读取中,请稍候

00-00 00:00:00
--.--
0.00 (0.000%)
昨收盘:0.000今开盘:0.000最高价:0.000最低价:0.000
成交额:0成交量:0买入价:0.000卖出价:0.000
市盈率:0.000收益率:0.00052周最高:0.00052周最低:0.000
同方国芯电子股份有限公司2013年半年度报告 下载公告
公告日期:2013-08-09
同方国芯电子股份有限公司
     2013 半年度报告
      2013 年 08 月
                                               同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
                      第一节 重要提示、目录
    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和
连带的法律责任。
    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
    公司负责人董事长陆致成先生、总裁赵维健先生、主管会计工作负责人杨
秋平女士及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪先生声明:保证本半年度报告
中财务报告的真实、准确、完整。 
                                                                                      同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                                                   目录
第一节 重要提示、目录 ................................................................................................................... 2
第二节 公司简介................................................................................................................................ 4
第三节 会计数据和财务指标摘要 ................................................................................................... 6
第四节 董事会报告............................................................................................................................ 7
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 13
第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 16
第七节 董事、监事、高级管理人员情况 ..................................................................................... 19
第八节 财务报告.............................................................................................................................. 21
第九节 备查文件目录 ..................................................................................................................... 83 
                                                               同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                     第二节 公司简介
一、公司简介
    股票简称                同方国芯                         股票代码
   股票上市证券交易所                                   深圳证券交易所
     公司的中文名称                              同方国芯电子股份有限公司
 公司的中文简称(如有)                                      同方国芯
 公司的外文名称(如有)                      Tongfang Guoxin Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写(如有)                                     TGE
    公司的法定代表人                                          陆致成
二、联系人和联系方式
                                           董事会秘书                                证券事务代表
               姓名                          杜林虎                                    董玉沾
             联系地址            河北省玉田县无终西街 3129 号               河北省玉田县无终西街 3129 号
               电话                        0315-6198161                              0315-6198181
               传真                        0315-6198179                              0315-6198179
             电子信箱                  dulinhu@thtf.com.cn                    zhengquan@jingyuan.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
    公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体
可参见2012年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
    公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司
半年度报告备置地报告期无变化,具体可参见2012年年报。 
                                                                  同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
                注册登记日期        注册登记地点        企业法人营业执照注册号    税务登记号码     组织机构代码
报告期初注册 2012 年 11 月 01 日 唐山市工商行政管理局      130000000000406       130229601064691    60106469-1
报告期末注册 2013 年 04 月 23 日 唐山市工商行政管理局      130000000000406       130229601064691    60106469-1
4、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用 
                                                                   同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
                              第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
                                           本报告期                 上年同期       本报告期比上年同期增减(%)
营业收入(元)                          387,973,849.33           274,542,883.58              41.32%
归属于上市公司股东的净利润(元)        110,736,675.78            48,955,833.16              126.2%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
                                         76,635,944.45            45,039,228.29              70.15%
益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)         -28,125,978.75           23,320,566.19             -220.61%
基本每股收益(元/股)                       0.3676                   0.2025                  81.53%
稀释每股收益(元/股)                       0.3676                   0.2025                  81.53%
加权平均净资产收益率(%)                    5.24%                   4.63%                    0.61%
                                          本报告期末                上年度末         本年末比上年末增减(%)
总资产(元)                            2,819,815,685.57        2,725,153,021.34              3.47%
