| 序号 |
文件名称 |
更新时间 |
| 1 |
关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定 |
2024-07-03 |
| 2 |
8-1发行人及保荐人关于审核问询函的回复 |
2023-12-27 |
| 3 |
8-3补充法律意见书（五） |
2023-12-27 |
| 4 |
8-2会计师关于审核问询函的回复 |
2023-12-27 |
| 5 |
8-3补充法律意见书（三） |
2023-06-30 |
| 6 |
8-2会计师关于审核问询函的回复 |
2023-06-30 |
| 7 |
8-1发行人及保荐机构关于审核问询函的回复 |
2023-06-30 |
| 8 |
8-2会计师关于审核问询函的回复 |
2022-11-29 |
| 9 |
8-1发行人及保荐机构关于审核问询函的回复 |
2022-11-29 |
| 10 |
8-3补充法律意见书（一） |
2022-11-29 |
| 11 |
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿） |
2022-08-29 |
| 12 |
海通证券股份有限公司关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书 |
2022-08-29 |
| 13 |
海通证券股份有限公司关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 |
2022-08-29 |
| 14 |
天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 |
2022-08-29 |
| 15 |
国浩律师（杭州）事务所关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之法律意见书 |
2022-08-29 |
