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北京屹唐半导体科技股份有限公司
已受理 已问询 上市委会议 注册 已发行
2021-06-252021-07-152021-08-302021-09-17
项目基本信息
公司全称 北京屹唐半导体科技股份有限公司 受理日期 2021-06-25
公司简称 屹唐半导体 融资金额(亿元) 30
审核状态 提交注册 更新日期 2024-11-29
保荐机构 国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人 吴同欣,魏鹏
会计师事务所 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 孙文文,高建斌
律师事务所 北京市金杜律师事务所 签字律师 李元媛,王宁,龚牧龙
评估机构 北京中同华资产评估有限公司 签字评估师 吴舰,杨柏桐
主营业务 --
发行前总股本 266000万股 拟发行后总股本 312941万股
拟发行数量 46941万股 占发行后总股本 15%
信息披露
序号 文件名称 更新时间
1 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 2021-09-17
2 国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书 2021-09-17
3 国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 2021-09-17
4 北京屹唐半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿) 2021-09-17
5 8-1发行人及保荐机构关于科创板上市委会议意见落实函的回复 2021-09-13
6 科创板上市委2021年第59次审议会议结果公告 2021-08-30
7 科创板上市委2021年第59次审议会议公告 2021-08-23
8 北京市金杜律师事务所关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之法律意见书 2021-08-23
9 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 2021-08-23
10 国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 2021-08-23
11 国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书 2021-08-23
12 北京屹唐半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿) 2021-08-23
13 8-1发行人及保荐机构关于审核中心意见落实函的回复 2021-08-23
14 8-1发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复意见 2021-08-17
15 8-2会计师关于第二轮审核问询函的回复意见 2021-08-17
16 8-1发行人及保荐机构关于审核问询函的回复意见 2021-08-05
17 8-3补充法律意见书 2021-08-05
18 8-2会计师关于审核问询函的回复意见 2021-08-05
19 北京屹唐半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿) 2021-06-25
20 国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书 2021-06-25
21 国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 2021-06-25
22 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 2021-06-25
23 北京市金杜律师事务所关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之法律意见书 2021-06-25
                            
募集资金投向
序号 项目简介 总投资金额(万元) 拟投入募集资金(万元)
1 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目 96300 80000
2 屹唐半导体高端集成电路装备研发项目 100000 100000
3 发展和科技储备资金 120000 120000