归属于上市公司股东的净资产(元)        2,189,993,367.41        1,983,851,701.81             10.39%
二、非经常性损益项目及金额
                                                                                                      单位:元
                           项目                                    金额                      说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)           -136,230.45
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统
                                                               40,560,094.00
一标准定额或定量享受的政府补助除外)
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                             514,862.06
减:所得税影响额                                                5,949,805.12
       少数股东权益影响额(税后)                                888,189.16
合计                                                           34,100,731.33                   --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因
□ 适用 √ 不适用 
                                                    同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
                             第四节 董事会报告
一、概述
     报告期内,在国际经济总体持续复苏的带动下,中国经济运行总体平稳。集成电路设计
业在国家战略性新兴产业领域的政策引导和市场需求推动下,面临巨大的发展机遇,保持了
快速发展。
     报告期内,公司积极推进业务整合,强化核心主业,各主要业务单元均保持了良好发展。
2013年上半年,公司实现营业总收入38,797.38万元,比上年同期增长41.32%;实现利润总额
13,090.33万元,比上年同期增长125.36%;实现归属于上市公司股东的净利润11,073.67万元,
比上年同期增长126.20%。
二、主营业务分析
    1、集成电路业务
    报告期内,公司集成电路业务实现营业收入2.57亿元,实现净利润1.06亿元。集成电路
业务经营规模大幅增长,集成电路业务营业收入占公司主营业务收入比例达到67%,集成电
路业务营业利润占公司营业利润比例达到94%。
    智能卡芯片业务:
    公司电信类芯片中,虽然全球 SIM 卡市场需求较同期明显放缓,但公司凭借稳定的全
球化客户与渠道、丰富的产品线,使传统 SIM 卡芯片产品保持了强劲的增长势头。开拓客
户资源取得新突破,全球6大卡商均已成为公司客户,SIM 卡主要客户都是全球供货,产品
出口量不断增长。
    金融支付类芯片产品在上半年整体呈现了良好的发展态势。银行 IC 卡芯片业务方面,
公司首家获得了双界面芯片的《银联卡芯片产品安全认证证书》,积极参与到了国家银行 IC
卡芯片换发的总体部署中,正在推进银行应用试点工作。另外,公司正在积极申报国家核高
基金融 IC 卡相关项目。居民健康卡已经在近10个省市开始发放,公司芯片产品的市场份额
超过70%。社保卡芯片产品,去年中标的两个省份已开始进入实施阶段,上半年又中标云南
省社保项目,整体市场向好。
    公司在移动支付业务上已具备了包括 NFC(近场无线通讯)、SIMPASS(自带天线近场
通讯)、SD 卡(安全数据储存卡)、全卡方案等比较完整的解决方案,形成了丰富的产品系
列,其中 SIMPASS、SD 卡方案已经实现批量应用。
    公司第二代居民身份证芯片销量仍保持稳定。其他应用于公交卡、读卡器等领域的相关
芯片产品也保持了平稳增长。
    下半年,在国务院常务会议“加快实施‘信息惠民’工程。建立公共信息服务平台,推
进教育、医疗优质资源共享,普及应用居民健康卡,加快就业信息全国联网,推进金融 IC
卡在公共服务领域应用。”的总体要求下,居民健康卡、银行 IC 卡的推广应用进度会加速,
将促进公司金融支付卡类芯片业务的更快发展。此外,公司传统 SIM 卡芯片产品仍将保持
快速增长,移动支付产品市场也已经大规模启动。 
                                                                  同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
    特种集成电路业务:
    报告期内,特种集成电路业务的科研、生产和销售工作稳步推进。
    公司科研技术实力再上新台阶:项目研发工作取得新的突破,目前在研项目超过50项,
其中16个产品项目在七月下旬完成设计定型;两个“核高基”项目于近期完成验收,用户已
开始小批量订货。
    产品方面,随着公司前期研发项目的定型及用户验证完成,上半年新增实现销售产品品
种超过10个,目前实现销售的产品品种超过150个。在提高客户服务水平的同时,积极开拓
了一批新的客户资源,随着公司产品种类的不断增加,未来市场需求将不断扩大,盈利能力
将进一步提升。
    今后,公司将根据特种集成电路市场特点,在微处理器、可编程器件、存储器、总线、
专用电路等专业门类中,积极拓展产品种类,丰富充实货架产品,贴近特种客户需求,挖掘
新的市场潜能。
    2、石英晶体及 LED 衬底材料业务
    报告期内,石英晶体产品总体市场需求仍然低迷,人民币持续升值对产品出口产生不利
影响,但公司通过提高产品良率、降低生产成本、控制相关费用,以及拓展高利润率产品市
场等措施,整体经营情况好于预期。LED 衬底蓝宝石项目按计划推进,蓝宝石晶体生产项目
获科技部资金支持,蓝宝石衬底片及窗口片都已经稳定规模出货。2013年上半年度,石英晶
体及 LED 衬底材料业务实现营业收入1.07亿元,实现净利润817万元。
主要财务数据同比变动情况
                                                                                                    单位:元
                              本报告期          上年同期        同比增减(%)               变动原因
    营业收入             387,973,849.33    274,542,883.58      41.32%       本报告期合并范围增加国微电子所致
    营业成本             251,159,304.65    199,759,556.23      25.73%       本报告期合并范围增加国微电子所致
    销售费用              15,133,508.53      6,556,918.11      130.8%       本报告期合并范围增加国微电子所致
                                                                                本报告期合并范围增加国微电子以及
    管理费用              40,922,491.90     19,937,386.01     105.26%       公司之子公司同方微电子研发投入增
                                                                                加所致
    财务费用               -7,518,790.02    -6,084,675.52      -23.57%      本报告期合并范围增加国微电子所致
    所得税费用            19,076,404.24      8,747,921.21     118.07%       本报告期合并范围增加国微电子所致
                                                                                本报告期合并范围增加国微电子以及
    研发投入             124,496,952.97     15,266,782.64     715.48%
                                                                                公司本期研发投入增加所致。
                                                                                本报告期合并范围增加国微电子以及
经营活动产生的现金流量净额    -28,125,978.75    23,320,566.19     -220.61%      公司之子公司同方微电子本报告期收
                                                                                到的委托研发款较上年同期减少所致。
投资活动产生的现金流量净额   -119,665,579.49   -67,715,314.35      -76.72%      本报告期合并范围增加国微电子所致
                                                                                本报告期合并范围增加国微电子以及
筹资活动产生的现金流量净额    38,387,924.48    -10,714,929.59     458.27%
                                                                                公司本报告期募集资金所致。
                                                                                主要系本报告期合并范围增加国微电
 现金及现金等价物净增加额    -110,176,280.58   -54,993,131.65     -100.35%
