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联芸科技(杭州)股份有限公司
已受理 已问询 上市委会议 注册 已发行
2022-12-282023-02-23
项目基本信息
公司全称 联芸科技(杭州)股份有限公司 受理日期 2022-12-28
公司简称 联芸科技 融资金额(亿元) 20.5
审核状态 中止审查 更新日期 2024-03-31
保荐机构 中信建投证券股份有限公司 保荐代表人 郭泽原,包红星
会计师事务所 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 刘颖,唐恋炯
律师事务所 北京市君合律师事务所 签字律师 游弋,冯艾,沈娜
评估机构 中联资产评估集团有限公司 签字评估师 周斌,邓爱桦
主营业务 联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。
发行前总股本 36000万股 拟发行后总股本 48000万股
拟发行数量 12000万股 占发行后总股本 25%
信息披露
                            
募集资金投向
序号 项目简介 总投资金额(万元) 拟投入募集资金(万元)
1 新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目 46565.6 46565.6
2 AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目 44464.7 44464.7
3 联芸科技数据管理芯片产业化基地项目 78625.3 60959
4 补充流动资金 53000 53000