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成都锐成芯微科技股份有限公司
已受理 已问询 上市委会议 注册 已发行
2022-06-302022-07-28
项目基本信息
公司全称 成都锐成芯微科技股份有限公司 受理日期 2022-06-30
公司简称 锐成芯微 融资金额(亿元) 13.04
审核状态 已问询 更新日期 2022-11-17
保荐机构 招商证券股份有限公司 保荐代表人 王越,姜博
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 彭敏琴,里全,魏琴
律师事务所 北京市金杜律师事务所 签字律师 潘渝嘉,陈俊宇,王建学
评估机构 上海东洲资产评估有限公司 签字评估师 郭韵瑆,陶一平
主营业务 提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务,主要产品及服务包括模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP与有线连接接口IP等半导体IP授权服务业务和以物理IP技术为核心竞争力的芯片定制服务等。
发行前总股本 5543.2881万股 拟发行后总股本 7391.0508万股
拟发行数量 1847.7627万股 占发行后总股本 25%
信息披露
                            
募集资金投向
序号 项目简介 总投资金额(万元) 拟投入募集资金(万元)
1 现有物理IP产品升级与工艺拓展 -- 33488.5
2 全新物理IP产品研发与车规级IP解决方案开发认证 -- 44912.7
3 锐成芯微IP全球创新中心 -- 32000
4 战略投资与并购整合 -- 15000
5 补充流动资金 -- 5000