| 公司名称： |
杭州晶华微电子股份有限公司 |
| 公司英文名称： |
Hangzhou SDIC Microelectronics Inc. |
| 上市市场： |
上海证券交易所 |
上市日期： |
2022-07-29 |
| 发行价格： |
62.98 |
主承销商： |
海通证券股份有限公司
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| 成立日期： |
2005-02-24 |
注册资本： |
6656万元(CNY) |
| 机构类型： |
其它 |
组织形式： |
中外合资企业 |
| 董事会秘书： |
纪臻 |
公司电话： |
0571-86518303 |
| 董秘电话： |
0571-86518303 |
公司传真： |
0571-86673061 |
| 董秘传真： |
0571-86673061 |
公司电子邮箱： |
IR@SDICMicro.cn
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| 董秘电子邮箱： |
IR@SDICMicro.cn |
公司网址： |
http://www.sdicmicro.cn |
| 邮政编码： |
310052 |
信息披露网址： |
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| 证券简称更名历史： |
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| 注册地址： |
浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 |
| 办公地址： |
浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 |
| 公司简介： |
2005年2月24日,公司前身公司杭州晶华微电子有限公司成立。
2020年12月9日,名称由"杭州晶华微电子有限公司"更名为"杭州晶华微电子股份有限公司"。 |
| 主营业务： |
高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。 |
