 日至
自行申请 11960253
2024 年 6 月 13 日
以上商标为公司自行申请经批准获得,并已缴纳商标申请的全部费用,处于
有效期内。
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2、专利
截至本招股说明书摘要签署日,公司及子公司拥有在中国境内获得授权的专
利共 64 项,其中 58 项实用新型专利、2 项外观设计专利和 4 项发明专利。具体
情况如下表:
序号 专利名称 专利号 授权日 专利类型
1 表晶素子对称侧磨调频方法 ZL200610160707.4 2011-7-27 发明专利
一种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座
2 ZL201310057488.7 2014-11-26 发明专利
的模具
3 一种用于测量贴片晶体电参数的治具 ZL201310502441.7 2016-1-20 发明专利
4 一种新型音叉晶体的动态测试电路 ZL201310502769.2 2016-6-8 发明专利
5 细长型贴片式晶体振荡器(TKD-M6) ZL201130395321.3 2012-7-4 外观设计
6 贴片式晶体振荡器(TKD-M8) ZL201130395322.8 2013-1-16 外观设计
7 一种音叉型晶体手工调频棒 ZL201020569626.1 2011-6-29 实用新型
8 一种音叉型晶体的焊接治具 ZL201020569627.6 2011-5-18 实用新型
9 一种音叉型晶体的被银夹具 ZL201020569628.0 2011-6-8 实用新型
10 一种晶体焊接锡炉导轨护具 ZL201020588581.2 2011-5-18 实用新型
11 一种晶体调频自动上下料的机械装置 ZL201020588584.6 2011-8-10 实用新型
12 音叉晶体调频机的取料装置 ZL201020626125.2 2011-9-21 实用新型
13 调频机的测试装置 ZL201020626147.9 2011-8-24 实用新型
14 音叉型石英晶体焊接锡炉装置 ZL201020661919.2 2011-8-3 实用新型
15 音叉晶体自动调频机 ZL201020661948.9 2011-8-10 实用新型
16 一种压缩机供气的连接装置 ZL201020675297.9 2011-9-14 实用新型
17 音叉晶体自动调频定位板装置 ZL201020698157.3 2011-8-10 实用新型
18 音叉晶体外壳摇具 ZL201020698160.5 2011-9-28 实用新型
一种用于取出焊接治具中音叉晶体素子的
19 ZL201020698186.X 2011-8-10 实用新型
工具
20 一种音叉晶片圆盘振动上料器 ZL201120170681.8 2011-12-7 实用新型
21 贴片式石英振荡器 ZL201120289302.7 2012-4-18 实用新型
22 低频晶体振荡器 ZL201120295176.6 2012-5-2 实用新型
23 贴片石英晶振切脚点焊用治具 ZL201120424527.9 2012-7-4 实用新型
24 小型石英晶片及石英晶体 ZL201120424528.3 2012-8-1 实用新型
25 石英晶体切脚整形设备 ZL201120424529.8 2012-7-4 实用新型
26 石英晶体上架焊接机 ZL201120424530.0 2012-7-4 实用新型
27 微型气密端子及石英晶体 ZL201120425647.0 2012-8-1 实用新型
28 贴片式晶体振荡器 ZL201120438016.2 2012-7-4 实用新型
1-2-35
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序号 专利名称 专利号 授权日 专利类型
29 石英晶体素子清洗架 ZL201120505748.9 2012-7-25 实用新型
30 一种切割收线筒上废钢丝的保护装置 ZL201120505762.9 2012-7-18 实用新型
31 平台式锡膏滚印装置 ZL201120505788.3 2012-7-11 实用新型
32 音叉晶体素片激光自动调频机测试装置 ZL200920289214.X 2010-8-18 实用新型
33 音叉晶体晶片基座焊接锡炉 ZL200920289215.4 2010-9-1 实用新型
34 电加热网带式烧结隧道窑 ZL200920289216.9 2010-8-11 实用新型
35 八温区小型音叉基座隧道烧结窑 ZL201020108565.9 2010-9-29 实用新型
一种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座
36 ZL201020258698.4 2011-1-5 实用新型
的模具
37 音叉型石英晶体谐振器 ZL201020258690.8 2011-1-5 实用新型
38 一种音叉晶片的圆盘振动上料装置 ZL201220577028.8 2013-11-27 实用新型
39 音叉晶体测试装置 ZL200820191771.3 2009-7-22 实用新型
40 一种用于测量贴片晶体电参数的治具 ZL201320655676.5 2014-4-9 实用新型
41 一种微型音叉晶体成品分选机 ZL201320655677.X 2014-4-16 实用新型
一种用于稳定测量音叉晶体素子频率的工
42 ZL201320716687.X 2014-4-16 实用新型

一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列
43 ZL201420539215.6 2015-1-7 实用新型
的工装治具
44 一种贴片音叉晶体的测试装置 ZL201420541061.4 2014-12-31 实用新型
45 一种微型音叉晶体自动取放装置 ZL201420545348.4 2015-2-4 实用新型
46 一种微型音叉基座组装机 ZL201420545452.3 2014-12-31 实用新型
47 一种用于滚动压紧高温胶带的工具 ZL201320655671.2 2014-4-9 实用新型
48 一种用于晶片双向定位加紧的装置 ZL201320655672.7 2014-4-9 实用新型
49 一种音叉晶体稳定度分析仪 ZL201420545303.7 2015-1-7 实用新型
50 一种音叉晶片的自动折取装置 ZL201420096668.6 2014-7-30 实用新型
51 一种用于定位晶片的装置 ZL201420097016.4 2014-8-13 实用新型
52 一种音叉晶振外壳筛摇机 ZL201420545304.1 2014-12-31 实用新型
53 一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置 ZL201320795192.0 2014-5-7 实用新型
54 一种玻璃焙烧炉 ZL201320795218.1 2014-5-7 实用新型
55 一种用于柱形晶振激光打字的上料装置 ZL201420545384.0 2015-4-8 实用新型
56 一种用于音叉晶体高温焊接的发热管装置 ZL201420543642.1 2015-2-25 实用新型
57 一种音叉晶体制具自动上料装置 ZL201520508527.5 2015-11-18 实用新型
58 一种排风除尘工作台 ZL201520508529.4 2015-11-18 实用新型
59 一种音叉晶体自动取上盖装置 ZL201520508580.5 2015-10-14 实用新型
60 一种音叉晶体的高精度温控焊接炉 ZL201520508687.X 2015-11-18 实用新型
1-2-36
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
序号 专利名称 专利号 授权日 专利类型
61 一种发热管定位装置 ZL201520508689.9 2015-12-9 实用新型
62 一种音叉晶体焊接线全自动取素子装置 ZL201520508943.5 2015-11-18 实用新型
63 一种音叉晶体自动上锡装置 ZL201520509222.6 2015-10-14 实用新型
64 一种用于贴片晶体打标的定位治具 ZL201520512541.2 2015-11-18 实用新型
(二)土地使用权
本公司土地使用权均为工业用地,通过出让取得,使用权人均为泰晶科技。
截至本招股说明书摘要签署日,公司拥有的土地使用权情况如下:
序 土地使用权 使用权面积 无形资产净
坐落 终止日期
号 证号 (平方米) 值(万元)
曾国用(2012B)
1 随州市曾都经济开发区 48,896.00 323.05 2055 年 5 月 31 日
第 27 号
曾国用(2012)第
2 随州市曾都经济开发区 44,946.00 483.48 2062 年 9 月 14 日
93 号
随开国用(2013B)
3 随州经济开发区望城岗村 41,653.70 2058 年 12 月 19 日
第 473 号
700.48
随开国用(2013B)
4 随州经济开发区望城岗村 5,333.30 2058 年 12 月 19 日
第 474 号
东湖新技术开发区关山一
武新国用(商
5 路特 1 号华中曙光软件园 19.01 - 2052 年 5 月 4 日
2014)00915 号
D 栋 5 层 12 号
东湖新技术开发区关山一
武新国用(商
6 路特 1 号华中曙光软件园 19.01 - 2052 年 5 月 4 日
2014)00916 号
D 栋 5 层 10 号
东湖新技术开发区关山一
武新国用(商
7 路特 1 号华中曙光软件园 19.01 - 2052 年 5 月 4 日
2014)00917 号
D 栋 5 层 08 号
(三)租赁房产情况
截至本招股说明书摘要签署日,本公司及子公司租赁房产的情况如下::
租赁面积
承租人 出租人 租赁地址 房屋产权证号 用途 租赁期限
(平方米)
2014 年 4 月
泰晶 深圳坚达机
深圳市南头科技工业园 - 650.00 办公 15 日至 2017
实业 械有限公司
年 5 月 14 日
裕记投资 2015 年 3 月
科成 深圳市福永镇和平骏丰 深房地字第
(深圳)有 950.00 厂房 10 日至 2018
精密 工业区 B4 栋第一层 5000333348 号
限公司 年 3 月 29 日
1-2-37
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
泰晶实业所租赁的位于深圳市南山区科技工业园坚达大厦,由于历史原因出
租人未取得房屋产权证书。泰晶实业承租的上述房产主要用于办公,公司控股股
东、实际控制人喻信东已作出承诺,因该租赁物业拆迁或其他相关原因致使发行
人遭受损失的,承诺人保证对公司进行充分补偿,使公司恢复到未遭受该等损失
或承担该等责任之前的经济状态。
发行人律师和保荐机构经核查认为,泰晶实业承租房产面积不大、合同涉及
金额较小,泰晶实业承租的上述房产主要用于子公司办公不用于生产,对发行人
的生产经营影响较小,该房产没有取得产权证书不会对发行人本次发行上市构成
重大不利影响。
(四)固定资产
公司固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具和其他设备。公司的
固定资产使用状况良好,无闲置、报废等减值情形。
1、主要生产设备情况
公司在音叉晶体谐振器和微型 SMD 高频晶体谐振器关键环节拥有完整的生
产设备。截至 2016 年 6 月末,本公司主要生产设备情况如下:
所属产品 设备名称 数量(台/套) 用途
平面磨床 6 修正水晶条片的平面度
研磨机 按不同型号分别将水晶毛块打磨成晶块及对
长条片进行精细研磨,修正其尺寸
大、小线切割机分别用来将水晶切割成条片及
大、小线切割机
条片切割成素片
分别用来将水晶切割成条片及条片切割成素
大多刀

隧道烧结窑 3 用来将座圈、玻璃珠、引线烧结为基座
用来将通过高温气化的金属铜、铬、银,使其
DIP 音叉晶体谐振 被银机
分层附着在经清洗后的素片上,形成电极
器(TF-206/TF-308)
粗调机 210 用来初步调整晶片的频率
精调机 1,000 用来精确调整素子的频率
激光调频机 14 用激光精确调整素子频率
用来将晶片及基座极点焊接熔合前均匀粘贴
滚印机
焊锡膏
焊接炉 16 将音叉晶片焊接在基座上
1-2-38
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
所属产品 设备名称 数量(台/套) 用途
压封机 27 在真空状态下将外壳与素子压合
成品自动检测分选
126 检测成品是否合格并将成品按参数分选

双面曝光机 1 水晶方片光刻显影
一次分选机 1 晶片一次分选
二次分选机 1 晶片二次分选
激光粗调机 2 大方片频率激光粗调
激光精调机 4 晶片激光精调
上胶机 3 曝光显影上胶
SMD 音叉晶体谐振 折取机 3 将晶片由大方片独立折取
器(M6/M8/K3215
前工序) 整列机 6 晶片整列
真空镀膜机 2 晶片金属镀膜
溅射镀膜机 1 晶片镀膜粗调
双面曝光机 2 大方片电路曝光显影
真空压封机器 2 外壳基座压封
剪脚机 7 引线剪脚
手动测试机 15 频率测定
晶片排片机 20 将高频晶片整列排片后清洗蒸镀
真空镀膜机 4 离子溅射镀膜
晶片固定点胶机 16 晶片固定点胶用
电清洗机 6 半成品除尘、净化用
离子刻蚀机 10 高频晶体谐振器调频专用
真空封装机(封装) 14 高频晶体谐振器压封
超声波洗净机 8 晶片清洗除尘
SMD
高频晶体谐振器 全自动石英晶片角
4 全自动石英晶片角度分选机
(M3225/M2520/K 度分选机
3215 后工序) 石英晶片自动分选
11 石英晶片自动分选

晶片测试机 2 晶片测试
晶片自动腐蚀机 1 晶片自动腐蚀
精密研磨机 7 精密研磨
SMD 晶片倒边机 2 SMD 晶片倒边
晶片外观分选机 1 晶片外观分选
晶片脱水烘干机 1 晶片脱水烘干
1-2-39
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
所属产品 设备名称 数量(台/套) 用途
石英晶片频率分选
2 石英晶片频率分选

点胶机 10 晶片接着滚印
晶体自动检漏机 4 频率检测分选
微调机 17 频率调整
DIP 高频晶体谐振 压封机 11 外壳压合
器(49S/49U) 摇壳/摇片机 6 配件整列
测试机 14 晶体品质测试
剪脚机 4 引线减除片式封装
编带机 4 成品编带成型
合计 1,754 -
上述设备主要通过外购、定制、自主研制和集成创新等方式取得。
2、房屋建筑物
截至本招股说明书摘要签署日,公司拥有的房产情况如下:
序 房屋所 规划 建筑面积
房产证证书号 座落 登记时间
号 有权人 用途 (平方米)
随州市房权证城区字第 职工 随州市曾都经济开发
1 泰晶科技 975.42 2012-4-12
20120101356 号 食堂 区,1 幢 1 层号
随州市曾都经济开发
随州市房权证城区字第
2 泰晶科技 宿舍 4,924.80 区龚家棚村,1 幢 1-6 2012-6-27
20120102400 层号
随州市曾都经济开发
随州市房权证城区字第
3 泰晶科技 车间 10,853.42 区龚家棚村,1 幢 1-4 2012-6-27
20120102401 号 层号
随州市房权证城区字第 随州市曾都经济开发
4 泰晶科技 厂房 2,168.27 2012-9-20
20120103982 号 区,1 幢 1 层号
随州市房权证城区字第 随州市曾都经济开发
5 泰晶科技 宿舍 3,664.38 2012-9-20
20120103983 号 区,2 幢 1-6 层号
随州市房权证城区字第 随州市东城文峰塔
6 泰晶科技 住宅 195.93 2013-4-17
20130102337 号 1-B 幢 1 单元 1902 号
随州市房权证城区字第 曾都经济开发区,1
7 泰晶科技 车间 4,677.72 2013-11-28
20130107706 号 幢 1-2 层号
随州市房权证城区字第 随州经济开发区望城
8 泰晶科技 车间 4,790.11 2013-12-25
20130108351 号 岗村,1 幢 1-2 层号
随州市房权证城区字第 随州经济开发区望城
9 泰晶科技 车间 2,001.42 2014-10-30
20140105319 号 岗社区,2 幢 1-2 层号
武汉市东湖新技术开
发区关山一路 1 号华
10 泰晶科技 武湖字 2014001036 号 办公 90.67 2014-1-20
中曙光软件园 D 栋 5
层 12 号
11 泰晶科技 武湖字 2014001037 号 办公 90.67 武汉市东湖新技术开 2014-1-20
1-2-40
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
序 房屋所 规划 建筑面积
房产证证书号 座落 登记时间
号 有权人 用途 (平方米)
发区关山一路 1 号华
中曙光软件园 D 栋 5
层 10 号
武汉市东湖新技术开
发区关山一路 1 号华
12 泰晶科技 武湖字 2014001038 号 办公 90.67 2014-1-20
中曙光软件园 D 栋 5
层 08 号
深圳市宝安区福永街
深房地字 5000612199
13 泰晶科技 住宅 83.67 道广深公路西侧御景 2014-4-3
号 水岸花园
2015 年 11 月,泰华电子与随州万基房地产开发有限公司签订 5 份《商品房
买卖合同》,房屋具体情况如下:
建筑面积
序号 买受人 合同编号 座落 总价款(元) 用途
(平方米)
随州市季梁大道 解放
泰华 随房字[2015]第
1 路交叉口第 12 幢 2 单 118.80 427,680.00 住宅
电子 06710 号
元 1001 号房
随州市季梁大道 解放
泰华 随房字[2015]第
2 路交叉口第 12 幢 2 单 118.80 427,680.00 住宅
电子 06711 号
元 1101 号房
随州市季梁大道 解放
泰华 随房字[2015]第
3 路交叉口第 12 幢 2 单 118.80 427,680.00 住宅
电子 06712 号
元 1301 号房
随州市季梁大道 解放
泰华 随房字[2015]第
4 路交叉口第 12 幢 2 单 118.80 427,680.00 住宅
电子 06713 号
元 1501 号房
随州市季梁大道 解放
泰华 随房字[2015]第
5 路交叉口第 12 幢 2 单 118.80 427,680.00 住宅
电子 06714 号
元 1601 号房
上述房产的权属证书正在办理之中。
3、固定资产成新率及使用情况
2012 年上半年,公司根据业务发展的需要对公司及子公司的业务结构进行了
内部调整。根据业务结构调整对部分固定资产按账面价值进行内部销售,导致固
定资产原值减少了 1,501.77 万元,累计折旧减少了 1,419.77 万元,固定资产减值
准备减少了 82.00 万元,上述内部购销事项没有影响固定资产的账面价值。
2013 年 6 月,公司将 M6、M8 产品的生产由公司调整至子公司晶体科技,
根据业务结构调整对部分固定资产按账面价值进行内部销售,导致固定资产原值
减少了 46.18 万元,累计折旧减少了 46.17 万元,固定资产减值准备减少了 0.01
万元,上述内部购销事项没有影响固定资产的账面价值。
1-2-41
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
2015 年 3 月,公司固定资产内部购销,导致固定资产原值减少 52.73 万元,
累计折旧减少 52.73 万元,上述内部购销事项没有影响固定资产的账面价值。
剔除因上述内部交易影响固定资产原值和累计折旧的因素,截至 2016 年 6
月 30 日,公司固定资产账面原值为 29,574.35 万元,账面净值为 19,625.03 万元,
平均成新率为 66.36%,经测算各类固定资产的成新率如下:
单位:万元
类别 账面原值 累计折旧 减值准备 账面净值 成新率
房屋及建筑物 4,910.05 853.32 - 4,056.73 82.62%
机器设备 23,562.38 8,206.13 125.50 15,230.75 64.64%
办公设备 465.40 297.99 0.91 166.51 35.78%
运输设备 636.52 463.20 2.27 171.05 26.87%
合计 29,574.35 9,820.64 128.68 19,625.03 66.36%
截至 2016 年 6 月 30 日,公司固定资产正常使用,运行情况良好。
六、同业竞争和关联交易
(一)同业竞争
1、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业的同业竞争情况
本公司主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。
报告期内公司实际控制人之一喻信东先生除控制本公司外,曾持有香港昊昱
100%股权。香港昊昱成立于 2005 年 6 月,注册资本为 1.00 万港元,注册地址
Room808, 8thfloor,Winning Commercial Building,46-48 Hilwood Road, Tsimshatsui,
Kowloon.喻信东先生自 2004 年 7 月起通过泰晶实业从事石英晶体谐振器的研发、
生产和销售,在开拓境内市场客户的同时,也积极进行外贸销售,喻信东于 2005
年 6 月在香港成立香港昊昱。香港昊昱从事电子产品和控制系统贸易的同时,为
公司境外客户办理统一出口报关业务和客户服务。为完善业务体系,避免同业竞
争,减少和规范关联交易,公司子公司泰晶实业于 2012 年 3 月在香港投资设立
泰晶实业(香港)有限公司,承接香港昊昱原有的石英晶体谐振器业务。2013
年 5 月,香港昊昱已经完成注销程序。截至本招股说明书摘要签署日,本公司与
控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争。
1-2-42
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
公司实际控制人之一王丹曾控股泰科达。泰科达成立于 2000 年 5 月,注册
资本为 310.00 万元,主要从事石英谐振器、滤波器、振荡器等电子产品的生产
和销售;国内商业、物资供销业;进出口业务。王丹持有其 70.97%的股权。2007
年 11 月 15 日,深圳市工商行政管理局对泰科达下达《行政处罚决定书》(深工
商企批处[2007]福 439 号),因泰科达在规定的期限内未依法参加企业年度检验,
决定吊销泰科达的营业执照。2012 年 11 月,泰科达股东会决议解散公司并注销,
成立清算组进行清算。2013 年 8 月,泰科达收到深圳市市场监督管理局出具的
《企业注销通知书》,泰科达依法完成了工商注销程序。
公司实际控制人喻信东和喻信辉合计持有志信水电 60.00%的股权,志信水
电成立于 2009 年 3 月,注册资本 50.00 万元,主要从事水力发电,淡水养殖,
百货销售。志信水电与本公司的业务完全不同,不构成竞争关系。
2、发行人与控股股东、实际控制人的关联方及其控制的其他企业的同业竞
争情况
报告期内,公司控股股东喻信东的表兄弟孙兆武先生出资设立的鸿润生香港
有限公司通过租赁电子市场柜台从事电子元器件的购销业务,并与本公司产生了
业务往来。鸿润生仅仅为电子元器件的贸易商,不从事任何研发和生产,不存在
相关技术应用和储备。其客户为电子市场零售客户,与本公司客户结构和规模不
同。鸿润生与本公司虽然同属电子元器件行业大类,但未形成直接和实质性的竞
争关系。2015 年 11 月 20 日,鸿润生香港有限公司完成公司注销程序。。
综上所述,保荐机构和发行人律师认为虽然发行人在电子元器件的购销上与
鸿润生存在同业的情形,但是发行人的资产、人员、业务与技术、客户和供应商、
采购和销售渠道与鸿润生均存在显著差异,鸿润生与发行人不构成直接的和实质
性的竞争关系。目前,孙兆武已启动了鸿润生香港有限公司的注销程序,避免了
未来可能与发行人形成的同业竞争。
截至本招股说明书摘要签署日,本公司与控股股东、实际控制人的关联方及
其控制的其他企业不存在同业竞争。
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
3、发行人与控股股东、实际控制人实施重大影响的其他企业的同业竞争情

