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新股上会详细概况
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| 公司名称 | 天聚地合(苏州)科技股份有限公司 | ||
| 发行前总股本 | 4500 万股 | 拟发行后总股本 | 6000 万股 |
| 拟发行数量 | 1500 万股 | 占发行后总股本 | 25 % |
| 主营业务 | 天聚地合(苏州)科技股份有限公司是一家主要从事应用程序编程接口（API）数据流通服务业务的公司。该公司的主营业务包括提供API市场服务及数据管理解决方案。该公司通过API市场提供的API主要包括查询检索数据结果，如身份认证、手机在网状态、在网时长、公司信息及天气情况等若干公开信息,短信通知提醒、状态更新和推广和充值即主要为手机充值。数据管理解决方案主要向企业及政府机构提供，包括外部数据管理、数据处理和数据流通。 | ||
| 主承销商 | 天风证券股份有限公司 | ||
| 承销方式 | |||
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募集资金投向
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序号 项目名称 投资总额（万元） 募集资金投入（万元） 1 聚合大数据平台建设项目 25,201.98 25,201.98 2 大数据研发中心建设项目 4,339. 33 4,339.33
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公司主要股东
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