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新股上会详细概况
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| 公司名称 | 杭州迪普科技股份有限公司 | ||
| 发行前总股本 | 36000 万股 | 拟发行后总股本 | 40001 万股 |
| 拟发行数量 | 4001 万股 | 占发行后总股本 | 10 % |
| 主营业务 | 从事企业级网络通信产品的研发、生产、销售以及为用户提供相关专业服务。 | ||
| 主承销商 | 中信建投证券股份有限公司 | ||
| 承销方式 | 03 | ||
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募集资金投向
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序号 项目名称 项目总投资（万元） 拟投入募集资金（万元） 1 安全威胁态势感知平台项目 11,536.98 11,536.98 2 新一代高性能云计算数据中心安全平台项目17,156.81 17,156.81 3 新一代高性能应用交付平台项目 7,944.25 7,944.25 4 网络安全产品及相关软件开发基地项目 20,000.00 9,673.65
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公司主要股东
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