截至本招股说明书签署日,公司实际控制人之一何虎持有深圳市天城房地产
经纪有限公司 20%股权,深圳天城成立于 2002 年 5 月,注册资本 100.00 万元,
主要从事房地产经纪;信息咨询。
本公司控股股东、实际控制人无其他实施重大影响的其他企业。
4、避免同业竞争的承诺
为避免将来发生与本公司产生同业竞争的情形,本公司控股股东、实际控制
人喻信东、王丹、喻信辉、何虎向公司出具了《避免同业竞争承诺函》。
(二)关联交易
1、经常性关联交易
(1)泰晶科技与鸿润生的关联交易
①关联交易的基本情况
报告期内,鸿润生与公司产生了购销业务,其具体情况如下:
年度 交易类型 产品 金额(万元) 占同类交易的比例 定价依据
2014年度 销售 石英晶体谐振器 395.72 1.60% 市场价
采购 石英晶体谐振器 296.59 14.43% 市场价
2013年度
销售 石英晶体谐振器 730.11 3.54% 市场价
②关联交易的必要性和合理性
孙兆武 2000 年起从事石英晶体元器件贸易业务,积累了自身的客户资源和
渠道,2012 年注册成立了鸿润生香港有限公司从事石英晶体元器件的购销业务,
其根据自身业务需要向公司采购石英晶体谐振器产品。
公司以销售自主生产的石英晶体谐振器产品为主,为满足客户对其他型号或
品牌的石英晶体谐振器的需求,会在市场采购客户需要的其他石英晶体谐振器,
将其销售给客户。由于石英晶体元器件行业产品规格多样,技术指标要求严格且
差异较大,公司的对外成品采购具有量小批次多的特点,出于采购的便捷性、及
1-2-44
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
时性和低成本,公司往往不直接向生产厂商直接采购而向贸易商采购其他品牌其
他型号的成品。报告期内,公司通过鸿润生采购部分特殊型号或其他品牌的石英
晶体元器件。
③关联交易价格的公允性
A、公司向鸿润生采购产品的价格公允性分析
a、公司向鸿润生的采购价与市场均价的对比分析
单位:元/只
交易金额 公司向第三 本公司向鸿润 差异率
年度 产品型号 产品规格
(万元) 方采购均价 生购买均价 (%)
KDS2*6 ±30/50ppm 179.62 0.1700 0.1733 1.94%
2013 KDS3*8 ±30/50ppm 116.80 0.2350 0.2332 -0.77%
年度 其他(注) 0.18
合计 296.59
注:公司向鸿润生采购其他产品主要为陶瓷石英谐振器、石英振荡器等其他零星产品。
从上表可见,报告期内,公司向鸿润生采购的均价与向第三方的采购价格互
有高低,但总体差异不大。部分产品存在的差异对公司利润的影响不大。
b、公司向鸿润生采购产品均价与公司该部分产品的对外销售均价对比
报告期内,公司向鸿润生采购产品的均价与公司该部分产品的对外销售均价
对比如下:
销售
交易金额 交易均价 向第三方销售 毛利率(%)
年度 产品 毛利润
(万元) (元/只)a 均价(元/只)b =(b-a)/b*100%
(万元)
KDS2*6 179.62 0.1733 0.1815 4.55% 8.17
2013 KDS3*8 116.80 0.2332 0.2271 -2.67% -3.12
年度 其他(注) 0.18 -
合计 296.59 5.05
注:公司向鸿润生采购其他产品主要为陶瓷石英谐振器、石英振荡器等其他零星产品。
公司部分客户在购买本公司产品的同时,对其他型号的石英晶振也有需求。
为满足客户的综合性需求,2013年度,公司向鸿润生采购部分其他厂商生产的石
英晶振,然后随自产产品销售给下游客户。通过对比从鸿润生的采购价格和本公
司对客户的最终销售价格,因产品品牌、规格、精度和结算条件等方面存在差异,
毛利率各不相同。公司2013年度通过上述交易实现毛利润5.05万元,占当期毛利
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润的比例为0.06%,对公司经营业绩影响不大。
B、报告期内,公司销售产品给鸿润生的定价公允性分析
报告期内,公司销售给鸿润生产品的价格与公司与第三方交易均价的对比情
况如下:
交易金额 交易均价 与第三方交易 价格差异(%)
年度 产品
(万元) (元/只)a 均价(元/只)b =(a/b-1)*100%
TF-206 174.70 0.1511 0.1556 -2.89%
TF-308 57.77 0.1416 0.1408 0.52%
M6/M8 20.67 0.4276 0.3994 7.06%
2014 年度
M3225 141.88 0.3967 0.3910 1.46%
其他 0.71
合计 395.72 - - -
TF-206 344.42 0.1522 0.1584 -3.93%
TF-308 255.71 0.1355 0.1431 -5.33%
M6/M8 81.23 0.4498 0.4474 0.53%
2013 年度
M3225 47.85 0.4154 0.4348 -4.47%
其他 0.90
合计 730.11 - - -
公司向鸿润生主要销售各种型号石英晶振,交易定价参考公司同类产品的价
格,报告期内公司向鸿润生销售的金额分别为730.11万元、395.72万元,占当期
营业收入比例不大。通过对比同类产品、同类客户的平均销售单价与对鸿润生的
销售单价,公司对鸿润生的销售价格与非关联方相当,交易价格公允。
④关联交易审议程序的合法性
对于上述关联交易,公司第一届董事会第十三次会议和 2014 年度股东大会
上对上述关联交易进行了确认,公司独立董事已分别出具独立意见。
综上所述,上述交易价格公允,该项关联交易已按照《公司章程》和《关联
交易管理制度》的相关规定履行了审议程序。
⑤保荐机构的核查意见
保荐机构经核查认为,发行人与鸿润生基于双方各自的商业利益依据市场化
的原则产生业务往来,交易价格公允。发行人与鸿润生的购销业务规模占同期同
类业务规模的比例不大,不会对发行人的独立性产生影响。发行人已建立起较为
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完善且有效运作的公司治理机制,建立了包括《关联交易管理制度》在内的较为
完整的内部控制制度,对重大关联交易规定了严格的审批程序,能够保证关联交
易决策程序合规和关联交易价格公允。
(2)公司与希华晶体的经常性交易情况
①关联交易的基本情况
报告期内,公司与希华晶体产生的购销业务具体情况如下:
金额(万元 占公司同类 占希华晶体同类
年度 交易类型 产品
人民币) 交易的比例 交易的比例(注)
销售 晶体谐振器等 1,344.03 8.21%
采购 基座、上盖等 2,981.51 42.84% 因希华晶体尚未
2016年
3215、2520、 披露2016年半年
1-6月 采购 207.69 19.46%
2016等成品 报,故未予列示
采购 生产设备 861.91 34.95%
销售 晶体谐振器等 3,253.20 10.16% 9.61%
采购 基座、上盖等 3,312.52 28.99%
2015年度 K3215、M2520
采购 810.71 30.94% 14.21%
等成品
采购 生产设备 1,902.54 41.50%
销售 晶体谐振器等 1,556.01 6.31% 3.59%
2014年度 采购 基座、上盖等 2,244.95 22.89%
6.85%
采购 生产设备 1,515.56 28.01%
销售 晶体谐振器等 136.00 0.66% 0.32%
2013年度 采购 基座、上盖等 290.80 3.68%
0.60%
采购 生产设备 121.39 2.60%
由上表可见,2012年度双方在合资成立泰华电子之前即存在购销业务,公司
与希华晶体于2013年6月合资成立泰华电子后购销业务规模增大。
②关联交易的必要性和合理性
上述交易产生的主要原因在于本公司与希华晶体合资成立泰华电子以专门
生产微型高频晶振的合作事项。本公司成立以来一直以研发和生产音叉晶体谐振
器为主,为拓展产品领域,发挥自身生产管理和成本控制的优势,满足日益增长
的市场需求,公司决定涉入微型高频晶振领域。希华晶体在微型高频晶振领域具
有研发优势、原材料优势和市场影响力。为保证其产品供应渠道,希华晶体一直
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寻求在生产成本较低的区域拓展其产品供应渠道。基于双方各自的优势和需要,
双方经多次协商和反复论证决定合资成立泰华电子专门生产微型高频晶振,在微
型高频晶振领域展开全方位的深度合作。泰华电子经过近两年运营,合作双方取
得了共赢的效果。一方面,公司能够拓展产品领域,在希华晶体的协助下积累微
型高频晶振领域的生产经验和市场渠道;另一方面,希华晶体通过参股泰华电子,
可以获取优质的产品供应渠道,维护其市场地位。
③关联交易价格的公允性
公司与希华晶体的交易定价参考市场同类产品的价格。公司向希华晶体采购
的原材料基座、上盖等,采购单价参考市场同类产品的单价,交易公允。通过对
比同类产品、同类客户的平均销售单价和对希华晶体的销售单价,公司对希华晶
体的销售价格与非关联方相当,交易价格公允。
A、向希华晶体采购原材料等的价格公允性分析
报告期内,公司向希华晶体采购了微型高频晶振基座和上盖等,该原材料为
希华晶体以自有研发技术为基础向日本京瓷定制而来,希华晶体未对外销售该原
材料,就该同一原材料无希华晶体向第三方的销售价格。希华晶体定制而来的基
座产品结构与其他主要供应商提供的基座,在内部结构、材质耗用量和加工工艺
上存在差别,各自成本存在显著差异,在对外售价上不具有可比性。为此,通过
对比本公司的采购价和希华晶体自身的采购价来分析本公司向希华晶体采购原
材料价格的公允性。
报告期内,希华晶体以其原材料的自身采购价上浮一定比例后销售给本公
司,双方在购销价格发生变动时,签署新的框架协议。报告期内价格变动核查情
况如下:
a、M3225 材料价格变化情况
单位:日元/只
本公司采购价 希华晶体采购价 价格差异率
时间
上盖 基座 上盖 基座 上盖 基座
2013 年 7 月 0.46 1.74 0.46 1.72 0.00% 1.16%
2014 年 3 月 0.45 1.72 0.44 1.67 2.27% 2.99%
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2014 年 4 月 0.45 1.66 0.44 1.65 2.27% 0.61%
2014 年 8 月 0.44 1.62 0.44 1.57 0.00% 3.18%
2015 年 1 月 0.42 1.59 0.41 1.56 2.44% 1.92%
2015 年 3 月 0.41 1.55 0.41 1.52 0.00% 1.97%
2015 年 5 月 0.41 1.44 0.40 1.41 2.50% 2.13%
2016 年 2 月 0.40 1.40 0.40 1.36 0.00% 2.94%
2016 年 5 月 0.39 1.39 0.39 1.35 0.00% 2.96%
b、K3215 材料变化情况
单位:日元/只
本公司采购价 希华晶体采购价 价格差异率
时间
上盖 基座 上盖 基座 上盖 基座
2016 年 1 月 0.48 1.60 0.47 1.57 2.13% 1.91%
2016 年 4 月 0.47 1.57 0.47 1.55 0.00% 1.29%
报告期,公司从希华晶体采购原材料等的金额分别为290.80万元、2,244.95
万元、3,312.52万元和2,981.51万元,占当年采购原材料金额的比例分别为3.68%、
22.89%、28.99%和42.84%,主要为上盖和基座等。
保荐机构核查分析了公司向希华晶体的采购原材料的采购订单和协议,希华
晶体向最终供应商的采购订单和协议。希华晶体从最终供应商采购原材料后加价
3%左右销售给本公司,符合市场经营惯例,采购价格公允。
B、向希华晶体采购成品的价格公允性分析
2015年度,公司根据客户的综合性需求向希华晶体采购了M3215、M2520、
M2016等微型片式晶体谐振器成品进行对外销售,主要价格对比情况如下:
交易金额 交易均价 向第三方销售均 毛利率(%)=
年度 产品
(万元) (元/只)a 价(元/只)b (b-a)/b*100%
3215 153.14 0.4636 0.4522 -2.52%
2016 2520(注) 28.20 0.5222 0.5251 0.56%
年 1-6 2016 2.77 0.6158 0.6637 7.22%
月 其他(注) 23.58 - - -
合计 207.69 - - -
3215 521.99 0.4362 0.4849 10.05%
2015
2520(注) 108.77 0.6161 0.6649 7.33%
年度
2016 64.42 0.5322 0.6155 13.53%
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交易金额 交易均价 向第三方销售均 毛利率(%)=
年度 产品
(万元) (元/只)a 价(元/只)b (b-a)/b*100%
其他(注) 115.54 - - -
合计 810.71 - - -
注:上表中2520为希华晶体自产产品,其市场价格高于本公司自产M2520产品定价;“其
他”主要为振荡器、温度补偿谐振器等产品,品类较为分散。
公司以销售自主生产的石英晶体谐振器产品为主,为满足客户对其他型号或
品牌的石英晶体谐振器的需求,会在市场采购客户需要的其他石英晶体谐振器,
将其销售给客户。2015年度,公司向希华晶体采购了M3215、M2520、M2016等
微型片式晶体成品对外销售。
公司向希华晶体采购成品的交易定价参考市场同类产品的价格,通过对比公
司向希华晶体采购的产品价格及该类产品的对外销售价格,公司在采购自希华晶
体的价格适当上浮一定的比例后对外销售,保持了一定的毛利率。公司向希华晶
体采购的产品价格不存在显失公允的情形。
C、向希华晶体销售产品的价格公允性分析
交易金额 交易均价 与第三方交易均 价格差异(%)
年度 产品
(万元) (元/只)a 价(元/只)b =(a/b-1)*100%
M3225 1,271.33 0.3260 0.3310 -1.50%
2016年 M6 29.26 0.3877 0.3886 -0.23%
1-6月 其他 43.44 - -
合计 1,344.03 - - -
M6/M8 32.85 0.3635 0.3785 -3.95%
2015年度 M3225 3,220.35 0.3315 0.3501 -5.32%
合计 3,253.20 - - -
M6/M8 26.76 0.3733 0.3994 -6.54%
2014年度 M3225 1,529.24 0.4169 0.3910 6.61%
合计 1,556.00 - - -
TF-206 60.44 0.2145 0.1584 35.44%
TF-308 20.08 0.1859 0.1431 29.88%
2013年度 M6/M8 0.14 0.4757 0.4474 6.31%
M3225 55.31 0.4059 0.4348 -6.65%
其他 0.04 - - -
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交易金额 交易均价 与第三方交易均 价格差异(%)
年度 产品
(万元) (元/只)a 价(元/只)b =(a/b-1)*100%
合计 136.00 - - -
因为同尺寸产品存在技术参数差异,同参数产品存在销售规模引起的销售价
格差异。报告期内,公司向希华晶体销售M3225的价格与向第三方销售价格相比,
互有高低,但总体差异不大。
希华晶体定位为高端和优质石英晶体元器件提供商,要求产品精度和稳定性
高。报告期内,公司销售给希华晶体的TF-206和TF-308产品精度和稳定性较高,
比一般的同类产品销售价格高。对比公司与希华晶体合作成立泰华电子前后的售
价,公司销售给希华晶体产品因精度要求较高而售价均高于平均售价。无论双方
是否合作成立泰华电子,公司销售给希华晶体的TF-206和TF-308均以市场价为基
础。
报告期内,公司向希华晶体销售的金额占公司营业收入比例分别为0.66%、
6.31%、10.16%和8.21%,公司向希华晶体销售价格差异对公司利润的影响不大。
2、偶发性关联交易
(1)关联担保情况
2013 年 10 月,喻信东、王丹为公司向中国建设银行随州分行取得应收账款
有追索权保理贷款 1,000.00 万元提供连带责任保证,上述借款已于报告期内全部
归还。
2013 年 12 月,喻信东、王丹为公司向中国建设银行随州分行取得流动资金
贷款 800.00 万元提供连带责任保证。
2014 年 12 月,喻信东为公司向中国农业银行随州丰汇支行取得最高额度为
折合人民币 7,500 万的贷款提供保证担保,保证期间为 2014 年 12 月 30 日至 2017
年 12 月 30 日。
2015 年 2 月,喻信东为公司向随州市财政局的 2,000.00 万元借款提供担保。
2015 年 10 月,喻信东、王丹、喻信辉为公司向中国建设银行股份有限公司
随州分行借款提供最高额人民币 3,000.00 万元的保证责任担保。
2016 年 2 月,公司实际控制人喻信东以湖北泰晶电子科技股份有限公司股
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权以外的其他所有个人财产作担保向随州市财政局取得 2,000.00 万元无息借款,
借款期限为 2016 年 2 月 16 日至 2016 年 12 月 20 日。
(2)专利的独占许可使用与转让
2010 年 4 月,实际控制人喻信东将相关专利权无偿授予本公司独占使用情
况如下:
序号 专利名称 专利申请号 许可使用期间 专利类型
1 表晶素子对称侧磨调频方法 ZL200610160707.4 2010-4-7至2015-4-6 发明专利
2 表晶成品全自动检测分选设备 ZL200620149194.2 2010-4-7至2015-4-6 实用新型
3 音叉晶体自动调频设备及其制作工艺 ZL200710052662.3 2010-4-7至2015-4-6 发明专利
4 锡炉焊接刷胶钢网板装置 ZL200720085751.3 2010-4-7至2015-4-6 实用新型
5 音叉晶体测试装置 ZL200820191771.3 2010-4-7至2015-4-6 实用新型
6 音叉晶片全自动分选机 ZL200820191772.8 2010-4-7至2015-4-6 实用新型
在上述专利申请过程中,因序号 3 发明专利的申请被驳回以及序号 6 专利申
请失效,公司与喻信东于 2012 年 10 月签署补充协议,终止和解除了上述两项专
利的许可。就其余四项专利,2012 年 6 月,喻信东已与公司签订协议将上述其
余四项专利无偿转让给本公司。2013 年 8 月,上述专利转让手续办理完成。
上述专利由喻信东许可公司独占使用并转让给公司,均为无偿,避免了同业
竞争,符合公司长远发展利益需要。
(3)网站建设服务
2014 年 8 月,合肥市智扬信息科技有限公司为本公司提供网站建设服务,
合同金额为 3.60 万元,该合同已经履行完毕。
(4)公司向希华晶体采购生产设备
为筹建和完善微型高频晶振生产线,报告期内公司向希华晶体采购了一系列
的生产设备及配件,情况如下:
折算为人
数量 合同金额
年度 序号 供货方 设备名称 民币(万
(套) (万元)
元)
2016 Siward Technology Co.,LTD. 全自动真空封装机
1 2 日元 11,987.18 697.75
年 1-6 (希华日本公司) (NAW-7000)及备件
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折算为人
数量 合同金额
年度 序号 供货方 设备名称 民币(万
(套) (万元)
元)

