| 公司全称 | 上海芯旺微电子技术股份有限公司 | 受理日期 | 2023-06-20 |
|---|---|---|---|
| 公司简称 | 芯旺微 | 融资金额(亿元） | 17.29 |
| 审核状态 | 终止审查 | 更新日期 | 2024-05-30 |
| 保荐机构 | 招商证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 许德学,蒋聪俊 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 张琦,王涵 |
| 律师事务所 | 北京市嘉源律师事务所 | 签字律师 | 陈一敏,张璇,李信 |
| 评估机构 | 天津中联资产评估有限责任公司 | 签字评估师 | 周汝寅,陈云（已离职） |
| 主营业务 | 芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础,以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。 | ||
| 发行前总股本 | 36000万股 | 拟发行后总股本 | 42353万股 |
| 拟发行数量 | 6353万股 | 占发行后总股本 | 15% |
| 序号 | 文件名称 | 更新时间 |
|---|---|---|
| 1 | 关于终止对上海芯旺微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定 | 2024-05-30 |
| 2 | 8-3补充法律意见书（一） | 2023-10-21 |
| 3 | 8-1发行人及保荐机构回复意见 | 2023-10-21 |
| 4 | 8-2会计师关于首轮问询函的回复 | 2023-10-21 |
| 5 | 北京市嘉源律师事务所关于上海芯旺微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 2023-06-20 |
| 6 | 上海芯旺微电子技术股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿） | 2023-06-20 |
| 7 | 招商证券股份有限公司关于上海芯旺微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 2023-06-20 |
| 8 | 招商证券股份有限公司关于上海芯旺微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 2023-06-20 |
| 序号 | 项目简介 | 总投资金额(万元) | 拟投入募集资金(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 车规级MCU研发及产业化项目 | 55898.1 | 55898.1 |
| 2 | 工业级和AIoT MCU研发及产业化项目 | 16322.1 | 16322.1 |
| 3 | 车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目 | 20135.6 | 20135.6 |
| 4 | 测试认证中心建设项目 | 40575.5 | 40575.5 |
| 5 | 补充流动资金 | 40000 | 40000 |