|
新股上会详细概况
|
|||
|---|---|---|---|
| 公司名称 | 奥士康科技股份有限公司 | ||
| 发行前总股本 | 10803.900000000001 万股 | 拟发行后总股本 | 14405.2 万股 |
| 拟发行数量 | 3601.3 万股 | 占发行后总股本 | 25 % |
| 主营业务 | 从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。 | ||
| 主承销商 | 国信证券股份有限公司 | ||
| 承销方式 | 03 | ||
|
募集资金投向
|
|---|
序号 项目名称 项目总投资（万元） 拟投入募集资金（万元） 1 年产120万平方米高精密印制电路板 84,353.11 73,098.86 建设项目（简称：高精密板项目） 2 年产80万平方米汽车电子印制电路板 42,083.99 42,083.99 建设项目（简称：汽车板项目） 3 研发中心建设项目（简称：研发中 5,914.71 5,914.71 心项目） 4 补充流动资金项目 20,000.00 20,000.00
|
公司主要股东
|
|---|