| 公司全称 | 深圳芯邦科技股份有限公司 | 受理日期 | 2023-06-29 |
|---|---|---|---|
| 公司简称 | 芯邦科技 | 融资金额(亿元） | 6.05 |
| 审核状态 | 终止审查 | 更新日期 | 2023-10-19 |
| 保荐机构 | 兴业证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 瞿宜晟,孟灏 |
| 会计师事务所 | 中汇会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 况永宏,闫志波 |
| 律师事务所 | 北京德恒律师事务所 | 签字律师 | 吴莲花,杨子权,孙喆敏 |
| 评估机构 | 北京国友大正资产评估有限公司 | 签字评估师 | 苏杰 |
| 主营业务 | 移动存储控制芯片、智能家电相关的控制芯片、电机控制芯片的研发、设计与销售。 | ||
| 发行前总股本 | 12238.9万股 | 拟发行后总股本 | 16318.54万股 |
| 拟发行数量 | 4079.64万股 | 占发行后总股本 | 25% |
| 序号 | 文件名称 | 更新时间 |
|---|---|---|
| 1 | 关于终止对深圳芯邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定 | 2023-10-19 |
| 2 | 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）关于深圳芯邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报告及审计报告 | 2023-06-29 |
| 3 | 北京德恒律师事务所关于深圳芯邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 2023-06-29 |
| 4 | 深圳芯邦科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿） | 2023-06-29 |
| 5 | 兴业证券股份有限公司关于深圳芯邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 2023-06-29 |
| 6 | 兴业证券股份有限公司关于深圳芯邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 2023-06-29 |
| 序号 | 项目简介 | 总投资金额(万元) | 拟投入募集资金(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目 | 20810.5 | 20810.5 |
| 2 | UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目 | 19985.5 | 19985.5 |
| 3 | 高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目 | 19666.8 | 19666.8 |