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华虹半导体有限公司
已受理 已问询 上市委会议 注册 已发行
2022-11-042022-11-17
项目基本信息
公司全称 华虹半导体有限公司 受理日期 2022-11-04
公司简称 华虹半导体 融资金额(亿元) 180
审核状态 已问询 更新日期 2023-01-29
保荐机构 海通证券股份有限公司,国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人 李淳,邬凯丞,寻国良,刘勃延
会计师事务所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 朱莉,徐汝洁
律师事务所 上海市通力律师事务所 签字律师 李仲英,郭珣,夏青,张征轶
评估机构 -- 签字评估师 --
主营业务 华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。该公司通过其子公司开展业务。
发行前总股本 130119.1585万股 拟发行后总股本 173492.1585万股
拟发行数量 43373万股 占发行后总股本 25%
信息披露
                            
募集资金投向
序号 项目简介 总投资金额(万元) 拟投入募集资金(万元)
1 华虹制造(无锡)项目 -- 1250000
2 8英寸厂优化升级项目 -- 200000
3 特色工艺技术创新研发项目 -- 250000
4 补充流动资金 -- 100000