                                                                                子所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
√ 适用 □ 不适用 
                                                                         同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
    2012年底,公司按照非同一控制下企业合并方式合并了国微电子,与上年同期相比,本
报告期合并范围增加了国微电子的收入及利润。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期
内的情况
□ 适用 √ 不适用
三、主营业务构成情况
                                                                                                            单位:元
                                                                        营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                     营业收入        营业成本           毛利率(%)
                                                                        同期增减(%) 同期增减(%) 期增减(%)
分行业
电子元器件         386,218,851.09 250,718,992.81           35%               41%            26%              8%
分产品
集成电路           257,093,779.94   142,083,006.09         45%               71%            51%              7%
石英晶体           104,366,993.31    86,849,767.09         17%               3%             -1%              4%
其他                24,758,077.84    21,786,219.63         12%               13%            20%              -5%
分地区
国内               294,145,269.66   169,395,694.06         42%               62%            42%              8%
国外                92,073,581.43    81,323,298.75         12%               0%              1%              -1%
四、核心竞争力分析
    公司凭借多年的技术积累和经验,智能卡芯片、特种集成电路等核心产品技术水平居于
国内领先地位,产品广泛应用于包括国家重点工程在内的各类市场领域,具有领先的市场地
位。
    报告期内,公司积极推进业务整合,优化资源配置、强化核心主业,公司核心竞争力得
到进一步提高。通过拓展销售渠道,开拓新的应用领域,以及品牌建设和宣传,公司品牌影
响力不断提升。
    未来,公司将继续密切跟踪市场需要,结合公司技术优势,提供差异化的产品支持与服
务,不断提升公司在技术和市场方面的竞争优势。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
(1)对外投资情况
                                                      对外投资情况
         报告期投资额(元)                     上年同期投资额(元)                        变动幅度(%)
             42,178,176.10                           1,491,340,100.00                             -97%
                                                     被投资公司情况
              公司名称                                  主要业务                   上市公司占被投资公司权益比例(%) 
                                                                         同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
                                      设计、开发、销售各类集成电路、电子信
      深圳市国微电子有限公司          息产品,及相关技术服务;生产微处理器、                    100%
                                      储存器、可编程逻辑器件、温控模块。
 2、募集资金使用情况
(1)募集资金总体使用情况
                                                                                                             单位:万元
 募集资金总额                                                                     12,423.35
 报告期投入募集资金总额                                                           12,423.35
 已累计投入募集资金总额                                                           12,423.35
 报告期内变更用途的募集资金总额
 累计变更用途的募集资金总额
 累计变更用途的募集资金总额比例(%)                                                0%
                                          募集资金总体使用情况说明
     本次发行股份购买资产并募集的配套资金用于补充流动资金,促进公司和标的公司深圳市国微电子
 有限公司业务更好的发展,以加强本次重组的协同效应,提高本次重组绩效。报告期内,公司已将募集
 资金 124,403,750.82 元(含利息收入),全部用于补充流动资金。
(2)募集资金承诺项目情况
                                                                                                        单位:万元
                                                               截至期末                               是否 项目可行
                  是否已变 募集资金 调整后投          截至期末           项目达到预            本报告
 承诺投资项目和超                            本报告期          投资进度                               达到 性是否发
                  更项目(含 承诺投资 资总额           累计投入           定可使用状            期实现
   募资金投向                                投入金额          (%)(3)=                               预计 生重大变
                  部分变更)   总额     (1)            金额(2)              态日期              的效益
                                                                 (2)/(1)                              效益   化
 承诺投资项目
 补充流动资金                  12,423.35 12,423.35 12,423.35 12,423.35     100%          —      —     是       否
 承诺投资项目小计         --   12,423.35 12,423.35 12,423.35 12,423.35      --           --      —     --        --
 超募资金投向
       合计               --   12,423.35 12,423.35 12,423.35 12,423.35      --           --      —     --        --
 未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)                                  不适用
 项目可行性发生重大变化的情况说明                                                    不适用
 超募资金的金额、用途及使用进展情况                                                  不适用
 募集资金投资项目实施地点变更情况                                                    不适用
 募集资金投资项目实施方式调整情况                                                    不适用
 募集资金投资项目先期投入及置换情况                                                  不适用
 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                                                  不适用
