天水华天科技股份有限公司
2020 年度董事会工作报告
报告期内，公司董事会按照《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》
等有关规定，严格遵守有关法律法规及公司各项制度的要求，忠实、勤勉地履行
职责，有效推动了公司的稳定发展。现将 2020 年度董事会工作情况报告如下：
一、行业竞争格局和发展趋势
全球半导体市场发展呈现出螺旋式上升的发展模式，在放缓或回落后又会重
新经历一次更强劲的复苏。2020 年新冠疫情在全球范围蔓延，导致许多国家陷
入深度衰退，尤以 2020 年上半年，由于市场需求以及国际物流和贸易基本中断，
给全球半导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。
随着经济复苏的步伐逐渐加快，全球半导体行业呈现恢复性增长，并朝向稳
健复苏成长的态势发展。在汽车、5G 通信、数据中心等应用市场上，已经表现
出比较明确的快速增长迹象。汽车半导体领域是近年来增长最为迅速的板块，目
前自动驾驶和整车电气化是汽车半导体板块的两大主流应用，车规级传感器、汽
车智能计算及通信、功率半导体也会体现出较高的创新活跃度，在安全、互联、
智能、节能的发展趋势下，使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系
统，汽车半导体将成为全球半导体发展的重要推动力。
根据世界半导体贸易统计组织的预测数据，预计 2021 年全球半导体市场销
售额有望达到 4,694 亿美元。从区域发展来看，美洲和亚太地区（除日本）领涨
全球，日本和欧洲也将恢复增长。
我国是全球最大和最重要的集成电路市场，随着 5G、人工智能、大数据、
无人驾驶等新兴科技的快速发展，通信运营商、终端企业在 5G、AI 领域不断增
加投入，对集成电路的需求不断增大，成为集成电路重要应用领域和增长的驱动
力。同时随着《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展
的若干政策》等政策实施，将极力促进我国集成电路企业的发展壮大。根据《中
国半导体产业发展状况报告（2020 年版）》的相关数据，预计到 2022 年我国集
成电路销售额将达到 11,662.6 亿元。
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在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产
业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业
基本同步，竞争实力逐渐增强。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链
中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。
随着国内封装测试企业在 BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO 等先进
封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企
业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提
升。
二、2020年度公司经营情况
根据中国半导体行业协会引用 WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2020
年全球半导体市场销售额 4,390 亿美元，同比增长 6.5%，四季度的销售复苏抵
消了 3、4 月份的大幅下滑。2020 年全球半导体销售额虽然实现一定增长，但由
于 2019 年降幅达到两位数，2020 年仍未恢复到 2018 年水平。2020 年新冠疫情
的爆发，全球经济停滞不前，美国对我国重点企业进行的限制，对我国集成电路
发展造成一定冲击，但得益于我国在新基建、5G 手机等终端产品、测温仪等医
疗电子设备为集成电路产品带来的市场需求，我国集成电路产业仍保持高速增
长。根据中国半导体行业协会统计，2020 年我国集成电路产业销售额为 8,848
亿元，同比增长 17%。其中，设计业销售额为 3,778.4 亿元，同比增长 23.3%；
制造业销售额为 2,560.1 亿元，同比增长 19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿
元，同比增长 6.8%。
2020年公司高度关注疫情动态和行业发展形势变化，一方面积极组织开展疫
情防控和复工复产，另一方面努力做好生产经营相关工作。报告期内，公司优化
了部分封装产品的购销业务模式，在生产销售产品过程中，不再对该部分产品的
芯片承担存货风险，对该部分收入按照会计准则的相关规定按净额法确认。2020
年，公司共完成集成电路封装量394.50亿只，同比增长18.87%，晶圆级集成电路
