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深圳天德钰科技股份有限公司
已受理 已问询 上市委会议 注册 已发行
2021-06-292021-07-222022-05-232022-08-05
项目基本信息
公司全称 深圳天德钰科技股份有限公司 受理日期 2021-06-29
公司简称 天德钰 融资金额(亿元) 3.79
审核状态 注册生效 更新日期 2022-08-05
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人 禹明旺,吴恢宇
会计师事务所 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 陈子民,周永明,李婉薇
律师事务所 北京德恒律师事务所 签字律师 张智鹏,皇甫天致,刘爽
评估机构 -- 签字评估师 --
主营业务 移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售
发行前总股本 36500万股 拟发行后总股本 40555.56万股
拟发行数量 4055.56万股 占发行后总股本 10%
信息披露
序号 文件名称 更新时间
1 天德钰:公司章程 2022-09-26
2 天德钰:首次公开发行股票科创板上市公告书 2022-09-26
3 天德钰:首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告 2022-09-22
4 天德钰:首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 2022-09-22
5 天德钰:首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告 2022-09-20
6 天德钰:首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告 2022-09-19
7 天德钰:中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票战略投资者之专项核查报告 2022-09-15
8 天德钰:关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市战略投资者核查事项的法律意见书 2022-09-15
9 天德钰:首次公开发行股票并在科创板上市发行公告 2022-09-15
10 天德钰:首次公开发行股票并在科创板上市投资风险特别公告 2022-09-15
11 天德钰:首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告 2022-09-14
12 天德钰首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告 2022-09-07
13 天德钰首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 2022-09-07
14 天德钰首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录 2022-09-07
15 深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿) 2022-08-05
16 关于同意深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复 2022-08-05
17 8-1-1发行人及保荐机构发行注册环节反馈意见落实函回复意见 2022-08-03
18 8-2-1会计师关于发行注册环节反馈意见落实函的回复 2022-08-03
19 深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿) 2022-08-03
20 中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书 2022-05-27
21 中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 2022-05-27
22 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 2022-05-27
23 深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿) 2022-05-27
24 北京德恒律师事务所关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 2022-05-27
25 科创板上市委2022年第41次审议会议结果公告 2022-05-23
26 科创板上市委2022年第41次审议会议公告 2022-05-16
27 北京德恒律师事务所关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 2022-05-15
28 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 2022-05-15
29 中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 2022-05-15
30 中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书 2022-05-15
31 深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿) 2022-05-15
32 8-1发行人及保荐机构关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函回复意见 2022-05-15
33 8-2申报会计师关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函的回复 2022-05-15
34 8-1发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复 2022-05-10
35 8-3律师补充法律意见书(三) 2022-05-10
36 8-2会计师回复意见(二) 2022-05-10
37 8-3补充法律意见书(四)(2021年年报财务数据更新版) 2022-05-10
38 8-2-2关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函回复的专项报告(2021年年报财务数据更新版) 2022-05-10
39 8-1-2发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复(2021年年报财务数据更新版) 2022-05-10
40 8-2-1第一轮审核问询函回复的专项报告(更新2021年财务数据) 2022-05-10
41 8-1-1发行人及保荐机构关于第一轮审核问询函的回复意见(2021年年报财务数据更新版) 2022-05-10
42 8-2申报会计师关于审核问询函的回复(2021年半年报财务数据更新版) 2021-09-30
43 8-1发行人及保荐机构回复意见(2021年半年报财务数据更新版) 2021-09-30
44 8-3补充法律意见书(二)(2021年半年报财务数据更新版) 2021-09-30
45 8-3律师补充法律意见书(一) 2021-09-27
46 8-1发行人及保荐机构回复意见 2021-09-27
47 8-2申报会计师关于审核问询函的回复 2021-09-27
48 深圳天德钰科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿) 2021-06-29
49 中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书 2021-06-29
50 中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 2021-06-29
51 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 2021-06-29
52 北京德恒律师事务所关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 2021-06-29
                            
募集资金投向
序号 项目简介 总投资金额(万元) 拟投入募集资金(万元)
1 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目 27929.7 27929.7
2 研发及实验中心建设项目 9947.3 9947.3