2 希华晶体科技股份有限公司 自动抓取装置及治具 1 美元 4.86 31.40
3 希华晶体科技股份有限公司 日本 FUKUDA 粗漏机 1 日元 1,630.00 99.09
4 希华晶体科技股份有限公司 法国 ADIXEN 氦漏机 1 美元 5.15 33.67
Siward Technology Co.,LTD. 全自动真空封装机
1 4 日元 23,589.67 1,234.21
(希华日本公司) (NAW-7000)及治具
Siward Technology Co.,LTD.
2 全自动真空封装机 2 日元 11,200.00 595.16
2015 (希华日本公司)
年度 Siward Technology Co.,LTD.
3 银胶搅拌机及治具 1 日元 82.06 4.29
(希华日本公司)
4 希华晶体科技股份有限公司 多段真空压封机 2 美元 11.10 68.88
Siward Technology Co.,LTD. 银胶搅拌机(ARE-310)
1 1 日元 82.06 5.06
(希华日本公司) 及治具
2014 Siward Technology Co.,LTD. 全自动真空封装机
2 4 日元 24,191.43 1,473.26
年度 (希华日本公司) (NAW-7000)及治具
3 希华晶体科技股份有限公司 摇摆装置等零配件一批 1 美元 6.10 37.24
1 希华晶体科技股份有限公司 摇摆装置及治具 1 美元 0.5279 3.25
微调机、封装机等主机
2 希华晶体科技股份有限公司 1 美元 0.60 3.70
的零配件一批
3 希华科技(无锡)有限公司 旧设备一批 1 人民币 42.50 42.50
4 希华科技(无锡)有限公司 硬化炉(AOVN300-207) 1 人民币 2.34 2.34
2013
年度 高真空烤箱
5 希华科技(无锡)有限公司 1 人民币 6.76 6.76
(SAF-05WC+CNVO-45)
多段真空压封机(日本
6 希华晶体科技股份有限公司 1 美元 7.00 43.40
昭和)
7 希华晶体科技股份有限公司 磁铁盖板等零配件一批 1 美元 2.00 12.21
SiwardTechnologyCo.,LTD.
8 移载盘等零配件一批 1 日元 119.30 7.23
(希华日本公司)
报告期内,公司向希华晶体购买的设备中“全自动真空封装机”的金额较大,
其他设备或零配件等整体金额不大。
①采购设备的必要性和合理性
报告期内,公司向希华晶体采购了包括全自动真空封装机、摇摆装置、银胶
搅拌机等生产设备。
希华晶体在产品生产工艺的非标工装治具方面具有较强的研发和配套能力。
泰华电子生产初期,公司存在采购渠道有限和技术信息不畅,向希华晶体采购生
产设备是泰华电子快速组建生产线、提升生产效率和产品质量的需要。
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上述生产设备中金额较大的“全自动真空封装机”,为微型高频晶振生产专
用设备,需要提供前期技术指导和售后维护服务。公司作为该领域初进入者,产
品量产初期购买设备数量不多,但维护成本和技术指导成本可能较高,日本设备
供应厂商出于经济效益考虑,售价会高于其其他客户或不将生产设备直接销售给
中国大陆客户。为此,考虑到微型高频晶振相关生产设备的专业性和采购渠道的
特殊性,在组建生产线时公司通过希华晶体日本子公司Siward Technology Co.,
LTD.(以下称为“希华日本公司”)向设备生产商采购“全自动真空封装机”,由
希华日本公司配置附属治具后转售给本公司,并由其提供技术培训和设备维护。
希华日本公司根据公司需求组装治具,提高了设备兼容性,节省生产线筹建周期,
并能够使生产流程更加科学合理和高效,产品质量的稳定性得到了保障。目前,
公司已经掌握微型高频晶振的生产工艺和生产技术,市场知名度提高,将适时开
拓其他设备采购渠道。
②采购设备价格的公允性分析
2016年1-6月:
序号1,采购自希华日本公司的设备“全自动真空封装机(NAW-7000)及备
件”采购金额为11,987.18万日元,其主机“全自动真空封装机(NAW-7000)”原
始采购价格为11,500.00万日元,不考虑备件价格的影响,公司采购溢价率为
4.24%。
序号2,采购自希华晶体的“自动抓取装置及治具”作价4.86万美元,其中
的“移栽机(自动抓取装置)”(不含治具),希华晶体的原始购置价格为4.48万
美元,不考虑备件价格的影响,公司采购溢价率为8.48%。
序号3,采购自希华晶体的“日本FUKUDA粗漏机”作价1,630.00万日元,其
原始采购价格为1,565.00万日元,公司采购溢价率为4.15%。
序号4,采购自希华晶体的“法国ADIXEN氦漏机”作价5.15万美元,其原始
采购价格为5.05万美元,公司采购溢价率为1.98%。
2015年度:
序号1,采购自希华日本公司的设备为“全自动真空封装机(NAW-7000)及
治具”,采购金额为23,589.67万日元,其主机“全自动真空封装机(NAW-7000)”
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4台合计的购置价为22,000.00万日元。不考虑希华晶体为主机配置相关治具的金
额,公司采购希华晶体上述设备的溢价率为7.22%。
序号2,采购自希华日本公司的设备“全自动真空封装机”采购金额为日元
11,200.00万元,其原始采购价格为11,000.00万元,公司采购溢价率为1.82%。
序号3,采购自希华日本公司的“银胶搅拌机及治具”作价82.06万日元,其
中的银胶搅拌机(不含治具),希华日本公司原始购置价格为78.00万日元,转售
给本公司时作价为81.00万日元,溢价比率为3.84%。
序号4,采购自希华晶体的“多段真空压封机”两台作价美元11.10万元,为
希华晶体2011年7月以原价3,000万日元购得,当时折合美元约为40.32万元,因
该设备一直闲置,希华晶体作价11.10万美元销售给本公司,售价远低于其账面
净值。
向本公司销售上述设备的价格较原厂价格略有上调,价格差异不大,主要是
因为以上设备需要进行配套附属治具的组装,所以由其先从设备生产商处购买,
待将本公司定制的附属治具完成组装后再销售给本公司,希华日本公司所获的收
益主要用于补偿其先付设备款的资金成本、配套治具购置费用和其他费用,定价
公允。
2014年度:
序号1、2的设备,为公司向希华日本公司购买而来。基于希华日本公司与日
本地区的设备供应商的良好沟通渠道,通过其采购能够获取较好的价格优惠和配
置附属治具等配套服务。
其中,序号1“银胶搅拌机(ARE-310)及治具”中的银胶搅拌机(不含治
具),希华日本公司原始购置价格为78.00万日元,转售给本公司时作价为81.00
万日元,溢价比率为3.84%。
序号2所示“全自动真空封装机(NAW-7000)及治具”,其中“全自动真空
封装机”主机销售给本公司售价为5,800.00万日元。2014年度,希华日本公司原
始购置均价5,600.00万日元,溢价率为3.57%。向本公司销售上述设备的价格较
原厂价格略有上调,价格差异不大,主要是因为以上设备需要进行配套附属治具
的组装,所以由其先从设备生产商处购买,待将本公司定制的附属治具完成组装
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
后再销售给本公司,希华日本公司所获的收益主要用于补偿其先付设备款的资金
成本、配套治具和其他费用,定价公允。
序号 3 所示“摇摆装置等零配件”,为公司根据日常生产需要在向希华晶体
购买设备时一并联合采购的工艺所需备品备件,合计金额折合人民币为 37.24 万
元,双方按照市场原则定价。
2013 年度:
序号 1 所示“摇摆装置及治具”,其中摇摆装置(不含治具)由希华晶体自
主研发并委托加工购置而来,其购置价格为美元 0.43 万元,销售给本公司时定
价为美元 0.4455 万元,溢价比率为 3.60%。
序号 2 所示“微调机、封装机等主机的零配件”,为公司委托希华晶体平价
采购的一批微调机零件、真空封装机零件和晶片固定点胶机零件,合计美元为
0.60 万元,金额不大。
序号 3、4、5 的设备,公司购买的是希华晶体在中国大陆的厂商希华科技(无
锡)有限公司已经使用过的设备。因该公司即将停产对其生产设备以低于其账面
净值进行处理,公司经综合比较并反复协商确定购买价格,交易金额合计为人民
币 51.60 万元,目前该批设备已经投入生产并使用正常。
序号 6 所列设备“多段真空压封机(日本昭和)”,为希华晶体 2011 年 7 月
以原价 1,500 万日元购得,当时折合美元约为 20.16 万元,因该设备一直闲置,
希华晶体于 2013 年 4 月作价 7.00 万美元销售给本公司,售价低于其账面净值。
序号 7 和 8 所示磁铁盖板、移载盘等零配件,为公司根据日常生产需要在向
希华晶体及日本子公司购买设备时一并联合采购的工艺所需备品备件,合计金额
折合人民币为 19.44 万元,双方按照市场原则定价。
经核查,保荐机构认为,发行人向希华晶体及子公司采购机器设备具有必要
性,符合公司生产经营的需求且定价合理公允,不存在利益输送的情况。
3、关联方应收款、应付款余额
(1)公司与控股股东喻信东的关联余额
单位:元
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
科目 2016.6.30 2015.12.31 2014.12.31 2013.12.31
其他应付款 - - - 132,304.04
截至 2013 年末,公司应付喻信东 132,304.04 元,发生的主要原因是喻信东
差旅费用报销。
(2)公司与其他关联方的关联余额
单位:元
单位名称 科目 2016.6.30 2015.12.31 2014.12.31 2013.12.31 原因
鸿润生 预收账款 - - - - 购销业务
鸿润生 应付账款 - - 188,434.97 1,143,471.64 购销业务
鸿润生 应收账款 - - - 2,689,969.88 购销业务
鸿润生 存货-发出商品 - - - 173,628.03 购销业务
单小荣 其他应付款 - - - 17,791.10 报销款
单小荣 其他应收款 10,000.00 - - - 备用金
报告期末,公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用
的情形,亦不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业进行担保的情形。
(3)与希华晶体的应收应付情况
单位:万元
科目 2016.6.30 2015.12.31 2014.12.31 2013.12.31 原因
应收账款 440.32 174.29 275.15 72.27 销售产品
预付账款 - - - 42.58 购买设备
应付账款 2,771.80 1,516.38 1,633.06 199.26 购买原材料
存货-发出商品 15.55 7.20 411.43 64.70 销售商品
上述公司与希华晶体的应收应付形成于双方购买原材料和销售产品等,报告
期内,除了采购和销售的收付款外,公司与希华晶体不存在其他资金往来。
(4)报告期内应付股东股利情况
单位:元
股东名称 科目 2016.6.30 2015.12.31 2014.12.31 2013.12.31
湖北高和 应付股利 - 3,040,000.00 1,760,000.00 960,000.00
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
对于上述经常性和偶发性关联交易,本公司独立董事已在公司第一届董事会
第十三次会议、2014 年度股东大会和第二届董事会第四次会议、2015 年年度股
东大会上对公司近三年所发生的关联交易发表了独立意见。独立董事认为,上述
关联交易内容合法有效,定价公允合理,符合市场规律和公司实际,不存在损害
公司及中小股东利益的情形。
确认上述关联交易中,收购股权和出售资产均符合公司长远发展规划,其他
关联交易均系公司正常的生产经营管理所必需;上述关联交易遵循公平、公正、
自愿、诚信原则,不存在损害公司其他股东利益的情形。
5、关联交易对公司财务状况及经营成果的影响
(1)经常性关联交易对发行人财务状况和经营成果的影响
报告期内发生的经常性关联交易与公司主营业务相关,交易价格参照市场价
定价,不存在损害公司及其他非关联股东利益的情况,未对公司正常的生产经营
活动产生重大影响。
截至本招股说明书摘要签署日,上述与公司发生经常性关联交易的泰佳晶、
三联实业、香港昊昱已经注销。
(2)偶发性关联交易对发行人财务状况和经营成果的影响
报告期内发生的偶发性关联交易主要涉及股权收购和专利转让,是为了业务
整合、减少关联交易和消除潜在同业竞争而发生的,有利于公司的发展,未对公
司财务状况和经营成果产生不利影响。
(3)与关联方除关联交易外其他资金往来情况
报告期内发生的与关联方除关联交易外其他资金往来主要为临时的资金拆
解、零星经营借支报销以及现金股利分配,未对公司财务状况和经营成果产生不
利影响。
(4)关于与希华晶体的合作对公司独立性影响的分析
①在微型高频晶振领域,大陆厂商与台湾厂商深度合作具有行业特点
我国大陆石英晶振厂商与台湾厂商采取战略合作共同参与国际市场竞争成
为石英晶振行业的一个特点。2015年5月在深圳证券交易所创业板上市的惠伦晶
体(SZ.300460)为中国大陆石英晶振厂商,通过与台湾晶技展开深度合作,台
湾晶技参股惠伦晶体,惠伦晶体通过向台湾晶技及子公司采购原材料、设备和销
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
售成品等展开深度合作,并取得了较好的合作成效。
因微型高频晶振的基座和上盖等原材料技术含量较高,微型高频晶振生产厂
商大多数通过外购原材料组织生产。希华晶体能够提供符合公司生产需要的基座
和上盖,在泰华电子生产初期,公司结合当时原材料供应渠道和结算方式选择希
华晶体作为原材料供应商。通过向希华晶体采购原材料稳定了公司的原材料供
应,推动了公司销售规模的迅速扩大。
通过向希华晶体销售产品,公司不仅能实现销售规模的扩大,也有利于公司
借助该销售渠道拓展国际市场。同时,基于与本公司的合作基础和良好的沟通,
希华晶体往往优先向本公司采购微型高频晶振,能够缓解其本土工厂成本较高和
产能不足的压力。
希华晶体在产品生产工艺的非标工装治具方面具有较强的研发和配套能力。
泰华电子生产初期,公司存在采购渠道有限和技术信息不畅的情况,向希华晶体
采购生产设备是泰华电子快速组建生产线、提升生产效率和产品质量的需要。报
告期内,公司向希华晶体采购了包括真空封装机、摇摆装置、银胶搅拌机等生产
设备,希华晶体还根据公司需求组装了附属治具,不仅提高了设备兼容性,还使
生产流程更加科学合理、生产线运转更加高效,产品质量的稳定性得到了保障。
②与希华晶体交易定价的机制保障
报告期内,公司已建立了较为完善的公司治理制度和内部控制制度,且能够
得到有效执行,对关联交易规定了严格的审批程序,能够保证关联交易决策程序
合规和关联交易价格公允。公司将与希华晶体的交易纳入关联交易制度进行管
理,能够保证交易决策程序合规和关联交易价格的公允。
希华晶体成立于1988年1月,并于2001年在台湾证券交易所上市(股票代码:
2484)。作为一家上市公司,希华晶体制定了严谨完备的内部控制和公司治理相
关的规章制度,并加以严格执行。根据其现行的《希华晶体科技股份有限公司公
司治理实务守则》第十七条的规定:“公司与其关联企业间有业务往来者,应本
于公平合理之原则,就相互间之财务业务相关业务订定书面规范。对于签约事项
应明确订定价格条件与支付方式,并杜绝非常规交易情形。与关联人及其股东之
交易或签约事项亦应依照前项原则办理,并严禁利益输送情形。”《希华晶体科技
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
股份有限公司道德行为守准则》(2009年7月实行)专门规范了公司高管和员工经
营诚信的行为准则。
希华晶体作为上市公司,具有内部控制和规范治理的机制保证,双方的交易
遵循了公允的原则。
③与希华晶体的合作对发行人独立性的影响
保荐机构经核查认为,发行人与希华晶体基于双方各自的商业利益依据市场
化的原则产生业务往来,交易价格公允。发行人与希华晶体的购销业务规模占公
司同期同类业务规模的比例不大,不会对发行人的独立性产生影响。
④公司与希华晶体经常性关联交易的未来趋势
随着公司生产规模扩大和市场知名度的提升,公司已具备向原材料和生产设
备供应商直接采购的能力。未来,公司将更多地直接向原材料和生产设备供应商
或其指定经销商采购直接采购,通过希华晶体采购的比例将保持在较低的水平。
同时,公司将积极发展希华晶体以外的销售渠道,但作为国际性石英晶体元
器件制造商和组件商,希华晶体仍将是公司的重要客户。公司将会均衡发展各销
售渠道,对希华晶体的销售收入及占营业收入的比例将控制在较低水平。
综上所述,公司与希华晶体之间的交易具有一定的合理性,不仅有利于公司
规模扩张、产品升级和市场的开拓,也有利于希华晶体更好的控制成本,获得质
量良好、供应稳定的产品。因此,未来公司与希华晶体的交易将持续存在,但随
着公司生产规模扩大和总体采购规模的增长,占公司营业收入和总采购的比重将
保持在较低的水平。
七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员
公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员基本情况如下:
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
与公司
2015 年度薪
任期起止 持股数量 的其他
姓名 职务 性别 年龄 简要经历 兼职情况 酬/津贴情况
日期 (万股) 利益关
(万元)

