| 公司全称 | 华虹半导体有限公司 | 受理日期 | 2022-11-04 |
|---|---|---|---|
| 公司简称 | 华虹半导体 | 融资金额(亿元） | 180 |
| 审核状态 | 已问询 | 更新日期 | 2023-01-29 |
| 保荐机构 | 海通证券股份有限公司,国泰君安证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 李淳,邬凯丞,寻国良,刘勃延 |
| 会计师事务所 | 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 朱莉,徐汝洁 |
| 律师事务所 | 上海市通力律师事务所 | 签字律师 | 李仲英,郭珣,夏青,张征轶 |
| 评估机构 | -- | 签字评估师 | -- |
| 主营业务 | 华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。该公司通过其子公司开展业务。 | ||
| 发行前总股本 | 130119.1585万股 | 拟发行后总股本 | 173492.1585万股 |
| 拟发行数量 | 43373万股 | 占发行后总股本 | 25% |
| 序号 | 文件名称 | 更新时间 |
|---|---|---|
| 1 | 8-2申报会计师关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复 | 2023-01-29 |
| 2 | 8-1发行人及保荐机构关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复 | 2023-01-29 |
| 3 | 8-3【豁免版】补充法律意见书(一) | 2023-01-29 |
| 4 | 8-2（豁免版）会计师回复意见 | 2023-01-29 |
| 5 | 8-1发行人及保荐机构回复意见（豁免版） | 2023-01-29 |
| 6 | 华虹半导体有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿） | 2022-11-04 |
| 7 | 国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 2022-11-04 |
| 8 | 国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 2022-11-04 |
| 9 | 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 | 2022-11-04 |
| 10 | 上海市通力律师事务所关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 2022-11-04 |
| 序号 | 项目简介 | 总投资金额(万元) | 拟投入募集资金(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 华虹制造(无锡)项目 | -- | 1250000 |
| 2 | 8英寸厂优化升级项目 | -- | 200000 |
| 3 | 特色工艺技术创新研发项目 | -- | 250000 |
| 4 | 补充流动资金 | -- | 100000 |