新股上会详细概况
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公司名称 | 上海鹰峰电子科技股份有限公司 | ||
发行前总股本 | 10492.997299999999 万股 | 拟发行后总股本 | 13990.6631 万股 |
拟发行数量 | 3497.6658 万股 | 占发行后总股本 | 25 % |
主营业务 | 电容、电感、母排、电阻等被动元器件产品的研发、生产和销售。 | ||
主承销商 | 华泰联合证券有限责任公司 | ||
承销方式 |
募集资金投向
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公司主要股东
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新股上会详细概况
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公司名称 | 上海鹰峰电子科技股份有限公司 | ||
发行前总股本 | 10492.997299999999 万股 | 拟发行后总股本 | 13990.6631 万股 |
拟发行数量 | 3497.6658 万股 | 占发行后总股本 | 25 % |
主营业务 | 电容、电感、母排、电阻等被动元器件产品的研发、生产和销售。 | ||
主承销商 | 华泰联合证券有限责任公司 | ||
承销方式 |
募集资金投向
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公司主要股东
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