中国国籍,无境外永久居留权。1988 年 6 月毕业于武汉理 中国电子元件行业协
工大学机械系,2007 年 1 月获得清华大学工商管理硕士学 会压电晶体分会 理
位。1991 年 1 月至 1998 年 6 月,任中国(深圳)对外贸 事;深圳市泰晶实业
易中心业务科长和总经理助理;1998 年 7 月至 2004 年 1 有限公司 执行董事、
董事长、 2015.2-
喻信东 男 51 月,任深圳市果菜贸易有限公司进出口部经理;2004 年 7 总经理;随州市泰晶 49.47 2,840.00 无
总经理 2018.2
月至今,任泰晶实业董事长和总经理;2005 年 11 月至今, 晶体科技有限公司
任泰晶科技董事长和总经理。喻信东先生为国家电子行业 执行董事、经理;随
标准《10kHz-200kHz 音叉石英晶体元件的测试方法和标 州市志信水电服务有
准值》(SJ/T10015-2013)的主要起草人之一。 限公司 监事
中国国籍,无境外永久居留权。1986 年 7 月毕业于湖南广 随州润晶电子科技有
播电视大学经济类企业管理专业,大专学历,经济师中级 限公司 执行董事、总
董事、副 2015.2-
屈新球 男 63 职称。2005 年 11 月至今,就职于泰晶科技,先后担任销 经理;湖北东奥电子 11.07 80.00 无
总经理 2018.2
售员、总经理助理;2011 年 12 月起任泰晶科技董事、副 科技有限公司 董事
总经理。
中国国籍,无境外永久居留权。1998 年 6 月毕业于合肥工 湖北东奥电子科技有
业大学应用电子技术专业,本科学历;1998 年至 2001 年, 限公司 董事长;随州
董事、副 2015.2- 就职于安徽国风塑业集团,担任技术员;2001 年至 2005 泰华电子科技有限公
王斌 男 41 12.29 80.00 无
总经理 2018.2 年,就职于香港科研集团,担任工程师;2005 年 11 月至 司 董事长
今,就职于泰晶科技,先后担任研发部经理、生产负责人;
2011 年 12 月起任泰晶科技董事、副总经理。
中国国籍,无境外永久居留权。1984 年 6 月毕业于华中科 湖北省宏泰国有资本
技大学金属材料专业。2009 年至 2014 年,任湖北省高新 投资运营集团有限公
技术发展促进中心副主任、湖北省高新技术产业投资有限 司 副总经理;湖北省
公司副总经理、湖北黄金山科技园投资有限公司董事长、 资产管理有限公司
2015.2- 未在本公司
李年生 董事 男 53 湖北高和创业投资管理有限公司总经理;2009 年 3 月至今 董事长;2015 年 2 月 - 无
2018.2 领薪
担任湖北鼎龙化学股份有限公司董事。2014 年至 2015 年, 起任泰晶科技董事
任湖北黄金山科技园投资有限公司董事长、湖北高和创业
投资管理有限公司总经理。2016 年 1 月至今,担任湖北省
宏泰国有资本投资运营集团有限公司副总经理、湖北省资
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
与公司
2015 年度薪
任期起止 持股数量 的其他
姓名 职务 性别 年龄 简要经历 兼职情况 酬/津贴情况
日期 (万股) 利益关
(万元)

产管理有限公司董事长;2015 年 2 月起任泰晶科技董事。
华中科技大学管理学
中国国籍,无境外永久居留权。2005 年 6 月毕业于华中科
院 EMBA 中心主任、
技大学投资风险及绩效分析专业,取得博士学位。2000
会计学副教授;包商
独立 2015.10- 年至今,就职于华中科技大学,先后担任管理学院 EDP
刘炜 女 44 银行股份有限公司 1.50 - 无
董事 2018.2 中心主任、院长助理、EMBA 中心主任,华中科技大学管
独立董事;2015 年 10
理学院会计学副教授;兼任包商银行股份有限公司独立董
月起担任泰晶科技独
事。2015 年 10 月起担任泰晶科技独立董事。
立董事
中国国籍,无境外永久居留权。1984 年 7 月毕业于安徽工 长城证券股份有限公
业大学自动化系;1990 年 3 月,毕业于天津大学工业自动 司 独立董事(已于
化,硕士学位;2006 年 7 月获得清华大学工商管理硕士; 2016 年 7 月提出辞职,
高级经济师职称。2000 年 8 月至今,就职于中华财务咨询 待新的人选到位后生
有限公司,担任执行董事;2007 年 8 至 2012 年 3 月,就 效);锦泰财产保险股
独立 2015.2- 职于北京天健兴业资产评估公司,任首席评估师、董事; 份有限公司 独立董
周军 男 52 6.00 - 无
董事 2018.2 2012 年 3 月至今北京天健兴业资产评估公司,任总经理、 事;北京注册会计师协
执行董事;兼任长城证券股份有限公司独立董事(已于 会 行业发展与宣传委
2016 年 7 月提出辞职,待新的人选到位后生效)、锦泰财产 员会委员;2012 年 5
保险股份有限公司独立董事、北京注册会计师协会行业发 月起担任泰晶科技独
展与宣传委员会委员。2012 年 5 月起担任泰晶科技独立董 立董事
事。
中国国籍,无境外永久居留权。1990 年 7 月,毕业于首都
医科大学医疗系;2005 年 6 月,获得清华大学工商管理硕
士学位。1998 年 1 月至 2010 年 12 月,就职于深圳市新同
独立 2015.2- 2012 年 5 月起担任泰
彭敏玲 女 50 方投资管理有限公司,任副董事长;2013 年 3 月至今,任 6.00 - 无
董事 2018.2 晶科技独立董事
深圳市金风同益投资有限公司执行董事。2013 年 1 月至
今,担任上海文厚投资管理有限公司执行董事、总经理。
2012 年 5 月起担任泰晶科技独立董事。
魏福泉 监 事 会 男 47 2015.2- 中国国籍,无境外永久居留权。1991 年 7 月毕业于四川省 - 9.60 - 无
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
与公司
2015 年度薪
任期起止 持股数量 的其他
姓名 职务 性别 年龄 简要经历 兼职情况 酬/津贴情况
日期 (万股) 利益关
(万元)

主席 2018.2 南充工业学院,大专学历。1995 年至 2008 年,就职于广
东省深圳市沙井捷德电子股份有限公司,任技术员兼主
管。2008 年,就职于泰晶科技,担任切割分厂厂长;2014
年 2 月至今,担任泰晶科技公司监事、监事会主席。
中国国籍,无境外永久居留权。1988 年 6 月,毕业于中国
地质大学干部管理学院,大专学历。2005 年 6 月至今,就
2015.2-
李玉生 监事 男 57 职于泰晶科技,担任办公室主任;2007 年 7 月至 2012 年 - 3.36 - 无
2018.2
5 月期间担任泰晶科技董事;2014 年 2 月至今担任泰晶科
技监事。
中国国籍,无境外永久居留权。1998 年 7 月毕业于武汉理
工大学计算机应用专业,大专学历。2008 年 2 月至 2009
2015.2- 年 5 月,就职于湖北惠洋电器制造有限公司,任信息管理
刘剑 监事 男 39 - 4.68 - 无
2018.2 部部长;2009 年 11 月至今,就职于泰晶科技,先后在总
经理办公室、采购部任职;2011 年 12 月至今,担任泰晶
科技监事。
中国国籍,无境外永久居留权。2002 年 6 月毕业于湖北工 深圳市科成精密五金
学院机电技术应用专业,大专学历。2002 年 7 月至 2006 有限公司 执行董事;
年 12 月,就职于加高电子(深圳)有限公司,先后担任 随州泰华电子科技有
副 总 经 2015.2-
王金涛 男 35 制造部工程师、主任;2007 年 1 月至 2011 年 12 月,就职 限公司 董事、总经理 12.00 80.00 无
理 2018.2
于泰晶实业,担任生产负责人;2011 年 12 月至今担任泰
晶科技副总经理;2012 年 5 月起,担任科成精密执行董事;
2013 年 6 月起,担任泰华电子董事、总经理。
中国国籍,无境外永久居留权。1988 年 7 月毕业于武汉理
工大学机械制造工艺及设备专业,本科学历;取得国家注
副 总 经
2015.2- 册质量工程师、国家注册质量管理体系审核员资格。1988
单小荣 理、董事 男 50 - 12.29 - 无
2018.2 年 8 至 2010 年 12 月,就职于扬州五亭桥缸套有限公司,
会秘书
先后担任品质部、生产部经理,公司体系审核员、质量工
程师。2011 年 1 月至今,就职于泰晶科技,先后担任公司
1-2-63
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
与公司
2015 年度薪
任期起止 持股数量 的其他
姓名 职务 性别 年龄 简要经历 兼职情况 酬/津贴情况
日期 (万股) 利益关
(万元)

品质工程师、管理者代表;2011 年 12 月起担任泰晶科技
副总经理、董事会秘书。
中国国籍,无境外永久居留权。1987 年 6 月毕业于湖北省
供销合作学校财务会计专业,中级会计师。2002 年 1 月至
财 务 总 2015.2- 2008 年 5 月,就职于广州天河诚裕制衣厂,任财务经理和
喻家双 男 50 - 8.13 - 无
监 2018.2 办公室主任;2008 年 6 月至 2014 年 2 月,就职于泰晶科
技,先后担任财务部会计、审计部经理;2014 年 2 月至今,
担任泰晶科技财务总监。
中国国籍,无境外永久居留权。1988 年 6 月毕业于武汉理
工大学机械工程专业,本科学历。1988 年 7 月至 1991 年
12 月,就职于武汉齿轮厂,担任机械工程师;1992 年 2
月至 1997 年 4 月,就职于深圳达新电动制品股份有限公
总 工 程 2015.2- 司,担任技术课经理;1998 年 5 月至 2001 年 7 月,就职
许玉清 男 50 - 15.35 80.00 无
师 2018.2 于德爱电子有限公司,担任研发部项目经理;2002 年 8
月至 2007 年 7 月,就职于深圳得利时钟表有限公司,担
任研发部项目经理;2007 年 8 月至今,就职于泰晶科技,
先后担任总经理助理、研发部经理。2011 年 12 月至今,
担任泰晶科技总工程师。
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
八、发行人控股股东、实际控制人简要情况
截至本招股说明书摘要签署日本公司控股股东、实际控制人为喻信东、王丹、
喻信辉和何虎。
喻信东先生,中国国籍,1965 年 10 月出生,身份证号为 44030119651017****,
无境外永久居留权,住址为深圳市福田区富莲大厦。现任泰晶科技董事长、总经
理,持有公司 56.80%的股权。
王丹女士,中国国籍,1967 年 9 月出生,身份证号为 44030119670910****,
无境外永久居留权,住址为深圳市福田区富莲大厦。1989 年 6 月毕业于武汉理
工大学经管系,本科学历。2005 年 11 月至 2014 年 2 月担任公司财务负责人,
持有公司 11.60%的股权。
喻信辉先生,中国国籍,1970 年 7 月出生,身份证号为 42012219700713****,
无境外永久居留权,住址为深圳市福田区万科金色家园。2004 年 9 月至 2012 年
9 月,就职于深圳市泰佳晶电子有限公司,担任执行董事;2012 年 9 月至今,任
泰晶实业副总经理。持有公司 7.20%的股权。
何虎先生,中国国籍,1969 年 10 月出生,身份证号为 42060119691001****,
无境外永久居留权,住址为湖北省襄樊市樊城区人民路。2006 年 2 月至 2011 年
12 月,担任泰晶实业财务部经理;2011 年 12 月至今,担任泰晶科技总经理助理。
持有公司 2.00%的股权。
九、财务会计信息及管理层讨论
(一)合并财务报表
1、合并资产负债表
单位:元
资产 2016.6.30 2015.12.31 2014.12.31 2013.12.31
流动资产:
货币资金 106,146,036.02 56,309,980.06 25,513,756.24 24,925,467.78
应收票据 5,860,733.72 625,173.32 1,255,600.16 -
应收账款 138,188,352.30 161,074,127.45 126,670,584.76 99,745,520.08
预付款项 1,299,753.58 739,045.87 1,012,280.13 1,972,740.73
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
其他应收款 5,723,691.52 7,663,950.65 2,691,724.91 2,658,569.38
存货 46,562,300.04 40,435,869.31 50,016,951.33 39,740,035.32
一年内到期的非流动资产 - - - -
其他流动资产 7,049,382.71 10,484,873.11 12,426,603.76 11,891,139.89
流动资产合计 310,830,249.89 277,333,019.77 219,587,501.29 180,933,473.18
非流动资产:
投资性房地产 1,362,832.88 1,398,922.34 1,471,244.66 -
固定资产 196,250,334.86 182,770,590.74 157,381,513.77 120,825,365.99
在建工程 99,443.72 - 391,078.72 679,206.98
无形资产 15,111,724.25 15,307,487.25 15,699,013.24 15,658,751.66
长期待摊费用 217,351.16 254,611.34 329,131.70 -
递延所得税资产 2,883,655.87 2,780,290.83 2,404,001.80 1,506,998.09
其他非流动资产 7,200,598.22 1,897,017.79 9,015,392.43 18,475,310.77
非流动资产合计 223,125,940.96 204,408,920.29 186,691,376.32 157,145,633.49
资产总计 533,956,190.85 481,741,940.06 406,278,877.61 338,079,106.67
合并资产负债表(续)
单位:元
负债和股东权益 2016.6.30 2015.12.31 2014.12.31 2013.12.31
流动负债
短期借款 58,000,000.00 67,480,656.00 47,500,000.00 57,500,000.00
应付票据 - - - -
应付账款 61,885,722.54 40,399,224.96 44,084,516.88 30,411,327.07
预收账款 3,055,515.15 2,160,964.98 1,550,974.33 668,057.97
应付职工薪酬 11,862,305.66 12,137,825.18 7,133,716.75 9,174,790.32
应交税费 6,252,146.49 9,301,286.99 5,648,074.29 6,510,857.62
应付股利 - 6,080,000.00 3,520,000.00 1,920,000.00
其他应付款 44,419,155.77 387,508.37 459,897.97 10,921,385.94
一年内到期的非流动负债 8,500,000.00 9,000,000.00 2,000,000.00 1,000,000.00
流动负债合计 193,974,845.61 146,947,466.48 111,897,180.22 118,106,418.92
非流动负债
长期借款 - 7,500,000.00 16,500,000.00 9,000,000.00
1-2-66
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
负债和股东权益 2016.6.30 2015.12.31 2014.12.31 2013.12.31
预计负债 - - - -
递延收益 12,386,266.36 11,617,789.45 12,105,340.01 10,658,307.24
非流动负债合计 12,386,266.36 19,117,789.45 28,605,340.01 19,658,307.24
负债合计 206,361,111.97 166,065,255.93 140,502,520.23 137,764,726.16
股东权益
股本 50,000,000.00 50,000,000.00 50,000,000.00 50,000,000.00
资本公积 48,367,380.01 48,367,380.01 48,367,380.01 48,384,992.64
盈余公积 17,059,110.90 17,059,110.90 13,301,387.32 9,194,335.77
未分配利润 160,243,742.47 151,478,829.52 121,058,392.67 87,206,796.34
归属于母公司所有者权益合计 275,670,233.38 266,905,320.43 232,727,160.00 194,786,124.75
少数股东权益 51,924,845.50 48,771,363.70 33,049,197.38 5,528,255.76
股东权益合计 327,595,078.88 315,676,684.13 265,776,357.38 200,314,380.51
负债和股东权益合计 533,956,190.85 481,741,940.06 406,278,877.61 338,079,106.67
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
2、合并利润表
单位:元
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
一、营业总收入 163,677,848.84 320,274,123.98 246,698,100.24 206,432,714.03
其中:营业收入 163,677,848.84 320,274,123.98 246,698,100.24 206,432,714.03
二、营业总成本 129,672,862.86 250,428,258.78 192,195,413.73 161,388,384.66
其中:营业成本 103,916,508.09 211,811,091.60 154,956,928.08 127,577,916.02
营业税金及附加 1,043,774.66 1,209,481.43 1,123,188.24 2,700,779.98
销售费用 2,690,301.04 5,354,693.37 5,047,129.02 4,902,013.97
管理费用 16,834,366.11 27,363,639.47 26,243,760.14 22,351,870.05
财务费用 5,476,633.02 735,040.66 1,204,518.41 2,506,326.83
资产减值损失 -288,720.06 3,954,312.25 3,619,889.85 1,349,477.81
投资收益(损失以“-”号填列) - - - -
三、营业利润(亏损以“-”号填
34,004,985.98 69,845,865.20 54,502,686.51 45,044,329.37
列)
加:营业外收入 749,228.88 4,040,269.27 5,355,024.74 7,974,635.37
减:营业外支出 121,810.40 450,555.37 127,421.60 590,924.73
四、利润总额(亏损以“-”号填
34,632,404.46 73,435,579.10 59,730,289.65 52,428,040.01
列)
减:所得税费用 6,714,009.71 15,035,252.35 10,218,312.78 8,218,052.15
五、净利润(亏损以“-”号填列) 27,918,394.75 58,400,326.75 49,511,976.86 44,209,987.86
归属于母公司所有者的净利润 24,764,912.95 50,178,160.43 47,958,647.88 44,002,717.21
少数股东损益 3,153,481.80 8,222,166.32 1,553,328.98 207,270.65
六、每股收益 -
(一)基本每股收益 0.50 0.96 0.88
1.00
(二)稀释每股收益 0.50 0.96 0.88
1.00
七、其他综合收益 - - - -
八、综合收益总额 27,918,394.75 58,400,326.75 49,511,976.86 44,209,987.86
归属于母公司所有者的综合收
24,764,912.95 50,178,160.43 47,958,647.88 44,002,717.21
益总额
归属于少数股东的综合收益总
3,153,481.80 8,222,166.32 1,553,328.98 207,270.65

