| 公司全称 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 | 受理日期 | 2023-06-30 |
|---|---|---|---|
| 公司简称 | 晶亦精微 | 融资金额(亿元） | 12.9 |
| 审核状态 | 中止审查 | 更新日期 | 2024-03-31 |
| 保荐机构 | 中信证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 黄凯,肖尧 |
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 徐忠林,唐荣周 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 签字律师 | 车千里,田雅雄,刘亚楠 |
| 评估机构 | 北京中同华资产评估有限公司 | 签字评估师 | 牟龄,刘涛 |
| 主营业务 | 从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务。 | ||
| 发行前总股本 | 16646.14万股 | 拟发行后总股本 | 23780.2万股 |
| 拟发行数量 | 7134.06万股 | 占发行后总股本 | 30% |
| 序号 | 文件名称 | 更新时间 |
|---|---|---|
| 1 | 上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果公告 | 2024-02-05 |
| 2 | 上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议公告 | 2024-01-29 |
| 3 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙）关于北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报告及审计报告 | 2024-01-26 |
| 4 | 北京市中伦律师事务所关于北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 2024-01-26 |
| 5 | 中信证券股份有限公司关于北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 2024-01-26 |
| 6 | 8-1发行人及保荐机构审核中心意见落实函回复 | 2024-01-26 |
| 7 | 北京晶亦精微科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿） | 2024-01-26 |
| 8 | 中信证券股份有限公司关于北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 2024-01-26 |
| 9 | 8-1发行人及保荐机构回复意见 | 2024-01-05 |
| 10 | 8-2申报会计师关于第二轮审核问询函的回复 | 2024-01-05 |
| 11 | 8-3补充法律意见书（二） | 2024-01-05 |
| 12 | 8-1发行人及保荐机构回复意见 | 2023-11-09 |
| 13 | 8-2会计师回复意见 | 2023-11-09 |
| 14 | 8-3补充法律意见书（一） | 2023-11-09 |
| 15 | 北京晶亦精微科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿） | 2023-06-30 |
| 16 | 中信证券股份有限公司关于北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 2023-06-30 |
| 17 | 中信证券股份有限公司关于北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 2023-06-30 |
| 18 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙）关于北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报告及审计报告 | 2023-06-30 |
| 19 | 北京市中伦律师事务所关于北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 2023-06-30 |
| 序号 | 项目简介 | 总投资金额(万元) | 拟投入募集资金(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 高端半导体装备研发项目 | 42131.5 | 42000 |
| 2 | 高端半导体装备工艺提升及产业化项目 | 32385.6 | 32000 |
| 3 | 高端半导体装备研发与制造中心建设项目 | 55464.7 | 55000 |