| 公司全称 | 苏州锴威特半导体股份有限公司 | 受理日期 | 2022-06-13 |
|---|---|---|---|
| 公司简称 | 锴威特 | 融资金额(亿元） | 5.3 |
| 审核状态 | 提交注册 | 更新日期 | 2023-01-12 |
| 保荐机构 | 华泰联合证券有限责任公司 | 保荐代表人 | 牟晶,薛峰 |
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 夏利忠,吉正山 |
| 律师事务所 | 北京植德律师事务所 | 签字律师 | 黄心蕊,王月鹏 |
| 评估机构 | 江苏中企华中天资产评估有限公司 | 签字评估师 | 蔡辰杰,石玉 |
| 主营业务 | 功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。 | ||
| 发行前总股本 | 5526.3158万股 | 拟发行后总股本 | 7368.4211万股 |
| 拟发行数量 | 1842.1053万股 | 占发行后总股本 | 25% |
| 序号 | 项目简介 | 总投资金额(万元) | 拟投入募集资金(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 智能功率半导体研发升级项目 | 14473.3 | 14473.3 |
| 2 | SiC功率器件研发升级项目 | 8727.85 | 8727.85 |
| 3 | 功率半导体研发工程中心升级项目 | 16807.2 | 16807.2 |
| 4 | 补充营运资金 | 13000 | 13000 |