1-2-68
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
3、合并现金流量表
单位:元
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
一、经营活动产生的现金流量
销售商品、提供劳务收到的现金 204,662,648.73 326,210,687.60 250,204,669.81 218,156,093.07
收到的税费返还 5,407,449.28 1,562,217.01 3,234,053.95 726,345.81
收到其他与经营活动有关的现金 4,659,101.16 4,025,453.43 6,761,415.83 14,595,939.09
经营活动现金流入小计 214,729,199.17 331,798,358.04 260,200,139.59 233,478,377.97
购买商品、接受劳务支付的现金 71,033,300.04 174,309,455.75 115,100,611.58 106,332,554.01
支付给职工以及为职工支付的现金 28,837,866.00 52,778,888.34 55,863,861.09 42,423,540.50
支付的各项税费 18,273,238.40 24,849,138.83 22,020,298.94 32,373,838.68
支付其他与经营活动有关的现金 10,778,759.92 17,144,977.12 15,734,551.71 13,289,986.11
经营活动现金流出小计 128,923,164.36 269,082,460.04 208,719,323.32 194,419,919.30
经营活动产生的现金流量净额 85,806,034.81 62,715,898.00 51,480,816.27 39,058,458.67
二、投资活动产生的现金流量
收回投资收到的现金 - - - -
取得投资收益收到的现金 266,000.00 176,000.00 - -
处置固定资产、无形资产和其他长期
45,251.06 - 64,500.00 5,887,000.00
资产收回的现金净额
处置子公司及其其他营业单位收到的
- - - -
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 18,000,000.00 10,000,000.00 - -
投资活动现金流入小计 18,311,251.06 10,176,000.00 64,500.00 5,887,000.00
购建固定资产、无形资产和其他长期
31,543,041.25 45,296,507.48 55,491,178.05 77,632,674.98
资产支付的现金
投资支付的现金 - - - -
取得子公司及其其他营业单位支付的
- - - -
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 18,000,000.00 10,000,000.00 - -
投资活动现金流出小计 49,543,041.25 55,296,507.48 55,491,178.05 77,632,674.98
投资活动产生的现金流量净额 -31,231,790.19 -45,120,507.48 -55,426,678.05 -71,745,674.98
1-2-69
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合并现金流量表(续)
单位:元
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资收到的现金 - 7,500,000.00 25,950,000.00 4,540,000.00
其中:子公司吸收少数股东投资收到
- 7,500,000.00 25,950,000.00 4,540,000.00
的现金
取得借款收到的现金 9,999,506.27 67,480,656.00 76,570,000.00 67,500,000.00
发行债券收到的现金 - - - -
收到其他与筹资活动有关的现金 44,000,000.00 52,000,000.00 25,000,000.00 35,000,000.00
筹资活动现金流入小计 53,999,506.27 126,980,656.00 127,520,000.00 107,040,000.00
偿还债务支付的现金 27,480,162.27 49,500,000.00 78,070,000.00 32,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现
26,911,059.01 14,650,366.88 12,254,099.52 8,582,966.52

其中:子公司支付给少数股东的股利、
- - - -
利润
支付其他与筹资活动有关的现金 877,358.49 52,283,018.87 35,283,018.87 26,330,188.67
筹资活动现金流出小计 55,268,579.77 116,433,385.75 125,607,118.39 66,913,155.19
筹资活动产生的现金流量净额 -1,269,073.50 10,547,270.25 1,912,881.61 40,126,844.81
四、汇率变动对现金的影响 -3,469,115.16 2,653,563.05 2,621,268.63 -210,521.46
五、现金及现金等价物净增加额 49,836,055.96 30,796,223.82 588,288.46 7,229,107.04
加:期初现金及现金等价物余额 56,309,980.06 25,513,756.24 24,925,467.78 17,696,360.74
六、期末现金及等价物余额 106,146,036.02 56,309,980.06 25,513,756.24 24,925,467.78
(二)非经常性损益明细表
报告期内,公司报告期内的非经常性损益如下:
单位:万元
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减
-58,299.43 -152,938.62 100,649.89 417,453.37
值准备的冲销部分
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的
- - 1,614,059.80 109,800.00
税收返还、减免
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经
营业务密切相关,符合国家政策规定、按照
424,423.09 3,694,550.56 3,537,366.23 6,783,692.76
一定标准定额或定量持续享受的政府补助除

1-2-70
湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
- 442,000.00 - -
用费
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期
- - - -
损益进行一次性调整对当期损益的影响
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
- - - -
并日的当期净损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 261,294.82 48,101.95 -24,472.78 72,764.51
小计 627,418.48 4,031,713.89 5,227,603.14 7,383,710.64
减:所得税影响数 119,331.38 622,476.06 902,865.04 1,093,861.41
非经常性损益净额 508,087.10 3,409,237.83 4,324,738.09 6,289,849.23
归属于少数股东的非经常性损益净额 30,961.31 39,470.81 -73.63 -4,349.45
归属于普通股股东的非经常性损益净额 477,125.79 3,369,767.01 4,324,811.72 6,294,198.68
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东
24,287,787.16 46,808,393.42 43,633,836.16 37,708,518.53
的净利润
(三)最近三年及一期财务指标
1、主要财务指标
2016.6.30/ 2015.12.31/ 2014.12.31/ 2013.12.31/
财务指标
2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
流动比率(倍) 1.60 1.89 1.96 1.53
速动比率(倍) 1.32 1.54 1.40 1.08
资产负债率(母公司) 42.67% 44.75% 46.22% 40.46%
应收账款周转率(次) 2.19 2.23 2.18 2.08
存货周转率(次) 4.78 4.68 3.45 3.55
利息保障倍数(倍) 17.16 19.88 16.50 23.38
息税折旧摊销前利润(万元) 4,973.97 10,212.78 8,433.07 6,853.12
归属于普通股股东的净利润(万元) 2,476.49 5,017.82 4,795.86 4,400.27
归属于普通股股东扣除非经常性损
2,428.78 4,680.84 4,363.38 3,770.85
益后的净利润(万元)
每股经营活动现金流量净额(元) 1.72 1.25 1.03 0.78
每股净现金流量(元) 1.00 0.62 0.01 0.14
每股净资产(元) 5.51 5.34 4.65 3.90
净资产收益率(加权平均) 9.22% 20.52% 22.79% 25.05%
基本每股收益(元/股) 0.50 1.00 0.96 0.88
1-2-71
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2016.6.30/ 2015.12.31/ 2014.12.31/ 2013.12.31/
财务指标
2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
稀释每股收益(元/股) 0.50 1.00 0.96 0.88
无形资产(土地使用权除外)占净资
0.01% 0.02% 0.03% 0.06%
产的比例
2、净资产收益率及每股收益
每股收益(元/股)
加权平均净资
报告期 报告期利润 基本 稀释
产收益率
每股收益 每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 9.22% 0.50 0.50
2016 年 1-6 月 扣除非经常性损益后归属于公司普通股
9.04% 0.49 0.49
股东的净利润
归属于公司普通股股东的净利润 20.52% 1.00 1.00
2015 年度 扣除非经常性损益后归属于公司普通股
19.30% 0.94 0.94
股东的净利润
归属于公司普通股股东的净利润 22.79% 0.96 0.96
2014 年度 扣除非经常性损益后归属于公司普通股
20.74% 0.87 0.87
股东的净利润
归属于公司普通股股东的净利润 25.05% 0.88 0.88
2013 年度 扣除非经常性损益后归属于公司普通股
21.47% 0.75 0.75
股东的净利润
(四)管理层讨论与分析
1、财务状况分析
(1)主要资产情况
从资产总额来看,公司总资产规模呈逐年增长的态势。截至 2016 年 6 月 30
日,公司总资产为 53,395.62 万元,较 2015 年末增加 5,221.42 万元,增长 10.84%;
2015 年末,公司总资产为 48,174.20 万元,较 2014 年末增加 7,546.31 万元,增
长 18.57%;2014 年末,公司总资产为 40,627.89 万元,较 2013 年末增加 6,819.98
万元,增长 20.17%。资产总额的增长主要是公司历年积累而来,公司逐渐加大
了固定资产投入力度以及流动资产随着公司业务规模的自然增长。
报告期各期末,公司流动资产占当期资产总额的比例分别为 53.52%、
54.05%、57.57%和 58.21%,公司流动资产主要由货币资金、应收账款和存货构
成。非流动资产占当期资产总额的比例分别为 46.48%、45.95%、42.43%和
41.79%,主要为固定资产、在建工程和无形资产。报告期内,公司非流动资产
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的占比较高,主要原因是公司为扩大产能、向上游延伸生产工序及为产品质量、
引进新产品微型 SMD 高频晶体谐振器生产线而加大设备和厂房、土地使用权的
投入,致固定资产、无形资产和在建工程增加。
从资产变动来看,随着产销规模和营业收入的逐步增长,公司流动资产、固
定资产及无形资产也快速增加。2014 年度、2015 年度营业收入与上一年度相比
分别增加 4,026.54 万元和 7,357.60 万元,增幅分别为 19.51%和 29.82%;2014
年末和 2015 年末资产总额同比分别增长 6,819.98 万元和 7,546.31 万元,增幅分
别为 20.17%和 18.57%,其中:流动资产同比增加 3,865.40 万元和 5,774.56 万元,
增幅分别为 21.36%和 26.30%。
(2)主要负债情况
截至 2016 年 6 月 30 日,公司的负债总额为 20,636.11 万元,较 2015 年末增
加了 4,029.58 万元,增幅为 24.27%;2015 年 12 月 31 日,公司的负债总额为
16,606.53 万元,较 2014 年末增加了 2,556.28 万元,增幅为 18.19%;2014 年末,
公司的负债总额为 14,050.25 万元,较 2013 年末增加了 273.78 万元,增幅为
1.99%。
报告期内,公司的负债主要由流动负债组成,流动负债包括短期借款、应付
账款、其他应付款和应交税费等。报告期各期末,短期借款、应付账款、其他应
付款和应交税费合计占负债总额比例分别为 76.47%、69.53%、70.80%和 82.65%。
(3)偿债能力分析
报告期内,公司主要偿债能力指标如下:
2016.6.30/ 2015.12.31/ 2014.12.31/ 2013.12.31/
财务指标
2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
流动比率(倍) 1.60 1.89 1.96 1.53
速动比率(倍) 1.32 1.54 1.40 1.08
资产负债率(母公司) 42.67% 44.75% 46.22% 40.46%
资产负债率(合并) 38.65% 34.47% 34.58% 40.75%
利息保障倍数(倍) 17.16 19.88 16.50 23.38
息税折旧摊销前利润(万
4,973.97 10,212.78 8,433.07 6,853.12
元)
2016 年 6 月 30 日,公司流动比例和速动比率较上年末略有下降,主要系公
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司上半年新增 4,400.00 万元财政借款所致。2015 年末,公司流动比例和速动比
率较上年末基本保持稳定。2014 年末公司流动比率和速动比率较上年末均有所
提高,总体来说公司资产流动性有所改善,短期偿债能力不断增强。2013 年末
公司流动比率和速动比率较上年末有所下降,资产负债率上升,主要系公司新增
银行借款 3,550 万元及向随州市财政局和随州市曾都区财政局借入 1,000 万元无
息借款所致。
报告期内公司利息保障倍数和息税摊销前利润保持在较高的水平,主要系公
司盈利能力增加所致。随着经营积累及股东投入,公司净资产不断增加,公司母
公司资产负债率逐年下降,公司偿债能力不断增强。
(4)资产周转能力分析
1、应收账款周转率分析
报告期内,公司应收账款周转率为 2.08 次、2.18 次、2.23 次、2.19 次,基
本持平,主要原因是公司主要客户欠款较多,回款较慢,导致应收账款周转率明
显较低。
随着公司销售规模的不断增长,应收账款余额增加较快。报告期内,公司客
户因自身情况的各不相同,实际回款情况存在一定的差异,公司主要客户的整体
信用情况良好。
2、存货周转率分析
公司从原材料采购到生产产成品,在发出商品到结算收入之间存在一定的时
间差及对安全库存的要求,公司必须保持一定的库存商品。公司存货周转率取决
于公司计划的执行率、库存商品备货量要求和公司内部存货管理的改进等因素。
报告期内,公司存货周转率分别为 3.55 次、3.45 次、4.68 次、4.78 次,2015
年度存货周转率较高,一方面因为公司的营业收入较上年度增加 29.82%,另一
方面公司加强库存管理,存货余额较年初降低所致。
2、盈利能力分析
(1)营业收入分析
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本公司致力主营产品生产设备的技术研发和生产工艺的改进,不断提高生产
能力,加强自主产品的销售。报告期内,公司主营业务收入占营业收入之比分别
为 90.34%、91.67%、90.73%和 89.91%。
单位:万元
2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
一、主营业务收入 14,716.45 89.91% 29,057.64 90.73% 22,614.03 91.67% 18,650.06 90.34%
1、TF-206 3,697.70 22.59% 8,258.60 25.79% 8,685.19 35.21% 8,180.54 39.63%
低频 2、TF-308 2,882.22 17.61% 6,637.48 20.72% 6,379.26 25.86% 6,933.95 33.59%
谐振
器3、M6/M8 428.86 2.62% 1,208.68 3.77% 860.01 3.49% 1,409.71 6.83%
4、K3215 236.11 1.44% - - - - - -
5、49U/49S 822.13 5.02% 1,621.60 5.06% 1,654.06 6.70% 1,878.23 9.10%
高频
谐振 6、M3225 6,550.66 40.02% 11,078.29 34.59% 5,035.51 20.41% 247.62 1.20%

