| 公司名称： |
合肥新汇成微电子股份有限公司 |
| 公司英文名称： |
Union Semiconductor(Hefei)Co.,Ltd. |
| 上市市场： |
上海证券交易所 |
上市日期： |
2022-08-18 |
| 发行价格： |
8.88 |
主承销商： |
海通证券股份有限公司
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| 成立日期： |
2015-12-18 |
注册资本： |
83485.3万元(CNY) |
| 机构类型： |
其它 |
组织形式： |
民营企业 |
| 董事会秘书： |
奚勰 |
公司电话： |
0551-67139968-7099 |
| 董秘电话： |
0551-67139968-7099 |
公司传真： |
0551-67139968-7099 |
| 董秘传真： |
0551-67139968-7099 |
公司电子邮箱： |
zhengquan@unionsemicon.com.cn
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| 董秘电子邮箱： |
zhengquan@unionsemicon.com.cn |
公司网址： |
http://www.unionsemicon.com.cn |
| 邮政编码： |
230012 |
信息披露网址： |
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| 证券简称更名历史： |
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| 注册地址： |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 |
| 办公地址： |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号 |
| 公司简介： |
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
2021年3月30日,公司名称由"合肥新汇成微电子有限公司"更名为"合肥新汇成微电子股份有限公司"。 |
| 主营业务： |
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 |
