| 公司全称 | 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司 | 受理日期 | 2023-12-29 |
|---|---|---|---|
| 公司简称 | 瀚天天成 | 融资金额(亿元） | 35.03 |
| 审核状态 | 中止审查 | 更新日期 | 2024-03-31 |
| 保荐机构 | 中国国际金融股份有限公司 | 保荐代表人 | 石一杰,成杰 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 李普崎,张松柏,周鹏飞 |
| 律师事务所 | 北京市竞天公诚律师事务所 | 签字律师 | 张鑫,陈进进,钱韫骊 |
| 评估机构 | 中瑞世联资产评估集团有限公司 | 签字评估师 | 王春娟,程恒洋 |
| 主营业务 | 碳化硅外延晶片的研发、生产及销售。 | ||
| 发行前总股本 | 38819.2129万股 | 拟发行后总股本 | 43134.2129万股 |
| 拟发行数量 | 4315万股 | 占发行后总股本 | 10.0037% |
| 序号 | 文件名称 | 更新时间 |
|---|---|---|
| 1 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报告及审计报告 | 2023-12-29 |
| 2 | 北京市竞天公诚律师事务所关于瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 2023-12-29 |
| 3 | 中国国际金融股份有限公司关于瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 2023-12-29 |
| 4 | 中国国际金融股份有限公司关于瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 2023-12-29 |
| 5 | 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿） | 2023-12-29 |
| 序号 | 项目简介 | 总投资金额(万元) | 拟投入募集资金(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 年产80万片6-8英寸SiC外延晶片产业化项目 | 349439 | 270000 |
| 2 | 技术中心建设项目 | 30265 | 30265 |
| 3 | 补充流动资金 | 50000 | 50000 |