| 公司全称 | 硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司 | 受理日期 | 2023-05-31 |
|---|---|---|---|
| 公司简称 | 硅数股份 | 融资金额(亿元） | 15.15 |
| 审核状态 | 中止审查 | 更新日期 | 2024-03-31 |
| 保荐机构 | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 张林,侯顺 |
| 会计师事务所 | 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 廖志勇,戴慧 |
| 律师事务所 | 北京市君合律师事务所 | 签字律师 | 刘鑫,卜祯 |
| 评估机构 | 上海东洲资产评估有限公司 | 签字评估师 | 陶毅俊,张鑫 |
| 主营业务 | 提供高性能数模混合芯片。 | ||
| 发行前总股本 | 36000万股 | 拟发行后总股本 | 40001万股 |
| 拟发行数量 | 4001万股 | 占发行后总股本 | 10% |
| 序号 | 文件名称 | 更新时间 |
|---|---|---|
| 1 | 8-3补充法律意见书（一） | 2024-01-06 |
| 2 | 8-1发行人及保荐机构关于审核问询函的回复 | 2024-01-06 |
| 3 | 8-2会计师关于审核问询函的回复 | 2024-01-06 |
| 4 | 北京市君合律师事务所关于硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 2023-05-31 |
| 5 | 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）关于硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报告及审计报告 | 2023-05-31 |
| 6 | 硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿） | 2023-05-31 |
| 7 | 中信建投证券股份有限公司关于硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 2023-05-31 |
| 8 | 中信建投证券股份有限公司关于硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 2023-05-31 |
| 序号 | 项目简介 | 总投资金额(万元) | 拟投入募集资金(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 高清显示技术研发及产业化项目 | 52865.6 | 52865.6 |
| 2 | 智能连接芯片研发及产业化项目 | 53413.7 | 53413.7 |
| 3 | 研发中心建设项目 | 25182.7 | 25182.7 |
| 4 | 补充流动资金 | 20000 | 20000 |