| 公司全称 | 北京通美晶体技术股份有限公司 | 受理日期 | 2022-01-10 |
|---|---|---|---|
| 公司简称 | 北京通美 | 融资金额(亿元） | 11.67 |
| 审核状态 | 提交注册 | 更新日期 | 2024-07-08 |
| 保荐机构 | 海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 吴挺,钟祝可 |
| 会计师事务所 | 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 陆阳,陈晓松 |
| 律师事务所 | 北京市金杜律师事务所 | 签字律师 | 徐辉,王安荣,杨振华 |
| 评估机构 | 北京中锋资产评估有限责任公司 | 签字评估师 | 颜秉柱,寇迎伟 |
| 主营业务 | 磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。 | ||
| 发行前总股本 | 88542.6756万股 | 拟发行后总股本 | 98381.6756万股 |
| 拟发行数量 | 9839万股 | 占发行后总股本 | 10.0008% |
| 序号 | 项目简介 | 总投资金额(万元) | 拟投入募集资金(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 砷化镓半导体材料项目 | 112054 | 36688.7 |
| 2 | 磷化铟(晶片)半导体材料项目 | 18119 | 18119 |
| 3 | 半导体材料研发项目 | 17560.1 | 17560.1 |
| 4 | 补充流动资金 | 44320.9 | 44320.9 |