公司名称: |
合肥晶合集成电路股份有限公司 |
公司英文名称: |
Nexchip Semiconductor Corporation |
上市市场: |
上海证券交易所 |
上市日期: |
2023-05-05 |
发行价格: |
19.86 |
主承销商: |
中国国际金融股份有限公司
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成立日期: |
2015-05-19 |
注册资本: |
200614万元(CNY) |
机构类型: |
其它 |
组织形式: |
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董事会秘书: |
朱才伟 |
公司电话: |
0551-62637000 |
董秘电话: |
0551-62637000-612688 |
公司传真: |
0551-62636000 |
董秘传真: |
0551-62636000 |
公司电子邮箱: |
stock@nexchip.com.cn
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董秘电子邮箱: |
stock@nexchip.com.cn |
公司网址: |
http://www.nexchip.com.cn |
邮政编码: |
230011 |
信息披露网址: |
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证券简称更名历史: |
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注册地址: |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
办公地址: |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
公司简介: |
2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。
2020年11月25日,公司名称由"合肥晶合集成电路有限公司"更名为"合肥晶合集成电路股份有限公司"。 |
主营业务: |
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 |