封装量107.65万片，同比增长26.42%，实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%，
营业利润9.09亿元，同比增长155.04%。截至2020年12月31日，公司总资产193.09
亿元，同比增长20.34%，归属于上市公司股东的净资产85.07亿元，同比增长
9.51%。2020年公司主要工作开展情况如下：
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1、继续发挥销售龙头作用，做好重点客户服务和交期保障工作，大力开拓
战略新客户。
报告期内，公司持续关注疫情对集成电路行业的影响，抓住行业景气度持续
提升的有利时机，加强与客户的沟通和订单跟踪的相关工作，推动重点客户、重
点产品稳步上量，在订单饱满期间合理安排生产保障交期，Bumping、WLCSP、
TSV-CIS、存储器等产品订单大幅增长。报告期内，公司新开发客户108家，客户
结构优化工作稳步推进。
2、借助与国际客户合作契机，以重点客户、专线产品带动公司整体质量水
平提升。
通过联合稽查、覆盖性监控、专项改善等方式持续推进质量管理，建立各子
公司质量管理经验分享的制程质量管理会议机制，总结借鉴汽车电子等重点客
户、专线产品管理经验，巩固“产品实现全流程质量管理”的方法与成果，提升
公司整体质量水平。报告期内，公司通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系
认证，进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客
户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。
3、持续进行封装技术研发工作，不断增强公司科技创新能力。
报告期内，公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入。晶圆级12吋3:1
TSV直孔工艺、8吋2:1 TSV直孔工艺通过可靠性认证。基于Memory PiP技术的封
装产品量产，3D NAND 16叠层SSD产品、基于Hybird(FC+WB)技术的UFS产品、NAND
和DRAM合封的MCP产品、Micro SD卡产品等存储类产品通过可靠性认证，具备量
产条件。基于FC封装技术的DDR4通过认证。持续提升单颗HFCBGA产品封装能力，
基于12nm工艺的FCBGA AI芯片和40mm×40mm FCBGA产品量产。完成框架类5G基站
砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品开发，5G手机射频高速SiP封装产品已量
产。完成侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压
力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力。车规级胎压传感器通过认证。
报告期内公司共获得国内专利授权30项，其中发明专利13项；美国专利授权
1项。
4、华天南京一期顺利投产，扩大了公司产业规模和未来发展空间。
华天南京于2020年7月18日举行了一期项目投产仪式，标志着华天南京正式
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进入生产经营阶段。按照公司对华天南京“高质量赢客户”的发展要求，华天南
京建立健全内部规章制度，全面推动IT系统建设，通过封装测试相关的体系认证
和现场审核，重点客户工程批100%一次性考核通过。华天南京的存储器、滤波器、
MEMS等封装产品已向客户批量供货。
5、业务流程变革和数字化转型工作持续推进，公司运营能力进一步提升。
按照业务流程变革和数字化转型项目实施推进计划，梳理战略、营销、销售、
服务、采购业务管理模式，并结合行业及公司定位，修订公司愿景和使命、价值
观。启动并推进战略规划到执行流程、市场洞察流程以及面向高端客户的变革项
目的实施，分析内部差距、识别外部机遇，持续关注创新焦点和关键业务举措，
稳步提升公司运营管理能力。
三、董事会日常工作情况
（一）报告期内董事会召开情况
报告期内，公司董事会共召开了 3 次会议，会议情况如下：
1、2020 年 4 月 26 日，公司召开第六届董事会第七次会议，审议通过《总
经理 2019 年度工作总结和 2020 年度工作计划》、《2019 年度董事会工作报告》、
《2019 年年度报告及摘要》、《2019 年度财务决算报告》、《2019 年度利润分配及
资本公积转增股本预案》、《董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告
（2019 年度）》、《2019 年度内部控制自我评价报告》、《关于聘请会计师事务所的
议案》、《关于公司 2020 年日常关联交易预计的议案》、《关于计提资产减值准备
的议案》、《关于修订<股东大会议事规则>的议案》、《2020 年度-2022 年度股东回
报规划》、《关于召开公司 2019 年年度股东大会的议案》、《关于会计政策变更的
