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钰泰半导体股份有限公司
已受理 已问询 上市委会议 注册 已发行
2022-06-082022-06-29
项目基本信息
公司全称 钰泰半导体股份有限公司 受理日期 2022-06-08
公司简称 钰泰股份 融资金额(亿元) 7.5
审核状态 中止审查 更新日期 2022-11-22
保荐机构 海通证券股份有限公司 保荐代表人 李明嘉,方萃
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 义国兵,曹小勤
律师事务所 北京市环球律师事务所 签字律师 单红先,李良锁,陈媛媛
评估机构 坤元资产评估有限公司 签字评估师 陆婷婷,韩桂华,丁兆言
主营业务 电源管理类集成电路产品的研发、设计与销售
发行前总股本 5331.6673万股 拟发行后总股本 7108.8898万股
拟发行数量 1777.2225万股 占发行后总股本 25%
信息披露
序号 文件名称 更新时间
1 8-3补充法律意见书(二) 2022-11-16
2 8-2会计师事务所关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函有关财务问题回复的专项说明 2022-11-16
3 8-1发行人及保荐机构关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函的回复 2022-11-16
4 8-3补充法律意见书(三) 2022-11-16
5 8-2会计师事务所关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函有关财务问题回复的专项说明(2022年半年报更新) 2022-11-16
6 8-1发行人及保荐机构关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复(2022年半年报更新) 2022-11-16
7 8-3律师事务所关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之补充法律意见书 2022-09-04
8 8-2会计师事务所关于钰泰半导体股份有限公司IPO审核问询中有关财务事项的说明 2022-09-04
9 8-1发行人及保荐机构关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复 2022-09-04
10 钰泰半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿) 2022-06-08
11 海通证券股份有限公司关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 2022-06-08
12 海通证券股份有限公司关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 2022-06-08
13 天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 2022-06-08
14 北京市环球律师事务所关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 2022-06-08
                            
募集资金投向
序号 项目简介 总投资金额(万元) 拟投入募集资金(万元)
1 高性能电源管理类模拟芯片研发及产业化项目 38304.8 35000
2 车用电源管理芯片研发项目 8662.74 8000
3 南通研发及测试中心建设项目 14448.3 10000
4 补充流动资金项目 22000 22000