新股上会详细概况
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公司名称 | 永林电子股份有限公司 | ||
发行前总股本 | 7575 万股 | 拟发行后总股本 | 10100 万股 |
拟发行数量 | 2525 万股 | 占发行后总股本 | 25 % |
主营业务 | LED封装器件、LED封装组件、红外感测产品的研发、生产和销售。 | ||
主承销商 | 东莞证券股份有限公司 | ||
承销方式 |
募集资金投向
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公司主要股东
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新股上会详细概况
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公司名称 | 永林电子股份有限公司 | ||
发行前总股本 | 7575 万股 | 拟发行后总股本 | 10100 万股 |
拟发行数量 | 2525 万股 | 占发行后总股本 | 25 % |
主营业务 | LED封装器件、LED封装组件、红外感测产品的研发、生产和销售。 | ||
主承销商 | 东莞证券股份有限公司 | ||
承销方式 |
募集资金投向
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公司主要股东
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