议案》、《2020 年第一季度报告全文及正文》。本次会议决议公告已于 2020 年 4
月 28 日刊登于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
2、2020 年 8 月 25 日，公司召开第六届董事会第八次会议，审议通过《2020
年半年度报告全文及摘要》、《董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告
（2020 年 1-6 月）》。本次会议决议公告已于 2020 年 8 月 26 日刊登于《证券时
报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
3、2020 年 10 月 27 日，公司召开第六届董事会第九次会议，审议通过《2020
年第三季度报告全文及正文》、《关于开展外汇套期保值业务的议案》、《外汇套期
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保值业务管理制度》。本次会议决议公告已于 2020 年 10 月 28 日刊登于《证券时
报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
（二）股东大会召集及决议执行情况
2020 年公司董事会召集了 1 次股东大会，会议具体情况如下：
2020 年 5 月 22 日，公司召开 2019 年年度股东大会，审议通过《2019 年度
董事会工作报告》、《2019 年度监事会工作报告》、《2019 年年度报告及摘要》、
《2019 年度财务决算报告》、 2019 年度利润分配及资本公积转增股本预案》、 董
事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2019 年度）》、《关于聘请会计师
事务所的议案》、《关于公司 2020 年日常关联交易预计的议案》、《关于修订<股东
大会议事规则>的议案》、《2020 年度-2022 年度股东回报规划》。
以上议案董事会均按照股东大会决议积极予以贯彻执行。
（三）董事会各专业委员会履职情况
公司董事会下设审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会、战略发展委
员会四个专业委员会。报告期内，董事会各专业委员会根据《上市公司治理准则》
和公司董事会各专业委员会议事规则，认真履职，充分发挥了专业优势和职能作
用，为董事会决策提供了有力的支持。报告期内，各专业委员会履职情况如下：
报告期内，审计委员会审议了公司募集资金存放与使用情况、财务报表、内
部日常审计以及专项审计等事项。详细了解公司财务状况和经营情况，严格审查
公司内部控制制度及执行情况，并认真听取了审计办公室 2019 年工作总结及
2020 年工作计划，对公司财务状况和经营情况进行了有效的指导和监督。关注
2019 年年报审计工作安排及审计工作进展情况，积极与年审注册会计师进行沟
通，解决审计过程中发现的问题。同时，审计委员会也对审计机构 2019 年度审
计工作进行了评价和总结，认为大信会计师事务所（特殊普通合伙）在公司 2019
年度会计报表的审计工作中尽职尽责，遵守会计和审计职业道德，具备专业能力，
恪守独立性和保持职业谨慎性，较好地完成了对公司 2019 年度财务报告的审计
工作。
报告期内，薪酬与考核委员会审议了公司高级管理人员 2019 年度履职情况。
报告期内，提名委员会对公司高级管理人员结构及是否符合公司经营管理需
要进行了评议。
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报告期内，战略发展委员会召开会议，讨论和制定了公司 2020 年度经营目
标。
（四）独立董事履职情况
公司独立董事能按照法律法规、《公司章程》及公司《独立董事制度》的要
求，勤勉地履行职责，关注公司发展，积极出席相关会议，认真审议董事会的各
项议案，对重大事项发表独立意见，对公司的制度完善和日常经营决策等方面提
出了许多专业意见，为维护公司和股东的合法权益发挥了监督作用。
四、2021年度公司经营计划
根据行业特点和市场预测，2021 年度公司生产经营目标为全年实现营业收
入 116 亿元。
2021 年主要开展以下工作：
1、根据市场需求，公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem
等公司要加快新增产能的设备到位工作，尽快形成产能，满足客户需要，有效扩
大市场份额。
2、深层次推动“流程变革和数字化转型”工作，切实提高管理水平和运行
效率，为实现把华天打造成为“中国封测行业第一品牌”的发展目标奠定基础。
3、根据国际形势的变化和市场供需情况，加快推进供应链建设，保证供应
链安全。
4、积极推进公司非公开发行股票工作，为公司快速发展提供资金支持。
5、继续做好防疫、安全环保和消防工作，确保全年安全生产。
天水华天科技股份有限公司董事会
二〇二一年三月三十日
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