 项目实施出现募集资金结余的金额及原因                                                不适用 
                                                                            同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
 尚未使用的募集资金用途及去向                                                           不适用
 募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况                                               不适用
(3)募集资金项目情况
          募集资金项目概述                    披露日期                                   披露索引
                                                                巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)、《中国证券报》《同
       募集资金补充流动资金               2013 年 03 月 26 日
                                                                方国芯电子股份有限公司募集资金使用进展情况的公告》
 3、主要子公司、参股公司分析
 主要子公司、参股公司情况
                                                                                                                     单位:元
                                    主要产
                  公司类     所处             注册资
    公司名称                        品或服                  总资产          净资产      营业收入       营业利润         净利润
                    型       行业               本
                                      务
                         电子
 唐山晶源电子有                     石英晶   2,268 万
                  子公司 元器                            40,862,958.53 38,398,053.33 10,731,709.99 1,402,841.28 1,136,590.70
 限公司                             体       元
                         件
 北京晶源裕丰光          电子
                                    石英晶
 学电子器件有限   子公司 元器                500 万元 15,273,552.33 14,904,857.63        969,900.00    -910,763.07     -910,713.57
                                    体
 公司                    件
 北京同方微电子          集成       智能卡   10,000
                  子公司                                901,203,063.11 654,757,579.63 180,639,488.34 47,671,734.05 44,587,269.09
 有限公司                电路       芯片     万元
 深圳市国微电子          集成       特种集   15,000
                  子公司                                709,504,107.83 364,816,710.69 76,454,291.60 37,299,447.05 62,037,331.63
 有限公司                电路       成电路   万元
                         电子
 九江佳华压电晶   参股公            石英晶
                         元器                850 万元 13,679,005.17 12,054,845.32        314,105.99    -302,383.76     -302,383.76
 体材料有限公司   司                体
                         件
 4、非募集资金投资的重大项目情况
                                                                                                               单位:万元
                                                                     截至报告期末累计
       项目名称            计划投资总额      本报告期投入金额                           项目进度           项目收益情况
                                                                       实际投入金额
 LED 衬底材料蓝宝石晶                                                                                 2013 年 1-6 月累计实现
                              11,400               396.76                11,226.87         98%
 片产业化一期项目                                                                                     销售收入 321.04 万元。
         合计                 11,400               396.76                11,226.87          --                    --
 六、对 2013 年 1-9 月经营业绩的预计
 2013 年 1-9 月预计的经营业绩情况:归属于上市公司股东的净利润为正值且不属于扭亏为盈
 的情形
 2013 年 1-9 月归属于上市公司股东的净利润变动幅度(%)                       47%                 至            75%
 2013 年 1-9 月归属于上市公司股东的净利润变动区间(万元)                   16,000               至           19,000
 2012 年 1-9 月归属于上市公司股东的净利润(万元)                                         10,875.03
 业绩变动的原因说明                                                  2013 年 1-9 月合并范围较上年同期增加国微电子。 
                                                                   同方国芯电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
七、公司报告期利润分配实施情况
报告期内实施的利润分配方案特别是现金分红方案、资本公积金转增股本方案的执行或调整情况
√ 适用 □ 不适用
     报告期内,根据公司2012年度股东大会决议,实施了2012年度利润分配方案。
    2013年4月18日,公司召开2012年度股东大会,审议通过公司2012年度利润分配方案,
具体方案为:以公司2012年末总股本296,941,323股为基数,向全体股东每10股派发现金红利
1.00元(含税)。因公司于2013年2月实施了发行股份募集配套资金的非公开发行事宜,新发
行股份6,467,661股,公司总股本已增加至303,408,984股,根据“现金分红金额、送红股金额、
转增股本金额固定不变”的原则,公司2012年年度权益分派方案相应调整为:以公司现有总
股本303,408,984股为基数,向全体股东每10股派0.978683元人民币现金(含税)。该利润分配
方案于2013年6月7日实施完毕。
八、本报告期利润分配或资本公积金转增股本预案
                                    利润分配或资本公积金转增预案的详细情况说明
本报告期公司不进行利润分配或资本公积金转增股本。
九、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
                                                                                                    谈论的主要内容
    接待时间         接待地点      接待方式   接待对象类型                接待对象
                                                                                                    及提供的资料
                                                             广发证券 黄勇、黄亚森;华夏基金 张
                                                             毅;华西证券 胡韬;长盛基金 翟彦垒;
                                                             东方证券 韩冬;海通证券 高圣、童胜;

  附件:公告原文
返回页顶