7、M2520 98.77 0.60% 253.00 0.79%
二、其他业务收入 1,651.34 10.09% 2,969.77 9.27% 2,055.78 8.33% 1,993.21 9.66%
1、其他(注) 1,651.34 10.09% 2,969.77 9.27% 2,055.78 8.33% 1,993.21 9.66%
合计 16,367.78 100% 32,027.41 100% 24,669.81 100% 20,643.27 100%
(2)营业成本分析
报告期内,公司营业成本情况如下:
单位:万元
2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
一、主营业务成本 9,030.16 86.90% 18,561.03 87.63% 13,752.95 88.75% 11,093.21 86.95%
1、TF-206 1,798.63 17.31% 4,160.65 19.64% 4,334.32 27.97% 4,141.65 32.54%
2、TF-308 1,647.51 15.85% 4,188.49 19.77% 4,008.70 25.87% 4,450.17 34.97%
低频晶体
谐振器 3、M6/M8 416.69 4.01% 1,104.86 5.22% 820.60 5.29% 984.56 7.74%
4、K3215 180.27 1.73% - - - - - -
5、49U/49S 581.10 5.59% 1,194.80 5.64% 1,214.39 7.84% 1,325.34 10.41%
高频晶体
6、M3225 4,356.74 41.93% 7,733.16 36.51% 3,374.94 21.78% 191.50 1.50%
谐振器
7、M2520 49.23 0.47% 179.06 0.85% - - - -
二、其他业务成本 1,361.49 13.10% 2,620.08 12.37% 1,742.74 11.25% 1,664.58 13.05%
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项目 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
其他 1,361.49 13.10% 2,620.08 12.37% 1,742.74 11.25% 1,664.58 13.05%
合计 10,391.65 100% 21,181.11 100% 15,495.69 100% 12,757.79 100%
报告期内,主营业务成本占营业成本之比分别为87.17%、88.75%、87.63%
和86.90%,主要原因在于随着业务的发展,公司致力于核心产品的生产,营业
成本构成和营业收入基本匹配。
(3)主营业务毛利率分析
报告期内公司产品毛利率情况如下:
类别 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
TF-206 51.36% 49.62% 50.10% 49.37%
低频晶体 TF-308 42.84% 36.90% 37.16% 35.82%
谐振器 M6/M8 2.84% 8.59% 4.58% 30.16%
K3215 23.65% - - -
49U/49S 29.32% 26.32% 26.58% 29.44%
高频晶体
M3225 33.49% 30.20% 32.98% 22.66%
谐振器
M2520 50.15% 29.22% - -
综合 38.64% 36.12% 39.18% 40.52%
2015 年度,公司主要产品 TF-206、TF-308 和 M3225 的毛利率与 2014 年度
该产品的毛利率相比略有下降,主要系产品售价下降幅度较大所致。
2013 年度,公司新产品 M6/M8 产品处于小规模量产和市场开拓阶段,销售
额较小,实现的毛利率较高。2014 年以来,由于市场价格下滑导致 M6/M8 产品
销售价格下降。同时,M6 型产品的前端半成品主要由外购转变为自产为主,但
因生产规模较小前端制造成本较高,导致产品毛利率下降。
2013 年下半年起,子公司泰华电子陆续引入 M3225 生产线自主生产,随着
产能的释放,2014 年 M3225 毛利率较 2013 年度有所上升,其毛利率与市场平
均水平相当。
3、现金流量分析
整体而言,公司现金流量状况良好。公司经营活动取得的现金流入能够满足
公司经营的需要,未出现资金支付和偿还银行借款的困难;投资活动的现金支出
围绕公司的产能扩张,为公司持续成长提供保障。
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4、影响公司未来盈利能力连续性和稳定性的主要因素分析
报告期内,公司资产结构较为合理,资产流动性持续增强,整体资产质量较
好,债务总规模适度,债务结构与公司的资产结构相匹配,不存在偿债风险。
不考虑本次发行募集资金的影响,公司财务状况近期内不会发生重大变化。
若本次发行成功,募集资金到位后将增加公司的净资产,降低公司资产负债率,
大大增强公司的资本实力。募投项目建成投产后,公司固定资产总额将有较大增
长,募投项目产生的效益将显著提升公司的盈利水平。
未来几年,公司有信心继续保持较快的增长速度,原因分析如下:
(1)市场规模持续稳定增长
目前,公司已在 TF-206、TF-308、M3225 等业务方向形成的较为突出的竞
争优势,在 M8、M6、K3215 等产品方面已形成较为充足的技术积累,有利于公
司充分发挥客户资源、制造服务能力、成本控制等方面的优势,把握行业发展机
遇,实现高于同行业企业的增长速度。
(2)公司在市场竞争格局中处于有利地位
经过多年的技术积累和品牌积累,公司已经成为国内音叉晶体谐振器行业的
领先企业之一,在国内厂商中居于优势地位。公司在本行业拥有良好的品牌形象
和丰富的客户资源,拥有较为全面的新技术,在新产品开发方面,居于市场竞争
中有利地位。
(3)募集资金投资项目实施将强化公司的竞争优势
公司募投项目的实施,将进一步扩张产能,优化产品结构,规模效益更为明
显,同时也将使公司综合研发实力进一步增强,缩小与国外优势厂商的差距,为
公司增强技术领先优势和实现长期可持续发展奠定基础。公司已掌握部分微型
化、片式化产品的生产技术,通过募集资金投资,将使公司在微型 SMD 音叉晶
体谐振器领域的技术转化成产业优势,为公司形成新的利润增长点,有利于公司
在同行业中保持领先的竞争优势。
同时公司也面临一些困难:
石英晶体谐振器行业具有技术密集型和资本密集型的特点。在国际市场上,
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国外优势厂商实行技术保护,并占据了大部分市场份额。如何应对国际巨头的竞
争压力,打破其市场垄断地位,是国内企业实现快速增长所面对的主要问题。
公司在核心设备的研发、生产工艺的创新等方面,取得了突破性进展,但资
本实力不足已日益成为制约公司发展的最大瓶颈。
此外,在优秀人才储备、市场拓展能力、经营管理水平、产能规模等方面,
公司仍需加大投入,不断积累。
(五)股利分配政策
1、利润分配形式
公司将积极采取现金或者股票方式分配股利,利润分配不得超过累计可分配
利润的范围,不得损害公司持续经营能力。在公司当年经审计的净利润为正数且
符合《公司法》规定的分红条件的情况下,公司采取的利润分配方式中应含有现
金分配方式。
2、报告期内股利分配情况
公司最近三年股利分配情况如下:
2014 年 3 月,公司召开 2013 年度股东大会,审议通过了 2013 年度利润分
配的议案:以总股本 5,000 万股为基数,每 10 股派发现金股利 2.00 元(含税)。
2015 年 2 月,公司召开 2014 年度股东大会,审议通过了 2014 年度利润分
配的议案:以总股本 5,000 万股为基数,每 10 股派发现金股利 3.20 元(含税)。
2016 年 2 月,公司召开 2015 年度股东大会,审议通过了 2015 年度利润分
配的议案:以总股本 5,000 万股为基数,每 10 股派发现金股利 3.20 元(含税)。
3、本次发行前滚成利润分配情况
公司2013年第一次临时股东大会和2014年第一次临时股东大会审议通过的
关于公开发行前滚存利润的分配方案,本次发行前滚存的未分配利润将由新老股
东按发行后的股权比例共同享有。
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4、本次发行后的股利分配政策
本公司 2013 年度第一次临时股东大会和 2014 年第一次临时股东大会审议
通过了上市后适用的《公司章程(草案)》中利润分配政策的议案。有关利润分
配政策的内容如下:
公司重视全体股东的利益,尤其是中小股东的利益,公司董事会在制定利润
分配方案的同时,必须充分听取和考虑中小股东的呼声和要求,并制定相应的措
施确保中小股东的合法权益不受损害。公司股东大会对利润分配方案作出决议
后,公司董事会须在股东大会召开后二个月内完成股利(或股份)的派发事项。
(一)公司利润分配的基本原则
公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报,利润分配政策应保持连续
性和稳定性,并坚持现金分红优先、现金分红为主的原则。
(二)公司的利润分配政策
公司实行持续、稳定的利润分配政策,公司的利润分配应当重视对投资者的
合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。公司的利润分配政策具体如下:
1、利润分配形式
公司将积极采取现金或者股票方式分配股利,利润分配不得超过累计可分配
利润的范围,不得损害公司持续经营能力。在公司当年经审计的净利润为正数且
符合《公司法》规定的分红条件的情况下,公司采取的利润分配方式中应含有现
金分配方式。
2、现金分红条件及比例
公司股东回报规划充分考虑和听取股东(特别是公众投资者)、独立董事和
监事的意见,以可持续发展和维护股东权益为宗旨,坚持现金分红为主的基本原
则。
公司每年度现金分红金额应不低于当年实现的可供分配利润总额的百分之
二十。公司董事会综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平
以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,提出差异化的现金分红政
策:
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
在实施分红后,公司留存未分配利润将主要用于正常的经营,包括为企业的
发展而进行的科研开发、技术改造、项目建设及拓展其他业务,或为降低融资成
本补充流动资金等。
若公司营收增长迅速,并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配
时,可以在满足上述现金方式分配利润的同时,制定股票股利分配预案。
一般进行年度分红,公司董事会也可以根据公司的资金需求状况提议进行中
期利润分配。
3、公司股利分配方案的决策程序和机制
在每个会计年度结束后,公司董事会应当先制定分配预案,并经独立董事认
可后方能提交董事会审议;公司董事会审议通过的公司利润分配方案,应当提交
公司股东大会进行审议。公司接受所有股东、独立董事、监事和公众投资者对公
司分红的建议和监督。
4、股利分配政策的修改
公司每五年重新审阅一次《规划》,根据股东(特别是公众投资者)、独立董
事和监事的意见对公司正在实施的股利分配政策作出适当且必要的修改,确定对
应时段的股东分红回报规划和具体计划,并由公司董事会结合公司当期盈利规
模、现金流量状况、发展所处阶段及资金需求,制定年度或中期分红方案。股利
分配政策的修改须经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。
公司的利润分配政策不得随意变更。如现行政策与公司生产经营情况、投资
规划和长期发展的需要确实发生冲突的,可以调整利润分配政策,调整后的利润
分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定,有关调整利润分配政策
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
的议案由董事会制定,经独立董事认可后提交董事会审议,独立董事及监事会应
当对利润分配政策发表独立意见。有关调整利润分配政策的议案需经公司董事会
审议后提交公司股东大会批准。调整后的利润分配议案经公司董事会审议后提交
股东大会审议,并经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。公司应当
安排通过证券交易所交易系统、互联网投票系统等网络投票方式为社会公众股东
参加股东大会提供便利。
(六)发行人子公司情况
截至本招股说明书摘要签署日,公司拥有深圳市泰晶实业有限公司、随州润
晶电子科技有限公司、随州市泰晶晶体科技有限公司和泰晶实业(香港)有限公
司等 4 家全资子公司,控股深圳市科成精密五金有限公司、湖北东奥电子科技
有限公司和随州泰华电子科技有限公司。
1、深圳市泰晶实业有限公司
(1)基本情况
深圳市泰晶实业有限公司(简称“泰晶实业”)成立于 2003 年 7 月 23 日,
注册资本为 1,010.00 万元,实收资本为 1,010.00 万元,现为泰晶科技的全资子公
司。泰晶实业的注册地址为深圳市南山区科技园科苑路坚达大厦西座五楼,法定
代表人为喻信东,经营范围为销售谐振器、音叉晶体(不含国家限制项目);国
内贸易(不含国家专营、专控、专卖产品),货物及技术进出口。(以上均不含法
律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目)。
(2)简要财务数据
单位:万元
项目 2016 年 6 月 30 日 2015 年 12 月 31 日
总资产 2,503.96 2,482.16
净资产 2,278.99 2,305.63
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度
营业收入 543.83 892.81
净利润 -26.63 -112.04
以上数据经中审众环审计。
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2、随州润晶电子科技有限公司
(1)基本情况
随州润晶电子科技有限公司(以下简称“润晶电子”)成立于 2008 年 12 月
9 日,注册资本 1,000.00 万元,现为泰晶科技全资子公司。润晶电子的注册地址
为湖北省随州市曾都经济开发区;法定代表人为屈新球;经营范围为石英晶片、
石英晶体基座、石英晶体谐振器、石英晶体外壳的研发、生产、销售。
(2)简要财务数据
单位:万元
项目 2016 年 6 月 30 日 2015 年 12 月 31 日
总资产 2,817.18 2,971.17
净资产 1,468.84 1,322.83
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度
营业收入 3,539.68 6,924.27
净利润 146.02 8.19
以上数据经中审众环审计。
3、随州市泰晶晶体科技有限公司
(1)基本情况
随州市泰晶晶体科技有限公司(简称“晶体科技”)系由泰晶有限于2011
年3月投资成立的法人独资有限公司,注册资本为200.00万元,经随州方正有限
责任会计师事务所《验资报告》(随方正验字[2011]174号)审验。法定代表人喻
信东;经营范围为晶体生产自动化设备、零部件、电子元件、组件、制造、销售。
晶体科技专门从事微型片式晶体谐振器的生产。
(2)简要财务数据
单位:万元
项目 2016 年 6 月 30 日 2015 年 12 月 31 日
总资产 1,403.32 1,464.31
净资产 -205.13 -211.93
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度
营业收入 551.90 1,198.65
净利润 6.80 -127.48
以上数据经中审众环审计。
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4、泰晶实业(香港)有限公司
(1)基本情况
2012 年 3 月,泰晶实业在香港注册成立泰晶实业(香港)有限公司(简称
“香港泰晶”),注册资本为 390.00 万港元,取得香港特别行政区公司注册处核
发的《公司注册证书》(编号:NO.1718980)。香港泰晶的法定代表人为王守洪,
经营范围为石英晶体、谐振器的购销,注册地址位于 UNIT 04,7/F BRIGHT WAY
TOWER NO.33 MONG KOK RD KL。
(2)简要财务数据
单位:万元
项目 2016 年 6 月 30 日 2015 年 12 月 31 日
总资产 2,170.22 1,505.20
净资产 633.39 615.78
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度
营业收入 1,882.41 4,514.17
净利润 17.61 101.63
以上数据经中审众环审计。
5、深圳市科成精密五金有限公司
(1)基本情况
深圳市科成精密五金有限公司(简称“科成精密”)前身是由泰晶有限、裴
军、汪柏成、严传刚、汪宏有于2011年9月共同出资成立的东莞市科成精密五金
有限公司。注册地址为深圳市福永镇永和路骏丰工业园A4栋第一层西。法定代
表人为王金涛。经营范围为生产晶体外壳五金件、五金制品销售。
目前科成精密的股权结构如下:
序号 股 东 出资额(万元) 出资比例
1 泰晶有限 110.00 55.00%
2 裴军 60.00 30.00%
3 严传刚 30.00 15.00%
合 计 200.00 100%
(2)简要财务数据
单位:万元
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
项目 2016 年 6 月 30 日 2015 年 12 月 31 日
总资产 839.82 743.59
净资产 304.81 274.79
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度
营业收入 1,221.32 1,350.72
净利润 30.02 1.59
以上数据经中审众环审计。
6、湖北东奥电子科技有限公司
(1)基本情况
2013 年 4 月,泰晶科技与自然人邱立勇共同出资成立了湖北东奥电子科技
有限公司(简称“东奥电子”),注册资本 100.00 万元人民币,法定代表人为王
斌,经营范围为电子元器件、绝缘材料及新型材料研制、开发、生产、销售,注
册地址为随州市曾都区府河镇沿河路 1 号。
目前东奥电子的股权结构如下:
序号 股 东 出资额(万元) 出资比例
1 泰晶科技 51.00 51.00%
2 邱立勇 49.00 49.00%
合 计 100.00 100%
(2)简要财务数据
单位:万元
项目 2016 年 6 月 30 日 2015 年 12 月 31 日
总资产 369.06 802.45
净资产 306.64 253.41
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度
营业收入 180.63 1,654.28
净利润 53.23 95.55
以上数据已由中审众环审计。
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7、随州泰华电子科技有限公司
(1)基本情况
2013 年 12 月,泰华电子股东会作出决议,公司与希华晶体分别以货币资金
向泰华电子公司增资 1,655 万元和 1,095.00 万元。2014 年 1 月 6 日湖北随州经济
开发区发展局以“随开经字[2014〕1 号”文核准了本次增资,此项增资已于 2014
年 2 月 18 日办理完成。本次增资前后股权结构变化情况如下:
增资前 增资后
序号 股东
出资额(万元) 出资比例 出资额(万元) 出资比例
1 泰晶科技 1,845.00 82.00% 3,500.00 70.00%
2 希华晶体 405.00 18.00% 1,500.00 30.00%
合 计 2,250.00 100% 5,000.00 100%
2014 年 10 月,公司与希华晶体再次共同向合资公司随州泰华电子科技有限公
司增资 5,000.00 万元,其中公司货币出资 3,500.00 万元,台湾希华晶体科技股份有
限公司货币出资 1,500.00 万元。增资完成后,随州泰华电子科技有限公司注册资本
变更为 10,000.00 万元。本次增资前后股权结构变化情况如下:
增资前 增资后
序号 股东
出资额(万元) 出资比例 出资额(万元) 出资比例
1 泰晶科技 3,500.00 70.00% 7,000.00 70.00%
2 希华晶体 1,500.00 30.00% 3,000.00 30.00%
合 计 5,000.00 100% 10,000.00 100%
2015 年 9 月,公司与希华晶体向泰华电子同比例增资 2,500.00 万元,其中公
司货币出资 1,750.00 万元,希华晶体货币出资 750.00 万元。增资完成后,泰华电
子注册资本变更为 12,500.00 万元。本次增资前后股权结构变化情况如下:
增资前 增资后
序号 股东
出资额(万元) 出资比例 出资额(万元) 出资比例
1 泰晶科技 7,000.00 70.00% 8,750.00 70.00%
2 希华晶体 3,000.00 30.00% 3,750.00 30.00%
合计 10,000.00 100% 12,500.00 100%
希华晶体成立于 1988 年,注册地位于我国台湾地区台中市潭子区中山路三
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
段 111 巷,是专业从事石英晶体元器件研发、设计、生产与销售的世界知名厂商,
2001 年在台湾证券交易所上市。希华晶体与公司无关联关系。
(2)简要财务数据
单位:万元
项 目 2016 年 6 月 30 日 2015 年 12 月 31 日 2014 年 12 月 31 日 2013 年 12 月 31 日
总资产 21,560.67 18,109.91 11,468.17 2,885.20
净资产 16,490.21 15,475.41 10,768.31 2,223.74
项 目 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
营业收入 7,172.99 10,059.43 5,355.74 353.19
净利润 1,014.80 2,207.10 794.57 -26.26
纳税合计 384.33 719.57 212.77 29.73
其中:增值税 0.00 0.00 0.00 25.04
企业所得税 351.25 700.00 211.33 0.00
城建税 9.45 0.00 0.00 1.75
教育费附加 4.05 0.00 0.00 1.25
其他税种 19.58 19.57 1.43 1.68
销量(万只) 20,502.32 32,634.59 12,877.21 569.48
注:以上财务数据已经中审众环审计;2014年、2015年、2016年1-6月因采购生产设备导致进项税额大
于销项税额,无需缴纳增值税;销量为泰华电子对外最终销售数量。
以上数据已由中审众环审计。
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第四节 募集资金运用
一、本次募集资金运用概况
(一)本次发行股票募集资金投向、使用计划及备案情况
经公司 2014 年第一次临时股东大会审议通过,公司本次发行新股募集资金
扣除发行费用后,全部用于公司主营业务相关的项目。
本次募集资金将按照轻重缓急投资于以下项目:
募集资金投
序号 项目名称 投资期 备案审批情况
资(万元)
TF-206 型、TF-308 型音叉晶 随州市发展改革委(备案
1 2年 6,072.00
体谐振器扩产(技改)项目 证号 2012130040610067)
TKD-M 系列微型片式晶体 随州市发展改革委(备案
2 2年 14,729.00
谐振器产业化项目 证号 2014130040520065)
随州市发展改革委(备案
3 技术中心 1年 2,751.00
证号 2012130040610065)
合计 - 23,552.00 -
本次公开发行募集资金将全部用于上述项目。若实际募集资金不能满足上述
项目投资需要,资金缺口通过公司自筹解决。本次募集资金到位前,根据项目的
实际情况和有关规定,公司拟以自筹资金先行投入并实施上述项目,待募集资金
到位后,再以募集资金置换本次发行前公司已投入使用的自筹资金。
(二)募集资金投资项目符合国家产业政策、投资管理、环境保
护、土地管理以及其他法律、法规和规章的规定
公司主要从事石英晶体谐振器的研发、生产和销售,属于电子元件行业中的
石英晶体元器件子行业,根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012
年修订)分类,公司所属行业为C大类“制造业”中C41小类“其他制造业”。
电子元件行业为开放性、完全竞争性行业,不存在行政性准入管制。公司募
投项目符合《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》、《“十
二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《电子信息制造业“十二五”发展规划》、
《电子信息产业调整和振兴规划》等
本公司募集资金投资项目立项均履行了相关手续,取得的批复或备案文件具
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体如下:
序号 募集资金项目 立项或项目备案文件 环评批复
TF-206 型、TF-308 型音叉晶 随州市发展改革委(备案证号
1 随环建审[2012]146 号
体谐振器扩产(技改)项目 2012130040610067)
TKD-M 系列微型片式晶体谐 随州市发展改革委(备案证号
2 随环建审[2014]70 号
振器产业化项目 2014130040520065)
随州市发展改革委(备案证号
3 技术中心 随环建审[2014]70 号
2012130040610065)
公司上述三个募集资金投资项目均已取得了当地投资审批部门和环境保护
部门的审批。
经核查,保荐机构、发行人律师认为:发行人募集资金投资项目符合国家产
业政策、投资管理、环境保护、土地管理以及其他法律、法规和规章的规定。
(三)募集资金专项存储情况
本公司已根据相关法规,制定了《募集资金管理制度》,具体规定了募集资
金专户存储、使用、管理和监督制度。该制度明确了募集资金使用的分级审批权
限、决策程序、风险控制措施及信息披露程序,对募集资金存储、使用、变更、
管理与监督等内容进行了明确规定。根据《募集资金管理制度》的要求并结合公
司生产经营需要,公司对募集资金采用专户存储制度,对募集资金实行严格的审
批制度,便于对募集资金使用情况进行监督,以保证募集资金专款专用。
本次股票发行完成后,本公司募集资金将存放于董事会指定的募集资金专项
账户。
(四)募集资金运用对同业竞争和独立性的影响
上述募集资金投资项目实施后,不会和控股股东之间产生同业竞争或者对本
公司的独立性产生不利影响。
二、本次募集资金投资项目的市场前景
本次募集资金投资项目全部围绕公司主营业务展开,TF-206型/TF-308型音
叉晶体谐振器扩产(技改)项目是本公司现有业务的扩展和深化,TKD-M系列
微型片式晶体谐振器产业化项目是公司产品多元化战略的必要步骤,技术中心建
设项目是为了推动公司自主创新能力的进一步提升。募集资金投资项目的实施符
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合国家产业政策导向,符合本公司未来三年的市场拓展目标及产能扩充计划,是
本公司增强核心竞争优势,巩固并提升产品市场占有率,进一步缩小与国外竞争
对手差距的需要。
DIP音叉晶体谐振器因其阻抗低、特性好、成本低,其主要应用领域为个人
电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等。下游终端产品对元器
件的安装空间不敏感,DIP音叉晶体谐振器将长期应用于上述领域。以家用电器
行业房间空气调节器为例,2014年1-10月,我国生产房间空气调节器13,397.8万
台,累计同比增长13.3%(数据来源:国家工信部《2014年1-10月家用电器行业
运行情况》)。上述终端产品的自然增长和存量部分的更新换代将为DIP音叉晶
体谐振器提供较为稳定的市场空间。本募投项目将扩大公司优势产品生产规模,
在消费电子和小型电子类产品市场领域占据较大市场份额。
微型SMD高频晶体谐振器主要用于通信领域,因此其增长很大程度上依附
于手机、平板电脑产业的增长。智能手机、平板电脑等移动终端是近年来电子信
息终端增长最为迅速的领域。随着我国全球电子信息产业制造大国的地位不断凸
显,下游电子产品、资讯产品、通信产品的需求维持增长态势对石英晶体谐振器
行业将形成长期利好。预计2016年我国微型SMD高频晶体产量超过100亿只,产
值达到49.3亿元。微型SMD音叉晶体谐振器市场方面,在下游应用行业总量增长
的基础上,终端应用市场由于竞争层次提升,将更加注重产品的稳定度和精确度,
从而对相关产品性能要求提升,最终带动高端产品需求稳步增长。预计2016年,
中国音叉晶体谐振器产量超过95.1亿只,产值达到30.0亿元。未来几年,我国音
叉晶体谐振器市场贴片率也将进一步提升。
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第五节 风险因素和其他重要事项
一、风险因素
(一)毛利率下降的风险
报告期内,公司主营业务综合毛利率分别为 40.52%、39.18%、36.12%、
38.64%,公司主营业务综合毛利率呈现较高水平并保持稳定,但逐年均有下降。
面临市场竞争,如果公司的人才战略、激励机制和业务平台吸引力不足,无
法保持领先的技术创新能力和核心竞争力,公司产品毛利率将存在继续下降风
险,进而对公司的经营业绩造成不利影响。
2013 年下半年,基于对未来市场发展趋势和自身发展战略考量,结合自身
生产管理能力和技术能力,公司借助在音叉晶体谐振器产品领域积累的经验,开
始生产和销售微型 SMD 高频晶体谐振器产品,使得公司进一步完善了产品结构。
微型 SMD 高频晶体谐振器产品毛利率相对较低,预计未来公司微型 SMD 高频
晶体谐振器产品收入占比将逐渐增加,公司主营业务的综合毛利率也随之降低。
(二)产品价格下降的风险
石英晶体谐振器作为电子产品的基础元件,受整体经济环境、下游电子产品
销售价格的整体变动趋势及市场供求因素的影响,价格存在一定的波动。公司报
告期内主要产品销售价格整体呈现下降趋势(如下表所示):
单位:元/万只
2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年度
类别
平均售价 变动率 平均售价 变动率 平均售价 变动率 平均售价 变动率
TF-206 1,371.50 -4.53% 1,436.56 -7.66% 1,555.76 -1.79% 1,584.09 -7.83%
低频
TF-308 1,290.95 -2.27% 1,320.89 -6.22% 1,408.49 -1.60% 1,431.36 -1.30%
晶体
谐振 M6/M8 3,886.03 2.79% 3,780.42 -5.35% 3,994.27 -10.73% 4,474.20 -17.23%

