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华羿微电子股份有限公司
已受理 已问询 上市委会议 注册 已发行
2023-06-302023-07-27
项目基本信息
公司全称 华羿微电子股份有限公司 受理日期 2023-06-30
公司简称 华羿微电 融资金额(亿元) 11
审核状态 终止审查 更新日期 2024-06-07
保荐机构 天风证券股份有限公司 保荐代表人 孙志洁,盖建飞
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 李杰,金闻
律师事务所 北京市竞天公诚律师事务所 签字律师 马宏继,王峰,冯曼
评估机构 中联资产评估集团有限公司,中联资产评估集团(陕西)有限公司 签字评估师 李文莉,李刚,张佳瑜,翟红梅
主营业务 公司是国内知名的以高性能功率器件研发、设计、封装测试、销售为主的半导体企业,采用“设计+封测”双轮驱动的业务发展策略,形成了将器件设计与封装测试有机整合、协同发展的业务布局,主要产品包括自有品牌产品和封测产品。
发行前总股本 41509.58万股 拟发行后总股本 48834.81万股
拟发行数量 7325.23万股 占发行后总股本 15%
信息披露
                            
募集资金投向
序号 项目简介 总投资金额(万元) 拟投入募集资金(万元)
1 车规级功率半导体研发及产业化项目 64190 64000
2 研发中心建设及第三代半导体功率器件研发项目 10672.4 10000
3 补充流动资金 36000 36000