K3215 4,521.79 - - - - - - -
高频 49U/49S 2,076.06 -0.06% 2,077.21 -5.67% 2,202.11 -1.77% 2,241.77 -13.23%
晶体
谐振 M3225 3,309.83 -3.92% 3,444.91 -11.90% 3,910.40 -10.07% 4,348.15 -
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M2520 5,236.21 -1.45% 5,313.08 - - - - -
2015 年度,因公司产品整体单价的下降导致销售收入减少 2,622.39 万元。
其中:TF-206 因销售单价下降而降低销售收入 685.24 万元;TF-308 因销售单价
下降减少销售收入 440.22 万元;M3225 因销售单价下降减少销售收入 1,496.94
万元。
2014 年度,因公司产品整体单价的下降导致销售收入减少 825.49 万元。其
中:TF-206 因销售单价下降而降低销售收入 158.17 万元;TF-308 因销售单价下
降减少销售收入 103.59 万元;M3225 因销售单价下降减少销售收入 563.73 万元。
2013 年度,因公司产品整体单价的下降导致销售收入减少 786.55 万元。其
中:TF-206 因销售单价下降而降低销售收入 695.37 万元;TF-308 因销售单价下
降减少销售收入 91.18 万元。
公司 M3225 产品与同行业上市公司惠伦晶体的 SMD 产品平均销售价格比
较如下:
单位:元/万只
2015 年度 2014 年度 2013 年度 2012 年度
公司 产品
单价 变动幅度 单价 变动幅度 单价 变动幅度 单价
SMD - - 5,376.00 -11.40% 6,068.00 -10.71% 6,796.00
惠伦
晶体 SMD3225 - - 4,204.00 -11.66% 4,759.00 -13.85% 5,524.00
公司 M3225 3,444.91 -11.90% 3,910.40 -10.07% 4,348.15
公司 M3225 产品与惠伦晶体 SMD 产品年平均售价均呈现下降趋势,与电
子元件行业特点相符。报告期内,电子元件行业产品的平均销售价格每年均有一
定幅度的下降,公司的销售价格趋势和同行业上市公司总体趋势一致。
如果未来市场竞争加剧,公司产品价格存在进一步下降的风险。如果公司不
能有效的降低成本,抵销产品平均价格下降的影响,可能导致毛利率出现下滑,
从而影响公司的经营业绩。
(三)技术研发的风险
石英晶体谐振器是电子产品的基础元件,其质量和稳定性直接影响终端产品
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的整体性能,上述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。
石英晶体谐振器作为产业链上游基础元件,必须适应下游产品的技术发展趋
势,在面临下游产品向小型化发展时,也必须向微型化、片式化方向发展。当前
下游行业发展较快,企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺
应下游产品的技术发展趋势,同时保证产品质量,石英晶体谐振器厂商必须进行
持续的研发投入。
如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏
差,或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化,将使本公司在竞争中处于不利地
位或面临产品、技术被替代的风险。同时,石英晶体谐振器的研发前期投入较大,
如果销售数量不能达到预期,将面临前期投入无法收回的风险,给公司造成投资
损失并影响公司盈利水平。
(四)产品质量风险
公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动
终端、网络设备、汽车等领域的电子器件。客户单件产品所需石英晶体谐振器产
品使用量较少,单一客户对本公司产品的采购量较小,公司产品的价值在客户产
品的价值中占比较低。公司产品经检测合格后发送给客户,考虑到产品在运输过
程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响,客户在收到产品后,由其质量
检测部门检测合格后验收。如本公司的产品出现性能不稳定、精度不达标等故障,
可能导致客户的产品出现返修、退货或召回,从而向本公司提出索赔,公司将可
能面临一定的产品质量风险。
(五)新客户开发的风险
目前石英晶体谐振器产品面临着较好的市场机遇,公司需要通过扩大生产规
模和实施募投项目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构,以抓住市场
机遇。公司面临着新客户开发的风险。
当前石英晶体谐振器下游行业发展较快,厂商为适应下游行业对产品的需求
变化,需不断提供新产品。2013 年下半年,公司引进新的生产设备生产和销售
微型 SMD 高频晶体谐振器产品。公司产品的各领域客户特别是大客户,需要对
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潜在的配套供应商进行评审、认证等一系列评审程序,产品进入客户供应商名录
所需时间较长,公司的新产品将面临一定的客户开发风险。
(六)应收账款金额较高的风险
本公司报告期各期末的应收账款净额分别为 9,974.55 万元、12,667.06 万元、
16,107.41 万元、13,818.84 万元,占当期末资产总额的比例分别为 29.50%、
31.18%、33.44%、25.88%;账龄在 1 年以内的应收账款净额分别为 9,587.95 万
元、12,328.85 万元、15,505.47 万元、12,837.86 万元,占当期末应收账款净额的
比例分别为 96.12%、97.33%、96.26%、92.90%。受公司销售模式、结算方式、
信用账期、业务规模等多种因素影响,报告期内公司应收账款呈逐年增加趋势。
应收账款金额较高将影响公司的资金周转和经营活动的现金流量,给公司的营运
资金带来一定的压力。如果公司应收账款总额持续增加,可能会因客户的信用状
况恶化导致公司面临坏账损失的风险。
(七)税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险
根据国家有关规定,本公司于2010年12月被认定为国家高新技术企业,有效
期三年,自获得认定后三年内(2010-2012年),按15%税率缴纳企业所得税。
公司2013年12月通过高新技术企业复审,2014年4月取得了《高新技术企业证书》,
公司将连续三年(即2013年、2014年和2015年)继续享受国家关于高新技术企业
的相关优惠政策,按照15%的税率缴纳企业所得税。
报告期内,公司享受高新技术企业优惠税率减免企业所得税税收优惠占利润总
额的比重如下:
单位:元
项目 2016 年 1-6 月 2015 年度 2014 年度 2013 年
享受高新技术企业优惠税率减
1,938,217.74 4,832,313.41 4,644,665.80 5,406,339.28
免企业所得税
研发费用加计扣除所得税优惠 - 731,542.98 696,745.98 470,448.53
小计 1,938,217.74 5,563,856.39 5,341,411.78 5,876,787.81
利润总额 34,632,404.46 73,435,579.10 59,730,289.65 52,428,040.01
税收优惠占利润总额的比例 5.60% 7.58% 8.94% 11.21%
如未来国家的所得税政策发生变化或公司不能持续保持高新技术企业资格,
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
公司将无法享受高新技术企业的税收优惠政策,公司的所得税率将会上升,从而
对公司的经营业绩产生一定的影响。
公司的高新技术企业资格已于2015年底到期,未来能否继续享受该项所得税
优惠政策,取决于高新技术企业资格复审结果。截至本招股说明书签署日,公司
正在准备高新技术企业复审申请资料,计划向有关主管部门提出复审申请。2013
年度至2016年1-6月,公司享受所得税优惠(含高新技术企业优惠税率和研发费
用加计扣除)占利润总额的比例分别为11.21%、8.94%、7.58%、5.60%,如果公
司2016年度未能通过复审,则公司无法继续享受该项所得税优惠政策,将对公司
经营业绩产生负面影响。由此,公司存在适用所得税税率发生变化的风险。
同时,《高新技术企业认定管理办法》(国科发火〔2016〕32号)第十六条
规定,“对已认定的高新技术企业,有关部门在日常管理过程中发现其不符合认
定条件的,应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的,由认定机构取
消其高新技术企业资格,并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的
税收优惠。”公司处于快速的发展中,高新技术企业的各项指标处于动态变化中,
如公司被认定在享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格,其享
受的税收优惠可能会被追缴。公司控股股东、实际控制人喻信东承诺:“保证承
担公司在上市前有关税收优惠的所有责任和义务;如果公司因上市前的税收优惠
问题而遭受损失或承担任何责任(包括但不限于国家有权部门追缴所享受的税收
优惠等),承诺人保证对公司进行充分补偿,使公司恢复到未遭受该等损失或承
担该等责任之前的经济状态。”
报告期内,公司享受的计入当期损益地方政府补贴分别为 689.35 万元、
515.14 万元、369.46 万元、42.44 万元,分别占当期利润总额的 13.15%、8.62%、
5.03%、1.23%。公司存在财政补贴不确定性和财政补贴减少对盈利水平造成影
响的风险。
(八)公司 M3225 产品原材料和销售对希华晶体存在依赖性的风险
基于对未来市场发展趋势和自身发展战略考量,结合自身生产管理能力和技
术能力,公司 2013 年与希华晶体合资成立泰华电子,生产、销售微型高频晶体
谐振器产品,目前微型高频晶体谐振器产品已经成为公司的主要产品之一。
2016 年 1-6 月,公司微型片式晶体谐振器产品的主要原材料基座和上盖主
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湖北泰晶电子科技股份有限公司 招股说明书摘要
要向希华晶体的子公司 Siward Technology Co.,LTD.采购,采购金额为 2,981.51
万元,占公司对外采购原材料金额总额的 42.84%;晶体谐振器产品来自于希华
晶体的销售收入为 1,344.03 万元,占公司营业收入的 8.21%。
2015 年度,公司微型高频晶体谐振器产品的主要原材料基座和上盖主要向
希华晶体的子公司 Siward Technology Co.,Ltd 采购,全年采购金额为 3,312.52
万元,占公司对外采购金额总额的 28.99%;微型高频晶体谐振器产品来自于希
华晶体的销售收入为 3,220.35 万元,占公司主营业务收入的 11.08%。
合资成立泰华电子生产微型高频晶体谐振器产品,是公司与希华晶体双方经
过深思熟虑的战略选择。在泰华电子成立后的两年多时间内,合资双方对泰华电
子的实际出资从成立之初的 2,250 万元逐渐增资到 12,500 万元。在合作中,双方
在微型高频晶体谐振器产品上各自发挥自身优势取得了明显的成效,形成了合作
与依赖的关系。从本公司角度而言,微型高频晶体谐振器产品的原材料采购和产
品的销售对希华晶体存在一定的依赖性,如果未来公司与希华晶体合作不顺利,
可能会对公司的经营带来一定的不利影响。
(九)公司主要产品音叉晶体谐振器下游市场需求下滑的风险
公司主要产品包括音叉晶体谐振器(含 DIP、SMD)和 SMD 高频晶体谐振
器,2015 年度公司来自音叉晶体谐振器产品的收入占公司主营业务收入的比重
为 55.42%、占公司主营业务毛利的比例为 63.36%。音叉晶体谐振器作为频率控
制和频率选择的基础元件,广泛应用于对频率准确度要求较高的电子产品,如家
用电器、石英钟表、通讯、资讯、网络、汽车电子等领域,是各类电子产品中不
可或缺的基础元件。随着新兴电子产业特别是智能手机、平板电脑、汽车电子的
快速发展,石英晶体谐振器的应用领域不断扩大,市场需求也在持续增长。近年
来,国内宏观经济增长的不确定性因素增多,我国宏观经济增长逐渐放缓,如果
音叉晶体谐振器的传统应用领域家用电器、石英钟表、消费类电子产品等市场需
求下降,进而对音叉晶体谐振器的需求随之下降,则将可能对公司经营业绩产生
不利影响。
(十)核心技术泄密的风险
经过多年石英晶体谐振器的生产经验积累和研究探索,公司成功掌握并规模
化应用了多项核心技术和生产工艺,是公司核心竞争力的重要组成部分。
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如果公司核心技术不慎泄密,将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影
响。
(十一)人才流失和人才不足的风险
公司为高新技术企业,产品研发和技术创新依赖于核心技术人员和关键管理
人员。在激烈的人才竞争下,仍然存在着人才流失的风险。随着募集资金投资项
目的实施,公司资产和经营规模将迅速扩张,必然扩大对技术人才的需求,公司
也将面临技术人才不足的风险。
(十二)募集资金运用的风险
1、项目实施的风险
本次募集资金投资项目为 TF-206 型/TF-308 型音叉晶体谐振器扩产(技改)
项目、TKD-M 系列微型片式晶体谐振器产业化项目和技术中心建设项目,项目
顺利实施后将进一步优化公司产品结构,产能也将大幅提高,对现有技术人员、
销售人员和管理人员都提出了更高的要求。项目在实施过程中可能受到市场环境
变化、产业政策变化以及工程进度、工程管理、设备供应及价格、产品市场销售
状况等诸多因素的影响,造成项目的达产期和实际盈利水平与公司的预测存在偏
差,因此项目预期效益具有一定的不确定性。
2、 募集资金项目收益低于预期的风险
公司募集资金投资项目“TKD-M 系列微型片式晶体谐振器产业化项目”投
资的生产线将用于生产微型 SMD 音叉晶体谐振器和微型 SMD 高频晶体谐振器,
是公司在现有产能、规模、工艺和技术的基础上进行技术升级和改造,将实现产
能扩大和产品结构的优化。该募投项目是公司结合自身生产管理能力和技术能
力,基于对未来市场发展趋势和自身发展战略考量作出的。公司募投项目可能受
到国家行业发展政策,以及项目组织实施、成本管理等因素的影响,致使项目的
开始盈利时间及盈利水平与目前分析论证的结果出现差异,存在募集资金投资项
目投资回报率低于预期、影响公司盈利能力的风险。
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(十三)控股股东控制的风险
本次发行前,公司第一大股东、董事长兼总经理喻信东持有公司股份比例为
56.80%,喻信东的配偶王丹持有公司股份比例为 11.60%、喻信东的弟弟喻信辉
持有公司股份比例为 7.20%、喻信东的妹夫何虎持有公司股份比例为 2.00%。喻
信东与其关联方王丹、喻信辉和何虎合计持有公司股份比例为 77.60%,喻信东、
王丹、喻信辉和何虎为公司控股股东、实际控制人。控股股东可凭借其控股地位,
通过行使表决权或其他方式对公司的经营决策、财务及其他管理等方面进行控
制,可能会对中小股东利益造成损害。
二、其他重要事项
(一)重大合同
截至本招股说明书摘要签署日,公司正在履行的合同情况如下:
1、借款合同
2013 年 8 月 20 日,公司与农业银行随州丰汇支行签订《流动资金借款合同》,
借款金额为 1,000 万元,借款发放日期为 2013 年 8 月 20 日,借款期限为三年。
借款用途为购买材料,借款利率为合同签订日单笔借款期限所对应的人民银行公
布的同期同档次基准利率基础。发行人以自有房地产为本次借款提供抵押担保
(《最高额抵押合同》编号:42100620120008453)。
2014 年 6 月 26 日,公司与农业银行随州丰汇支行签订《流动资金借款合同》,
借款金额为 1,000 万元,借款发放日为 2014 年 6 月 26 日,借款期限为 36 个月。
借款用途为用于购买材料。借款执行年利率为 6.15%的固定利率。公司以自有房
地产为本次借款提供抵押担保(担保合同编号为 42100620120008453)。
2015 年 9 月 14 日,公司与农业银行随州丰汇支行签订《流动资金借款合同》,
借款金额为 2,000 万元,借款发放日为 2015 年 9 月 14 日,借款期限为 1 年。借
款用途为用于购买材料。借款利率为合同签订日单笔借款期限所对应的人民银行
公布的同期同档次基准利率基础上浮 5%。公司以自有房地产为本次借款提供抵
押 担 保 ( 担 保 合 同 编 号 为 42100620120008453 、 42100620140012206 、
42100620130016642)。
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2015 年 10 月 16 日,公司与建设银行随州分行签订《出口商业发票融资业
务合作协议书》,建设银行向公司提供最高不超过 450 万美元的出口商业发票融
资额度,该额度有效期至 2016 年 10 月 8 日。借款利率以同期限外币贸易融资利
率进行收取。
2015 年 10 月 23 日,公司与农业银行随州丰汇支行签订《流动资金借款合
同》,借款金额为 1,000 万元,借款发放日为 2015 年 10 月 23 日,借款期限为
12 个月。借款用途为用于购买材料。借款利率为合同签订日单笔借款期限所对
应的人民银行公布的同期同档次基准利率基础上浮 5%,直至借款到期日。公司
以自有房地产为本次借款提供抵押担保(担保合同编号为 42100620120008453)
并由保证人喻信东为公司提供保证担保(最高额保证合同编号:20141230)。
2015 年 11 月 5 日,公司与建设银行随州分行签订《人民币流动资金贷款合
同》,借款金额为 800 万元,借款发放日为 2015 年 11 月 5 日,借款期限为 12
个月。借款用途为用于购买材料等流动资金周转。借款利率为 LRP 利率加 70.25
基点,在借款期内,该利率保持不变。(抵押合同编号:XGS2012061)
2015 年 11 月 23 日,公司与湖北随州农村商业银行股份有限公司签订《流
动资金借款合同》,借款金额为 2,000 万元,借款发放日为 2015 年 11 月 23 日,
借款期限为 12 个月。借款用途为用于购买材料。借款执行年利率为 6.5% 。公
司以机器设备为本次借款提供抵押担保。(抵押合同编号:泰晶 201511-1)
2016 年 2 月 16 日,公司与随州市财政局签订《县域经济发展调度资金借款
合同书》,借款金额为 2,000 万元,借款期限 2015 年 2 月 16 日至 2016 年 12 月
20 日止。借款用途为公司解决短期流动资金。公司以持有的泰华电子股权的 40%
为本次借款提供质押担保。
2016 年 3 月 7 日,公司与随州市曾都区财政局签订《专项资金借款合同书》,
借款金额为 2,400 万元,借款期限 2016 年 3 月 7 日至 2016 年 12 月 25 日止。借
款用途为公司解决短期流动资金。公司以自有房产“随州市房权证城区字第
20120101356 号”、“随州市房权证城区字第 20120103982 号”、“随州市城区
字第 20130107706 号”、“随州市房权证城区字第 20140105319 号”为本次借款
提供担保。
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2、担保合同
2012 年 6 月 9 日,公司与农业银行随州丰汇支行签署《最高额抵押合同》(编
号:42100620120008453),公司以自有的房产 15,778.22 平方米(房产证书:随州
市房权证字第 20120102400、20120102401 号)和土地使用权 48,896.00 平方米(土
地使用权证书:曾国用[2012B]字第 27 号)为公司于 2012 年 6 月 9 日至 2017 年 6
月 8 日期间在农业银行随州丰汇支行办理业务而形成的债权提供担保,担保的债权
最高余额为 3,512.00 万元。
2012 年 11 月 13 日,公司与建设银行随州分行签署《最高额抵押合同》(编
号:DGS2012061),公司以自有的土地使用权 44,946.00 平方米(土地使用权证书:
曾国用第[2012B]第 93 号)为公司于 2012 年 11 月 22 日至 2017 年 11 月 22 日期间
在建设银行随州分行营业部办理业务而形成的债权提供担保,担保的债权最高余额
为 921.942 万元。
2013 年 11 月 22 日,公司与中国农业银行股份有限公司随州丰汇支行签署《最
高额抵押合同》(编号:42100620130016642),公司以自有的房产(房产证书:
随州市房权证字第 20120103983 号)为发行人于 2013 年 11 月 22 日至 2018 年 11
月 22 日期间在该行办理业务而形成的债权提供担保,担保的债权最高余额为 461
万元。该《最高额抵押合同》项下担保的借款合同为公司 2013 年 12 月 5 日签署的
《人民币流动资金贷款合同》(合同编号:4201012013006864)。
2014 年 1 月 16 日,公司与中国农业银行随州丰汇支行签订《抵押合同》(合
同编号:42100620140012206,房地产抵押清单编号:20140116),为公司于 2014
年 1 月 16 日至 2019 年 1 月 15 日期间在该行办理业务而形成的债权提供担保,公
司以随州经济开发区望城岗村的房产和土地使用权评估值 2,201.15 万元为抵押,
用于从中国农业银行随州丰汇支行取得最高额度为 1,540 万元的抵押贷款。
2015 年 11 月 23 日,公司与湖北随州农村商业银行股份有限公司行签订《抵
押合同》(合同编号:泰晶 201511-1),公司以泰晶科技的机器设备为抵押,为公
司于 2015 年 11 月 23 日至 2016 年 11 月 22 日在该行办理业务而形成的债权提供担
保,用于从湖北随州农村商业银行股份有限公司取得最高限额度为 2,000 万元抵押
贷款。
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3、业务合同
(1)物料采购
根据行业通行做法,公司与供应商之间的《物料采购合同》皆采用公司制定
的格式合同作为框架性协议,对双方的权利和义务、预估需求量和安全库存、价
格和付款、包装和交货、物料供应和技术支持、制造质量、违约条款、保密条款
及争议和解决等事项进行了约定,在该协议基础之上,发行人根据实际需求与供
应商签订具体的《采购订单》。公司以(书面、传真、电子邮件、网络)订单的
形式通知供应商交付的产品名称、规格、价格、付款模式、交货时间、地点、数
量、结算方式等,供应商需在收到订单后在 24 小时内回复即订单生效。
以 2015 年 12 月 7 日公司向深圳科鑫泰电子有限公司发送的《采购订单》为
例:《采购订单》约定公司向供方采购 M3225 晶片 9,000 万只,金额为 37.80
万元,发货方式为分批尽快发货,由卖方负责送货上门,付款方式为月结 90 天
等。
(2)设备采购
公司与设备供应商之间签订的《设备采购合同》如下:
2015 年 10 月 16 日,泰华电子与希华晶体签订了《设备采购合同》,公司
向该供应商采购自动抓取移动装置,合同金额为 48,618.56 美元,保修期为 1 年。
2015 年 10 月 30 日,泰华电子与希华晶体签订了《设备采购合同》,泰华
电子向该供应商采购附属治工具,合同金额为 22,497.83 美元,保修期为 1 年。
2015 年 10 月 30 日,泰华电子与希华晶体签订了《设备采购合同》,泰华
电子向该供应商采购粗漏机,合同金额为 16,300,000.00 日元,保修期为 1 年。
2015 年 10 月 30 日,发行人与 Sansei Denshi Co., Ltd.签订了《设备采购合同》,
发行人向该供应商采购离子刻蚀微调机,合同金额为 57,187,750.00 日元,保修
期为 1 年。
2015 年 11 月 6 日,泰华电子与 Hitachi High-Technologies Corporation 签订
了《设备采购合同》,泰华电子向该供应商采购固定点胶机、晶片烘烤炉,合同
金额为 38,500,000.00 日元,保修期为 1 年。
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2015 年 12 月 8 日,泰华电子与 Siward Technology Co.,Ltd.签订了《设备采
购合同》,泰华电子向该供应商采购真空封装机、附属治工具,合同金额为
119,871,760.00 日元,保修期为 1 年。
2016 年 7 月 14 日,泰华电子与 Siward Technology Co.,Ltd.签订了两份《设
备采购合同》,泰华电子向该供应商采购全自动真空封装机,一份合同金额为
120,157,800.00 日元,一份合同金额为 120,167,300.00 日元,保修期为 1 年。
(3)销售合同
由于行业的特性,公司与客户签订的销售合同或订单有以下特点:单份合同
或订单金额不等,普遍不大,约为数十万元;签订合同或订单的频率较高,通常
一个月内会频繁签订合同或订单。因此公司目前不存在金额在 500 万元以上的单
份合同或订单。根据通行做法,本公司与下游厂商签订了年度框架性《购销合同》,
对双方的权利和义务、供货、货物交付与验收、违约条款、保密条款及争议和解
决等事项进行了约定,在该协议基础之上,客户根据实际需求与发行人签订具体
的《采购订单》或《采购合同单》。合同执行时以下游厂商的正式订单为准。下
游客户以书面订单的形式通知本公司交付的产品、规格、交货时间、地点、价格、
数量和结算方式等,本公司在订单指定的时间内进行书面确认并回复。
公司与购买方签订的《购销合同》之货物交付与验收条款约定,“甲方应在
约定的时间内对其订单所列货物的数量、质量进行验收,逾期未进行验收或未向
乙方提供验收单,视为验收合格。若验收不合格,甲方即向乙方提出书面异议,
乙方应在接到异议后及时进行解决,直到验收合格。”《购销合同》之所有权及
风险转移条款约定,“在甲方确认货物验收合格并经双方对账确认之前,其订单
所列货物无论在什么地点、所有权均归乙方所有。乙方有权在本合同无法履行的
前提下,以任何方式收回已交付甲方的所有货物,由此给乙方造成的损失(包括:
运输、保险、货物磨损、违约金等一切费用)由甲方承担。”
以 2015 年 12 月 11 日烟台荣瑞电子有限公司向公司发送的《采购订单》为
例:订单约定烟台荣瑞电子有限公司向泰晶科技采购 72.00 万只 TF-206 石英晶
体谐振器(32768HZ),总价为 13.14 万元;交货日期为 2015 年 12 月 11 日,
付款方式为月结 60 天等。
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4、建筑工程施工合同
2016 年 6 月,公司与湖北聚兴建设有限公司签署《建筑工程施工合同》,
合同约定,由湖北聚兴建设有限公司为公司建设望城岗 3#楼,工期为 2016 年 5
月 19 日至 2016 年 12 月 19 日,合同金额 598.91 万元。
(二)重大诉讼和仲裁事项
本公司及控股子公司不存在对公司经营活动产生重大不利影响的诉讼或仲
裁事项。
报告期内,本公司涉及的诉讼案件和仲裁事项情况如下:
1、公司离职员工李正军诉泰晶实业、喻信东和泰晶科技
(1)案件介绍
2011 年 6 月,本公司子公司泰晶实业的离职员工李正军因三项专利的创造
发明人署名权及职务发明创造发明人奖励、报酬权向深圳市中级人民法院对泰晶
实业、喻信东和泰晶科技提起三项民事诉讼。
李正军诉称其曾于 2007 年 4 月至 2011 年 5 月期间就职于泰晶实业,在泰晶
实业工作期间曾参与了“全自动调频机”、“晶片分选机”等项目的技术开发工
作,但“音叉晶体自动调频机测试装置”、“石英音叉晶体自动调频机的取料装
置”和“音叉晶片全自动分选机”3 项专利的发明(设计)人署名中并没有其名
字,其也未从泰晶实业获得任何因项目技术成果申请专利成功而获得的奖励和报
酬,故于 2011 年 6 月向深圳市中级人民法院提起诉讼。深圳市中级人民法院受
理了李正军的起诉,上述三项诉讼的案号分别为(2011)深中法知民初字第 487
号、第 488 号和第 490 号。
(2)诉讼结果
2011 年 9 月 14 日,深圳市中级人民法院就上述三项诉讼进行了一并审理。
2013 年 9 月 3 日,深圳市中级人民法院分别做出一审判决,判决驳回了李正军
的全部诉讼请求,并送达了“(2011)深中法知民初字第 487、488 号”、“(2011)
深中法知民初字第 490 号”《民事判决书》。
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李正军不服广东省深圳市中级人民法院“(2011)深中法知民初字第 488
号”民事判决,向广东省高级人民法院提起上诉。2013 年 12 月 12 日,广东省
高级人民法院做出终审判决,判决驳回李正军的上诉,维持原判,并送达了
“(2013)粤高法民三终字第 830 号”《民事判决书》。
李正军不服广东省高级人民法院作出的“(2013)粤高法民三终字第 830
号”《民事判决书》,以泰晶实业、喻信东和本公司为被申请人,向最高人民法
院申请再审,最高人民法院予以立案。2014 年 8 月 30 日,公司收到最高人民法
院“(2014)民申字第 1498 号”《民事申请再审案件应诉通知书》和再审申请
书副本等。2014 年 10 月,李正军因涉嫌损害商业信誉罪被随州市公安局予以逮
捕。2014 年 12 月 8 日,最高人民法院裁定本案中止审理。
保荐机构经核查认为,泰晶实业离职员工李正军诉泰晶实业、喻信东和泰晶
科技专利权发明(设计人)署名权及专利奖励和报酬权纠纷,不是专利权属的纠
纷,是李正军在其参与研发的项目申请专利后,对公司给予的奖励不满意所产生
的纠纷,本身不影响公司对该专利的权属或使用,不会对公司产品生产、销售构
成重大不利影响。同时,泰晶科技控股股东喻信东承诺“因案件败诉所产生的一
切经济赔偿、补偿、诉讼费用等相关法律责任,均由本人一概承担支付”,上述
诉讼案件不会对发行人本次发行上市构成障碍。
发行人律师经核查认为,上述案件并未涉及专利权的归属争议,只涉及专利
权发明(设计人)署名权及专利奖励和报酬,因此上述案件的诉讼结果不会对发
行人和喻信东作为专利权人的合法利益造成不利影响;泰晶科技控股股东喻信东
承诺“因案件败诉所产生的一切经济赔偿、补偿、诉讼费用等相关法律责任,均
由本人一概承担支付”。综上,发行人律师认为上述诉讼案件不会对发行人本次
发行上市构成法律障碍。
2、泰晶科技诉湖北神农源药业有限公司、创力科(随州)电子有限公司
(1)案件介绍
2011 年 1 月 7 日,公司与湖北神农源药业有限公司(以下简称“神农源”)、
湖北裕国菇业有限公司(以下简称“裕国菇业”)签订《并购协议(草案)》,
由公司与裕国菇业共同收购神农源持有的创力科(随州)电子有限公司(以下简
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称“创力科”)股权,但股权转让事项必须在 2011 年 1 月 16 日前完成,否则神
农源将退换给本公司 1,000.00 万元本金及利息。同日,公司与创力科签订《土地
使用权抵押合同》,创力科以其位于随州经济开发区望城岗村的土地使用权(证
号为“随开国用(2010B)字第 166 号”,面积 74,987.00 平方米),作为公司
股权收购预付款及其利息、违约金等款项的担保抵押物。公司根据《并购协议(草
案)》于 2011 年 1 月 7 日、1 月 13 日向神农源共计支付了 1,000.00 万元股权收
购预付款。截至 2011 年 1 月 16 日,上述各方未能就收购创力科股权达成正式股
份转让协议,神农源未按约定偿还公司预付款本息。
2011 年 2 月,公司向随州市中级人民法院提起诉讼,要求神农源偿还公司
支付的预付股权款 1,000.00 万元及利息、违约金,并由创力科承担连带清偿责任。
2011 年 3 月,由于神农源未在规定的时间内完成完成股权转让事项,公司
与创力科签署《协议书》,创力科将土地使用权号为“随开国用(2010B)字第
166 号、第 167 号”,土地面积为 148,389.00 平方米的地块转让给本公司,转让
价格为创力科原取得该土地的实际成本,待土地使用权证书办理过户后,公司继
续收购创力科公司股权。
2011 年 5 月 20 日,随州市中级人民法院将案件指定至随县人民法院管辖,
由随县人民法院受理了本案。2011 年 5 月 23 日,人民法院在开庭审理中进行了
民事调解,本公司与神农源、创力科达成调解协议。协议主要内容为:神农源和
创力科承诺于 2011 年 6 月 5 日前返还公司 1,000.00 万元预付款,公司放弃相关
利息、违约金要求和其他权利主张;若神农源、创力科未按上述承诺返还预付款,
则需继续向公司支付约定的利息、违约金等费用,并承担全部的法院案件受理费、
保全费以及原告律师代理费(按实际发生数额计付)。2011 年 5 月 25 日,随县
人民法院出具了“(2011)随县民初字第 695 号”《民事调解书》确认上述庭审
中三方达成的调解协议已发生法律效力,一方不履行调解协议的,另一方可持调
解书向人民法院申请执行。
2011 年 6 月 30 日,公司向随县人民法院提交了《强制执行申请书》,请求
法院强制神农源和创力科履行“(2011)随县民初字第 695 号”《民事调解书》
的法律义务。
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(2)诉讼结果
2011 年 5 月 25 日,案件由随州市中级人民法院指定至随县人民法院审理。
随县人民法院在开庭审理本案中进行了民事调解,本公司与神农源、创力科达成
了民事调解协议。
2011 年 6 月 30 日,泰晶有限向随县人民法院提交了《强制执行申请书》,
请求法院强制神农源和创力科履行“(2011)随县民初字第 695 号”《民事调解
书》的法律义务。2011 年 8 月,公司收到法院从神农源银行账户划转的 120.00
万元,由于双方对该款项未达成最终处理意见,公司将收到的 120.00 万元列入
其他应付款核算。
2012 年 6 月,公司根据与创力科签订的土地转让补充协议,以人民币 1,000.00
万元向创力科购入“随开国用(2010B)字第 166 号”74,987.00 平方米土地使用
权,公司用此前已支付神农源的 1,000.00 万元用于抵付上述土地使用权购置款,
公司缴纳了上述地块的契税和印花税,取得了该项土地使用权,收回了股权预付
款本金。
2013 年 10 月,公司将 2011 年 8 月收到的法院执行款 120.00 万元扣除与此
案有关的律师费等相关费用后剩余 110.32 万元退还给神农源,截至 2013 年 12
月 31 日,上述事项已全部处理完毕。
3、公司离职员工李正军与泰晶实业的劳动仲裁
泰晶实业原员工李正军于 2007 年 4 月就职于泰晶实业,主要为技术开发研
发设计工作。2011 年 5 月李正军从泰晶实业离职,李正军称系泰晶实业单方解
除合同。李正军向深圳市宝安区劳动人事争议仲裁委员会提起劳动仲裁,提出如
下仲裁请求:①请求裁令泰晶实业支付违法解除劳动合同经济补偿金 60,000.00
元;②请求裁令泰晶实业支付竞业限制补偿金 108,000.00 元;③请求裁令确认《保
密及竞业限制协议》第九条第一项的内容无效。
深圳市宝安区劳动人事争议仲裁委员会于 2011 年 8 月 11 日以“深宝劳人仲
福永庭(案)字[2011]20 号”受理了李正军对泰晶实业提起的劳动争议。
深圳市宝安区劳动人事争议仲裁委员会分别于 2011 年 8 月 11 日和 2011 年
9 月 23 日开庭审理了此案。2011 年 11 月 4 日,深圳市宝安区劳动人事争议仲裁
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委员会出具了“深宝劳人仲福永庭定[2011]16 号”《仲裁决定书》,因申请人李
正军涉嫌侵犯商业秘密被公安机关立案侦查,中止本案的审理。
保荐机构与发行人律师经核查认为,鉴于本案涉及的赔偿标的金额较小,不
会对发行人本次发行上市构成法律障碍。
4、泰晶实业诉黄英勇侵犯商业秘密竞业限制纠纷案
泰晶实业离职员工黄英勇 2004 年 11 月至 2006 年 10 月期间,曾在泰晶实
业任研发部经理,负责研发“表晶成品全自动分选设备”。2004 年 12 月 18 日,
泰晶实业与黄英勇签订了《保密及竞业限制协议》,规定黄英勇在任职期间及离
开后应履行各项保密义务。该设备在黄英勇任职期间研发成功,并投入使用。泰
晶实业为此投入了大量的人力、物力和财力。2006 年 10 月,黄英勇辞职后先后
向多家厂商出售或维修表晶分选设备。2008 年 4 月,黄英勇与他人一起成立公
司专门生产表晶分选设备。2008 年 11 月,黄英勇因涉嫌侵犯商业秘密由检察机
关提起公诉。2009 年 6 月,黄英勇被法院认定犯侵犯商业秘密罪,判处有期徒
刑 9 个月。
2011 年 3 月,泰晶实业向深圳市宝安区人民法院提起民事诉讼,请求法院
判令黄英勇赔偿泰晶实业经济损失,并承担本案所有的诉讼费用。2011 年 7 月,
深圳市宝安区人民法院公开开庭审理了本案。2011 年 8 月,人民法院“(2011)
深宝法知民初字第 331 号”《民事判决书》作出一审判决,认定黄英勇的行为侵
犯了原告的商业秘密,应当承担停止侵权、赔偿损失等民事责任;判决黄英勇赔
偿泰晶实业经济损失 50.00 万元,承担案件受理费 22,800.00 元。
现该判决书已经生效,此案正在执行之中。
上述正在进行的民事诉讼或仲裁是公司在正常经营活动中发生的纠纷,对公
司的生产经营不存在重大不利影响,对本次发行上市不构成障碍。
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第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排
一、发行各方当事人
名称 住所 联系电话 传真 经办人或联系人
湖北省随州市曾都
发行人 0722-3308115 0722-3308115 单小荣
经济开发区
深圳市福田区深南
保荐机构 大道 6008 号深圳
010-88366060 010-88366650 林长华、游进
(主承销商) 特区报业大厦 16、
17 楼
深圳市福田区深南
彭晓燕、欧阳方
律师事务所 大道 4011 号香港 0755- 83025555 0755- 83025068
亮、齐梦林
中旅大厦 22/23 楼
湖北省武汉市武昌
会计师事务所 027-86790712 027-85424329 杨红青、王涛
区东湖路 169 号
湖北省武汉市武昌
资产评估机构 027-85826645 027-85834816 于杰 、柯善淦
区东湖路 169 号
中国证券中央 上海市浦东新区陆
登记结算有限 家嘴东路 166 号
021-58708888 021-58899400
责任公司上海 中国保险大厦 36
分公司 楼
上海证券交易 上海市浦东南路
021-68808888 021-68804868
所 528 号证券大厦
二、本次发行上市重要时间
发行公告刊登日期 2016 年 9 月 13 日
申购日期 2016 年 9 月 14 日
缴款日期 2016 年 9 月 20 日
预计股票上市日期 本次发行完成后尽快安排在上海证券交易所上市
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第七节 附录和备查文件
一、备查文件
投资者可查阅与本次发行有关的所有正式法律文件,具体如下:
(一)发行保荐书;
(二)财务报表及审计报告;
(三)内部控制审核报告;
(四)经注册会计师核验的非经常性损益明细表;
(五)法律意见书及律师工作报告;
(六)公司章程(草案);
(七)中国证监会核准本次发行的文件;
(八)其他与本次发行有关的重要文件。
二、查阅地点及时间
1、查阅时间:发行期内工作日上午9:00~12:00,下午13:30~17:00。
2、查阅地点:发行人和保荐人(主承销商)的办公地址
(以下无正文)
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